專利名稱：間隔片陣列及其制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種間隔片陣列及其制作方法，尤其涉及一種采用微影制程制作的間隔片陣 列及其制作方法。
背景技術：
隨著科技的發(fā)展，便攜式設備，例如具有拍照攝像功能的移動電話、數(shù)碼相機等電子產(chǎn) 品的應用日益廣泛，并且越來越傾向于輕薄短小化。便攜式設備的便攜性和小型化對與之結 合的相機模組提出了小型化的要求。
在相機模組中，單鏡片一般很難滿足光傳播的特殊要求，往往需要幾片鏡片改變光路， 并且最大限度地消除像差和球差。鏡片與鏡片之間用間隔片間隔，以防止相鄰鏡片之間發(fā)生 摩擦或碰撞而受損。間隔片可采用的材料為金屬、薄膜或塑料等?，F(xiàn)有通過聚對苯二甲酸乙 二醇酯屬線型飽和聚酯(PET)生產(chǎn)的間隔片，但其厚度相對于目前的小型化鏡頭模組而言 還是較厚，而且表面較粗糙，大批量生產(chǎn)時均一性較差。

發(fā)明內容
有鑒于此，有必要提供一種輕薄型且適合大批量生產(chǎn)的間隔片陣列及其制作方法。
一種間隔片陣列，該間隔片陣列具有多個陣列排布的通孔和圍繞該通孔的遮光區(qū)，該間 隔片陣列的材料為黑化的聚二甲基硅氧烷。
一種間隔片陣列的制作方法，其包括以下步驟提供一個基板，該基板具有一個表面； 利用一灰階光罩，通過曝光及顯影的方法在該基板表面形成圓臺體陣列；于基板表面未被圓 臺體陣列覆蓋的區(qū)域形成一黑化的聚二甲基硅氧烷材料層；固化該聚二甲基硅氧烷材料層； 及翻模，使該聚二甲基硅氧烷材料層與該基板、該若干個圓臺體分離，得到該間隔片陣列。
相較于現(xiàn)有技術，本發(fā)明采用黑化的聚二甲基硅氧烷材料制作間隔片，原材料成本低， 在制作過程中，利用旋轉涂布法可以有效地控制聚二甲基硅氧烷材料層的厚度，從而降低間 隔片厚度。利用灰階光罩避免繁瑣的對準流程，從而適合大批量生產(chǎn)。


圖1是本發(fā)明實施例提供的間隔片陣列的俯視示意圖。 圖2是圖1沿II-II方向的剖視圖。
圖3是本發(fā)明實施例提供的間隔片陣列的制作方法流程示意圖。
4圖4是本發(fā)明實施例提供的涂布了負光阻的基板示意圖。 圖5是本發(fā)明實施例提供的曝光示意圖。 圖6是本發(fā)明實施例提供的顯影后的示意圖。 圖7是圖6沿VII-VII方向的剖視圖。
圖8是本發(fā)明實施例提供的在基板上涂布一聚二甲基硅氧烷材料層的示意圖。
具體實施例方式
下面將結合附圖，對本發(fā)明實施例作進一步的詳細說明。
請一并參閱圖1和圖2，本發(fā)明實施例提供了一種間隔片陣列100。該間隔片陣列1 OO具有 多個陣列排布的通孔101和圍繞該通孔101的遮光區(qū)102，該間隔片陣列100的材料為黑化的聚 二甲基硅氧烷(poly-dimethylsiloxane， PDMS)。該通孔101為圓臺狀通孔。
請參閱圖3，本發(fā)明實施例提供的該間隔片陣列100的制作方法包括以下步驟
提供一個基板，該基板具有一個表面；
利用一灰階光罩，通過曝光及顯影的方法在該基板表面形成圓臺體陣列； 于基板表面未被圓臺體陣列覆蓋的區(qū)域形成一黑化的聚二甲基硅氧烷材料層； 固化該聚二甲基硅氧烷材料層；及
翻模，使該聚二甲基硅氧烷材料層與該基板、該若干個圓臺體分離，得到該間隔片陣列
下面將結合圖4至圖8對間隔片陣列100的制作方法進行詳細描述。
請參閱圖4，首先提供一基板30，其具有一個表面302，在表面302涂布光阻層304。
其中，基板30的材料為硅，在硅片上涂布光阻之前，需要先對硅片表面進行烘烤、清洗
。通過烘烤將硅片表面吸收的水分去除，通過清洗使硅片表面更容易與光阻結合。
光阻層304為負光阻，負光阻的特點為曝光后，其感光部分不與顯影液發(fā)生反應因而得
以保留，未感光部分被顯影液去除。本實施例采用的負光阻是環(huán)氧基紫外負性光刻膠(
SU-8光刻膠)，因為此種負光阻能夠符合一定的厚度要求。
請參閱圖5，光罩40為一灰階光罩，其具有預定圖案，紫外光通過光罩40照射到負光阻
層304上。
制作該灰階光罩40有以下步驟(1)提供一石英基板402; (2)以蒸鍍方式將一合金 層(圖未示)鍍于石英基板402上，該合金層的厚度約2. 5至10nm; (3)經(jīng)曝光及顯影后利 用剝離技術(Lift off)完成光罩表面灰階結構404，通過曝光時光罩上各部位的穿透率不同 以產(chǎn)生灰度。該灰階結構404包括鎳、鉻及鐵，其重量百分比分別為75%、 16%及5%。該灰階
5結構404具有多個圓臺孔4042形成的陣列。
曝光完成后，要對負光阻層304進行曝后烤，其作用在于使被曝光的光阻分子加速鍵結 ，增加被曝光光阻和基板的附著性。
請參閱圖6和圖7，使用顯影劑與負光阻層304發(fā)生反應，使得未曝光的部分被顯影液洗 掉，使負光阻呈現(xiàn)預定的圖案，S卩，于該基板30的表面302上形成的具有一定厚度的被曝光 的光阻層3042和從該光阻層3042延伸出的多個相同尺寸的圓臺體306組成的陣列。該每個圓 臺體306的直徑是沿著遠離該基板30的方向逐漸減小。
請參閱圖8，在該光阻層3042的表面涂布黑化的聚二甲基硅氧烷材料層308。該聚二甲基 硅氧烷材料層308的厚度等于或小于該圓臺體306的高度。
由于聚二甲基硅氧烷本身為具有良好彈性的透明材料，不具有遮光功能，因此要在聚二 甲基硅氧烷的前驅物中添加黑化劑使其黑化。黑化劑包括碳黑和甲苯。另外，還可以根據(jù)需 要添加硬化劑，使得聚二甲基硅氧烷材料容易硬化。
為了使間隔片陣列100的厚度盡可能地降低，本實施例采用的涂布法為旋轉涂布法，基 板30將被置于旋轉臺上，旋轉臺轉速越快，聚二甲基硅氧烷材料層308涂布得越薄越均勻。 因此，可通過控制旋轉臺的轉速來控制聚二甲基硅氧烷材料層308的厚度，其厚度范圍為IO 至30微米。
將聚二甲基硅氧烷材料涂布均勻后，對其進行固化處理?？刹捎脽峁袒姆绞?。 然后進行翻模，將固化后的聚二甲基硅氧烷材料層308從該光阻層3042上剝離，從而得 到圖I所示的間隔片陣列IOO。由于聚二甲基硅氧烷材料固化后仍具有良好的彈性，剝離不會 對聚二甲基硅氧烷材料層308造成結構上的破壞。可以理解的是，也可以對間隔片陣列100進 行切割形成單個間隔片。
相較于現(xiàn)有技術，本發(fā)明采用黑化的聚二甲基硅氧烷材料層308制作間隔片100，原材料 成本低，在制作過程中，利用旋轉涂布法可以有效地控制聚二甲基硅氧烷材料層308的厚度 ，從而降低間隔片陣列100的厚度。且利用灰階光罩40可避免繁瑣的對準流程，從而適合大 批量生產(chǎn)。
另外，本領域技術人員還可以在本發(fā)明精神內做其它變化，可以理解的是，這些依據(jù)本 發(fā)明精神所做的變化，都應包含在本發(fā)明所要求保護的范圍之內。
權利要求
1.一種間隔片陣列，該間隔片陣列具有多個陣列排布的通孔和圍繞該通孔的遮光區(qū)，該間隔片陣列的材料為黑化的聚二甲基硅氧烷。
2 如權利要求l所述的間隔片陣列，其特征在于，該通孔為圓臺狀通孔。
3 如權利要求l所述的間隔片陣列，其特征在于，該間隔片陣列的 厚度為10至30微米。
4 一種間隔片陣列的制作方法，其包括以下步驟 提供一個基板，該基板具有一個表面；利用一灰階光罩，通過曝光及顯影的方法在該基板表面形成圓臺體陣列； 于基板表面未被圓臺體陣列覆蓋的區(qū)域形成一黑化的聚二甲基硅氧烷材料層； 固化該聚二甲基硅氧烷材料層；及翻模，使該聚二甲基硅氧烷材料層與該基板、該若干個圓臺體分離，得到該間隔片陣列。
5 如權利要求4所述的間隔片陣列的制作方法，其特征在于，該圓 臺體陣列中每個圓臺體的直徑是沿著遠離該基板的方向逐漸減小。
6 如權利要求4所述的間隔片陣列的制作方法，其特征在于，該形 成圓臺體陣列的方法包括以下步驟 在該基板的表面涂布一負光阻層； 將紫外光通過該灰階光罩照射到該負光阻層上； 對負光阻層進行曝后烤；及使用顯影劑與負光阻層發(fā)生反應，使得未曝光的部分被顯影液洗掉，形成該圓臺體陣列。
7 如權利要求4所述的間隔片陣列的制作方法，其特征在于，該聚 二甲基硅氧烷材料層的厚度等于或小于該圓臺體的高度。
8.如權利要求4所述的間隔片陣列的制作方法，其特征在于，該灰 階光罩的形成包括以下步驟 提供一石英基板；以蒸鍍方式一合金層鍍于石英基板上；及 經(jīng)曝光及顯影后利用剝離技術完成光罩表面灰階結構。
9.如權利要求8所述的間隔片陣列的制作方法，其特征在于，該合 金層的厚度為2. 5至10納米。
10.如權利要求8所述的間隔片陣列的制作方法，其特征在于，該灰 階結構包括鎳、鉻及鐵。
11.如權利要求10所述的間隔片陣列的制作方法，其特征在于，該 鎳、鉻及鐵的重量百分比分別為75%、 16%及5%。
12.如權利要求8所述的間隔片陣列的制作方法，其特征在于，該灰 階結構具有多個圓臺孔形成的陣列。
13.如權利要求4所述的間隔片陣列的制作方法，其特征在于，利用 旋轉涂布法將該聚二甲基硅氧烷材料層形成于該基板表面。
14.如權利要求4所述的間隔片陣列的制作方法，其特征在于，該聚 二甲基硅氧烷材料包括黑化劑和硬化劑。
15.如權利要求14所述的間隔片陣列的制作方法，其特征在于，該 黑化劑包括碳黑和甲苯。
全文摘要
本發(fā)明提供一種間隔片陣列，該間隔片陣列具有多個陣列排布的通孔和圍繞該通孔的遮光區(qū)，該間隔片陣列的材料為黑化的聚二甲基硅氧烷。本發(fā)明還提供一種上述間隔片的制作方法。本發(fā)明采用黑化的聚二甲基硅氧烷材料制作間隔片，原材料成本低，在制作過程中，利用旋轉涂布法可以有效地控制聚二甲基硅氧烷材料層的厚度，從而降低間隔片厚度。且利用灰階光罩可避免繁瑣的對準流程，從而適合大批量生產(chǎn)。
文檔編號G02B7/02GK101661145SQ20081030423
公開日2010年3月3日 申請日期2008年8月27日 優(yōu)先權日2008年8月27日
發(fā)明者莊信弘 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司