專利名稱：鏡頭模組及其制程方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種鏡頭模組及其制程方法，具體地說是指一種組裝后 空間高度最小的光學(xué)鏡頭模組及其制程方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的鏡頭模組及其制程方法一般是將影像感測(cè)芯片放置在一基板上， 然后再進(jìn)行打線、點(diǎn)膠，安裝鏡頭等一系列工序，如圖1所示，為中國(guó)專利
第CN2725916Y號(hào)揭示的一種鏡頭模組改良結(jié)構(gòu)，簡(jiǎn)單來說，該鏡頭模組S 的組裝方法是首先將影像感測(cè)芯片4放置在基板1上的，再通過打線的工序， 用金屬線41將感應(yīng)芯片4與基板1電性連接起來，最后進(jìn)行鏡頭座5和鏡 片6的安裝，這樣一來，組裝成的鏡頭模組S的總高度H就是從鏡頭座5 的頂端到基板1的底端的高度，如圖1所示，這個(gè)總高度H是決定在影像感 測(cè)芯片4的厚度h2、基板1的厚度hl及鏡頭頂面至影像感測(cè)芯片頂面的距 離h3。由上述內(nèi)容可知，根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的做法，比較難以進(jìn)一步減少鏡頭模 組的總高度，而對(duì)于現(xiàn)有的涉及鏡頭模組的產(chǎn)品，如手機(jī)、PDA、數(shù)字相機(jī)、 筆記型計(jì)算機(jī)等等，外形上要更加小巧、輕薄是大勢(shì)所趨，因此，基于上述 需求，如何對(duì)鏡頭模組的結(jié)構(gòu)進(jìn)行改造，提供一種優(yōu)化的鏡頭模組及其制程 方法來使得鏡頭模組高度更低就是本發(fā)明所要達(dá)到的目的。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種鏡頭模組及其制程方法，使得組裝后的鏡頭 模組能夠完全排除總高度的其中一個(gè)要素即基板厚度hl,使總高度僅剩 h2+h3,進(jìn)而將鏡頭模組的總高度降到最小。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種鏡頭模組，包括 一基板，其上預(yù) 留一鏤空區(qū)域，臨近該鏤空區(qū)域有至少一輸入端子； 一影像感測(cè)芯片，嵌置 在該鏤空區(qū)域內(nèi)，并被固設(shè)在該基板上，通過該輸入端子與該基板電性連接； 一鏡頭座支架，放置在該影像感測(cè)芯片上方，并被固定在該基板上； 一鏡頭 座，固設(shè)在該鏡頭座支架上；以及一鏡頭，裝配于該鏡頭座內(nèi)。
其中，該基板可為一印刷電路板(PCB )或其它可達(dá)成電路性質(zhì)的基底 材質(zhì)。該鏡頭模組底部敷有一層不透光且不導(dǎo)電物質(zhì)，該物質(zhì)是一粘貼在該 鏡頭模組底部的薄膜黑膠，或者是一層涂設(shè)在該鏡頭模組底部的不導(dǎo)電黑色 漆，而該物質(zhì)可依產(chǎn)品有其它遮光及絕緣措施視情況可取消。
其中，該鏡頭模組藉由多根金屬短線將影像感測(cè)芯片與該基板上的該至 少一個(gè)輸入端子電性連接起來。在鏡頭座支架、鏡頭座的相應(yīng)基板及影像感 測(cè)芯片區(qū)域涂設(shè)膠水，再將鏡頭座支架、鏡頭座及鏡頭一一安裝固定。
為進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明還提供了一種鏡頭模組制程方法，其包 括步驟固定一影像感測(cè)芯片在一基板上的一鏤空區(qū)域內(nèi)，進(jìn)行第一次點(diǎn)膠， 使該影像感測(cè)芯片的一邊與該基板上的該鏤空區(qū)域的一邊粘合固定，然后進(jìn) 行干膠處理；進(jìn)行打線處理，用多根金屬短線將該影像感測(cè)芯片與該基板上 的至少一個(gè)輸入端子電性連接起來；進(jìn)行第二次點(diǎn)膠，在該影像感測(cè)芯片上 的無光學(xué)作用外圍與該基板上的該鏤空區(qū)域邊緣的上方分別上膠；固定一鏡 頭座支架于第二次點(diǎn)膠的相對(duì)位置上，然后進(jìn)行干膠處理；進(jìn)行第三次點(diǎn)膠， 即在該鏡頭座支架的鏤空處填膠，以固定基板、影像感測(cè)芯片和鏡頭座支架 三者的相對(duì)關(guān)系，然后進(jìn)行干膠處理；以及組裝一鏡頭座及一鏡頭，即，將 該鏡頭裝配于該鏡頭座內(nèi)，然后在該鏡頭座支架上方全周進(jìn)行第四次點(diǎn)膠， 將裝配有該鏡頭的該鏡頭座固定在該鏡頭座支架上，再進(jìn)行干膠處理。
在進(jìn)行第一次點(diǎn)膠之前，將該基板和該影像感測(cè)芯片固定在具有粘性的 一背膠基座上，借此固定該影像感測(cè)芯片和該基板的相對(duì)位置。.當(dāng)要進(jìn)行該 鏡頭座和該鏡頭的組裝之前的時(shí)候，先將已固定住的該影像感測(cè)芯片和該基 板從有黏性的該背膠基座上取下，并在該基板底面的破孔與該影像感測(cè)芯片 之間的縫隙上進(jìn)行第四次點(diǎn)膠填充至金屬導(dǎo)線周圍固定，然后進(jìn)行干膠處 理，因膠水包覆金屬導(dǎo)線而成為一種保護(hù)。完成鏡頭座及鏡頭的組裝后，在 鏡頭模組底部敷上一層不透光物質(zhì)，可以粘貼一不導(dǎo)電薄膜黑膠在該鏡頭模 組底部或涂設(shè)一層不導(dǎo)電黑色漆在該鏡頭模組底部。而該薄膜黑膠或黑色漆 可依成品性質(zhì)而取消。
其中，該基板為一印刷電路板(PCB )或其它可達(dá)成電路性質(zhì)的基板材 質(zhì)。上述點(diǎn)膠步驟之后的該干膠處理可采用烘干或UV照干的方式。
本發(fā)明提供的鏡頭模組及其制程方法，有別于現(xiàn)有技術(shù)中將影像感測(cè)芯
片直接放置在基板表面上的方式,改以將影像感測(cè)芯片內(nèi)嵌入基板上一鏤空 區(qū)域中的方式，再利用膠水與鏡頭座支架進(jìn)行固定基板、影像感測(cè)芯片及鏡 頭座支架之間的關(guān)系及強(qiáng)度。在本發(fā)明中，首先將放置在鏤空區(qū)域中的影像 感測(cè)芯片的一端與基板進(jìn)行固定，使其能進(jìn)行準(zhǔn)確的打線，并利.用膠水及鏡頭 座支架，且加強(qiáng)了鏡頭模組的整體強(qiáng)度，并排除基板厚度的影響，進(jìn)而降低 了鏡頭模組的總高度。
需要特別注意的是，本發(fā)明提供的鏡頭模組可應(yīng)用于具有光學(xué)鏡頭模組
的手機(jī)、PDA、筆記本計(jì)算機(jī)及數(shù)字相機(jī)等裝置中，而該鏡頭模組的制程方 法更可應(yīng)用于上述具有鏡頭模組的產(chǎn)品所附加的鏡頭模組的制程方法中，并 且不僅限制于上述產(chǎn)品和生產(chǎn)制程，任何具有鏡頭模組的產(chǎn)品都可以應(yīng)用本 發(fā)明中涉及的鏡頭模組及其制程方法。


圖1是本發(fā)明現(xiàn)有技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2是本發(fā)明實(shí)施例鏡頭模組爆炸圖3是本發(fā)明實(shí)施例鏡頭模組結(jié)構(gòu)示意圖之一，繪示該鏡頭模組中該基 板及該影像感測(cè)芯片的結(jié)構(gòu)及其組裝后的相對(duì)位置關(guān)系；
圖4是本發(fā)明實(shí)施例鏡頭模組結(jié)構(gòu)示意圖之二，繪示該鏡頭模組中該鏡 頭座支架的結(jié)構(gòu)及其裝配入該基板上之后的結(jié)構(gòu)；
圖5是本發(fā)明實(shí)施例鏡頭模組結(jié)構(gòu)示意圖之三，繪示該鏡頭模組中該鏡 頭座與鏡頭的結(jié)構(gòu)及其組裝后該鏡頭模組的立體示意結(jié)構(gòu)；
圖6是本發(fā)明實(shí)施例鏡頭模組結(jié)構(gòu)剖面圖7是本發(fā)明實(shí)施例鏡頭模組組裝方法示意圖之一，繪示該粘貼背膠基
座并組裝該影像感測(cè)芯片以及第一次點(diǎn)膠過程；
圖8是本發(fā)明實(shí)施例鏡頭模組組裝方法示意圖之二，繪示該打線過程； 圖9是本發(fā)明實(shí)施例鏡頭模組組裝方法示意圖之三，繪示該第二次點(diǎn)膠
過程；
圖10是本發(fā)明實(shí)施例鏡頭模組組裝方法示意圖之四，繪示該鏡頭座支 架的固定過程；
圖11是本發(fā)明實(shí)施例鏡頭模組組裝方法示意圖之五，繪示該第四次點(diǎn)
膠及固定該內(nèi)裝配有鏡頭的鏡頭座的過程；以及
圖12是本發(fā)明實(shí)施例鏡頭模組組裝方法示意圖之六，繪示取下該背膠 基座及第五次點(diǎn)膠過程。
具體實(shí)施例方式
有關(guān)本發(fā)明之前述及其它技術(shù)內(nèi)容、特點(diǎn)與功效，在以下配合參考圖示 的二個(gè)4交佳實(shí)施例的詳細(xì)說明中，將可清楚的呈現(xiàn)。
在本發(fā)明被詳細(xì)描述之前，要注意的是，在以下的說明內(nèi)容中，類似的 組件是以相同的編號(hào)來表示。
參閱圖2,本實(shí)施例提供一種鏡頭模組100,包括以下幾個(gè)部件 一基 板10; —影像感測(cè)芯片20; —鏡頭座支架30; —鏡頭座40以及一鏡頭50。 其中，在基板10上有一預(yù)留的鏤空區(qū)域11，臨近該鏤空區(qū)域11有多個(gè)$敘入 端子12。
參閱圖3,影像感測(cè)芯片20是放置在基板10的鏤空區(qū)域11中，利用膠 水221將影像感測(cè)芯片20的一邊固定在基板10上，多根金屬短線13將影 像感測(cè)芯片20未被膠水221固定的三邊與基板10上的多輸入端子12連接 起來。如圖所示，在影像感測(cè)芯片20上的無光學(xué)作用外圍與該基板10上的 該鏤空區(qū)域11邊緣的上方分別涂設(shè)膠水222及膠水223。
參閱圖4，對(duì)應(yīng)膠水222及膠水223的位置，鏡頭座支架30是固定在該 影像感測(cè)芯片20和基板10上的。
再請(qǐng)參閱圖5,鏡頭50裝配于鏡頭座40中，鏡頭座40固定在該鏡頭座 支架30上。
參閱圖6，是本實(shí)施例鏡頭模組100的剖面圖，在鏡頭模組100的底面 貼有一層不導(dǎo)電薄膜黑膠60，該薄膜黑膠或黑色漆可依成品性質(zhì)而取消。由 圖示可知，在本實(shí)施例中，影像感測(cè)芯片20置于鏤空的基板10中，這樣影 像感測(cè)芯片20和基板10的疊加高度就只有排除了基板10的高度對(duì)整體高 度的影響，鏡頭模組100的整體高度減到最低。
本實(shí)施例還提供了 一種鏡頭模組制程方法，其步驟可參閱如下的附圖進(jìn) 行詳細(xì)描述
第一步工序，參閱圖7，將基板10的鏤空區(qū)域11對(duì)應(yīng)貼在一背月交基座
70上，再將影像感測(cè)芯片20放置在基板IO上的鏤空區(qū)域11內(nèi)，由于該背 膠基座70是具有粘性的，可以固定影像感測(cè)芯片20與基板10的相對(duì)位置， 兩者均被背膠基座70自身的粘性固定住，此時(shí)進(jìn)行第一次點(diǎn)膠，在如圖標(biāo) 中箭頭所示的陰影區(qū)域點(diǎn)上膠水221,使該影像感測(cè)芯片20與基板10黏合 固定，然后進(jìn)行干膠處理；
第二步工序，參閱圖8，開始打線，將基板10與影像感測(cè)芯片20未進(jìn) 行第一次點(diǎn)膠的三邊111、 112及113電性連接起來；
第三步工序，參閱圖9，進(jìn)行第二次點(diǎn)膠，在該影像感測(cè)芯片20上的無 光學(xué)作用外圍以及該基板10破孔邊緣的上方區(qū)域分別上膠，膠水如圖標(biāo)中 的陰影區(qū)域222、 223所示;
第四步工序，參閱圖10,定位鏡頭座支架30,將該鏡頭座支架30對(duì)應(yīng) 第二次點(diǎn)膠之相應(yīng)區(qū)域，即圖9中所示的涂有膠水222、 223的區(qū)域，將鏡 頭座支架30對(duì)應(yīng)在相應(yīng)位置后，固定該鏡頭座支架30于該基板10及該影 像感測(cè)芯片20上，然后進(jìn)行干膠處理；
第五步工序，參閱圖11,在鏡頭座支架30上的四個(gè)鏤空位置進(jìn)行第三 次點(diǎn)膠，即在圖示中鏡頭座支架30鏤空位置224所示區(qū)域進(jìn)行點(diǎn)膠填滿基 板IO、影像感測(cè)芯片20與鏡頭座支架30三者之間的間隙，進(jìn)行補(bǔ)強(qiáng)，然后 進(jìn)行干膠處理。此工序可依基板10的的尺寸與強(qiáng)度視情況取消。
第六步工序，參閱圖11,在鏡頭座支架30上的外圍全周進(jìn)行第四次點(diǎn) 膠，即在圖示中鏡頭座支架30外圍全周225所示區(qū)域進(jìn)行點(diǎn)膠，而后進(jìn)行 鏡頭座40和鏡頭50的組裝，即將該鏡頭50裝配于該鏡頭座40內(nèi)，然后將 裝配有鏡頭50的鏡頭座40對(duì)應(yīng)第四次點(diǎn)膠的區(qū)域固定好，再進(jìn)行干膠處理， 至此，該鏡頭一莫組組裝方法的所有工序都完成了。
特別的，在第四步工序后，可補(bǔ)充一道工序，請(qǐng)參閱圖12,將該背膠基 座70取下，并在該基板IO底面的鏤空區(qū)域與該影像感測(cè)芯片20之間的間 隙上進(jìn)行第五次點(diǎn)膠，如點(diǎn)膠區(qū)域226所示，然后進(jìn)行干膠處理。
配合參閱圖6,最后可在基板10的底部涂設(shè)一層薄膜黑膠或不導(dǎo)電黑色 漆60,而該薄膜黑膠或黑色漆可依成品性質(zhì)而取消。
其中，在以上提及的所有點(diǎn)膠步驟之后的干膠處理依實(shí)際情況可采用烘 干或UV照干的方式。
由上述內(nèi)容可知，有別于習(xí)知技術(shù)中將感應(yīng)芯片直接固定在基板上的做
法，本實(shí)施例提供的鏡頭模組100及鏡頭4莫組制程方法是將影像感測(cè)芯片20 放置在基板10上預(yù)留的一個(gè)鏤空區(qū)域11中，再利用鏡頭座支架30將影像 感測(cè)芯片20和基板10固定住，這樣的做法，使得基板10的高度完全從模 組總高度剔除進(jìn)而將總高度減到最小，因此最后組裝出的成品鏡頭模組100 的總高度就會(huì)小很多。而借由膠水和鏡頭座支架30雙保險(xiǎn)進(jìn)行固定，可使 得組裝后的鏡頭模組100整體上更牢固，并且減少了不必要的工序，使得鏡 頭模組100的組裝方法更簡(jiǎn)單、更高效。
需要特別注意的是，本實(shí)施例提供的鏡頭模組IOO可應(yīng)用于具有光學(xué)鏡 頭模組的手機(jī)、PDA、筆記本計(jì)算機(jī)及數(shù)字相機(jī)等裝置中，而該鏡頭模組的 制程方法更可應(yīng)用于上述具有鏡頭模組產(chǎn)品附加的鏡頭模組的制程方法中， 并且不僅限制于上述產(chǎn)品和制程方法，任何具有鏡頭模組的產(chǎn)品都可以應(yīng)用 本實(shí)施例中涉及的鏡頭模組100及鏡頭模組制程方法。
當(dāng)然，以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，應(yīng)當(dāng)不能以此限定本發(fā) 明實(shí)施的范圍，即大凡依本發(fā)明權(quán)利要求及發(fā)明說明書所記載的內(nèi)容所作出 的簡(jiǎn)單等效變化與修飾，皆仍屬本發(fā)明權(quán)利要求所涵蓋范圍之內(nèi)。此外，摘 要部分和標(biāo)題僅是用來輔助專利文件搜尋之用，并非用來限制本發(fā)明的權(quán)利 范圍。
權(quán)利要求
1. 一種鏡頭模組，包括一基板，其上預(yù)留一鏤空區(qū)域，臨近該鏤空區(qū)域有至少一輸入端子；一影像感測(cè)芯片，嵌置在該鏤空區(qū)域內(nèi)，并被固設(shè)在該基板上，通過該輸入端子與該基板電性連接；一鏡頭座支架，放置在該影像感測(cè)芯片上方，并被固定在該基板上；一鏡頭座，固設(shè)在該鏡頭座支架上；以及一鏡頭，裝配于該鏡頭座內(nèi)。
2. 如權(quán)利要求1所述的鏡頭模組，其特征在于，該基板為一印刷電路板 (PCB)或其它可達(dá)成電路性質(zhì)的基底材質(zhì)。
3. 如權(quán)利要求1所述的鏡頭模組，其特征在于，該鏡頭模組底部具有一層 不透光且不導(dǎo)電物質(zhì)。
4. 如權(quán)利要求3所述的鏡頭模組，其特征在于，該不透光且不導(dǎo)電物質(zhì) 為粘貼在該鏡頭模組底部的不導(dǎo)電薄膜黑膠或涂設(shè)在該鏡頭模組底部的 不導(dǎo)電黑色漆。
5. —種鏡頭模組制程方法，其包括下列步驟 固定一影像感測(cè)芯片在一基板上的一鏤空區(qū)域內(nèi)，進(jìn)行第一;欠點(diǎn)膠，使該影像感測(cè)芯片的一邊與該基板上的該鏤空區(qū)域的一邊粘合固定，然后進(jìn) 行千膠處理；進(jìn)行打線處理，通過該基板上的至少 一個(gè)輸入端子將影像感測(cè)芯片與該 基板電性連接起來；進(jìn)行第二次點(diǎn)膠，在該影像感測(cè)芯片上的無光學(xué)作用外圍與該基板上的 該鏤空區(qū)域邊緣的上方分別上膠；固定一鏡頭座支架于上述第二次點(diǎn)膠的相對(duì)位置上，然后進(jìn)行干膠處 理；進(jìn)行第三次點(diǎn)膠，即在該鏡頭座支架的鏤空處填膠，以固定基板、影像 感測(cè)芯片和鏡頭座支架三者的相對(duì)關(guān)系，然后進(jìn)行干膠處理；以及組裝一鏡頭座及一鏡頭，即，將該鏡頭裝配于該鏡頭座內(nèi)，然后在該鏡 頭座支架上方全周進(jìn)行第四次點(diǎn)膠,將裝配有該鏡頭的該鏡頭座固定在該 鏡頭座支架上，再進(jìn)行干膠處理。
6. 如權(quán)利要求5所述的鏡頭模組制程方法，其特征在于，該基板為一印 刷電路板(PCB )或其它可達(dá)成電路性質(zhì)的基底材質(zhì)。
7. 如權(quán)利要求5所述的鏡頭模組制程方法，其特征在于，進(jìn)行第一次點(diǎn) 膠之前，將該基板和該影像感測(cè)芯片固定在具有粘性的一背膠基座上，借 此固定該影像感測(cè)芯片和該基板的相對(duì)位置。
8. 如權(quán)利要求7所述的鏡頭模組制程方法，其特征在于，在進(jìn)行該鏡頭 座和該鏡頭的組裝之前，將已固定住的該影像感測(cè)芯片和該基板從有粘性 的該背膠基座上取下，并在該基板底面的破孔與該影像感測(cè)芯片之間的縫 隙上進(jìn)行第五次點(diǎn)膠固定，然后進(jìn)行干膠處理。
9. 如權(quán)利要求5或8所述的鏡頭模組制程方法，其特征在于，該干膠處 理可采用烘干或UV照千。
10. 如權(quán)利要求5所述的鏡頭模組制程方法，其特征在于，在組裝后的該 鏡頭模組底部敷上一層不透光且不導(dǎo)電物質(zhì)。
11. 如權(quán)利要求IO所述的鏡頭模組制程方法，其特征在于，粘貼一不導(dǎo)電 薄膜黑膠在該鏡頭才莫組底部或涂設(shè)一層不導(dǎo)電黑色漆在該鏡頭模組底部。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種鏡頭模組及其制程方法，在本發(fā)明中，影像感測(cè)芯片被放置在基板上預(yù)留的一鏤空區(qū)域內(nèi)，并被固定在該基板鏤空區(qū)域內(nèi)，而后再進(jìn)行鏡頭座支架、鏡頭座和鏡頭的安裝，使得鏡頭模組的疊加高度減小至最低，組裝過程更簡(jiǎn)潔、高效。
文檔編號(hào)G02B7/02GK101393922SQ20081021886
公開日2009年3月25日 申請(qǐng)日期2008年10月30日 優(yōu)先權(quán)日2008年10月30日
發(fā)明者張瑋庭, 蘇志雄, 藍(lán)偉豪, 陳建中 申請(qǐng)人:旭麗電子(廣州)有限公司;光寶科技股份有限公司