專利名稱：筒形件、光電組件及其組成的光次模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明系關(guān)于一種應(yīng)用于光通訊的筒形件、光電組件及光次模塊。其 中該光次模塊系由該筒形件及該光電組件組成，其具有發(fā)射及/或接收光訊 號的功能。
背景技術(shù)：
光次模塊系由 一光電組件與 一筒形件組合而成。然而為了使光次模塊 能夠有高的耦光效率， 一般采用主動對準(zhǔn)的封裝方式使光電組件與筒形件 結(jié)合。
雖然光電組件與筒形件的封裝方式也可以采用被動對準(zhǔn)的方式來進(jìn) 行，但是光電組件上的透鏡在安裝時(shí)具有一個(gè)公差，筒形件上的透鏡在成 型時(shí)具有一個(gè)7>差，二個(gè)組件組配時(shí)又有一個(gè)^^差，因此在三個(gè)^^差的加 成之下，目前以被動對準(zhǔn)封裝的光次模塊，其耦光效杲不夠理想。
美國專利第5692083號揭露一種光次模塊，其光電組件與筒形件系以 被動對準(zhǔn)的方式進(jìn)行結(jié)合。雖然該專利前案所揭露的被動對準(zhǔn)方式系以底 座上的一脊部(r idge)與筒形件結(jié)合。藉此可以限制底座不產(chǎn)生側(cè)向位移以 提高耦光的效果。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的系在提供一種光次模塊，其具有能夠使光電組件及 筒形件以被動對準(zhǔn)的方式結(jié)合，且具有高的耦光效果。
本發(fā)明的上述目的是通過以下技術(shù)方案達(dá)到的
一種光次模塊，系用以發(fā)射及/或接收光訊號，其特征在于包含
一筒形件；一腔室，系延伸于該筒形件的軸向，且該腔室的內(nèi)壁面相對該筒形 件徑向且被定義為側(cè)邊壁面；
一光電組件，系被組設(shè)在該腔室內(nèi)，其具有一底座，以及一光電裝
置組配在該底座上；
一假固定手段，系用以使得該光電組件與該筒形件的腔室的側(cè)邊壁 面緊密接觸，使得該光電組件對應(yīng)該于該腔室的徑向形成緊密配合。
一種優(yōu)選技術(shù)方案，其特征在于該光電組件之底座外表面相對該筒 形件徑向具有一第 一外緣部，該腔室的側(cè)邊壁面具有一第 一組合位置， 且該第一組合位置與該第一外緣部形成緊密配合。
一種光次模塊，系用以發(fā)射及/或接收光訊號，其特征在于包含
一筒形件；
一腔室，系延伸于該筒形件的軸向，該腔室的內(nèi)壁面相對該筒形件 徑向且被定義為側(cè)邊壁面；
復(fù)數(shù)凸緣，系形成在該腔室的側(cè)邊壁面，且凸出方向朝向該腔室的 中心；
一光電組件，系被組設(shè)在該腔室內(nèi)接觸各該凸緣，其具有一底座， 以及一光電裝置組配在該底座上；
一假固定手段，系使得該光電組件與該腔室的側(cè)邊壁面上的各凸緣 緊密接觸，使得該光電組件對應(yīng)各該凸緣于該腔室的徑向形成干涉配 合。
一種光次模塊，系用以發(fā)射及/或接收光訊號，其特征在于包含 一筒形件；
一腔室，系延伸于該筒形件的軸向，該腔室的內(nèi)壁面相對該筒形件 徑向且被定義為側(cè)邊壁面；一光電組件，系被組設(shè)在該腔室內(nèi)，其具有一底座，以及一光電裝置 組配在該底座上；
一假固定手段，系使得該光電組件與該筒形件藉粘接材料結(jié)合，以形 成粘^妄配合。
一種光電組件，系用以發(fā)射或/及接收光信號，其特征在于包含 一底座；
一光電裝置，系組設(shè)在該底座上，其包含一光訊號組件及以一控制器， 其特征在于，
該光訊號組件配設(shè)在該底座上，該控制器位在該光訊號組件的相對面。
另外，本發(fā)明的另一目的系在提供一種筒形件，其具有一腔室，且該 腔室的側(cè)邊壁面上設(shè)有復(fù)數(shù)凸緣、復(fù)數(shù)容納槽。
本發(fā)明的上述目的是通過以下技術(shù)方案達(dá)到的
一種筒形件，系用以結(jié)合一光電組件及配接一光纖插頭，其特征在于 包含
一本體；
一腔室，系形成在該本體一端，其具有一封閉面；
一光纖接頭容置室，系形成在該本體另一端，其具有一底面且相對 該腔室；
一鍍膜，系鍍在該腔室的封閉面表面。
一種筒形件，系用以結(jié)合一光電組件及配接一光纖插頭，其特征在 于包含
"本體；
一腔室，系形成在該本體一端，其具有一封閉面；一光纖接頭容置室，系形成在該本體另一端，其具有一底面且相對
該腔室；
一傾斜面構(gòu)造，系形成在該腔室的封閉面或該光纖接頭容置室的底面。
一種筒形件，系用以結(jié)合一光電組件及配接一光纖插頭，其特征在 于包含
一本體；
一腔室，系形成在該本體一端；
一光纖接頭容置室，系形成在該本體的另一端；
一聚光組件，系位在該腔室與該光纖接頭容置室之間且至少具有一 聚光部。
一種筒形件，系用以結(jié)合一光電組件及配接一光纖插頭，其特征在 于包含
一本體；
一腔室，系形成在該本體的軸向的一端，該腔室內(nèi)部形成側(cè)邊壁面， 且該腔室一端為一開口端，另一端為一封閉面；
一光纖接頭容置室，系形成在該本體的軸向的另一端，其具有一底
面；
復(fù)數(shù)凸緣，系形成在該腔室之側(cè)邊壁面，且凸出朝向該腔室的中心。
一種優(yōu)選技術(shù)方案，其特征在于各該凸緣的表面系為弧面形狀，且 鄰近該腔室之開口端形成一導(dǎo)角構(gòu)造。
有益效果
本發(fā)明的光次模塊，光電組件與筒形件系以緊密配合、干涉配合，或 是粘接配合的方式互相結(jié)合，使得光電組件與筒形件形成假固定，然后再以背膠方式或是填充膠體的方式進(jìn)行密封，藉此使得光電組件與筒形件能 夠確實(shí)對準(zhǔn)且能夠達(dá)到牢固結(jié)合及密封的效果。
本發(fā)明的筒形件，通過其光電組件與各凸緣形成干涉配合，且各凸緣
能夠?qū)д摴怆娊M件的組設(shè)位置；至于該容納槽則具有使腔室內(nèi)受壓擠的 空氣逃出至外界的功能，以及收納干涉配合時(shí)所產(chǎn)生的樣it粒。
以下即依本發(fā)明的目的、功效及結(jié)構(gòu)組態(tài)，舉出較佳實(shí)施例，并配合 附圖詳細(xì)說明。但并不意味著對本發(fā)明保護(hù)范圍的限制。 附困說明
圖l為本發(fā)明光次模塊示意圖。
圖2a 2f為本發(fā)明筒形件結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3為本發(fā)明光電組件示意圖。
圖4a 4e為本發(fā)明T0-can架構(gòu)的光電組件示意圖。
圖5a-5d為本發(fā)明導(dǎo)線架架構(gòu)的光電組件示意圖。
圖6a 6f為本發(fā)明的光電裝置結(jié)構(gòu)示意圖。
圖7a為本發(fā)明光次才莫塊分解示意圖。
圖7b-7e為本發(fā)明光電組件與筒形件緊密配合的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖8a為本發(fā)明具干涉配合的筒形件外觀圖。
圖8b為本發(fā)明光電組件與筒形件干涉配合的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖8c為本發(fā)明光電組件與筒形件干涉配合的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖8d為本發(fā)明光電組件與筒形件另一干涉配合的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖8e為本發(fā)明另一具干涉配合的筒形件外觀圖。
圖8f為本發(fā)明又一具干涉配合的筒形件外觀圖。
圖9a-9c為本發(fā)明光電組件與筒形件粘接配合的結(jié)構(gòu)示意圖。


圖10a為本發(fā)明光電組件與筒形件以背膠進(jìn)行密封的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖10b為本發(fā)明光電組件與筒形件以填充膠體進(jìn)行密封的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖10c為本發(fā)明光電組件與筒形件以背膠及填充膠體進(jìn)行密封的結(jié)構(gòu) 示意圖。圖11為本發(fā)明光電組件與筒形件不具背膠及填充膠體的組合結(jié)構(gòu)示 意圖。
圖12為本發(fā)明筒形件的腔室具凸出部相對封閉面的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖13a為本發(fā)明TO-can架構(gòu)的光電組件的金屬外殼與腔室形成緊配合 或干涉配合的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖13b為本發(fā)明T0-can架構(gòu)的光電組件的金屬底座與腔室形成緊配合 或干涉配合的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖14為本發(fā)明導(dǎo)線架架構(gòu)的光電組件的樹脂外殼與腔室形成緊配合 或干涉配合的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖15a為本發(fā)明具垂直腔面射型雷射之光電組件與筒形件的組合示意圖。
圖15b為本發(fā)明另一具垂直腔面射型雷射的光電組件與筒形件的組合 示意圖。
圖16a為本發(fā)明的筒形件表面具外鍍層的結(jié)構(gòu)示意圖。 圖16b為本發(fā)明的筒形件表面具外套殼的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式
主要組件符號說明
io光次模塊20筒形件21本體
22光軸2 3透鏡231透鏡
24腔室241封閉面242第一組合位置
243第一靠抵端面244第二組合位置245第二靠抵端面
246側(cè)邊壁面247間距248階級端面
249凸出部25開口端252周邊端面
254防裂缺口26光纖接頭容置室261底面
28鍍膜29穿孔31緊密配合
32干涉配合40光電組件42底座
422第一外緣部423第一靠抵部424第二外緣部
425第二靠抵部426底面428端面43金屬支架 431金屬支架 44光電裝置
442垂直腔面射型雷射 444監(jiān)測器光電二極管
46金屬外殼 466聚光件 484聚光部 64容納槽 72外鍍層 82聚光部
92背膠
462開口 48樹脂外殼 62凸緣 66間隙 74外套殼 84聚光部
94膠體
464透光件 482開口 622導(dǎo)角構(gòu)造 68環(huán)槽 80聚光組件 86粘膠
96黏接材料
請參閱圖l， 一光次模塊10系用以發(fā)射及接收光訊號，其包含一筒形 件20及一光電組件40。該光電組件40組配在該筒形件20 —端內(nèi)部。
請參閱圖2a、 2b,筒形件20具有一本體21，該本體21的軸向定義有 一光軸22且具有一腔室24及一光纖接頭容置室26。又各筒形件20皆具 有一透鏡2 3,該透鏡2 3可以被制作在該腔室24的封閉面241 ，且該光纖 接頭容置室26的底面261可以被制作成平面構(gòu)造，或是傾斜面構(gòu)造。
請參閱圖2c及2d，各筒形件20的結(jié)構(gòu)系包含一透鏡231且被制作在 該光纖接頭容置室26的底面261。又該腔室24的封閉面241可以被制作 成平面構(gòu)造，或是傾斜面構(gòu)造。更進(jìn)一步，該封閉面241的表面更制作有 一鍍膜28。
請參閱圖2e,筒形件20具有二透鏡23和231,其一透鏡23被制作于 該腔室24的封閉面241且表面可以設(shè)有鍍膜28，另一透鏡231被制作在 該光纖接頭置室26的之底面261,且二個(gè)透鏡23和231相對。
根據(jù)圖2a至圖2e,被制作在腔室24的封閉面241處的透鏡23，或是 平面構(gòu)造、傾斜面構(gòu)造，其表面皆設(shè)鍍膜28，然而前述的透鏡23、平面構(gòu) 造或是傾斜面構(gòu)造也可以沒有鍍膜28。
請參閱圖2f，筒形件20的腔室24與光纖接頭容置室26系相通。一聚光組件80系被制作成一獨(dú)立性組件且具有二個(gè)聚光部82和84。該聚光 組件80被置入該筒形件20內(nèi)，并且以粘膠86使聚光組件80與筒形件20 結(jié)合。該聚光組件80的二聚光部82和84分別對準(zhǔn)腔室24及光纖接頭容 置室26。上述的聚光部82和84可以球面鏡或非球面鏡。
請參閱圖3，光電組件40為TO-can架構(gòu)，或是導(dǎo)線架(Leadf rame)架 構(gòu)，其主要包含一底座42以及一光電裝置44配設(shè)在底座42上。其中該底 座42可以是金屬座或是塑料座。
請參閱圖4a, T0-can架構(gòu)的光電組件40的底座(header) 42上可以不 配設(shè)金屬外殼；請參閱第4b圖，系揭露一金屬外殼46配設(shè)在該底座42 上，且金屬外殼46的一端具有一開口 462。請參閱第4c圖，其揭露金屬 外殼46的一端配設(shè)一透光件464,例如玻璃片。請參閱第4d圖及第4e圖， 在金屬外殼46的一端可配設(shè)一聚光件466，例如玻璃透鏡及樹脂透鏡，可 為球面4竟或非J求面4竟。
請參閱圖5a,光電組件40為導(dǎo)線架架構(gòu)，其包含復(fù)數(shù)金屬支架43、 431(圖中顯示二支)，其中一支架43的端面定義為底座42，且一光電裝置 44組設(shè)在該底座42。
請參閱圖5b，本實(shí)施例揭露導(dǎo)線架架構(gòu)的光電組件40，且與前實(shí)施例 不同之處在于一樹脂外殼48包覆各支架43、 431的一端。如此，光電裝置 44被包覆在樹脂外殼48內(nèi)。請參閱第5c圖，更有一聚光部484形成在該 樹脂外殼48 —端，且該聚光部484相對該光電裝置44。
請參閱圖5d，本實(shí)施例系在樹脂外殼48—端開設(shè)一開口 482,且開口 482相對該光電裝置44。
請參閱圖6a，光電裝置44可以是一光電芯片442,例如光二極管 (light-emitting diode)、 雷射二極管(laser diode)、檢光二極管 (photodiode),或是垂直腔面射型雷射。該光電芯片442直接固設(shè)在該底 座42上。此外，光電裝置44更可以包含一匹配組件444且組設(shè)在該底座42上。該匹配組件444可為轉(zhuǎn)阻放大器、后級放大器、驅(qū)動集成電路、主 動組件、被動組件，監(jiān)測器光電二極管，或是各組件的組合。
請參閱圖6b，光電裝置44可以一光電芯片442與一匹配組件444的 組合，特別是，該匹配組件444組設(shè)在該基座42上，且該光電芯片442 組設(shè)在該匹配組件444上形成疊設(shè)組態(tài)。
請參閱圖6c，光電裝置44可以是一載體52、光電芯片442的組合。 該載體52固設(shè)在該底座42上，該光電芯片442組設(shè)在該載體52上。更包 含一匹配組件444，其組設(shè)在該底座42上。
請參閱圖6d，本實(shí)施例與前一實(shí)施例的不同在于匹配組件444配設(shè) 在該載體52上且與該光電芯片442相鄰。
以上各實(shí)施例的所述的光電裝置44可以包含多個(gè)光電芯片442，且匹 配組件444也可以多個(gè)。此外主動組件可以是曾納二才及管；被動組件可以 是電阻、電容、電感等。
請參閱圖6e，光電裝置44包含一監(jiān)測器光電二極管(monitor photodiode, MPD) 54,以及一垂直腔面射型雷射(vertical cavity surface emitting laser, VCSEL) 56。該監(jiān)測器光電二才及管54配設(shè)在底座42上， 且該垂直腔面射型雷射56配設(shè)在該監(jiān)測器光電二極管54上。
請參閱圖6f，本實(shí)施例揭露光電裝置44包含一監(jiān)測器光電二極管 (monitor photodiode， MPD) 54,以及一垂直月空面射型雷射(vertical cavity surface emitting laser, VCSEL) 56。其中垂直腔面射型雷射56 配設(shè)在底座42上，監(jiān)測器光電二極管54配設(shè)在載體52上，且部分的該監(jiān) 測器光電二極管54相對該垂直腔面射型雷射56。
此外，上述的垂直腔面射型雷射56可以由檢光二極管(photodiode) 取代，且垂直腔面射型雷射56及檢光二極管因具有發(fā)射與接收光訊號的功 能，所以將其定義為光訊號組件；監(jiān)測器光電二極管54可以由衰減器 (a 11 enua tor)取代4吏得光適當(dāng)?shù)乃p，或由濾波器(fi 11 e r)取代藉此過濾特別波長范圍的光。該鹽測器光電二極管54、衰減器及濾波器系用以控制 光功率，因此將其定義為控制器。
取上述筒形件20以及包含著光電裝置44之光電組件40,并配合適當(dāng) 的結(jié)合手段，例如假固定手段及密封手段，即可使得筒形件20及光電組件 40組成一組合件。上述的假固定手段包含緊密配合、干涉配合及私接配合； 密封手段包含背膠式密封及填注式密封。
關(guān)于光電組件40與筒形件20之間以緊密配合完成^_固定的方式描述 如下。
請參閱圖7a，假固定手段系存在筒形件20及光電組件40的接觸位置。 特別是，光電組件40的底座42具有一第一外緣部422及一第二外緣部424， 該第一外緣部422及該第二外緣部424系平行；又底座42具有一第一靠抵 部423及一第二靠抵部425且分別垂直于該第——外緣部422及第二外緣 部424。筒形件20的腔室24側(cè)邊壁面246定義有一第一組合位置242與 一第二組合位置244，以及一第一靠抵端面243及一第二靠4氐端面245分 別垂直于該第一組合位置242及該第二組合位置244。
請參閱圖7b，底座42系以第一外緣部422與腔室24的第一組合位置 242緊密接觸形成緊密配合(tight fit)31。此外該第一靠抵部423靠置在 該第一靠抵端面243。是以該光電組件40與該筒形件20不但牢固地結(jié)合， 且可以限制底座42與腔室24的組合位置。
請參閱圖7c,底座42系以第一外緣部422與腔室24的第一組合位置 242緊密接觸形成緊密配合(tight fit) 31。此外該第二靠抵部425靠置在 該第二靠抵端面245。是以該光電組件40與該筒形件20不但牢固地結(jié)合， 且可以限制底座42與腔室24的組合位置。
請參閱圖7d，底座42系以第二外緣部424與腔室24的第二組合位置 244緊密接觸形成緊密配合(tight fit) 31。此外該第一靠抵部423靠置在 該第一靠抵端面243。是以該光電組件40與該筒形件20不但牢固地結(jié)合，且可以限制底座42與腔室24的組合位置。請參閱圖7e，底座42系以第二外緣部424與腔室24的第二組合位置 244緊密接觸形成緊密配合(tight fit) 31。此外該第二靠抵部425靠置在 該第二靠抵端面245。是以該光電組件40與該筒形件20不但牢固地結(jié)合， 且可以限制底座42與腔室24的組合位置。根據(jù)圖7b至圖7e所示，將筒形件20的軸向定義為Z軸方向，將筒形 件的徑向分別定義為X軸方向與Y軸方向，則底座42與腔室24的假固定 可以包含一個(gè)或二個(gè)包含X及Y軸方向的徑向限制，藉此使底座42與筒形 件20達(dá)到緊密配合31的效果；更可以配合一個(gè)或二個(gè)Z軸方向的限制， 藉此使底座42能夠到達(dá)預(yù)定位置。關(guān)于光電組件40與筒形件20之間以干涉配合完成假固定的方式描述 如下。請參閱圖8a，筒形件20的腔室24的側(cè)邊壁面246設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)凸緣62 朝向腔室24的中心方向，其中各凸緣62接近開口端25的位置形成導(dǎo)角構(gòu) 造622。復(fù)數(shù)個(gè)容納槽64形成在該腔室24的階級端面248。每一個(gè)容納槽 64位在凸緣62 —端且遠(yuǎn)離開口端25。請參閱圖8b、圖8c，當(dāng)光電組件40的底座42置入該腔室24，底座 42的第一外緣部422接觸各凸緣62。值得注意的是，各導(dǎo)角構(gòu)造622可以 引導(dǎo)底座42且具有導(dǎo)正作用；然而第一外緣部422的外徑略大于各凸緣 62最凸出位置所構(gòu)成區(qū)域的內(nèi)徑，所以底座42之第一外緣部422與各凸 緣62形成干涉配合(interference fit)32。根據(jù)本實(shí)施例，光電組件40 與筒形20可以達(dá)到牢固的假固定效果。此外凸緣62受摩擦所產(chǎn)生的微粒 可以落在容納槽64內(nèi)，且腔室24內(nèi)受到壓擠的空氣可以經(jīng)由容納槽64 及底座42與腔室24側(cè)邊壁面246之間的間隙66排出。由于本實(shí)施例之各 凸緣62對光電組件40具有導(dǎo)正效果，所以無論是主動對準(zhǔn)的封裝方式， 還是被動對準(zhǔn)的封裝方式皆可以使光電裝置44有效地對準(zhǔn)光纖接頭容置 室26之底面261的透4竟231。請參閱圖8d，本實(shí)施例同樣是在腔室24的側(cè)邊壁面246設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè) 凸緣62，且各凸緣62接近開口端25的位置形成有導(dǎo)角構(gòu)造622。所以底 座42與各凸緣62可以形成干涉配合32，且藉由各凸緣62的導(dǎo)正作用， 光電組件40與筒形件20的封裝方式無論是采用主動對準(zhǔn)還是被動對準(zhǔn)皆 能達(dá)到良好的耦光效果；本實(shí)施例與前述實(shí)施例的不同處在于腔室24 的封閉面241具有一透鏡23。請參閱圖8e,筒形件20的另一種實(shí)施例系在腔室24的階級端面2化 開設(shè)一環(huán)槽68且對應(yīng)各凸緣62的一端；又復(fù)數(shù)容納槽64開設(shè)在階級端面 248且連接各環(huán)槽68及分別對應(yīng)凸緣62。請參閱圖8f，筒形件20的另一實(shí)施例系在開口端25的周邊端面252 上開設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)防裂缺口 254。該防裂缺口 254的作用在于提高筒形件20之開口端25的開合彈性或 因應(yīng)材料遭遇熱漲冷縮時(shí)，緊配下造成的龜裂，如此無論底座42置入腔室 24形成緊密配合31或是干涉配合32皆可以藉由各防裂缺口 254的作用， 使得筒形件20不易破裂，且提高組件之間配合效果或提升組件可靠度。關(guān)于光電組件40與筒形件20之間以膠合手段完成假固定的方式描述 如下。請參閱圖9a,系底座42與腔室24之間形成余隙配合(clearance fit)， 因此底座42可以輕易地置入腔室24內(nèi)。在底座42的端面428與腔室24 之階級端面248之間配設(shè)有粘接材料96，且分別粘接底座42及階級端面 248,如此光電組件40及筒形件20即達(dá)成假固定結(jié)合。請參閱圖9b，另一種粘接形式的假固定手段，系筒形件20的腔室24 的封閉面241涂布粘接材料96。當(dāng)光電組件40置入腔室24時(shí)，金屬外殼 46 (或樹脂外殼)的端面可以結(jié)合粘接材料96而達(dá)到假固定的效果。請參閱圖9c,關(guān)于粘接形式的假固定手段，可以在筒形件20的壁面 開設(shè)穿孔29,并由該穿孔29注入黏接材料96與光電組件40之金屬外殼46(或樹脂外殼)粘接結(jié)合。關(guān)于光電組件40與筒形件20之間以背膠方式及填充膠體完成密封效果的方式描述如下。背膠密封及填充膠體密封可以適用于前各種假固定形式。請參閱圖10a, —背膠92涂覆在底座42的底面426之上，所以底座 42與腔室24的組合形成密封以構(gòu)成背膠式密封且達(dá)到牢固結(jié)合，如此有 助于使光電組件通過高溫高濕(Damp Heat)的環(huán)境測試標(biāo)準(zhǔn)。上述的背膠 92為UV膠、AB膠、熱固膠，并且利用后制程加熱或是照光方式使其固化。請參閱圖10b, —膠體94系被填入該腔室24內(nèi)。該膠體94可以是折 射率匹配油(index matching oil),或是可藉由可見光或不可見光的照射 而固化的材料，如此一來可以使得光電組件40與筒形件20的組合達(dá)到密 封及牢固結(jié)合。請參閱圖10c，本實(shí)施例，系將前二實(shí)施例組合，即以背膠92涂覆在 底座42的底面426上；又以膠體填入該腔室24內(nèi)，使得光電組件40與筒 形件20的組合得形成密閉且牢固結(jié)合。請參閱圖11,如果光電組件40與筒形件20具有牢固且密封的假固定 效果，或是光電組件40本身的光電特性強(qiáng)壯可以適用于一般環(huán)境，則底座 42背面可以不涂布背膠，且腔室24內(nèi)也可以不填充膠體。請參閱圖12，本實(shí)例揭露筒形件20的腔室24之封閉面241制作一凸 出部249，使得該凸出部249的表面與封閉面241的表面之間因高度差而 形成一間距247。當(dāng)使用背膠92執(zhí)行密封時(shí)，即使背膠92流入腔室24內(nèi)， 背膠92會被制在間距247內(nèi)無法越過凸出部249,換言之，藉由凸出部2" 可使透鏡23的聚光效果不受流入腔室24內(nèi)的背膠92影響。請參閱圖13a， TO-can架構(gòu)的光電組件40的底座"上配設(shè)有一金屬 外殼46，因此可以利用該金屬外殼"與腔室24的側(cè)邊壁面2"形成緊密 配合31或是干涉配合32形態(tài)的假固定形式。請參閱圖13b,配設(shè)金屬外殼46之光電組件40也可利用其之底座42 的第一外緣部422與腔室24的第一組合位置242形成緊密配合31或干涉 配合32。請參閱圖14,光電組件40為導(dǎo)線架架構(gòu)且具有一樹脂外殼48;光電 組件40置入該腔室24內(nèi)，該樹脂外殼48與腔室24的側(cè)邊壁面246形成 緊密配合31或干涉配合32。上述的金屬外殼46可以由圖4b至圖4e所示的任一種架構(gòu)所^L代。而 樹脂外殼48可以由圖5b至圖5d所教示的任一種架構(gòu)所取代。此外，在底 座42的底面426上可以涂布背膠92,或是在腔室24內(nèi)、金屬外殼46內(nèi)、 樹脂外殼48內(nèi)填充膠體94。另外，圖14中可見該樹脂外殼48的端部與封閉面241相抵，藉此使 得該光電組件40能夠到達(dá)預(yù)定位置；而根據(jù)前述關(guān)于第7b圖至第7c圖之 教示，光電組件40的樹脂外殼48適當(dāng)?shù)刂谱鞒删哂须A級構(gòu)造的表面，便 可以使光電組件40與筒形件20達(dá)到至少一個(gè)X、 Y軸方向及至少一個(gè)Z 軸方向的緊密配合31或干涉配合32。關(guān)于垂直腔面射型雷射56及監(jiān)測器光電二極管54的配置方式，及其 所組配之筒形件20結(jié)構(gòu)組態(tài)，通過以下實(shí)施例說明。請參閱圖15a,垂直腔面射型雷射56系疊置在監(jiān)測器光電二極管54 上。其中透鏡23上設(shè)有鍍膜28,且光纖接頭容置室26的底面261制成傾 斜構(gòu)造。 一般光電裝置44的發(fā)光強(qiáng)度會大于使用需求，因此本實(shí)施例可以 使垂直腔面射型雷射56所發(fā)射出光線先經(jīng)過鍍膜28而降低強(qiáng)度，使光線 強(qiáng)度符合實(shí)際使用的需求。同時(shí)也可一部份的光線反射到該監(jiān)測器光電二 極管54。圖15a中，垂直腔面射型雷射56與監(jiān)測器光電二極管56的配置可以 由第6a圖的形式取代；而筒形件20的架構(gòu)可以是第2a圖至第2e圖的任 一水請參閱圖15b，監(jiān)測光電二極管54組設(shè)在載體52上，而垂直腔面射 型雷射56設(shè)在底座42且相對該監(jiān)測器光電二極管54;筒形件20的腔室 24封閉面241具有鍍膜28;是以垂直腔面射型雷射56所發(fā)出的光線在經(jīng) 過監(jiān)測器光電二極管54時(shí)， 一部分被吸收以作為監(jiān)控垂直腔面射型雷射 56輸出功率的回授與運(yùn)算，另一部份穿過鍍膜28到達(dá)至透鏡261。關(guān)于圖15a及圖15b，垂直腔面射型雷射56可以由檢光二極管取代， 而鍍膜28則除了是反射層外，還可以具有衰減或?yàn)V波效果。另外一種降低光電裝置44之發(fā)光強(qiáng)度的方法是在垂直腔面射型雷射 56表面設(shè)有圖案，通過阻擋光射透出。請參閱圖16a，對于一個(gè)以前述任一方式組成之光次模塊10而言，可 以在筒形件20的外表面可以鍍上一層外鍍層72。該外鍍層72為不透明， 所以可以防此外界的光線進(jìn)入筒形件20內(nèi)，以及防止光電組件40的光線 透出筒形件20。此外，該外鍍層72可以含有金屬成分以抗電f茲干擾。請參閱圖16b,光次模塊10之筒形件20外表面可以套置一外套殼74。 該外套殼74為金屬體且不透光，因此可以防此外界的光線進(jìn)入筒形件20 內(nèi)，以及防止光電組件40的光線透出筒形件20,此外該外套殼74可以抗 電磁干擾及接地。
權(quán)利要求
1.一種筒形件，系用以結(jié)合一光電組件及配接一光纖插頭，其特征在于包含一本體；一腔室，系形成在該本體一端，其具有一封閉面；一光纖接頭容置室，系形成在該本體另一端，其具有一底面且相對該腔室；一鍍膜，系鍍在該腔室的封閉面表面。
2.—種筒形件，系用以結(jié)合一光電組件及配接一光纖插頭，其特征 在于包含一本體;一腔室，系形成在該本體一端，其具有一封閉面；一光纖接頭容置室，系形成在該本體另一端，其具有一底面且相對 該腔室；一傾斜面構(gòu)造，系形成在該腔室的封閉面或該光纖接頭容置室的底面。
3.—種筒形件，系用以結(jié)合一光電組件及配接一光纖插頭，其特征 在于包含一本體；一腔室，系形成在該本體一端；一光纖接頭容置室，系形成在該本體的另一端；一聚光組件，系位在該腔室與該光纖接頭容置室之間且至少具有一聚光部。
4. 一種筒形件，系用以結(jié)合一光電組件及配接一光纖插頭，其特征 在于包含一本體；一腔室，系形成在該本體的軸向的一端，該腔室內(nèi)部形成側(cè)邊壁面，且該腔室一端為一開口端，另一端為一封閉面；一光纖接頭容置室，系形成在該本體的軸向的另一端，其具有一底面；復(fù)數(shù)凸緣，系形成在該腔室之側(cè)邊壁面，且凸出朝向該腔室的中心。
5. 如權(quán)利要求4所述的筒形件，其特征在于各該凸緣的表面系為弧 面形狀，且鄰近該腔室之開口端形成一導(dǎo)角構(gòu)造。
6. —種光次模塊，系用以發(fā)射及/或接收光訊號，其特征在于包含 一筒形件；一腔室，系延伸于該筒形件的軸向，且該腔室的內(nèi)壁面相對該筒形 件徑向且被定義為側(cè)邊壁面；一光電組件，系被組設(shè)在該腔室內(nèi)，其具有一底座，以及一光電裝 置組配在該底座上；一假固定手段，系用以使得該光電組件與該筒形件的腔室的側(cè)邊壁 面緊密接觸，使得該光電組件對應(yīng)該于該腔室的徑向形成緊密配合。
7. 如權(quán)利要求6所述的光次模塊，其特征在于該光電組件之底座外 表面相對該筒形件徑向具有一第一外緣部，該腔室的側(cè)邊壁面具有一第 一組合位置，且該第一組合位置與該第一外緣部形成緊密配合。
8. —種光次模塊，系用以發(fā)射及/或接收光訊號，其特征在于包含 一筒形件；一腔室，系延伸于該筒形件的軸向，該腔室的內(nèi)壁面相對該筒形件 徑向且被定義為側(cè)邊壁面；復(fù)數(shù)凸緣，系形成在該腔室的側(cè)邊壁面，且凸出方向朝向該腔室的中心；一光電組件，系被組設(shè)在該腔室內(nèi)接觸各該凸緣，其具有一底座， 以及一光電裝置組配在該底座上；一假固定手段，系使得該光電組件與該腔室的側(cè)邊壁面上的各凸緣 緊密接觸，使得該光電組件對應(yīng)各該凸緣于該腔室的徑向形成干涉配 合。
9. 一種光次模塊，系用以發(fā)射及/或接收光訊號，其特征在于包含 一筒形件；一腔室，系延伸于該筒形件的軸向，該腔室的內(nèi)壁面相對該筒形件 徑向JU皮定義為側(cè)邊壁面；一光電組件，系被組設(shè)在該腔室內(nèi)，其具有一底座，以及一光電裝 置組配在該底座上；一假固定手段，系使得該光電組件與該筒形件藉粘接材料結(jié)合，以 形成粘4妻配合。
10. —種光電組件，系用以發(fā)射或/及接收光信號，其特征在于包含 一底座；一光電裝置，系組設(shè)在該底座上，其包含一光訊號組件及以一控制 器，其特征在于，該光訊號組件配設(shè)在該底座上，該控制器位在該光訊號組件的相對面。
全文摘要
本發(fā)明關(guān)于一種光次模塊，系由一光電組件與一筒形件組合而成。結(jié)合封裝的過程，光電組件與筒形件系通過緊密配合或干涉配合的方式使兩者先行形成假固定，然后再配合于光電組件的底座底面涂布背膠，或是在筒形件的腔室內(nèi)填充膠體，以使光電組件與筒形件形成牢固且密封的結(jié)合組態(tài)。
文檔編號G02B6/42GK101556358SQ20081008457
公開日2009年10月14日 申請日期2008年4月9日 優(yōu)先權(quán)日2008年4月9日
發(fā)明者袁榮亨 申請人:前源科技股份有限公司