專利名稱：回收集成電路塊的手投托盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及液晶顯示器制造設(shè)備，特別是涉及一種在液晶顯示器制 造中放置集成電路塊的治工具。
背景技術(shù)：
隨著多媒體的迅速發(fā)展，許多平面顯示器(Flat Panel Display)技術(shù)相繼 被開發(fā)出來，如液晶顯示器(Liquid Crystal Display, LCD )。液晶顯示器具有 外形輕薄、耗電量少以及無輻射污染等特性，已被廣泛地應(yīng)用在筆記本電腦、 個人數(shù)字助理(PDA)等攜帶式資訊產(chǎn)品上，甚至已有逐漸取代傳統(tǒng)臺式電腦的 CRT監(jiān)視器的趨勢。
在制作液晶顯示器的過程中，經(jīng)常使用印刷電路板(PWB)進(jìn)行組裝， 在印刷電路板與顯示面板之間，利用集成電路(IC)塊作橋接。圖1為現(xiàn)有 的一種液晶平面顯示器平面結(jié)構(gòu)示意圖。在顯示面板100的S側(cè)(源極驅(qū)動 側(cè))鄰接有印刷電路板110,兩者之間以數(shù)個集成電路芯片130架接。同樣的， 在顯示面板100的G側(cè)(柵極驅(qū)動側(cè))鄰接有印刷電路才反120,并使用集成 電路(IC )塊140架接。
參照圖2，其為現(xiàn)有的IC塊對位投入的示意圖。因現(xiàn)在都采用IC料帶將 IC塊包裝起來，達(dá)到運(yùn)送方便，不易丟失IC塊的目的，所以，首先需利用IC 模塊沖切機(jī)201將IC塊202從IC料帶203沖切下來。所述IC搬運(yùn)裝置204 由馬達(dá)驅(qū)動其左右運(yùn)動，由氣缸驅(qū)動其上下運(yùn)動。沖切下來的IC塊202由IC 搬送裝置204吸附后搬送至對位載臺205。對位載臺205上的對位CCD (電 耦合裝置)搜尋放在對位載臺205上的IC塊的MARK (標(biāo)記)，對IC塊進(jìn)行 對位后貼附ACF膜(異向?qū)щ娔?。
ACF膜利用導(dǎo)電粒子連接IC芯片與印刷電路板兩者之間的電極使之成為
導(dǎo)通，同時又能避免相鄰兩電極間導(dǎo)通短路，而達(dá)成只在全從向?qū)ǖ哪康摹?br> 其主要成分包括樹脂黏著劑、導(dǎo)電粒子兩大部分。樹脂黏著劑主要為固定IC 芯片與PWB間電極相對位置，并提供一壓迫力量以維持電極與導(dǎo)電粒子間的 接觸面積。在導(dǎo)電粒子方面，異向?qū)щ娞匦灾饕Q于導(dǎo)電粒子的充填率， 導(dǎo)電粒子確保電極與導(dǎo)電粒子間的接觸面積一致，維持相同的導(dǎo)通電阻。
但是，IC塊在IC搬送、IC翻轉(zhuǎn)過程中， 一方面由于貼附ACF時會由于 貼附狀況不好，如ACF未完全將IC塊引腳蓋住、ACF反折等情況，會導(dǎo)致 IC塊搬送及翻轉(zhuǎn)過程中的IC塊脫落。另一方面，由于液晶顯示面板G側(cè)IC 塊體積較小，導(dǎo)致在搬送過程中各機(jī)構(gòu)吸著掉落的IC塊較多。針對以上情況 的IC塊，首先需回收這些IC塊，接著對這些回收的IC塊重新清潔并再次貼 附ACF后上線使用。
當(dāng)回收的IC塊清潔后，通常需要手動將IC放置在對位載臺上，之后CCD 搜尋IC塊上MARK，再次將IC塊進(jìn)行定位。
但是，采用上述方法將回收的IC塊再利用有以下缺點(diǎn)
1) 上述方法需要手動將回收的IC塊放置在對位載臺上，之后對位載臺 上的CCD并搜尋IC塊上MARK,由于CCD搜尋范圍有限及手動放置在對位 載臺上的IC位置不穩(wěn)定，導(dǎo)致每投入一片IC塊需要多次調(diào)整IC塊放置在對 位載臺上的位置以尋找IC塊上的MARK,這樣，每個IC塊都需要花費(fèi)大量 的時間進(jìn)行對位，降低了 IC塊的回收速度，必然會產(chǎn)生流水作業(yè)的瓶頸現(xiàn)象。
2) 當(dāng)用手將IC塊放置在對位載臺上尋找IC塊MARK后，每次清潔后 的IC塊都有不同程度的翹曲，很難將IC塊準(zhǔn)確地放在準(zhǔn)確的位置上進(jìn)行對 位，因此還需要多次手動調(diào)整IC塊的位置，增加人接觸IC塊的機(jī)會，人受 傷的異物，如灰塵吸附到IC塊后，會造成短路等不良產(chǎn)品的出現(xiàn)，從而影響 產(chǎn)品的良率。
3) 采用上述回收方法，每次IC塊對位后移送至下側(cè)裝置，都需要停止 設(shè)備并再投入下一片IC塊，嚴(yán)重影響IC塊回收速度，降低了流水作業(yè)的產(chǎn)

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種回收集成電路塊的手"t殳托盤，以解決現(xiàn)
有技術(shù)中由于回收的IC手動地放在對位載臺上而造成的瓶頸現(xiàn)象，導(dǎo)致產(chǎn)品
的良率和流水作業(yè)的產(chǎn)能降低的問題。
為解決上述問題，本實(shí)用新型提出一種回收集成電路塊的手投托盤，其 包括盤面、間隔塊、至少一條氣體管路、氣源和至少一個單向閥，所述間隔 塊等間隔設(shè)置在盤面上，所述手投托盤的盤面開有至少一個氣孔，所有氣孔 連接氣體管路，所有氣體管路通過單向閥連接氣源。
其中，所述手投托盤還包括氣路，所述氣路上對應(yīng)于氣體管路的位置設(shè) 置有連接孔，所有氣體管路通過單向閥連接氣路的連接孔，所述氣路連接氣 源。
特別地，所述連接孔為通孔，所述手投托盤還包括復(fù)數(shù)個T型氣路轉(zhuǎn)向 治具，所述每個T型氣路轉(zhuǎn)向治具通過通孔連接單向閥。所述T型氣路轉(zhuǎn)向 治具的尾部設(shè)置有螺紋，所述氣體單向閥的內(nèi)部設(shè)置有對應(yīng)的螺紋，T型氣路 轉(zhuǎn)向治具通過連接孔可活動地旋在單向閥上。
所述單向閥內(nèi)設(shè)置有螺紋，所述氣體管路外表面設(shè)置有與單向閥內(nèi)相應(yīng) 的螺紋，單向閥可活動地旋在氣體管路上?；蛘?，所述單向閥和氣體管路通 過快速借口相連接。
所述托盤背面設(shè)置有連接機(jī)構(gòu)，托盤通過連接機(jī)構(gòu)設(shè)置在托盤座上，所 述連接機(jī)構(gòu)為螺絲。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型有以下優(yōu)點(diǎn)
第一，本實(shí)用新型只需將回收的IC塊放到托盤上，并且托盤上設(shè)置有氣 孔，可吸附IC塊，能將IC塊更好地固定在托盤上，隨后由IC搬送裝置將其 搬送到對位載臺上，并由對位載臺上的CCD搜尋IC塊上的MARK,其將IC 塊搬送到對位載臺上由IC搬送裝置控制，與IC料帶上取下的IC塊的搬送過 程相同，因IC塊在托盤上的位置準(zhǔn)確，IC搬送裝置就能夠準(zhǔn)確地吸取IC塊， 并放到對位載臺的相應(yīng)位置上，對位載臺的CCD會自動將其對位，減少了對位的時間，提高了IC塊的回收速度，從而改善了該作業(yè)在流水作業(yè)中的瓶頸現(xiàn)象。
第二，由于回收的IC塊由IC搬送裝置搬送到對位載臺上，減少了IC塊 在載臺上的位置誤差，使得CCD能夠快速地抓取IC塊上的MARK,這樣就 不需要人手動調(diào)整IC塊的位置，減少了人接觸IC塊的機(jī)會，從而減少了IC 塊引腳上吸附異物的機(jī)會，提高了產(chǎn)品的良率。
第三，本實(shí)用新型只需控制IC搬送裝置從手投裝置上獲得IC塊，不需 要停止設(shè)備，提高了IC塊的回收速度，提高了流水作業(yè)的產(chǎn)能。


圖1為現(xiàn)有的一種液晶平面顯示器平面結(jié)構(gòu)示意圖2為現(xiàn)有的IC塊對位投入的示意圖3為本實(shí)用新型的回收集成電路塊的手投托盤結(jié)構(gòu)示意圖;
圖4為本實(shí)用新型的氣路轉(zhuǎn)向治具的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖，具體說明本實(shí)用新型。
本實(shí)用新型的特征之一在于在托盤的盤面上設(shè)置了氣孔，可以將IC塊很 好地固定在托盤上，即使回收后的IC塊有翹曲，都不會影響IC搬送裝置搬 送IC塊的準(zhǔn)確度。
參照圖3，其為本實(shí)用新型的回收集成電路塊的手投托盤結(jié)構(gòu)示意圖。所 述托盤601包括盤面和間隔塊602,所述間隔塊602等間隔設(shè)置在盤面上，其 間隔為一個IC塊的長度，根據(jù)各間隔塊602的間隔長度，所述托盤601分為 多種型號。所述托盤601的背面設(shè)置有螺絲，通過螺絲固定在托盤座上，可 根據(jù)不同的IC塊更換不同型號的托盤601。如圖，以6個間隔塊602為例，
即可放置5塊IC塊，在托盤601的兩側(cè)邊緣設(shè)置兩個間隔塊602,用以確保 IC塊放在盤面上的兩側(cè)后不會超出盤面兩側(cè)邊緣，使IC搬送裝置準(zhǔn)確的吸附 托盤601上的IC塊。在盤面上設(shè)置至少一個氣孔603和至少一條氣體管路604， 其中，所有氣孔603為非通孔，在所有非通孔下設(shè)置氣體管路604。如圖，在 每兩個間隔塊602之間設(shè)置4個氣孔603,每2個氣孔603下設(shè)置一條氣體管 路604，圖中的氣體管路604為10條。所述托盤601還包括一條氣路606, 所述氣路606 —端封閉， 一端702開口 ，兩側(cè)開有與氣體管路604相應(yīng)數(shù)量 的通孔，即開有10個通孔，上述所有氣體管路604都連接在氣路606的通孔 上，并且，在通孔的另一側(cè)都設(shè)置有氣路轉(zhuǎn)向治具703,所述氣路轉(zhuǎn)向治具 703的螺栓設(shè)置有T型的橫向氣路和縱向氣路(參照圖4 )。氣體管路604和 氣路606之間都設(shè)置有單向閥701,所述單向閥701的內(nèi)側(cè)設(shè)置有螺紋，所述 氣路轉(zhuǎn)向治具703的尾部設(shè)置有相應(yīng)的螺紋，氣路轉(zhuǎn)向治具703通過通孔可 活動地旋入單向閥701,其橫向氣路與氣路606導(dǎo)通。所述單向閥701是氣流 只能一個方向流動而不能反向流動的方向控制閥?？諝鈴妮斎肟谶M(jìn)入，克服 控制閥內(nèi)彈簧的彈簧力和摩擦力使單向閥閥口開啟，空氣即流出輸出口；當(dāng) IC塊被取走后，在彈簧力的作用下，閥門處于關(guān)閉狀態(tài)，使從輸入口至輸出 口氣流不通。所述回收集成電路塊的投入設(shè)備還包括氣源，連接至氣路的開 口一端，用以通過抽氣將IC塊固定在托盤上。
以上各數(shù)據(jù)僅為舉例使用，并非用來限定本實(shí)用新型，間隔塊的數(shù)目由 盤面的長度和IC塊的長度而定，可根據(jù)需要將盤面增長，增加凹槽的數(shù)量， 放置更多的IC塊，而氣孔也可以設(shè)置更多，具有更好的固定效果。
當(dāng)本實(shí)用新型的此種托盤和氣路投入使用時，首先應(yīng)確定所要承載的IC 塊的型號，4艮據(jù)IC塊的型號確定托盤的型號，隨后打開氣源，將回收的IC 塊放置在托盤上，IC塊因?yàn)橥斜P上氣孔的吸力而被吸附在托盤上。接著，啟 動IC搬送裝置即可將IC塊搬送到對位載臺上進(jìn)行對位。此種托盤可以更好 的固定IC塊，當(dāng)IC塊在清潔后，即使兩側(cè)有翹曲，但是在托盤上被吸附后 仍能保持平整，使IC搬送裝置更準(zhǔn)確地吸附IC塊。并且，此種氣路和托盤 的連接方式無需增加電磁閥的數(shù)量，其控制也較為簡單，可根據(jù)托盤的大小
添加單向閥，其實(shí)用性更強(qiáng)，同時也節(jié)省了成本。
采用本實(shí)用新型的回收集成電路塊的手投托盤，其盤面上設(shè)置有氣孔，
可吸附IC塊，使用時，可將IC塊更好地固定在托盤上，并且當(dāng)IC塊取走后， 由于單向閥的作用，該氣路自動關(guān)閉，不會影響到別的IC塊的固定。本實(shí)用 新型只需將回收的IC塊放到托盤上，隨后由IC搬送裝置將其搬送到對位載 臺上，并由對位載臺上的CCD搜尋IC塊上的MARK，其將IC塊搬送到對位 載臺上由IC搬送裝置控制，提高了 IC塊的回收速度，從而改善了該作業(yè)在 流水作業(yè)中的瓶頸現(xiàn)象。并且回收的IC塊由IC搬送裝置搬送到對位載臺上， 減少了 IC塊在載臺上的位置誤差，不需要人手動調(diào)整IC塊的位置，減少了 人接觸IC塊的機(jī)會，從而減少了 IC塊引腳上吸附異物的機(jī)會，提高了產(chǎn)品 的良率。
以上公開的僅為本實(shí)用新型的幾個具體實(shí)施例，但本實(shí)用新型并非局限 于此，任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員能思之的變化，都應(yīng)落在本實(shí)用新型的保護(hù)范 圍內(nèi)。
權(quán)利要求1、一種回收集成電路塊的手投托盤，其特征在于，包括盤面、間隔塊、至少一條氣體管路、氣源和至少一個單向閥，所述間隔塊等間隔設(shè)置在盤面上，所述手投托盤的盤面開有至少一個氣孔，所有氣孔連接氣體管路，所有氣體管路通過單向閥連接氣源。
2、 如權(quán)利要求1所述的手投托盤，其特征在于，所述手投托盤還包括氣 路，所述氣路上對應(yīng)于氣體管路的位置設(shè)置有連接孔，所有氣體管路通過單 向閥連接氣路的連接孔，所述氣路連接氣源。
3、 如權(quán)利要求2所述的手投托盤，其特征在于，所述連接孔為通孔，所 述手投托盤還包括復(fù)數(shù)個T型氣路轉(zhuǎn)向治具，所述每個T型氣路轉(zhuǎn)向治具通 過連接孔連接單向閥。
4、 如權(quán)利要求3所述的手投托盤，其特征在于，所述T型氣路轉(zhuǎn)向治具 的尾部設(shè)置有螺紋，所述單向閥的內(nèi)部設(shè)置有對應(yīng)的螺紋，T型氣路轉(zhuǎn)向治具 通過連接孔可活動地旋在單向閥上。
5、 如權(quán)利要求1所述的手投托盤，其特征在于，所述單向閥內(nèi)設(shè)置有螺 紋，所述氣體管路外表面設(shè)置有與單向閥內(nèi)相應(yīng)的螺紋，單向閥可活動地旋 在氣體管路上。
6、 如權(quán)利要求1所述的手投托盤，其特征在于，所述單向閥和氣體管路 通過快速借口相連接。
7、 如權(quán)利要求1所述的手投托盤，其特征在于，所述托盤背面設(shè)置有連 接機(jī)構(gòu)，托盤通過連接機(jī)構(gòu)設(shè)置在托盤座上。
8、 如權(quán)利要求7所述的手投托盤，其特征在于，所述連接機(jī)構(gòu)為螺絲。
專利摘要本實(shí)用新型提出一種回收集成電路塊的手投托盤，其包括盤面、間隔塊、至少一條氣體管路、氣源和至少一個單向閥，所述間隔塊等間隔設(shè)置在盤面上，所述手投托盤的盤面開有至少一個氣孔，所有氣孔連接氣體管路，所有氣體管路通過單向閥連接氣源。本實(shí)用新型的手投托盤，可將IC塊更好地固定在托盤上，且可由IC搬送裝置準(zhǔn)確地吸取IC塊后搬送到對位載臺上，提高了流水作業(yè)的產(chǎn)能；減少吸附異物的機(jī)會，提高了產(chǎn)品的良率。
文檔編號G02F1/1333GK201072473SQ20072007511
公開日2008年6月11日 申請日期2007年9月28日 優(yōu)先權(quán)日2007年9月28日
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