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一種改進(jìn)的碳粉盒的制作方法

文檔序號(hào):2734773閱讀:241來(lái)源:國(guó)知局
專利名稱:一種改進(jìn)的碳粉盒的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型屬于圖像成形耗材領(lǐng)域,具體地說(shuō)涉及一種改進(jìn)的碳粉盒。
背景技術(shù)
在如靜電復(fù)印機(jī)或數(shù)碼復(fù)印機(jī)及一體打印機(jī)等圖像成形設(shè)備中,設(shè) 置有對(duì)形成于感光鼓上的靜電潛像進(jìn)行顯影的碳粉盒,該碳粉盒將碳粉 敷設(shè)于靜電潛像上進(jìn)行顯影。圖像成形設(shè)備可通過(guò)多種方式檢測(cè)碳粉盒 的存在與否,其中 一種是通過(guò)設(shè)置在碳粉盒上的芯片觸點(diǎn)與圖像成形設(shè)
備上的對(duì)應(yīng)觸點(diǎn)接觸,向圖像成形設(shè)備的中央處理器提供信息;還有一 種是通過(guò)設(shè)置在碳粉盒上的導(dǎo)電片與圖像成形設(shè)備上的電觸點(diǎn)接觸,并 使所述電觸點(diǎn)之間導(dǎo)通,進(jìn)而向圖像成形設(shè)備的中央處理器提供信息。 在耗材市場(chǎng)上,目前有很多不同的產(chǎn)品,它們?cè)谕庥^上有4艮多地方相似, 其中一種碳粉盒的結(jié)構(gòu)如圖l所示,其盒體的外壁2上有一凸臺(tái)21,在 凸臺(tái)21上安裝有一導(dǎo)電鐵片22,參見圖2,當(dāng)碳粉盒落機(jī)時(shí),該導(dǎo)電鐵 片22與對(duì)應(yīng)的圖像成形設(shè)備上的兩個(gè)電觸點(diǎn)Pl、 P2接觸,使圖像成形 設(shè)備上的兩個(gè)電觸點(diǎn)Pl與P2短路,進(jìn)而使圖像成形設(shè)備得到碳粉盒存 在的信號(hào);另外一種碳粉盒的結(jié)構(gòu)如圖3所示,其盒體的外壁4上有芯 片槽41,芯片槽41用于安裝芯片,參見圖4,該碳粉盒落4^時(shí),裝在芯 片槽41內(nèi)的碳粉盒芯片42上的觸點(diǎn)與對(duì)應(yīng)的圖像成形設(shè)備的導(dǎo)電鋼絲 P3、 P4、 P5接觸,傳遞信息到圖像成形設(shè)備內(nèi),從而圖像成形設(shè)備識(shí)別 碳粉盒存在。
盡管上述兩款產(chǎn)品外觀上十分相似,但圖像成形設(shè)備識(shí)別碳粉盒存
在的手段卻不相同,因此,這樣的兩款產(chǎn)品不能互換使用,而是必須在 各自相應(yīng)的圖像成形設(shè)備上才能使用。此外,還可能會(huì)有另外的碳粉盒, 根據(jù)向圖像成形設(shè)備的安裝方式不同,其芯片會(huì)固定在盒體外表面的其 他地方,這樣,對(duì)消費(fèi)者而言,會(huì)帶來(lái)購(gòu)買使用時(shí)的不便,也間接提高 了圖像成形設(shè)備使用的成本。 發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一 種成本低且通用性好的碳粉盒。
為解決上述技術(shù)問(wèn)題,本實(shí)用新型采用了以下的才支術(shù)方案設(shè)計(jì)一 種改進(jìn)的碳粉盒,該碳粉盒具有容納碳粉的粉倉(cāng),其中,所述碳粉盒的 外壁上設(shè)置有導(dǎo)電片和芯片固定裝置,所述導(dǎo)電片與芯片固定裝置在碳 粉盒外壁上的位置相互錯(cuò)開。
優(yōu)選地,所述導(dǎo)電片安裝在形成于碳粉盒外壁的凸臺(tái)上,該導(dǎo)電片 具有可同時(shí)與第一圖像成形設(shè)備上的一對(duì)電觸點(diǎn)接觸的導(dǎo)電面積。
所述導(dǎo)電片最好為導(dǎo)電鐵片。
所述芯片固定裝置優(yōu)選為芯片槽,可與第二圖像成形設(shè)備上的導(dǎo)電 觸頭接觸的芯片可拆卸地安裝在芯片槽內(nèi)。
進(jìn)一步地,所述導(dǎo)電片和芯片固定裝置可以位于碳粉盒的同一端壁 上;也可以分別位于碳粉盒的兩個(gè)端壁上;還可以位于碳粉盒的側(cè)壁上。
本實(shí)用新型的有益效果是由于碳粉盒的外壁上同時(shí)具有導(dǎo)電鐵片 以及用于安裝芯片的芯片槽,導(dǎo)電鐵片與芯片槽在碳粉盒外壁上的位置 相互錯(cuò)開,所述芯片可拆卸地安裝在芯片槽內(nèi),因此該結(jié)構(gòu)的碳粉盒既 能用于具有可導(dǎo)通電觸點(diǎn)的圖像成形設(shè)備,也可以用于具有芯片導(dǎo)電觸 頭的圖像成形設(shè)備,通用性好,適用范圍廣,可節(jié)省開發(fā)費(fèi)用。另外,
由于芯片在芯片槽內(nèi)是可拆卸式,當(dāng)碳粉盒用在具有可導(dǎo)通電觸點(diǎn)的圖 像成形設(shè)備上時(shí),可以取出芯片,當(dāng)碳粉盒用在諸如具有芯片導(dǎo)電觸頭 的圖像成形設(shè)備上時(shí),再把芯片安裝到芯片槽內(nèi),從而達(dá)到降低成本、 節(jié)約資源的目的。

圖1為現(xiàn)有^t支術(shù)中第一種碳粉盒的局部結(jié)構(gòu)示意圖2為現(xiàn)有技術(shù)中第一種碳粉盒與對(duì)應(yīng)圖像成形設(shè)備上的電觸點(diǎn)配
合的局部結(jié)構(gòu)示意圖3為現(xiàn)有技術(shù)中第二種碳粉盒的局部結(jié)構(gòu)示意圖4為現(xiàn)有技術(shù)中第二種碳粉盒與對(duì)應(yīng)圖像成形設(shè)備上的導(dǎo)電觸頭
配合的局部結(jié)構(gòu)示意圖5為本實(shí)用新型碳粉盒的優(yōu)選實(shí)施方式結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
圖5所示為本實(shí)用新型碳粉盒的優(yōu)選實(shí)施方式結(jié)構(gòu)示意圖,其包括 碳粉盒本體5,其沿顯影輥(未示出)軸向有兩個(gè)相對(duì)端壁,即左端蓋6 和右端蓋7,左端蓋6位于遠(yuǎn)端,由于未涉及本實(shí)用新型的創(chuàng)新點(diǎn),故圖 上未詳細(xì)示出。位于碳粉盒本體5近端的右端蓋7上具有一凸臺(tái)71,在 凸臺(tái)71上安裝有一導(dǎo)電鐵片72,導(dǎo)電鐵片72上具有分別與圖2所示的 第一種圖像成形設(shè)備上的兩個(gè)電觸點(diǎn)P1、 P2配合接觸的接觸位73、 74; 凸臺(tái)71的一側(cè)具有芯片槽75,用于安裝圖4中所示的芯片42,凸臺(tái)71 與芯片槽75在右端蓋7上的位置相互錯(cuò)開。芯片42在芯片槽75內(nèi)為可 拆卸式,可根據(jù)圖像成形設(shè)備的類型選擇是否插入芯片42,從而達(dá)到節(jié) 省成本的目的、
具有上述結(jié)構(gòu)盒端蓋的碳粉盒通用性好,適用范圍廣,不但可用于
通過(guò)電觸點(diǎn)導(dǎo)通實(shí)現(xiàn)識(shí)別碳粉盒存在的圖像成形設(shè)備,還可用于通過(guò)芯 片實(shí)現(xiàn)識(shí)別碳粉盒存在的圖像成形設(shè)備。當(dāng)用在通過(guò)電觸點(diǎn)導(dǎo)通實(shí)現(xiàn)識(shí) 別碳粉盒存在的圖像成形設(shè)備上時(shí),可將芯片從芯片槽中取出,以節(jié)省
成本,碳粉盒落機(jī)后,所述導(dǎo)電鐵片72與通過(guò)電觸點(diǎn)導(dǎo)通實(shí)現(xiàn)識(shí)別碳粉 盒存在的圖像成形設(shè)備上的兩個(gè)電觸點(diǎn)Pl、 P2接觸,所述兩個(gè)電觸點(diǎn)Pl 與P2電流導(dǎo)通,圖像成形設(shè)備識(shí)別碳粉盒存在;當(dāng)用在通過(guò)芯片實(shí)現(xiàn)識(shí) 別碳粉盒存在的圖像成形設(shè)備上時(shí),將芯片裝入芯片槽中,碳粉盒落機(jī) 后,芯片42與通過(guò)芯片實(shí)現(xiàn)識(shí)別碳粉盒存在的圖像成形設(shè)備的導(dǎo)電鋼絲 P3、 P4、 P5接觸,傳遞信息到圖像成形設(shè)備內(nèi),從而圖像成形設(shè)備識(shí)別 碳粉盒存在。
以上所述的僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式,應(yīng)當(dāng)指出,對(duì)于本領(lǐng) 域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō),在不脫離本實(shí)用新型發(fā)明構(gòu)思的前提下,還可 以做出若干變形和改進(jìn),例如導(dǎo)電片可以采用其它金屬或非金屬的導(dǎo)電 材料制作,而不限于鐵片;芯片固定裝置除了采用芯片槽的形式外,還 可采用雙面膠等形式將芯片固定在碳粉盒外壁上;導(dǎo)電片和芯片固定裝 置除了可以位于碳粉盒的同一端壁上,也可以分別位于碳粉盒的兩個(gè)端 壁上,還可以位于碳粉盒的側(cè)壁上。以上這些都在本實(shí)用新型的保護(hù)范 圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種改進(jìn)的碳粉盒,包括容納碳粉的粉倉(cāng);其特征在于所述碳粉盒的外壁上設(shè)置有導(dǎo)電片和芯片固定裝置,所述導(dǎo)電片與芯片固定裝置在碳粉盒外壁上的位置相互錯(cuò)開。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述一種改進(jìn)的碳粉盒,其特征在于所述導(dǎo)電片安裝在形成于碳粉盒外壁的凸臺(tái)上,該導(dǎo)電片具有可同時(shí) 與第一圖像成形設(shè)備上的一對(duì)電觸點(diǎn)接觸的導(dǎo)電面積。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述一種改進(jìn)的碳粉盒,其特征在于 所迷導(dǎo)電片為導(dǎo)電4失片。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述一種改進(jìn)的碳粉盒,其特征在于 所述芯片固定裝置為芯片槽,可與第二圖像成形設(shè)備上的導(dǎo)電觸頭接觸的芯片可拆卸地安裝在芯片槽內(nèi)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述一種改進(jìn)的碳粉盒,其特征在于 所迷導(dǎo)電片和芯片固定裝置位于碳粉盒的同一端壁上。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述一種改進(jìn)的碳粉盒,其特征在于 所迷導(dǎo)電片和芯片固定裝置分別位于碳粉盒的兩個(gè)端壁上。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述一種改進(jìn)的碳粉盒,其特征在于 所述導(dǎo)電片和芯片固定裝置位于碳粉盒的側(cè)壁上。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種改進(jìn)的碳粉盒,該碳粉盒的外壁上設(shè)置有導(dǎo)電片和芯片固定裝置,所述導(dǎo)電片與芯片固定裝置在碳粉盒外壁上的位置相互錯(cuò)開。所述導(dǎo)電片具有可同時(shí)與第一圖像成形設(shè)備上的一對(duì)電觸點(diǎn)接觸的導(dǎo)電面積;所述芯片固定裝置優(yōu)選為芯片槽,可與第二圖像成形設(shè)備上的導(dǎo)電觸頭接觸的芯片可拆卸地安裝在芯片槽內(nèi)。該碳粉盒既能用于具有可導(dǎo)通電觸點(diǎn)的圖像成形設(shè)備,也可以用于具有芯片導(dǎo)電觸頭的圖像成形設(shè)備,通用性好,適用范圍廣,可節(jié)省開發(fā)費(fèi)用。另外,由于芯片在芯片槽內(nèi)是可拆卸式,可根據(jù)圖像成形設(shè)備的類型選擇是否將芯片安裝到芯片槽內(nèi),從而達(dá)到降低成本、節(jié)約資源的目的。
文檔編號(hào)G03G15/08GK201069516SQ200720055859
公開日2008年6月4日 申請(qǐng)日期2007年8月16日 優(yōu)先權(quán)日2007年8月16日
發(fā)明者周宏輝, 李連富, 湯付根 申請(qǐng)人:珠海天威技術(shù)開發(fā)有限公司
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