專(zhuān)利名稱(chēng)：Led背光單元的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種包含LED作為光源的背光單元。更具體講，本發(fā)明的LED背光單元被設(shè)計(jì)成從光源向外部更有效地散熱，減少構(gòu)成部件，且安裝有光源的板利用廉價(jià)產(chǎn)品。
背景技術(shù)：
陰極射線(xiàn)管(CRT)是用在TV、測(cè)量?jī)x器、信息終端等的監(jiān)視器中的通常的顯示裝置中的一種。然而，由于CRT自身的重量和尺寸，所以CRT不能有效地符合電子產(chǎn)品小型化和輕量化的需求。
CRT在重量和尺寸上具有某些限制，因此不能滿(mǎn)足各種電子產(chǎn)品小型化和輕量化的趨勢(shì)。因此，期望某些光學(xué)裝置來(lái)代替CRT，所述某些光學(xué)裝置包括基于電光效應(yīng)的液晶顯示器(LCD)、基于氣體放電的等離子體顯示面板(PDP)、基于電致發(fā)光的電致發(fā)光顯示器(ELD)等。在這些光學(xué)裝置中，對(duì)LCD的研究最為活躍。
由于LCD諸如尺寸小、重量輕和功耗低的優(yōu)點(diǎn)，所以L(fǎng)CD已經(jīng)被積極地開(kāi)發(fā)來(lái)替代CRT。近來(lái)，已經(jīng)作出的開(kāi)發(fā)處于這樣的水平，即，LCD可有效地用作平板顯示器，因此可用于膝上型計(jì)算機(jī)、臺(tái)式計(jì)算機(jī)和大面積信息顯示器的監(jiān)視器。因此，對(duì)LCD的需求不斷增長(zhǎng)。
大部分這樣的LCD通過(guò)調(diào)節(jié)從外部接收的光的量來(lái)顯示圖像，因此需要外部光源例如背光單元來(lái)將光照射到LCD面板上。
用作LCD的光源的背光單元采用圓柱燈或發(fā)光二極管(LED)。LED通常是這樣一種半導(dǎo)體裝置，即它通過(guò)利用半導(dǎo)體的pn結(jié)結(jié)構(gòu)來(lái)產(chǎn)生少數(shù)載流子(例如，電子或空穴)，并隨后使載流子復(fù)合以產(chǎn)生光。
具體地講，由于信息通信裝置小型化和細(xì)小化的趨勢(shì)，所以各種組件例如電阻器、電容器和噪聲濾波器變得更加小型化。在背光單元中用作光源的LED通過(guò)表面安裝或利用引線(xiàn)框架也安裝在印刷電路板(PCB)上。
同時(shí)，根據(jù)發(fā)光機(jī)理將LED背光單元分類(lèi)成側(cè)光式和頂光式。
圖1是其中安裝有傳統(tǒng)的引線(xiàn)框架式LED的側(cè)光背光單元的剖視圖。參照?qǐng)D1，背光單元10包括引線(xiàn)框架式LED 11，各用作光源；金屬芯印刷電路板(MCPCB)12，包括導(dǎo)熱性?xún)?yōu)良的金屬構(gòu)件；導(dǎo)光板13，用于折射從LED 11入射的光束，以產(chǎn)生表面光源；漫射片14，用于漫射從導(dǎo)光板13接收的光束；LCD面板15。
LED 11中的每個(gè)具有引線(xiàn)框架11a，通過(guò)焊接電連接到MCPCB 12上的電路圖案；導(dǎo)熱構(gòu)件11b，安裝在MCPCB 12上，用作散熱器件。MCPCB12安裝在金屬支架16上，導(dǎo)熱墊16a介于MCPCB 12和金屬支架16之間。
反射器17布置在導(dǎo)光板13和MCPCB 12之間，以與從金屬支架16延伸的壁(未示出)平行，以反射從LED 11產(chǎn)生的光束。反射器17具有為容納LED 11而穿透的孔17a，沒(méi)有任何干涉。
圖2是其中安裝有傳統(tǒng)的表面安裝LED的頂光背光單元的剖視圖。參照?qǐng)D2，傳統(tǒng)的背光單元20包括表面安裝LED 21，各用作光源；MCPCB 22，包括導(dǎo)熱性?xún)?yōu)良的金屬構(gòu)件；漫射片24，用于漫射從LED 21接收的光束；LCD面板25。
LED 21中的每個(gè)具有引線(xiàn)21a或電極端子，通過(guò)焊接電連接到MCPCB22上的電路圖案；導(dǎo)熱構(gòu)件21b，安裝在MCPCB 22上，以用作散熱器件。MCPCB 22安裝在金屬支架26上，導(dǎo)熱墊26a介于MCPCB 22和金屬支架26之間。
背光單元20還包括涂覆在MCPCB 22的頂表面上的反射器27。反射器27由反射材料制成，以反射從LED 21入射的光束。
在圖1和圖2中，標(biāo)號(hào)14a和24a表示雙重亮度增強(qiáng)膜(DBEF)，14b和24b表示亮度增強(qiáng)膜(BEF)。
然而，在以上的傳統(tǒng)的LED背光單元10和20中，由于從LED 11、21產(chǎn)生的熱通過(guò)由導(dǎo)熱構(gòu)件11b和21b、MCPCB 12和22、導(dǎo)熱墊16a和26a、金屬支架16和26組成的路徑輻射，所以所述路徑具有不同材料之間的許多干涉。因而，與導(dǎo)熱構(gòu)件11b直接接觸金屬支架16的情況相比，向外輻射高溫?zé)岬男首兊?。結(jié)果，這加速了LED封裝的劣化，從而縮短了它的壽命并降低了背光單元10和20的散熱特性。
此外，要利用大量的部件來(lái)制造背光單元10、20。也難以將具有孔17a的反射器17固定地設(shè)置在金屬支架16的壁上，或難以將反射材料涂覆在除安裝有LED 21和其它器件的區(qū)域以及印刷有電路圖案的區(qū)域之外的MCPCB22上來(lái)形成反射器27。因此，這些問(wèn)題不利地提高了背光單元的制造成本。
此外，其上安裝有LED 11、12的MCPCB 12、22是具有導(dǎo)熱性?xún)?yōu)良的金屬構(gòu)件的昂貴的板，因此成為提高背光單元的制造成本的另一因素。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明致力于解決現(xiàn)有技術(shù)的以上問(wèn)題，因此本發(fā)明特定實(shí)施例的目的在于提供一種能夠?qū)?lái)自光源的熱沿著簡(jiǎn)化的路徑向外部輻射的LED背光單元，以提高散熱效率。
本發(fā)明特定實(shí)施例的另一個(gè)目的在于提供一種LED背光單元，通過(guò)該LED背光單元，可減少構(gòu)成組件的數(shù)量，在其上安裝有光源的板可由廉價(jià)的組件來(lái)代替。
根據(jù)本發(fā)明的用于實(shí)現(xiàn)所述目的的一方面，本發(fā)明提供了一種LED背光單元。該LED背光單元包括光源；板，包括印刷在其下側(cè)上的電路圖案，并具有穿透的至少一個(gè)安裝孔，光源插在安裝孔中；金屬支架，光源的下側(cè)安裝在其內(nèi)表面上，金屬支架容納與金屬支架平行地設(shè)置且與金屬支架間隔一定間隙的板；反射器，布置在板的頂表面上，以反射從光源產(chǎn)生的光。
優(yōu)選地，光源包括發(fā)光芯片，用于當(dāng)電源電壓被施加到發(fā)光芯片時(shí)發(fā)光；導(dǎo)熱構(gòu)件，在其頂表面上設(shè)置有發(fā)光芯片；引線(xiàn)，電連接到發(fā)光芯片；模，用于整體地容納導(dǎo)熱構(gòu)件和引線(xiàn)。
更加優(yōu)選地，導(dǎo)熱構(gòu)件包含通過(guò)模的下表面暴露的導(dǎo)熱金屬，以安裝在金屬支架的內(nèi)表面上。
優(yōu)選地，引線(xiàn)包括預(yù)定長(zhǎng)度的引線(xiàn)端子，所述引線(xiàn)端子的一端連接到發(fā)光芯片，另一端向上彎曲，以連接到板的電路圖案。
更加優(yōu)選地，引線(xiàn)包括電極端子，所述電極端子的一端連接到發(fā)光芯片，另一端連接到板的下側(cè)上的電路圖案并通過(guò)模的上表面暴露。
更加優(yōu)選地，模具有形成在上部外周中的臺(tái)階，以安裝到安裝孔中。
優(yōu)選地，LED背光單元還包括布置在模的上部上的透鏡。
優(yōu)選地，反射器包括布置在板的上表面上的預(yù)定厚度的反射材料涂層，所述板的上表面與板的印刷有電路圖案的下側(cè)相對(duì)。
優(yōu)選地，反射器包括布置在板的上表面上的預(yù)定厚度的反射材料沉積層，所述板的上表面與板的印刷有電路圖案的下側(cè)相對(duì)。
作為選擇，反射器包括布置在板的上表面上的預(yù)定厚度的反射材料印刷層，所述板的上表面與板的印刷有電路圖案的下側(cè)相對(duì)。
作為另一選擇，反射器包括通過(guò)粘合劑結(jié)合到板的上表面上的反射片，所述板的上表面與板的印刷有電路圖案的下側(cè)相對(duì)。
優(yōu)選地，LED背光單元還包括在光源上方的液晶顯示面板和漫射片。
更加優(yōu)選地，LED背光單元還包括光源和漫射片之間的導(dǎo)光板。


下面通過(guò)結(jié)合附圖進(jìn)行詳細(xì)描述，本發(fā)明以上和其他目的、特征及優(yōu)點(diǎn)將會(huì)被更加清楚地理解，附圖中圖1是其中安裝有傳統(tǒng)的引線(xiàn)框架式LED的側(cè)光背光單元的剖視圖；圖2是其中安裝有傳統(tǒng)的表面安裝LED的頂光背光單元的剖視圖；圖3是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的LED背光單元的剖視圖；圖4是圖3中的A部分的詳細(xì)視圖；圖5是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的LED背光單元的光源的透視圖，所述光源裝配到板上；圖6是根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的LED背光單元的剖視圖；圖7是圖6中的B部分的詳細(xì)視圖。
具體實(shí)施例方式
在下文中，現(xiàn)在將參照附圖更加充分地描述本發(fā)明，本發(fā)明優(yōu)選的實(shí)施例示出在附圖中。
圖3是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的LED背光單元的剖視圖，圖4是圖3中的A部分的詳細(xì)視圖，圖5是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的LED背光單元的光源的透視圖，所述光源裝配到板上。
參照?qǐng)D3至圖5，本發(fā)明的LED背光單元100包括能夠向LCD單元提供光束的光源110、板120、金屬支架130和反射器140。
也就是說(shuō)，光源110中的每個(gè)包括發(fā)光芯片111、導(dǎo)熱構(gòu)件113、引線(xiàn)115和模117。發(fā)光芯片111是當(dāng)被施加電源電壓時(shí)適于發(fā)光并發(fā)熱的發(fā)光二極管(LED)。
這里，發(fā)光芯片111利用半導(dǎo)體材料中的任何一種來(lái)制成，所述半導(dǎo)體材料包括用于高密度光盤(pán)的紅色半導(dǎo)體激光器件的GaAlAs、AlGaIn以及用于電子器件例如晶體管的AlGaInP、AlGaInPAs和GaN，但不局限于此，所述半導(dǎo)體材料由有源區(qū)和環(huán)繞所述有源區(qū)的覆層組成。
適于在導(dǎo)熱構(gòu)件113上安放發(fā)光芯片111，導(dǎo)熱構(gòu)件113由導(dǎo)熱性?xún)?yōu)良的金屬構(gòu)成。因此，當(dāng)發(fā)光芯片111發(fā)光時(shí)，導(dǎo)熱構(gòu)件113用作向外部導(dǎo)熱的散熱器件。導(dǎo)熱構(gòu)件113也被稱(chēng)作散熱塊(heat sink slug)。更加優(yōu)選地，導(dǎo)熱構(gòu)件113由Cu、Ag、Al、Fe、Ni、W及它們的合金制成?？蛇x地，可使用Ni、Ag、Au及它們的合金來(lái)涂覆或鍍?cè)趯?dǎo)熱構(gòu)件113的外表面上。
通過(guò)導(dǎo)熱粘合劑將導(dǎo)熱構(gòu)件113結(jié)合在金屬支架130的下側(cè)至內(nèi)表面(上表面)上，以形成將來(lái)自發(fā)光芯片111的熱經(jīng)過(guò)金屬支架130輻射到外部的散熱路徑。
這里，當(dāng)制造或模制模117時(shí)，導(dǎo)熱構(gòu)件113的下側(cè)被構(gòu)形為從模117的對(duì)應(yīng)于金屬支架130的內(nèi)表面的下表面暴露于或凸出到外部。
引線(xiàn)115是固定到模117的導(dǎo)體，以通過(guò)金屬導(dǎo)線(xiàn)111a電連接到發(fā)光芯片111。
引線(xiàn)115中的每個(gè)是引線(xiàn)端子，所述引線(xiàn)端子的一端連接到發(fā)光芯片111，另一端向上彎曲并連接到板120的電路圖案121，從而光源110可安裝在板120上，以制造引線(xiàn)框架式組件。
模117由樹(shù)脂塑成，以在將導(dǎo)熱構(gòu)件113和引線(xiàn)115暴露于外部的同時(shí)將導(dǎo)熱構(gòu)件113和引線(xiàn)115容納在一起。
透鏡119可設(shè)置在模117的頂部，透鏡119被設(shè)計(jì)成進(jìn)一步加寬或聚集從發(fā)光芯片111發(fā)射的光的光束角。
用于電連接到光源110的引線(xiàn)115的電路圖案121被印刷在板120的下側(cè)上，板120被穿孔有用于容納和安裝光源110的模117的預(yù)定尺寸的至少一個(gè)安裝孔125。
這里，可在模117的上部外周上設(shè)置臺(tái)階118，臺(tái)階118插到安裝孔125中。當(dāng)將模117的外周安裝到安裝孔125的內(nèi)周中時(shí)，臺(tái)階118用于控制插入的程度。
金屬支架130是具有用于容納板120以及安裝到板120的光源110的預(yù)定尺寸的內(nèi)部空間的容器。
暴露在光源110的模117的外部的導(dǎo)熱構(gòu)件113的下側(cè)通過(guò)導(dǎo)熱粘合劑安裝在金屬支架130的內(nèi)表面上。
結(jié)果，從光源110產(chǎn)生的大部分熱通過(guò)導(dǎo)熱構(gòu)件113和金屬支架130輻射到外部。
板120平行于金屬支架130的安裝有導(dǎo)熱構(gòu)件113的內(nèi)表面水平布置，且與所述內(nèi)表面相距間隙G。這里，板120的下側(cè)和金屬支架130的內(nèi)表面之間的間隙G優(yōu)選地大于安裝在板120的下側(cè)上的器件129的安裝高度H。
通過(guò)使用安裝工具(未示出)將板120的外周安裝到金屬支架130的側(cè)壁，以與金屬支架130的內(nèi)表面平行。安裝工具優(yōu)選地由具有優(yōu)良導(dǎo)熱性的材料和結(jié)構(gòu)制成，以將來(lái)自光源110的熱通過(guò)板120和金屬支架130向外部輻射。
反射器140整體地設(shè)置在板120的頂表面上，以向前反射從光源110產(chǎn)生的光。
通過(guò)以均勻厚度涂覆、沉積或印刷高反射率的材料來(lái)將反射器140設(shè)置在板120的沒(méi)有印刷電路圖案121的整個(gè)頂表面上。所述高反射率的材料的示例包括Al、Ag、Pt、Ti、Cr和Cu，但不局限于此。作為選擇，由高反射率的材料例如Al、Ag、Pt、Ti、Cr和Cu制成的反射器板或反射器片可結(jié)合到板120的頂表面上。
漫射片150和LCD面板160也設(shè)置在光源110的上方，可選地且優(yōu)選地，亮度增強(qiáng)膜(BEF)151和雙重亮度增強(qiáng)膜(DBEF)153可彼此堆疊在漫射片150和LCD面板160之間，以增強(qiáng)亮度特性。
在將背光單元100設(shè)置在側(cè)光式的情況下，導(dǎo)光板170可設(shè)置在光源110和漫射片150之間，以反射從光源110入射的光束，從而產(chǎn)生表面光源。
圖6是根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的LED背光單元100a的剖視圖，圖7是圖6中的B部分的詳細(xì)視圖。
參照?qǐng)D6和圖7，本發(fā)明的LED背光單元100a包括光源110a、板120、金屬支架130和反射器140，其中，用與第一實(shí)施例中的標(biāo)號(hào)相同的標(biāo)號(hào)表示相同的組件，并將省略對(duì)所述相同組件的詳細(xì)描述。
在圖6和圖7中示出的LED背光單元100a中，引線(xiàn)115a被設(shè)置成為電極端子，所述電極端子的一端通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)111a電連接到發(fā)光芯片111，另一端通過(guò)模117的上表面暴露而電連接到形成在板120的下側(cè)上的電路圖案121，從而光源110a可表面安裝在板120上。
在這種情況下，光源110a的電極端子或引線(xiàn)115a通過(guò)焊料115b結(jié)合到電路圖案121，以向發(fā)光芯片111提供外部電壓。
另外，具有電極端子的模117的外部直徑形成為大于安裝孔125的內(nèi)部直徑，以能夠控制光源110a插入到安裝孔125中。
將根據(jù)以下工藝來(lái)制造如上所述的LED背光單元100和100a。如圖3至圖7中所示，由不同于傳統(tǒng)的MCPCB 16或26的不包含導(dǎo)熱金屬的環(huán)氧基FR4PCB或FPCB來(lái)制備板120，并以預(yù)定尺寸使板120被穿孔有安裝孔125。
另外，許多器件129安裝在板120的印刷有電路圖案121的一側(cè)的預(yù)定位置上。
隨后，通過(guò)涂覆、沉積或印刷將高光學(xué)反射率的反射材料以均勻厚度設(shè)置在板120的未安裝有器件129的另一側(cè)上，從而形成具有反射表面的反射器140。作為選擇，可通過(guò)將漫射片或漫射板結(jié)合在板120上來(lái)設(shè)置反射器140。
這里，在將器件129安裝在板120上之前，可執(zhí)行將反射器140形成在板120上的工序。
接著，以這樣的方式來(lái)放置板120，即，反射器140沿著發(fā)光方向面朝上，而電路圖案121和器件129面朝下。隨后，具有向上彎曲的引線(xiàn)端子的光源110以引線(xiàn)框架式安裝在板120上，以制造側(cè)光式背光單元100。作為選擇，具有電極端子的光源110a表面安裝在板120上，以制造頂光式背光單元100a。
也就是說(shuō)，具有引線(xiàn)端子的光源110或具有電極端子的光源110a直接布置在安裝孔125的下面，隨后通過(guò)安裝孔125向上推，以將模117插入到安裝孔125中，從而實(shí)現(xiàn)第一固定。
這里，如圖4所示的在臺(tái)階118形成在模117的上部外周的情況下，光源110插入的程度受臺(tái)階118和板120的下側(cè)之間的干涉的控制，光源110的發(fā)光芯片111和透鏡119通過(guò)安裝孔125暴露于外部。
另一方面，如圖7所示的在臺(tái)階形成在模117和透鏡119之間的情況下，光源110a插入安裝孔125的程度受臺(tái)階和板120之間的干涉的控制，光源110的發(fā)光芯片111和透鏡119如上所述通過(guò)安裝孔125暴露于外部。
隨后，引線(xiàn)端子的從模117向外延伸并向上彎曲的自由端被設(shè)置成相應(yīng)地與板120的下側(cè)上的電路圖案121接觸并通過(guò)焊料結(jié)合到電路圖案121，從而將光源110電連接到板120，并第二固定第一固定到安裝孔125的光源110。
另一方面，電極端子的通過(guò)模117的上表面暴露的自由端被設(shè)置成相應(yīng)地與板120的下側(cè)上的電路圖案121接觸并通過(guò)焊料結(jié)合到電路圖案121，從而將光源110a電連接到板120，并第二固定第一固定到安裝孔125的光源110a。
此外，在安裝在板120上的光源110或110a中，導(dǎo)熱構(gòu)件113的暴露在模117的外部的下側(cè)通過(guò)導(dǎo)熱粘合劑結(jié)合到金屬支架130的內(nèi)表面，以將來(lái)自光源110的高溫?zé)嵬ㄟ^(guò)導(dǎo)熱構(gòu)件113和金屬支架130輻射到外部。
使用單獨(dú)的安裝工具(未示出)在外周處將板120安裝到從金屬支架延伸的垂直側(cè)壁。
另外，導(dǎo)光板170直接布置在金屬支架130中的光源110的上方，漫射片150和LCD面板160布置在金屬支架130的頂部，BEF 151和DBEF 153堆疊在漫射片150和LCD面板160之間，以增強(qiáng)光學(xué)特性。
如上所述根據(jù)本發(fā)明，由于光源的插入到板的安裝孔中并向下暴露的導(dǎo)熱構(gòu)件安裝在金屬支架的內(nèi)表面上，所以可比現(xiàn)有技術(shù)更加簡(jiǎn)化將來(lái)自光源的熱傳遞到外部的散熱路徑。結(jié)果，這可以提高光源的散熱效率并防止劣化，從而提高了產(chǎn)品的可靠性。
此外，由于其上安裝有光源的板被布置成與金屬支架的內(nèi)表面間隔一定的間隙，且反射器整體地設(shè)置在所述板上，所以總的組件的數(shù)量可比現(xiàn)有技術(shù)中的組件的數(shù)量少，且廉價(jià)的板可代替現(xiàn)有技術(shù)中昂貴的板。結(jié)果，可簡(jiǎn)化制造工藝，并可顯著地節(jié)約制造成本。
雖然已經(jīng)參照特定的示出性的實(shí)施例和附圖描述了本發(fā)明，但是本發(fā)明不局限于此，而是通過(guò)權(quán)利要求來(lái)限定。應(yīng)當(dāng)理解，在不脫離本發(fā)明的范圍和精神的情況下，本領(lǐng)域技術(shù)人員可將實(shí)施例替換、改變或變更成各種形式。
權(quán)利要求
1.一種發(fā)光二極管背光單元，包括光源；板，包括印刷在所述板的下側(cè)上的電路圖案，并具有穿透的至少一個(gè)安裝孔，所述光源插入在所述安裝孔中；金屬支架，所述光源的下側(cè)安裝在其內(nèi)表面上，所述金屬支架容納與所述金屬支架平行地設(shè)置且與所述金屬支架間隔一定間隙的所述板；反射器，布置在所述板的頂表面上，以反射從所述光源產(chǎn)生的光。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管背光單元，其中，所述光源包括發(fā)光芯片，用于當(dāng)將電源電壓施加到所述發(fā)光芯片時(shí)發(fā)光；導(dǎo)熱構(gòu)件，在其頂表面上設(shè)置有所述發(fā)光芯片；引線(xiàn)，電連接到所述發(fā)光芯片；模，用于整體地容納所述導(dǎo)熱構(gòu)件和所述引線(xiàn)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)光二極管背光單元，其中，所述導(dǎo)熱構(gòu)件包含通過(guò)所述模的下表面暴露的導(dǎo)熱金屬，以安裝到所述金屬支架的所述內(nèi)表面上。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)光二極管背光單元，其中，所述引線(xiàn)包括預(yù)定長(zhǎng)度的引線(xiàn)端子，所述引線(xiàn)端子的一端連接到所述發(fā)光芯片，另一端向上彎曲，以連接到所述板的所述電路圖案。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)光二極管背光單元，其中，所述引線(xiàn)包括電極端子，所述電極端子的一端連接到所述發(fā)光芯片，另一端連接到所述板的下側(cè)上的電路圖案并通過(guò)所述模的上表面暴露。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)光二極管背光單元，其中，所述模具有形成在上部外周中的臺(tái)階，以安裝到所述安裝孔中。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)光二極管背光單元，還包括布置在所述模的上部上的透鏡。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管背光單元，其中，所述反射器包括布置在所述板的上表面上的預(yù)定厚度的反射材料涂層，所述板的上表面與所述板的印刷有所述電路圖案的下側(cè)相對(duì)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管背光單元，其中，所述反射器包括布置在所述板的上表面上的預(yù)定厚度的反射材料沉積層，所述板的上表面與所述板的印刷有所述電路圖案的下側(cè)相對(duì)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管背光單元，其中，所述反射器包括布置在所述板的上表面上的預(yù)定厚度的反射材料印刷層，所述板的上表面與所述板的印刷有所述電路圖案的下側(cè)相對(duì)。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管背光單元，其中，所述反射器包括通過(guò)粘合劑結(jié)合到所述板的上表面上的反射片，所述板的上表面與所述板的印刷有所述電路圖案的下側(cè)相對(duì)。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管背光單元，還包括在所述光源上方的液晶顯示面板和漫射片。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的發(fā)光二極管背光單元，還包括所述光源和所述漫射片之間的導(dǎo)光板。
全文摘要
一種LED背光單元，包括光源；板，包括印刷在其下側(cè)上的電路圖案，并具有穿透的至少一個(gè)安裝孔，光源插入在安裝孔中；金屬支架，光源的下側(cè)安裝在其內(nèi)表面上，金屬支架容納與金屬支架平行地設(shè)置且與金屬支架間隔一定間隙的板；反射器，布置在板的頂表面上，以反射從光源產(chǎn)生的光?？筛雍?jiǎn)化將來(lái)自光源的熱傳遞至外部的散熱路徑，以提高散熱效率，從而提高產(chǎn)品可靠性?？蓽p少總的組件的數(shù)量，可以用廉價(jià)的部件來(lái)代替其上安裝有光源的板，從而節(jié)約制造成本。
文檔編號(hào)G02F1/1333GK1949059SQ20061014227
公開(kāi)日2007年4月18日 申請(qǐng)日期2006年10月11日 優(yōu)先權(quán)日2005年10月12日
發(fā)明者尹亨元, 李賢鎬 申請(qǐng)人:三星電機(jī)株式會(huì)社