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感光組件取像輔助打光模塊的制作方法

文檔序號:2784368閱讀:435來源:國知局
專利名稱:感光組件取像輔助打光模塊的制作方法
技術領域
本實用新型涉及一種感光組件取像輔助打光模塊,特別是一種成本低、結構簡單的感光組件取像輔助打光模塊,可使光線可均勻投影在感光組件下方,適用于具有自動定位系統(tǒng)如計算機割字機、切割機等機器設備。
背景技術
一般如計算機割字機等機器設備的自動定位系統(tǒng)上,皆設有一輔助打光模塊,用以提供良好的光線環(huán)境與亮度。然而,如何有效打光,使得亮度達到最佳是非常重要的,因此,現(xiàn)今打光模塊皆采用價格非常昂貴的打光裝置,且整體模塊復雜、組裝不便,相對的成本也很高,然而所打出的光線并非如預期般的理想。

發(fā)明內容
本實用新型目的是提供一種成本低、結構簡單且可有效使光線均勻投影在感光組件下方的感光組件取像輔助打光模塊。
本實用新型的上述目的是這樣實現(xiàn)的,一種感光組件取像輔助打光模塊,裝設于具有自動定位系統(tǒng)的機臺設備上,其特征在于該感光組件取像輔助打光模塊包括上殼體與下殼體,該上殼體內部設有一隔板,其上具有供感光組件置放的孔洞與供至少一LED燈具置放的孔洞,而該下殼體內部表面為粗糙面,且對應上殼體供置放燈具的孔洞的下方設有一斜面。
本實用新型的技術效果是,所設的感光組件取像輔助打光模塊結構簡單、使用時組裝非常方便,且實施時僅需使用一顆LED燈具打光即可,故整體成本可大幅降低。
以下結合附圖對本實用新型進行詳細說明。


圖1是本實用新型實施例的立體外觀分解圖;圖2是本實用新型實施例中上殼體的俯視圖;圖3是本實用新型實施例中上殼體與下殼體結合后的立體外觀圖;圖4是本實用新型實施例中上殼體與下殼體結合后的剖面視圖;圖5是本實用新型實施例的使用狀態(tài)剖示圖;附圖標記說明1 上殼體;11 隔板;111 孔洞;112 孔洞;12 對卡部;2下殼體;21 斜面;22 容置空間;23 卡部;24 粗糙面;3 感測組件;4-LED燈具。
具體實施方式
請參閱圖1~圖5所示的本實用新型感光組件取像輔助打光模塊的一實施例,其由一上殼體1與一下殼體2組成。
該感光組件取像輔助打光模塊裝設于如計算機割字機的自動定位系統(tǒng)上,該感光組件3是光耦合器件(Charge Coupled Device;CCD)、互補金屬氧化半導體(Complementary Metal Oxide Semiconductor;CMOS)、CCD/CMOSHybrid或Charge Injection Device;CID)其中一種。
上殼體1內部設有一隔板11,其上具有供感光組件3置放的孔洞111與供至少一LED燈具4置放的孔洞112,且該供感光組件3置放的孔洞111與供至少一LED燈具4置放的孔洞112左右配置于隔板11上。
該下殼體2內部表面設為粗糙面24,且其對應上殼體1供置放LED燈具4的孔洞112的下方設有一斜面21。該下殼體2內具有一容置空間22,且下殼體2設有一卡部23,該上殼體1頂部供鎖設于自動定位系統(tǒng)上(圖中未示),其底部設有一對卡部12,并藉由與下殼體2的卡部23對卡后,而上殼體1底部可卡合容置于下殼體2的容置空間22內。
實施時,請參閱圖4、圖5,首先將上殼體1卡合于下殼體2上,置放一感光組件3(如CCD)于孔洞111上,而另一孔洞112則置放一LED燈具4,因此,當激活時,該置放于上殼體1隔板11孔洞112上的LED燈具4所照射的光線,經下殼體2斜面21粗糙面24的散射而均勻投影在供置放感光組件3的孔洞111的下方,而使提供良好的打光效果。
因此,本實用新型具有以下優(yōu)點1、本實用新型所設的感光組件取像輔助打光模塊結構簡單、使用時組裝非常方便,且實施時僅需使用一顆LED燈具打光即可,故整體成本可大幅降低。
2、本實用新型下殼體內部表面呈一粗糙面,且下殼體對應供置放燈具的孔洞的下方設有一斜面,因此裝設于上殼體的LED燈具打光時,光線經該斜面的粗糙面以散射方式,使光均勻投影在CCD鏡頭下方,而提供良好的打光效果。
以上所述僅用以揭示本實用新型可實施的態(tài)樣,不能用來限定本實用新型的范圍,因此,凡本領域技術人員明顯可作變化與修飾的,皆應不背離本實用新型的范圍。
權利要求1.一種感光組件取像輔助打光模塊,裝設于具有自動定位系統(tǒng)的機臺設備上,其特征在于該感光組件取像輔助打光模塊包括上殼體與下殼體,該上殼體內部設有一隔板,其上具有供感光組件置放的孔洞與供至少一LED燈具置放的孔洞,而該下殼體內部表面為粗糙面,且其對應上殼體供置放燈具的孔洞的下方設有一斜面。
2.如權利要求1所述的感光組件取像輔助打光模塊,其特征在于,感光組件是光耦合器件、互補金屬氧化半導體、光耦合器件/互補金屬氧化半導體混合或電荷注入裝置其中一種。
3.如權利要求1所述的感光組件取像輔助打光模塊,其特征在于,供感光組件置放的孔洞與供至少一LED燈具置放的孔洞左右配置于上殼體隔板上。
4.如權利要求1所述的感光組件取像輔助打光模塊,其特征在于,下殼體內具有一容置空間,且下殼體設有一卡部,該上殼體頂部鎖設于自動定位系統(tǒng)上,其底部設有一對卡部,并通過與下殼體的卡部對卡,上殼體底部卡合容置于下殼體的容置空間內。
專利摘要本實用新型是一種感光組件取像輔助打光模塊,裝設于具有自動定位系統(tǒng)的機臺設備上,其特征在于該感光組件取像輔助打光模塊包括上殼體與下殼體,該上殼體內部設有一隔板,其上具有供感光組件置放的孔洞與供至少一LED燈具置放的孔洞,而該下殼體內部表面為粗糙面,且對應上殼體供置放燈具的孔洞的下方設有一斜面。本實用新型的感光組件取像輔助打光模塊結構簡單、使用時組裝非常方便,且實施時僅需使用一顆LED燈具打光即可,故整體成本可大幅降低。
文檔編號G02B27/10GK2783355SQ20052000849
公開日2006年5月24日 申請日期2005年3月30日 優(yōu)先權日2005年3月30日
發(fā)明者賴金森 申請人:星云電腦股份有限公司
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