專利名稱：微透鏡基板陣列、三維顯示設(shè)備及微透鏡基板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本公開涉及一種微透鏡基板陣列、其制造方法和包括微透鏡基板的三維(3D)顯示設(shè)備，且更具體而言，涉及一種能在玻璃上采用形成在基板上的對(duì)準(zhǔn)鍵(alignment key)而制造的微透鏡基板陣列、其制造方法和包括微透鏡基板的3D顯示設(shè)備。
背景技術(shù)：
三維顯示器對(duì)觀看者的左眼和右眼產(chǎn)生不同圖像，因此提供了深度感覺和立體效果。顯示立體圖像允許觀看者識(shí)別物體的3D排列。
自動(dòng)立體裝置(autostereoscopic device)通常用作直接觀看顯示器，其中觀看者不用例如立體眼鏡的特殊工具就能看到3D圖像。其中透鏡狀透鏡片(lenticular lens sheet)或隔片(barrier sheet)安裝在顯示面板上的自動(dòng)立體裝置通過分離在顯示面板上產(chǎn)生的左眼和右眼圖像而產(chǎn)生立體圖像，使得左眼僅看到左眼圖像且右眼僅看到右眼圖像。
常規(guī)3D顯示設(shè)備包括產(chǎn)生R、G和B圖像信號(hào)的顯示面板、具有安裝在顯示面板上并將R、G和B圖像信號(hào)轉(zhuǎn)換為3D圖像的透鏡狀透鏡片的微透鏡基板、以及安裝在該微透鏡基板上并將2D圖像轉(zhuǎn)換為3D圖像或者反之的開關(guān)面板。
其中具有透鏡片的微透鏡基板設(shè)置在顯示面板上的常規(guī)3D顯示設(shè)備采用偏振變換技術(shù)。3D顯示器根據(jù)在透鏡狀透鏡片上的彩色濾光片和透鏡的排列而分類為人像型(portrait-type，PT)和風(fēng)景型(landscape-type，LT)。
當(dāng)單個(gè)像素中的RGB子像素的長(zhǎng)邊沿液晶面板的縱向延伸時(shí)，如此構(gòu)造PT顯示器，使透鏡片的透鏡沿子像素的縱向即沿屏幕的垂直方向平行排列。如此構(gòu)造LT顯示器，使透鏡狀透鏡在透鏡狀透鏡基板上沿子像素的橫向即屏幕的水平方向平行排列。
PT顯示器通常采用這樣的結(jié)構(gòu)，其中兩個(gè)子像素對(duì)應(yīng)于一個(gè)透鏡，使得由六個(gè)相鄰的子像素產(chǎn)生的三原色，即左眼和右眼數(shù)據(jù)信號(hào)分別到達(dá)左眼和右眼。
制造在常規(guī)3D顯示器中的具有上述構(gòu)造的微透鏡基板的常規(guī)方法包括在下基板上涂敷樹脂、將樹脂放入用于透鏡陣列的模具中以形成透鏡形狀，由此逐個(gè)單元地完成微透鏡片，將微透鏡片切割成單個(gè)單元，并在每個(gè)單個(gè)單元上安裝上基板。
由于模具尺寸限制，采用逐個(gè)單元地制造微透鏡片的常規(guī)方法，大批量生產(chǎn)微透鏡基板是困難的。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的實(shí)施例提供了一種能在玻璃上大批量制造的具有優(yōu)異的重復(fù)性的微透鏡基板陣列、包括微透鏡基板的三維(3D)顯示設(shè)備和制造該微透鏡基板的方法。
根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，微透鏡基板陣列包括上透明基板和面對(duì)該上透明基板的下透明基板，和形成在該上基板和下基板之間的光敏樹脂的微透鏡片，該微透鏡片包括對(duì)應(yīng)于設(shè)置在微透鏡片表面上的多個(gè)單元的多個(gè)透鏡陣列(lenticular lens array)和沿多個(gè)單元的每個(gè)的邊緣形成的平坦表面。
根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，微透鏡基板陣列包括上透明基板和面對(duì)該上透明基板的下透明基板；由光敏樹脂制成的微透鏡片，包括多個(gè)形成在下基板與上基板之間并對(duì)應(yīng)于多個(gè)單元的透鏡陣列，該微透鏡片還沿多個(gè)單元的每個(gè)的邊緣暴露出下基板；以及直接接觸暴露的下基板和上基板并將上基板與下基板組合的密封線。
根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，三維顯示設(shè)備包括產(chǎn)生圖像的顯示面板和微透鏡基板，該微透鏡基板包括設(shè)置在顯示面板上并透射圖像的上透明基板、面對(duì)該上透明基板的下透明基板、和形成在上基板和下基板之間并包括透鏡陣列和沿透鏡陣列的邊緣形成的平坦表面的光敏樹脂的微透鏡片。
根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，三維顯示設(shè)備包括產(chǎn)生圖像的顯示面板和微透鏡基板，該微透鏡基板包括設(shè)置在顯示面板上并透射圖像的上透明基板；面對(duì)該上透明基板的下透明基板；包括在上基板和下基板之間形成在下基板上的透鏡陣列、并沿透鏡陣列邊緣暴露下基板的由光敏樹脂制成的微透鏡片；和直接接觸暴露的下基板和上基板并將上基板與下基板組合的密封線。
根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，制造微透鏡基板的方法包括在下基板上形成包括透鏡陣列的光敏樹脂微透鏡片；將該微透鏡片通過掩模曝光，該掩模將透鏡陣列分為多個(gè)分別對(duì)應(yīng)于多個(gè)單元的部分并限定了多個(gè)單元中每個(gè)之間的邊界；平面化微透鏡片對(duì)應(yīng)于邊界的部分；并在平面化的邊界上形成密封線以將下基板與相應(yīng)的上基板組合。
根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，制造微透鏡基板的方法包括在下基板上形成包括透鏡陣列的光敏樹脂微透鏡片；將該微透鏡片通過掩模曝光，該掩模將透鏡陣列分為多個(gè)分別對(duì)應(yīng)于多個(gè)單元的部分并限定了多個(gè)單元中每個(gè)之間的邊界；除去微透鏡片對(duì)應(yīng)于邊界的部分以暴露下基板；并在形成于暴露的下基板上的邊界上形成密封線以將下基板與相應(yīng)的上基板組合。


從結(jié)合附圖的下面描述中，可以更詳細(xì)地明白本公開的優(yōu)選實(shí)施例，在附圖中圖1A是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的三維(3D)顯示設(shè)備功能塊的透視圖；圖1B是示出根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的3D顯示設(shè)備的功能塊的透視圖；圖2是沿圖1A或1B的3D顯示設(shè)備的線AA’或BB’所取的截面圖；圖3是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的微透鏡基板陣列的分解透視圖；圖4A-4G是示出制造根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的微透鏡基板的方法的截面圖；圖5是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的3D顯示設(shè)備的截面圖；圖6是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的微透鏡基板的分解透視圖；圖7A-7G是示出制造根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的微透鏡基板的方法的截面圖；圖8A和8B示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例，形成在圖3或6所示的下基板上的對(duì)準(zhǔn)鍵。
具體實(shí)施例方式
下面將參照附圖詳細(xì)描述本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例。然而，本發(fā)明可以實(shí)施為許多不同的形式，而且不應(yīng)該理解為局限于此處提出的實(shí)施例。
圖1A是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的三維(3D)顯示設(shè)備的功能塊的透視圖。圖1B是示出根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的3D顯示設(shè)備的功能塊的透視圖。圖2是沿圖1A或1B的3D顯示設(shè)備的線AA’或BB’所取的截面圖。
參照?qǐng)D1A和2，3D顯示設(shè)備100包括顯示面板25、微透鏡基板30和開關(guān)面板40。
顯示面板25可以為例如能產(chǎn)生紅、綠和藍(lán)色的液晶顯示器(LCD)、等離子顯示面板(PDP)、場(chǎng)發(fā)射器件(FED)或有機(jī)電發(fā)光顯示器(OELD)。3D顯示設(shè)備100此后描述為采用LCD。
顯示面板25根據(jù)所施加的電壓控制穿過液晶層15的光的透射率，因此顯示例如各種字符、數(shù)字和圖標(biāo)(icon)的圖像。顯示面板25當(dāng)顯示普通2D圖像時(shí)產(chǎn)生普通RGB圖像。當(dāng)顯示3D圖像時(shí)，在顯示面板25中的相鄰子像素產(chǎn)生包含視差(parallax)的圖像。
顯示面板25包括薄膜晶體管(TFT)基板10、面對(duì)該TFT基板10的彩色濾光片基板20、和設(shè)置在TFT基板10與彩色濾光片基板20之間的液晶層15。
雖然在圖1A中未示出，TFT基板10包括多個(gè)柵極線、多個(gè)數(shù)據(jù)線和多個(gè)子像素。該多個(gè)柵極線沿行方向延伸并提供柵極信號(hào)，且多個(gè)數(shù)據(jù)線沿列方向延伸并提供數(shù)據(jù)信號(hào)。該多個(gè)子像素設(shè)置在由多個(gè)柵極線和多個(gè)數(shù)據(jù)線交叉所限定的矩陣中。子像素的短邊沿顯示面板25的橫向延伸，且其長(zhǎng)邊沿縱向延伸。每個(gè)子像素包括開關(guān)器件、存儲(chǔ)電容器和液晶電容器。
該開關(guān)器件形成在柵極線與數(shù)據(jù)線的交點(diǎn)并包括連接到存儲(chǔ)電容器和液晶電容器端子的輸出端子。存儲(chǔ)電容器的另一端子可以連接到參考電極(分離線型，separate wire type)或者前一柵極線(previous gate line)(前一柵極型，previous gate type)。
彩色濾光片基板20設(shè)置在TFT基板10上并包括對(duì)應(yīng)于子像素的紅、綠和藍(lán)彩色濾光片并顯示相應(yīng)顏色。參考電極采用透明導(dǎo)電材料例如銦錫氧化物(ITO)或銦鋅氧化物(IZO)形成在彩色濾光片上。
具有介電各向異性的液晶層15填充在TFT基板10與彩色濾光片基板20之間。具有約5μm厚度的液晶層15具有扭曲向列(TN)排列結(jié)構(gòu)。在液晶層15中的液晶的排列方向被外加電壓改變以控制穿過液晶層15的光透射率。
當(dāng)顯示面板25是LCD時(shí)，顯示面板25還可以包括位于LCD后面的具有光源的背光單元(未示出)。從背光單元向顯示面板25發(fā)射的光穿過液晶層15透射進(jìn)彩色濾光片基板20。透射的光量根據(jù)液晶層15中的液晶的排列方向而調(diào)整。
穿過顯示面板25透射的光穿過設(shè)置在顯示面板25上的微透鏡基板30。微透鏡基板30包括上透明基板37、下透明基板31和插入在上和下透明基板37與31之間的微透鏡片32。微透鏡基板30將子像素所產(chǎn)生的對(duì)應(yīng)于左眼和右眼的三原色引導(dǎo)到適當(dāng)?shù)难劬Α?br> 參照?qǐng)D2，微透鏡片32設(shè)置在面對(duì)上基板37的下基板31上，并包括包含多個(gè)平行設(shè)置的透鏡的透鏡陣列33和沿透鏡陣列33的邊緣形成的平坦表面34。
透鏡陣列33的節(jié)距(pitch)設(shè)為與沿顯示面板25橫向的子像素的水平節(jié)距具有恒定的關(guān)系。盡管3D顯示設(shè)備100被構(gòu)造為一個(gè)透鏡對(duì)應(yīng)于兩個(gè)子像素，根據(jù)透視的數(shù)量(the number of perspectives)該透鏡可以對(duì)應(yīng)于三個(gè)或更多個(gè)子像素。
雖然3D顯示設(shè)備100是風(fēng)景型顯示器，但可以采用圖1B的人像型顯示設(shè)備100’。如圖2所示，微透鏡片32包括凹透鏡陣列33。作為選擇，微透鏡片32可以采用凸透鏡陣列以實(shí)現(xiàn)同樣的效果。
密封線35形成在微透鏡片32的平坦表面34上，并將上基板37與下基板31組合。密封線35在上基板37與下基板31之間形成間隙以注入液晶并防止所注入的液晶從該間隙溢出。密封線35通過例如構(gòu)圖熱固環(huán)氧樹脂成期望形狀而形成。
密封線35的高度為約幾微米，且透鏡陣列33的峰到谷的高度為約幾十微米。由于密封線35的高度小于峰到谷的高度，如果透鏡陣列33形成在形成密封線35的平坦表面上，則上下基板37與31之間不能實(shí)現(xiàn)充分的結(jié)合。因此，微透鏡片33設(shè)計(jì)得使微透鏡陣列33設(shè)置在中心且密封線35設(shè)置在沿透鏡陣列33的邊緣形成的平坦表面上，因此在上基板37與下基板31之間實(shí)現(xiàn)可靠的結(jié)合。
液晶層36形成在上基板37與下基板31之間的間隙中。
開關(guān)面板40設(shè)置在顯示面板25上并與顯示面板25隔開，并使得顯示設(shè)備100響應(yīng)于開關(guān)信號(hào)選擇性地顯示2D或3D圖像。
例如，開關(guān)面板40在顯示2D圖像時(shí)透射所有來自TFT基板10的光，并包括對(duì)應(yīng)于TFT基板10上的像素信息的結(jié)構(gòu)。例如，當(dāng)顯示3D圖像時(shí)，開關(guān)面板40包括能透光的有效圖像顯示區(qū)和圍繞該有效圖像顯示區(qū)的選擇阻隔區(qū)。該選擇阻隔區(qū)響應(yīng)于開關(guān)信號(hào)控制是否阻隔光。
開關(guān)面板40可以包括能根據(jù)開關(guān)信號(hào)將光打開或關(guān)閉的液晶面板。例如，開關(guān)面板40可以是超扭轉(zhuǎn)向列(STN)液晶面板或扭轉(zhuǎn)向列(TN)液晶面板。
圖3是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的微透鏡基板陣列250的分解透視圖。微透鏡基板陣列250包括多個(gè)設(shè)置在同一表面上的微透鏡基板30。參照?qǐng)D3，微透鏡基板陣列250包括下透明基板31、面對(duì)該下基板31的上透明基板37、插入在上透明基板37與下透明基板31之間的微透鏡片32、和對(duì)應(yīng)于設(shè)置在微透鏡片32表面的多個(gè)單元50的多個(gè)透鏡陣列33。
上基板37與下基板31組合，從而以插入其間的微透鏡片32覆蓋下基板31的頂表面。
微透鏡片32包括光敏樹脂并包括對(duì)應(yīng)于設(shè)置在微透鏡片32表面上的多個(gè)單元50的多個(gè)透鏡陣列33。沿多個(gè)單元50中每個(gè)的邊緣形成平坦表面34。密封線(未示出)設(shè)置在平坦表面34上以在上基板37與下基板31之間實(shí)現(xiàn)充分結(jié)合，而不受透鏡陣列33的不規(guī)則的影響。
這樣，多個(gè)單元50限定在微透鏡基板陣列250中的微透鏡片32上。這樣，微透鏡基板陣列250可以切割成單個(gè)的單元50并分成多個(gè)微透鏡基板30。
下面將參照?qǐng)D4A-4G描述制造根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的微透鏡基板的方法。圖4A-4G是示出制造方法的順序工藝步驟的截面圖。
參照?qǐng)D4A，制備用于形成透鏡陣列的下基板31和模具膜300。模具膜300包括基膜310、形成在基膜310上并在一個(gè)表面上包括用于透鏡陣列的圖案的模具層320、和形成在模具層320上的微透鏡片32。模具膜300和下基板31如此設(shè)置，使微透鏡片32插入在其間。
模具膜300可以是例如輥型(roll-type)膜。該輥型膜300容易攜帶且能以均勻間距設(shè)置在玻璃塊料(bulk glass)上。在定位模具膜300和下基板31之前，可以在下基板31面對(duì)微透鏡片32的表面上形成對(duì)準(zhǔn)鍵(未示出)。該對(duì)準(zhǔn)鍵用于在多個(gè)微透鏡基板同時(shí)形成在玻璃塊料上時(shí)定位上基板和下基板。
參照?qǐng)D4B，在將模具膜300貼附到下基板31上之后，通過滾動(dòng)模具膜300上溫度約80℃到約150℃的輥330，將微透鏡片32向下熱壓到下基板31上。
接著，如圖4C所示，通過將下基板31上的透鏡陣列逐個(gè)單元分割并限定單元之間的邊界的掩模350，微透鏡片32被曝光。光340可以是g線(436nm)、h線(405nm)、i線(365nm)或紫外(UV)光。單元之間的邊界沿每個(gè)單元的邊緣形成。當(dāng)如圖4C采用包括負(fù)型光敏樹脂的微透鏡片32時(shí)，掩模阻隔朝邊界發(fā)射的光340。當(dāng)微透鏡片32包括正型光敏樹脂時(shí)，掩模350可以具有相應(yīng)圖案。以下將微透鏡片32描述為包括負(fù)型光敏樹脂材料。
參照?qǐng)D4D，模具膜300被除去使得僅微透鏡片32留在下基板31上。
然后，如圖4E所示，熱壓到下基板31上的微透鏡片32在約200℃到約250℃下被烘烤。透鏡陣列33形成于在曝光過程中被光340照射的微透鏡片32的部分A。沒有被光340照射的微透鏡片32的剩余部分B被熔化從而因?yàn)楸砻鎻埩Χ纬善教贡砻?4。該平坦表面34在單元之間的邊界處形成。
參照?qǐng)D4F，密封線35形成在平坦表面34上，且液晶層36形成在由密封線35所限定的每個(gè)單元50的液晶區(qū)上。然后，上基板37與下基板31通過密封線35組合，由此完成微透鏡基板陣列250。
隨后，如圖4G所示，如此制造的微透鏡基板陣列250被切割成單元50，由此完成多個(gè)微透鏡基板30。
如上所述，當(dāng)使用玻璃塊料同時(shí)制造多個(gè)微透鏡基板30時(shí)，對(duì)準(zhǔn)鍵形成在上基板37和下基板31上用于正確定位。對(duì)準(zhǔn)鍵可以用于實(shí)現(xiàn)上基板37與下基板31之間的結(jié)合或者用于在圖4C所示的曝光過程中定位下基板31。對(duì)準(zhǔn)鍵還可以用作用于形成密封線35(圖4F)或用于在形成液晶層36之前形成取向?qū)拥囊龑?dǎo)鍵。
現(xiàn)在將參照?qǐng)D5-7G描述根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的3D顯示設(shè)備和根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的微透鏡基板陣列的制造方法。
圖5是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的3D顯示設(shè)備的截面圖。圖5的3D顯示設(shè)備可以是圖1A的風(fēng)景型顯示器或者圖1B的人像型顯示器。這樣，圖5是沿圖1A或1B的3D顯示設(shè)備的線AA’或BB’所取的截面圖。
參照?qǐng)D5，該3D顯示設(shè)備包括與圖2基本相同的結(jié)構(gòu)，除了在微透鏡基板530中的微透鏡片532。例如，微透鏡片532包括包含多個(gè)平行設(shè)置的透鏡的透鏡陣列33，并沿透鏡陣列33的邊緣被除去以通過位于透鏡陣列33邊緣的邊界534而暴露出下基板31。
雖然微透鏡片532被描述為具有凹透鏡陣列33，它也可以采用凸透鏡陣列以實(shí)現(xiàn)同樣的效果。
密封線35形成在位于微透鏡片532邊緣處的邊界534上，并用于將上基板37與下基板31組合。密封線35的高度大于微透鏡片532的厚度。例如，密封線35具有約幾十微米到約幾百微米的高度。
圖6是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的微透鏡基板陣列650的分解透視圖。該微透鏡基板陣列650包括多個(gè)微透鏡基板530。
參照?qǐng)D6，微透鏡基板陣列650包括下透明基板31、面對(duì)該下基板31的上透明基板37、彼此分隔開并插入于上透明基板37與下透明基板31之間的微透鏡片532的多個(gè)部分、和對(duì)應(yīng)于設(shè)置在微透鏡片532的每個(gè)部分的表面上的多個(gè)單元50的多個(gè)透鏡陣列33。
上基板37與下基板31組合以覆蓋下基板31的頂表面，微透鏡片532的部分插入在其間。
微透鏡片532包括光敏樹脂并包括對(duì)應(yīng)于設(shè)置在下透明基板31表面上的多個(gè)單元50的多個(gè)透鏡陣列33。下透明基板31沿每個(gè)單元50的邊界534而暴露。密封線(未示出)形成在每個(gè)邊界534上以實(shí)現(xiàn)上基板37與下基板31之間充分的結(jié)合。
多個(gè)單元50限定在微透鏡基板陣列650中的微透鏡片532上。這樣，微透鏡基板陣列650可以被切割成單個(gè)單元50并分為多個(gè)微透鏡基板530。
現(xiàn)在將參照?qǐng)D7A-7G描述根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的微透鏡基板530的制造方法。圖7A-7G是示出該制造方法順序工藝步驟的截面圖。由于圖7A-7D所示出的工藝步驟與圖4A-4D所示的相同，將不給出其描述。參照?qǐng)D7E，形成在下基板31上的微透鏡片32被顯影。在顯影步驟之后，對(duì)應(yīng)于透鏡陣列33的、用光340照射的微透鏡片532的部分A保留。對(duì)應(yīng)于每個(gè)單元之間的邊界534的、在曝光過程(圖7C)中未被光340照射的微透鏡片532的剩余部分C被除去。即對(duì)應(yīng)于邊界534的、微透鏡片532的部分C被顯影溶液除去。
然后，熱壓在下基板31上的微透鏡片532在約200℃到約250℃下被烘烤。透鏡陣列33形成于在曝光過程中被光340照射的微透鏡片532的部分A。未被光340照射的、微透鏡片532的剩余部分C被除去以暴露下基板31。
參照?qǐng)D7F，密封線35形成在微透鏡片532的邊界534上，且液晶層36形成在由密封線35所限定的每個(gè)單元50的液晶區(qū)上。然后，上基板37通過密封線35與下基板31組合，由此完成微透鏡基板陣列650。
接著，如圖7G所示，如此制造的微透鏡基板陣列650被切割成單元50，由此完成多個(gè)微透鏡基板530。
如先前所述，當(dāng)采用玻璃塊料同時(shí)制造多個(gè)微透鏡基板530時(shí)，在上基板37和下基板31上形成用于精確定位的對(duì)準(zhǔn)鍵。該對(duì)準(zhǔn)鍵可以用于實(shí)現(xiàn)上基板37與下基板31之間的結(jié)合或者用于在圖7C所示的曝光過程中定位下基板31。該對(duì)準(zhǔn)鍵還可以用作用于形成密封線35(圖7F)或用于在形成液晶層36之前形成取向?qū)拥囊龑?dǎo)鍵。
圖8A和8B示出了形成在圖3或6所示的下基板31上并傳送(transmitted)到上面的微透鏡片32或532的對(duì)準(zhǔn)鍵。如圖8A和8B所示，形成在下基板31上并被微透鏡片32或532覆蓋的對(duì)準(zhǔn)鍵的幾何形狀可以被看到。該對(duì)準(zhǔn)鍵可以形成在下基板31或上基板37上的有源區(qū)邊緣。
包括在玻璃塊料上精確對(duì)準(zhǔn)的多個(gè)單元的微透鏡基板陣列可以使用該對(duì)準(zhǔn)鍵而制造。
如上所述，本發(fā)明的實(shí)施例提供了一種微透鏡基板陣列及其制造方法以及包括微透鏡基板的3D顯示設(shè)備，該微透鏡基板陣列可以在玻璃塊料上制造以允許大規(guī)模制造，并具有形成在基板上的對(duì)準(zhǔn)鍵以提供優(yōu)異的可重復(fù)性，并因此提高了制造產(chǎn)率。
雖然已經(jīng)參照附圖描述了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，但應(yīng)該理解，本發(fā)明不局限于這些具體的實(shí)施例，而是本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以在不脫離本發(fā)明的精神和范疇下進(jìn)行各種變化和改進(jìn)。所有這些變化和改進(jìn)仍包括在由權(quán)利要求所限定的本發(fā)明的范疇內(nèi)。
本申請(qǐng)要求于2004年12月31日提交的韓國(guó)專利申請(qǐng)No.10-2004-118010的優(yōu)先權(quán)，其公開全文引入于此以作參考。
權(quán)利要求
1.一種微透鏡基板陣列，包括上透明基板和下透明基板，其中所述下透明基板面對(duì)所述上透明基板；和微透鏡片，形成在所述上透明基板和下透明基板之間，其中所述微透鏡片包括設(shè)置在微透鏡片表面上的多個(gè)透鏡陣列和沿多個(gè)單元的每個(gè)的邊緣形成的平坦表面，且其中所述多個(gè)透鏡陣列對(duì)應(yīng)于所述多個(gè)單元。
2.如權(quán)利要求1所述的微透鏡基板陣列，其中所述微透鏡片包括光敏樹脂。
3.如權(quán)利要求1所述的微透鏡基板陣列，還包括形成在所述上透明基板與下透明基板之間的間隙中的液晶層。
4.如權(quán)利要求1所述的微透鏡基板陣列，其中所述微透鏡片形成在所述下透明基板上并且還包括插入在所述微透鏡片的平坦表面與上透明基板之間并將所述上透明基板與所述下透明基板組合的密封線。
5.如權(quán)利要求1所述的微透鏡基板陣列，其中所述微透鏡基板陣列被切割成多個(gè)單元以形成多個(gè)微透鏡基板。
6.一種微透鏡基板陣列，包括上透明基板和下透明基板，其中所述下透明基板面對(duì)所述上透明基板；微透鏡片，包括形成在所述下透明基板上的多個(gè)透鏡陣列，其中所述多個(gè)透鏡陣列形成在所述上透明基板與下透明基板之間，并對(duì)應(yīng)于多個(gè)單元，且所述下透明基板沿所述多個(gè)單元的每個(gè)的邊緣暴露出來；和密封線，接觸所述暴露的下透明基板和上透明基板，并將所述上透明基板與所述下透明基板組合。
7.如權(quán)利要求6所述的微透鏡基板陣列，其中所述微透鏡片包括光敏樹脂。
8.如權(quán)利要求6所述的微透鏡基板陣列，還包括形成在所述上透明基板與下透明基板之間的間隙中的液晶層。
9.如權(quán)利要求6所述的微透鏡基板陣列，其中所述微透鏡基板陣列被切割成多個(gè)單元以形成多個(gè)微透鏡基板。
10.一種三維顯示設(shè)備，包括顯示面板，產(chǎn)生圖像；和微透鏡基板，包括設(shè)置在所述顯示面板上并透射圖像的上透明基板、面對(duì)所述上透明基板的下透明基板、和形成在所述上透明基板和下透明基板之間并包括透鏡陣列和平坦表面的微透鏡片，其中所述平坦表面沿所述透鏡陣列的邊緣形成。
11.如權(quán)利要求10所述的三維顯示設(shè)備，還包括形成在所述上透明基板與下透明基板之間的間隙中的液晶層。
12.如權(quán)利要求10所述的三維顯示設(shè)備，其中所述微透鏡片在上下透明基板之間形成在下透明基板上，所述三維顯示設(shè)備還包插入在微透鏡片的平坦表面與上透明基板之間并將上透明基板與下透明基板組合的密封線。
13.如權(quán)利要求10所述的三維顯示設(shè)備，還包括開關(guān)面板，其設(shè)置在所述顯示面板上并控制所述三維顯示設(shè)備以選擇性地顯示二維或三維圖像。
14.如權(quán)利要求10所述的三維顯示設(shè)備，其中所述透鏡陣列包括多個(gè)凹透鏡。
15.如權(quán)利要求10所述的三維顯示設(shè)備，其中在所述下或上透明基板至少之一的邊緣形成對(duì)準(zhǔn)鍵。
16.一種三維顯示設(shè)備，包括顯示面板，產(chǎn)生圖像；和微透鏡基板，包括上透明基板，設(shè)置在所述顯示面板上并透射圖像；下透明基板，面對(duì)所述上透明基板；微透鏡片，包括透鏡陣列，其中所述透鏡陣列在所述上透明基板與下透明基板之間形成于所述下透明基板上，且所述下透明基板沿所述透鏡陣列的邊緣暴露出來；和密封線，接觸所述暴露的下透明基板和上透明基板，并將所述上透明基板與所述下透明基板組合。
17.如權(quán)利要求16所述的三維顯示設(shè)備，其中所述微透鏡片包括光敏樹脂。
18.如權(quán)利要求16所述的三維顯示設(shè)備，還包括形成在所述上透明基板與下透明基板之間的間隙中的液晶層。
19.如權(quán)利要求16所述的三維顯示設(shè)備，還包括開關(guān)面板，其設(shè)置在所述顯示面板上并控制三維顯示設(shè)備以選擇性地顯示二維或三維圖像。
20.如權(quán)利要求16所述的三維顯示設(shè)備，其中所述透鏡陣列包括多個(gè)凹透鏡。
21.如權(quán)利要求16所述的三維顯示設(shè)備，其中在所述下透明基板或上透明基板至少之一的邊緣形成對(duì)準(zhǔn)鍵。
22.一種制造微透鏡基板的方法，該方法包括在下基板上形成包括透鏡陣列的微透鏡片；將所述微透鏡片通過掩模曝光，該掩模將所述透鏡陣列分成分別對(duì)應(yīng)于多個(gè)單元的多個(gè)部分并限定所述多個(gè)單元的每個(gè)之間的邊界；平面化所述微透鏡片對(duì)應(yīng)于所述邊界的一部分；和在所述微透鏡片對(duì)應(yīng)于所述邊界的平面化部分上形成密封線，以將下基板與相應(yīng)的上基板組合。
23.如權(quán)利要求22所述的方法，其中所述微透鏡片包括光敏樹脂。
24.如權(quán)利要求22所述的方法，其中在所述下基板上形成微透鏡片包括提供包括模具層的模具膜，所述模具層具有用于形成在模具層表面上的透鏡陣列的圖案；在所述模具層上形成所述微透鏡片；在所述下基板與所述模具膜之間插入微透鏡片；和將所述模具膜熱壓到所述下基板上。
25.如權(quán)利要求24所述的方法，還包括除去所述模具膜使得僅所述微透鏡片保留在所述下基板上。
26.如權(quán)利要求24所述的方法，其中將所述模具膜熱壓到所述下基板上包括設(shè)置所述模具膜使之面對(duì)所述下基板，所述微透鏡片插入在其間；和通過滾動(dòng)所述模具膜上的具有約80℃到約150℃溫度的輥將所述微透鏡片熱壓到所述下基板上。
27.如權(quán)利要求22所述的方法，其中所述光是g線、h線、i線或紫外光中至少一種。
28.如權(quán)利要求22所述的方法，其中平面化所述微透鏡片的所述部分包括在約200℃到約250℃下烘烤所述微透鏡片。
29.如權(quán)利要求22所述的方法，還包括在所述下基板上形成所述微透鏡片之前在所述下基板上形成對(duì)準(zhǔn)鍵。
30.如權(quán)利要求22所述的方法，還包括在形成所述密封線之后在所述下基板上形成液晶層。
31.如權(quán)利要求22所述的方法，還包括在形成所述密封線后將微透鏡基板陣列切割成多個(gè)單元。
32.一種制造微透鏡基板的方法，該方法包括在下基板上形成包括透鏡陣列的微透鏡片；通過掩模將所述微透鏡片曝光，該掩模將所述透鏡陣列分成分別對(duì)應(yīng)于多個(gè)單元的多個(gè)部分并限定所述多個(gè)單元中每個(gè)之間的邊界；除去所述微透鏡片對(duì)應(yīng)于所述邊界的部分以暴露出所述下基板；和在所述暴露的下基板上形成密封線以將所述下基板與相應(yīng)的上基板組合。
33.如權(quán)利要求32所述的方法，其中在所述下基板上形成所述微透鏡片包括提供包括模具層的模具膜，所述模具層具有用于形成在模具層表面上的透鏡陣列的圖案；在所述模具層上形成所述微透鏡片；在所述下基板與所述模具膜之間插入所述微透鏡片；和將所述模具膜熱壓到所述下基板上。
34.如權(quán)利要求33所述的方法，其中還包括除去所述模具膜，使得僅所述微透鏡片保留在所述下基板上。
35.如權(quán)利要求33所述的方法，其中將所述模具膜熱壓到所述下基板上包括將所述模具膜設(shè)置為面對(duì)所述下基板，所述微透鏡片插入其間；和通過滾動(dòng)所述模具膜上的具有約80℃到約150℃溫度的輥將所述微透鏡片熱壓到所述下基板上。
36.如權(quán)利要求32所述的方法，其中所述光是g線、h線、i線或紫外光至少之一。
37.如權(quán)利要求32所述的方法，其中在除去所述微透鏡片的所述部分中，包括顯影所述微透鏡片；和在除去所述微透鏡片的所述部分之后，在約200℃到約250℃下烘烤所述微透鏡片。
38.如權(quán)利要求32所述的方法，還包括在所述下基板上形成所述微透鏡片之前，在所述下基板上形成對(duì)準(zhǔn)鍵。
39.如權(quán)利要求32所述的方法，還包括在形成所述密封線之后在所述下基板上形成液晶層。
40.如權(quán)利要求32所述的方法，還包括在形成所述密封線之后，將所述微透鏡基板陣列切割成多個(gè)單元。
41.如權(quán)利要求32所述的方法，其中所述微透鏡片包括光敏樹脂。
全文摘要
一種制造微透鏡基板的辦法，包括在下基板上形成包括透鏡陣列的光敏樹脂的微透鏡片；通過掩模將該微透鏡片曝光，該掩模將該透鏡陣列分成分別對(duì)應(yīng)于多個(gè)單元的多個(gè)部分并限定多個(gè)單元中每個(gè)之間的邊界；平面化對(duì)應(yīng)于邊界的微透鏡片的部分；以及在所述平面化的邊界上形成密封線以將下基板與相應(yīng)的上基板組合。
文檔編號(hào)G02F1/13GK1797044SQ20051012849
公開日2006年7月5日 申請(qǐng)日期2005年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2004年12月31日
發(fā)明者金宰賢, 魚基漢, 樸源祥, 尹海榮, 金尚佑, 李宰瑛, 林載翊, 張暎珠, 李承珪, 龐德萊娃·艾里納, 車圣恩 申請(qǐng)人:三星電子株式會(huì)社