專利名稱：光纖熔接接合器和光纖加載裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種光纜的光纖熔接接合器以及一種光纜的光纖加載裝置，該裝置為若干光纖的端面提供了高精度對準(zhǔn)定位，所述光纜被設(shè)置為彼此相接觸以便熔接接合。
背景技術(shù)：
光纜的光纖的熔接接合端面彼此需要高精度對準(zhǔn)定位。因此，熔接接合器需要一個具有高精度機(jī)加工V形槽的V形槽模塊。通過熔接接合器實(shí)現(xiàn)的所述光纜的光纖的定位需要(1)耐磨性；(2)耐熱性；(3)較小的線性膨脹系數(shù)；以及(4)電絕緣。
在日本審定專利申請H07-43453中公開了一種相關(guān)的熔接接合器。這種熔接接合器包括一個用于熔接接合的豎立主體框架。該熔接接合器在主體框架的左、右部分具有例如用于熔接連接的、可左、右向移動的左、右光纖保持器。該左、右保持器分別具有下左光纖保持器和下右光纖保持器；以及上左光纖保持器和上光纖右保持器。該上左保持器和上右保持器可以使用例如鉸鏈銷而垂直地運(yùn)動到下左光纖保持器和下右光纖保持器。下左保持器和下右保持器具有若干表面，它們各自具有例如上開口矩形槽，以便保持具有用四根光纖的光纖排線。
位于左光纖保持器和右光纖保持器內(nèi)的用于熔接連接的主體框架具有設(shè)置于該處的一個加載裝置。該加載裝置在主體框架上包括例如由樹脂制成的加載主體框架，以便熔接接合。加載主體裝置從前面看具有凹陷形狀，一個凹陷部分位于左右和前后主體框架之間的大致中心位置。該凹陷部分在前面和后面具有于該凹陷部分連通的孔。該加載主體框架上包括一個從上面看其形狀與一個下夾具相同的陶瓷模塊。該陶瓷模塊具有一個凹陷部分；并且對應(yīng)于該孔設(shè)置有一個相同形狀的孔。該加載主體框架上具有一個用粘合劑與其一體地相粘接的陶瓷模塊。
在左右方向上相對于該凹陷部分彼此相對的陶瓷模塊部分具有帶V形槽的表面，該V形槽沿左右方向延伸。為夾持由于除去光纖排線的護(hù)套而露出的光纖，上夾具被設(shè)置得可以相對于該陶瓷模塊垂直地運(yùn)動。
該相關(guān)熔接接合器具有下述問題(1)該陶瓷模塊具有較大尺寸和較為昂貴的制造費(fèi)用；(2)該模塊具有復(fù)雜的加工和昂貴的制造費(fèi)用；并且(3)較差的附著力導(dǎo)致該陶瓷模塊脫離該主體框架，從而使熔接接合器不起作用。

發(fā)明內(nèi)容
在本發(fā)明的一個方面，提供有一種光纖加載裝置，其包括一個加載級，該加載級包括第一夾持模塊，其安裝在限定于一個第一底座部分內(nèi)的一個第一開口內(nèi)，包括適于為第一光纜的第一光纖定位的若干第一槽；該加載級還包括第一夾具，其設(shè)置得以可松脫的方式與第一夾持模塊相接觸，以便將該第一光纖夾持于其中，其中該第一夾持模塊和第一底座部分由兩種不同材料形成；該加載級還包括第一保持器，其適于保持該第一光纜，并相對于該加載級移動該第一光纖，以使該第一光纖與一個第二光纜的第二光纖相接觸。
在本發(fā)明的另一方面，提供有一種光纖熔接接合器，該接合器在加載級之外還包括，一個第一電極，其被構(gòu)造成在該第一和第二光纖之間放電，以使第一和第二光纖彼此熔接接合。
在本發(fā)明的另一方面，加載級還包括第二夾持模塊，其安裝在限定于一第二底座部分內(nèi)的一第二開口內(nèi)，包括適于將該第二光纖定位到該第二光纜的若干第二槽還包括第二夾具，其被設(shè)置成以可松脫的方式與該第二夾持模塊相接觸，以將該第二光纖夾持于其中，其中第二夾持模塊和第二底部由兩種不同材料形成。
在本發(fā)明的另一方面，該第一夾持模塊由一種比形成第一底座部分的材料更易碎的材料形成，該第一底座部分由樹脂材料形成，而該第一夾持模塊則由陶瓷材料形成。
在本發(fā)明的另一方面，提供了一種用于為一根光纖夾物模壓一個加載級的方法，其包括將一個第一夾持模塊安裝到一個模具內(nèi)；向其中安裝有該第一夾持模塊的模具內(nèi)灌注樹脂，以圍繞該第一夾持模塊形成一個第一底座部分。
在本發(fā)明的另一方面，在將第一夾持模塊夾物模壓到該第一底座部分之后，形成第一夾持模塊內(nèi)的所述第一槽。
在本發(fā)明的另一方面，在將第一夾持模塊夾物模壓到該第一底座部分之前，形成第一夾持模塊內(nèi)的所述第一槽。
根據(jù)本發(fā)明的這些方面，夾持模塊并不象現(xiàn)有技術(shù)那樣粘接于加載級，其省去了粘接該夾持模塊的步驟，因而降低了制造成本。這些方面避免了夾持模塊從加載級剝離或分開，從而確保了必要的精度。
這些方面使該夾持模塊可以比現(xiàn)有夾持模塊尺寸更小，并顯著的降低成本。另外，這些方面簡化了該夾持模塊的加工，從而降低制造成本。


通過下面對其示例性實(shí)施例的詳細(xì)說明，并參考附圖，本發(fā)明的上述和其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)將變得更清楚。在附圖中圖1是根據(jù)本發(fā)明的熔接接合器的透視圖；圖2是圖1所示熔接接合器的平面圖，其中蓋是打開的；圖3是圖1所示熔接接合器的主要部分的平面圖；圖4是圖3所示第一光纖保持器的局部放大左側(cè)視圖；圖5是沿圖3中III-III線的局部放大剖視圖；圖6是從箭頭IV看去的放大視圖；圖7是圖6所示的易碎下夾持模塊的透視圖；圖8是圖3所示的熔接接合器的主要部分的平面圖，其中增加了一個夾持件；而圖9示出了一個用于夾物模壓圖3所示主體框架的模具的透視圖。
具體實(shí)施例方式
下面參考

本發(fā)明的示例性實(shí)施例。所說明的實(shí)施例旨在幫助理解本發(fā)明，并不旨在以任何方式限制本發(fā)明的范圍。
參考圖1，一種光纖熔接接合器100(記作熔接接合器)在殼體110的頂部包括一個由蓋122覆蓋的熔接接合系統(tǒng)1。該熔接接合器100包括以可轉(zhuǎn)動的方式支撐于殼體110的一個監(jiān)視器130。監(jiān)視器130包括顯示屏131，其用于顯示光纖彼此熔接接合的過程。該熔接接合器100具有成組的開關(guān)111和112。熔接接合器100包括安裝在殼體110上的提攜手柄140。
參考圖3，熔接接合系統(tǒng)1包括一個用于熔接接合的豎立主體框架3。熔接接合系統(tǒng)1在主體框架3上的左右部分包括第一和第二光纖保持器5、7，它們可以沿例如左右方向或縱向L1移動。第一和第二光纖保持器5和7中的一個可以是固定的，而另一可以沿縱向L1運(yùn)動。另外參考圖4，第一和第二光纖保持器5和7分別包括一個第一下光纖保持器5D和一個第二下光纖保持器7D；以及第一上光纖保持器5U和第二上光纖保持器7U。第一和第二上光纖保持器5U和7U可以用例如鉸接銷9來相對于第一和第二下光纖保持器5D和7D垂直地轉(zhuǎn)動。第一和第二下光纖保持器5D和7D具有限定有例如向上開口的矩形槽15和17的表面，所述槽分別保持具有例如四根光纖的光纖排線11和13。
熔接接合系統(tǒng)1包括加載裝置19，該裝置處于主體框架3上的第一和第二光纖保持器5和7的內(nèi)部。例如，加載裝置19包括一個樹脂的加載主體框架21或所述主體框架3上的一個加載級。另外參考圖5，該加載主體框架21在從前面看去的大致中心部分形成有一個凹部23。加載主體框架21在凹處23的兩側(cè)包括左右抬升部分21L和21R。抬升部分21L和21R設(shè)置得相對于凹部23彼此相對。抬升部分21L和21R的部分具有從側(cè)面看向上開口的開口25L和25R。如圖6和圖7所示，加載主體框架21在開口25L和25R內(nèi)包括下夾持模塊29L和29R，它們的表面具有作為槽的V形槽27。下夾持模塊29L和29R由例如陶瓷的一種易碎材料制成。這種易碎材料可以使用一種玻璃材料作為陶瓷。在此實(shí)施例中，四個V形槽27沿縱向L1延伸，以便可以夾持由于去除了光纖排線11和13的護(hù)套而露出的光纖11A和13A。
參考圖3，加載主體框架21在凹部23的前后沿橫向方向T1具有與該凹部23相連通的孔31和33。凹部23和開口25L和25R彼此相連通。如圖6和圖8所示，加載裝置19包括上夾具35L和35R，它們可以相對于陶瓷的下夾持模塊29L和29R垂直地運(yùn)動。
在圖3中，熔接接合系統(tǒng)1包括例如作為熔接接合裝置37的放電電極39和41，它們沿橫向方向T1設(shè)置，而下夾持模塊29L和29R之間的凹部23則插入于其間。放電電極39和41在凹部23內(nèi)具有彼此相對的相應(yīng)端部?？?1和33在下部具有校驗(yàn)孔43和45，所述校驗(yàn)孔43和45安裝有CCD攝像機(jī)，以便校驗(yàn)光纖11A和13A之間的接觸狀態(tài)和熔接接合狀態(tài)。加載主體框架21在下夾持模塊29L和29R的兩側(cè)沿橫向方向T1具有定位孔47，該定位孔用于在夾物模壓時為銷定位。
如圖7所示，非常小的下夾持模塊29L和29R具有例如長L為8mm、寬W為8mm、且高為2mm的正方形截面。
下面說明一種制造樹脂的加載主體框架21的方法。如圖9所示，模具50包括底座51；以及位于該底座51中心部分的一個凹部53。模具50包括從凹部53伸出模塊55。模具50包括兩對銷57，它們位于模塊55的兩側(cè)并從所述凹部的底部伸出。
作為下夾持模塊29L、29R的陶瓷模塊52A和52B安裝在要用定位銷57定位的模具50內(nèi)。用于加載主體框架21的樹脂材料被熔化并傾注到模具50的凹部53內(nèi)以進(jìn)行夾物模壓。樹脂材料設(shè)置在陶瓷模塊52A和52B周圍，在開口25L、25R內(nèi)形成具有下夾持模塊29L和29R的加載主體框架21。模塊55形成到凹部23和孔31和33內(nèi)。這一工藝簡化和方便了制造，從而實(shí)現(xiàn)了比現(xiàn)有工藝更低的成本。
為夾持光纖排線11和13的光纖11A和13A，在夾物模壓后形成了適當(dāng)數(shù)目的V形槽27，同現(xiàn)有技術(shù)相比，這種夾物模壓進(jìn)一步提高了V形槽的機(jī)加工精度。為夾持光纖排線11和13的光纖11A和13A，V形槽27可以在夾物模壓之前預(yù)先形成。
下面說明一種操縱光纖熔接接合器100的方法。
在圖3中，去除了兩光纖排線11和13的端部的護(hù)套，以露出裸露的光纖11A和13A。光纖排線11和13設(shè)置于槽15和17內(nèi)，所述槽形成于第一和第二保持器5和7的第一和第二保持器5D和7D。當(dāng)?shù)谝缓偷诙瞎饫w保持器5U和7U被轉(zhuǎn)動以向下移動到第一和第二下光纖保持器5D和7D時，第一和第二上光纖保持器5U和7U和第一和第二下光纖保持器5D和7D分別將光纖排線11和13保持于其間。此時，光纖排線11和13的相應(yīng)裸露光纖11A和13A位于形成到下夾持模塊29L和29R的槽27內(nèi)。
在此狀態(tài)下，當(dāng)上夾具35L和35R如圖8所示地向下移動時，下夾持模塊29L和29R以及上夾持模塊35L和35R分別將光纖11A和13A夾持在它們之間。另外，例如，在圖3所示的縱向上，第一光纖保持器5被向右移動，而第二光纖保持器7則被向左移動，以將裸露的光纖11A和13A的端面定位在接觸位置。
在此狀態(tài)下，在放電電機(jī)39和41之間發(fā)生電弧放電。電弧放電熔化裸露光纖11A和13A的端面以使它們彼此熔接接合。
因此，由易碎材料制成并具有V形槽27的下夾持模塊29L和29R并未用現(xiàn)有粘結(jié)劑粘接到加載主體框架21。這種結(jié)構(gòu)并不需要一個粘接由易碎材料制成并具有V形槽27的下夾持模塊29L和29R的步驟，從而降低了制造成本。這種結(jié)構(gòu)消除的了下夾持模塊29L和29R由于不良的粘接而從加載主體框架21的剝離或分開，從而達(dá)到了必要的精度。
這種結(jié)構(gòu)使由易碎材料制成并具有V形槽27的下夾持模塊29L和29R的尺寸小于現(xiàn)有模塊，并實(shí)現(xiàn)了成本的顯著降低。另外，這種結(jié)構(gòu)簡化了由易碎材料制成并具有V形槽27的下夾持模塊29L和29R的機(jī)加工，從而降低了制造成本。
本發(fā)明并不局限于上述實(shí)施例，并可以通過適當(dāng)修改而得出另一實(shí)施例。在上述實(shí)施例中，具有四根光纖的光纖排線是作為例子說明的。也可以采用具有單根或其它根數(shù)光纖的光纖排線。作為用于將下夾持模塊29L和29R提供給開口25L和25R的手段，可以采用夾物模壓之外的手段，諸如壓配合。
盡管已參考本發(fā)明的示意性實(shí)施例說明了本發(fā)明，本發(fā)明并不局限于上述實(shí)施例。本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠在上述教導(dǎo)的啟示下對上述實(shí)施例做出修改和改動。本發(fā)明的范圍參考下述權(quán)利要求確定。
權(quán)利要求
1.一種光纖加載裝置，其包括一個加載級，該加載級包括一個第一夾持模塊，該模塊安裝在一個限定于一個第一底座部分內(nèi)的第一開口，包括適于為一個第一光纜的第一光纖定位的若干第一槽；以及一個第一夾具，該夾具被設(shè)置成以可松脫的方式與該第一夾持模塊相接觸，以將所述第一光纖夾持于其間，其中，該第一夾持模塊和第一底座部分由兩種不同材料形成；以及一個第一保持器，該保持器適于保持第一光纜，并相對于該加載級移動所述第一光纖，以使所述第一光纖與一個第二光纜的若干第二光纖相接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光纖加載裝置，其特征在于，該加載級還包括一個第二夾持模塊，其安裝在一個限定于一個第二底座部分內(nèi)的一個第二開口中，包括適于為該第二光纜的第二光纖定位的若干第二槽；以及一個第二夾具，該夾具設(shè)置成以可松脫的方式與第二夾持模塊相接觸，以便將所述第二光纖夾持于其間，其中，所述第二夾持模塊和第二底座部分由兩種不同材料形成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的光纖加載裝置，其特征在于，該第一夾持模塊由一種比形成該第一底座部分的材料更易碎的材料形成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1的光纖加載裝置，其特征在于，該第一底座部分由樹脂材料形成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1的光纖加載裝置，其特征在于，該第一夾持模塊由陶瓷材料形成。
6.一種光纖熔接接合器，其包括一個加載級，其包括一個第一夾持模塊，該模塊安裝在一個限定于一個第一底座部分內(nèi)的第一開口，包括適于為一個第一光纜的第一光纖定位的若干第一槽；以及一個第一夾具，該夾具被設(shè)置成以可松脫的方式與所述第一夾持模塊相接觸，以將所述第一光纖夾持于其間；一個第一保持器，其適于保持第一光纜并相對于該加載級移動該第一光纜，以使所述第一光纖與一個第二光纜的若干第二光纖相接觸；以及一個第一電極，其被構(gòu)造成在所述第一和第二光纖之間放電，以使所述第一和第二光纖彼此熔接接合。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的光纖熔接接合器，其特征在于，該加載級還包括一個第二夾持模塊，安裝在一個限定于一個第二底座部分內(nèi)的第二開口中，包括適于為該第二光纜的第二光纖定位的若干第二槽；以及一個第二夾具，該夾具被設(shè)置成以可松脫的方式與第二夾持模塊相接觸，以將所述第二光纖夾持于其間，其中，所述第二夾持模塊和第二底座部分由兩種不同材料形成。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的光纖熔接接合器，其特征在于，該第一夾持模塊由一種比形成該第一底座部分的材料更易碎的材料形成。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的光纖熔接接合器，其特征在于，該第一底座部分由樹脂材料形成。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的光纖熔接接合器，其特征在于，該第一夾持模塊由陶瓷材料形成。
11.一種為光纖夾物模壓加載級的方法，其包括將第一夾持模塊安裝到一個模具；和將樹脂灌注到安裝有該第一夾持模塊的模具內(nèi)，以圍繞該第一夾持模塊形成一個第一底座部分。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其特征在于，該第一夾持模塊由陶瓷材料形成。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其特征在于，還包括在該第一夾持模塊被夾物模壓到該第一底座部分之后，在該第一夾持模塊內(nèi)形成若干第一槽。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其特征在于，還包括在第一夾持模塊被夾物模壓到該第一底座部分之前，在該第一夾持模塊內(nèi)形成若干第一槽。
全文摘要
一種光纖加載裝置，其包括加載級，該加載級包括一個第一夾持模塊，其安裝在形成于第一底座部分的一個第一開口內(nèi)，包括適于為第一光纜定位的第一光纖的若干第一槽；以及第一夾具，其設(shè)置得以可松脫的方式與第一夾持模塊相接觸，以將第一光纖夾持于其間，其中，第一夾持模塊和第一底座部分由兩種不同材料形成。該裝置還包括第一保持器，其適于保持第一光纜并相對于加載級移動第一光纖，以使第一光纖與一第二光纜的第二二光纖相接觸。
文檔編號G02B6/255GK1707297SQ20051007638
公開日2005年12月14日 申請日期2005年6月10日 優(yōu)先權(quán)日2004年6月10日
發(fā)明者田端學(xué), 高橋建次 申請人:株式會社藤倉