專利名稱：具各向異性導(dǎo)電膜的液晶模塊封裝工藝中不良品回收方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種液晶模塊封裝工藝中不良品的回收方法，尤其涉及一種具有各向異性導(dǎo)電膜(ACF)的液晶模塊封裝工藝中不良品的回收方法。
背景技術(shù)：
液晶顯示器與陰極射像管相比具有低電壓驅(qū)動、低功耗、顯示容量大、低輻射及輕薄等優(yōu)點(diǎn)，已廣泛應(yīng)用于各種影音設(shè)備及通訊設(shè)備，其驅(qū)動集成電路(Integrated Circuit，IC)的封裝方式也由早期的將裸芯片直接黏在基板上(Chip on Board，COB)、機(jī)器貼片(Surface Mount Technology，SMT)發(fā)展到如今的玻璃覆晶(Chip on Glass，COG)等封裝方式。COG工藝是通過ACF將驅(qū)動IC和玻璃基板連接起來。ACF中含有導(dǎo)電粒子和熱塑化樹脂，當(dāng)在一定熱量時，樹脂開始固化，變成一種固態(tài)且具有很強(qiáng)粘結(jié)力的物質(zhì)。目前，應(yīng)用ACF的液晶模塊封裝工藝除上述COG工藝外，還有自動卷帶式封裝(TapeAutomated Bonding，TAB)、將柔性電路板(FPC)邦定(Bonding)在玻璃基板上(Film on Glass，F(xiàn)OG)等工藝。
在目前平板顯示行業(yè)中，上述COG、TAB、FOG等具有ACF的液晶模塊封裝工藝中邦定不良品及熱壓不良品報廢問題始終沒有得到很好的解決。以COG工藝為例，大部分企業(yè)在生產(chǎn)過程中都有0.5％左右的邦定不良品，這些不良品通常被報廢，另外，有1％左右的電測不良品，通常的做法也是報廢。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于提供一種可將具各向異性導(dǎo)電膜的液晶模塊封裝工藝中不良品回收的方法。
為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是提供一種具各向異性導(dǎo)電膜的液晶模塊封裝工藝中不良品回收方法，其包括以下步驟第一步驟，篩選出具各向異性導(dǎo)電膜的液晶模塊封裝工藝中可回收的液晶顯示器不良品；第二步驟，提供一加熱裝置，對上述不良品中基板上的各向異性導(dǎo)電膜進(jìn)行加熱；第三步驟，待該各向異性導(dǎo)電膜再次融化后，施力使通過各向異性導(dǎo)電膜粘結(jié)在基板上的元件與基板分離；第四步驟，清洗液晶顯示器基板及可回收的元件；第五步驟，回收該液晶顯示器基板及元件。
與現(xiàn)有技術(shù)相較，本發(fā)明對具各向異性導(dǎo)電膜的液晶模塊封裝工藝中的不良品進(jìn)行篩選，將不良品中一切可利用的材料回收再利用，在保證產(chǎn)品質(zhì)量的同時可以降低生產(chǎn)成本。


下面結(jié)合附圖和實(shí)施方式對本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說明圖1是本發(fā)明第一較佳實(shí)施例的示意圖。
圖2是本發(fā)明第二較佳實(shí)施例的示意圖。
圖3是本發(fā)明第三較佳實(shí)施例的示意圖。
圖4是本發(fā)明第四較佳實(shí)施例的示意圖。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明對邦定不良品或熱壓不良品進(jìn)行篩選，對確認(rèn)為可回收的液晶顯示器進(jìn)行返工后回收有用部分重新邦定。本發(fā)明返工的方法利用具ACF的液晶模塊封裝工藝中ACF性質(zhì)變化的逆過程，亦即當(dāng)生成的新物質(zhì)在一定熱量下開始重新融化(達(dá)到ACF的融化溫度)，在融化時ACF的粘結(jié)力基本上消失，此時，可將驅(qū)動IC、卷帶式封裝IC(TCP IC)、熱壓導(dǎo)電薄膜(Heat Seal，HS)、FPC等元件與玻璃基板分離，且不會損壞這些被分離的元件。
以下以COG工藝中驅(qū)動IC與玻璃基板分離的方法，以及FOG工藝中FPC與基板分離的方法為例對本發(fā)明進(jìn)行具體描述。
請參閱圖1，其示意出了本發(fā)明在COG工藝中將驅(qū)動IC22與玻璃基板23分離的方法。首先，將一加熱裝置10與ACF層21接觸，加熱裝置10的溫度設(shè)定在200～300度(實(shí)際測量值)，接觸4～10秒后，即可施力將已經(jīng)邦定好的驅(qū)動IC22與液晶顯示器的玻璃基板23分離；用丙酮將基板23上的ACF層21清洗干凈(部分需要用特殊的ACF去除液)后，在DI水(去離子水)中進(jìn)行超聲清洗，即可將液晶顯示器的基板23回收。若基板23上邦定有多個驅(qū)動IC，則將不良IC去除后，用可將固化的ACF完全反應(yīng)掉的特殊溶液，如R-70等，涂布10～20分鐘后用丙酮將基板23上的ACF層21清洗干凈，用DI水進(jìn)行超聲清洗。上述回收的液晶顯示器基板23清洗后，重新進(jìn)行邦定。
上述加熱裝置10也可以不直接與ACF層21接觸，如圖2所示，本實(shí)施例中加熱裝置10與基板23的底面接觸，如圖3所示，本實(shí)施例中加熱裝置10與驅(qū)動IC22接觸。
請參閱圖4，其示意出了本發(fā)明FOG工藝中將FPC24與基板23分離的方法，其原理與上述實(shí)施例相同，如圖4所示，加熱裝置10與基板23的底面接觸，使ACF層21’再次融化，即可施力將FPC24與基板23分離，將可回收的液晶顯示器基板23或FPC24進(jìn)行清洗后，即可回收利用。當(dāng)然，加熱裝置10也可與ACF層21’直接接觸，或者與FPC24接觸。
由于不同類型的ACF的融化溫度不同，因此加熱裝置的加熱時間也會有所不同，可升高加熱裝置的溫度來適應(yīng)不同的ACF，但該溫度須低于銦錫氧化物(ITO)靶漸射時的溫度(400度)，若加熱溫度過高可能造成ITO與玻璃基板分離。
在其他具有ACF的液晶模塊封裝工藝中，不良品的回收方法與上述COG、FOG工藝中不良品的回收方法類似，此不贅述。
權(quán)利要求
1.一種具各向異性導(dǎo)電膜的液晶模塊封裝工藝中不良品回收方法，其包括以下步驟第一步驟，篩選出具各向異性導(dǎo)電膜的液晶模塊封裝工藝中可回收的液晶顯示器不良品；第二步驟，提供一加熱裝置，對上述不良品中基板上的各向異性導(dǎo)電膜進(jìn)行加熱；第三步驟，待該各向異性導(dǎo)電膜再次融化后，施力使通過各向異性導(dǎo)電膜粘結(jié)在基板上的元件與基板分離；第四步驟，清洗液晶顯示器基板及可回收的元件；第五步驟，回收該液晶顯示器基板及元件。
2.如權(quán)利要求1所述的具各向異性導(dǎo)電膜的液晶模塊封裝工藝中不良品回收方法，其特征在于上述第二步驟中，加熱裝置與各向異性導(dǎo)電膜接觸。
3.如權(quán)利要求1所述的具各向異性導(dǎo)電膜的液晶模塊封裝工藝中不良品回收方法，其特征在于上述第二步驟中，加熱裝置與基板的底面接觸。
4.如權(quán)利要求1所述的具各向異性導(dǎo)電膜的液晶模塊封裝工藝中不良品回收方法，其特征在于上述第二步驟中，加熱裝置與基板上的元件接觸。
5.如權(quán)利要求1所述的具各向異性導(dǎo)電膜的液晶模塊封裝工藝中不良品回收方法，其特征在于上述第四步驟中，用丙酮將基板上的各向異性導(dǎo)電膜清洗干凈后，用去離子水進(jìn)行超聲清洗。
6.如權(quán)利要求5所述的具各向異性導(dǎo)電膜的液晶模塊封裝工藝中不良品回收方法，其特征在于上述基板上邦定有至少一個驅(qū)動集成電路，在用丙酮清洗基板之前，先用可將固化的各向異性導(dǎo)電膜完全反應(yīng)掉的特殊溶液涂布。
7.如權(quán)利要求1所述的具各向異性導(dǎo)電膜的液晶模塊封裝工藝中不良品回收方法，其特征在于上述基板為玻璃基板。
8.如權(quán)利要求1所述的具各向異性導(dǎo)電膜的液晶模塊封裝工藝中不良品回收方法，其特征在于上述加熱裝置的加熱溫度低于銦錫氧化物靶漸射時的溫度。
9.如權(quán)利要求1所述的具各向異性導(dǎo)電膜的液晶模塊封裝工藝中不良品回收方法，其特征在于上述液晶模塊封裝工藝為玻璃覆晶封裝工藝、自動卷帶式封裝工藝或?qū)⑷嵝噪娐钒灏疃ㄔ诨迳系墓に嚒?br> 全文摘要
本發(fā)明涉及一種具各向異性導(dǎo)電膜的液晶模塊封裝工藝中不良品回收方法，其包括以下步驟第一步驟，篩選出具各向異性導(dǎo)電膜的液晶模塊封裝工藝中可回收的液晶顯示器不良品；第二步驟，提供一加熱裝置，對上述不良品中基板上的各向異性導(dǎo)電膜進(jìn)行加熱；第三步驟，待該各向異性導(dǎo)電膜再次融化后，施力使通過各向異性導(dǎo)電膜粘結(jié)在基板上的元件與基板分離；第四步驟，清洗液晶顯示器基板及可回收的元件；第五步驟，回收該液晶顯示器基板及元件。本發(fā)明對具各向異性導(dǎo)電膜的液晶模塊封裝工藝中的不良品進(jìn)行篩選，將不良品中一切可利用的材料回收再利用，降低了生產(chǎn)成本。
文檔編號G02F1/13GK1687822SQ20051003382
公開日2005年10月26日 申請日期2005年4月1日 優(yōu)先權(quán)日2005年4月1日
發(fā)明者楊勇 申請人:楊勇