專利名稱：光模塊及光發(fā)送接收裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種光模塊以及將該光模塊用于光發(fā)送接收的結構的光發(fā)送接收裝置，該光模塊為了防止發(fā)送光通過光纖的頂端表面反射后返回到發(fā)光元件導致發(fā)光元件振蕩的不穩(wěn)定，將光纖的頂端表面進行了對半徑方向的傾斜切割。
背景技術：
圖10表示的是作為現(xiàn)有例子的光發(fā)送模塊(例如參考專利文獻1)。在光纖1的頂端部，光纖導線束2的涂層被除去以使其裸露出來，頂端部的光纖導線束2的周圍通過由氧化鋯制成的套管(以下稱為氧化鋯·套管)21支撐，氧化鋯·套管21和光纖1的周圍通過由金屬制成的套管4(以下稱為金屬套管)支撐。并且，光纖導線束2以及氧化鋯·套管21的頂端表面，為了防止上述的返回光，進行傾斜(圖示角度α)研磨后，在金屬套管4的周圍通過套筒5進行支撐。
專利文獻1特開平5-343709號公報(圖7(b)、段落0035～0036)與上述的頂端表面面對的半導體發(fā)光元件LD(激光器二極管)10，通過散熱器(heat sink)9由TO-CAN型的LD用桿8支撐，同時通過透明的TO-CAN型的LD用罩7將其密封，在罩7中設有透鏡11。在桿8中還設有傾斜反射LD10的背面光防止返回光的反射鏡18。桿8與呈包圍光學透鏡11形狀的凸緣6相結合(圖中的15)，凸緣6與套筒5相結合(圖中的14)。
但是，在上述現(xiàn)有的實例中，因為與光纖導線束2一起傾斜研磨氧化鋯·套管21的頂端表面，由于氧化鋯本身的硬度很高，所以在進行研磨時需要使用特殊的研磨工具，存在在研磨上很費工時的問題。此外，在這樣的結構中，因為必須使用材料費用很高的氧化鋯，在存取(access)系列的低價格光模塊中，降低必要的價格變得很困難。

發(fā)明內容
本發(fā)明解決了上述現(xiàn)有實例中的課題，目的在于提供一種以低價格的結構就能夠防止返回光的光模塊以及將這種光模塊用于光發(fā)送接收結構的光發(fā)送接收裝置。
方案1所記述的發(fā)明為了達到上述目的，其結構具備頂端表面對光軸傾斜形成的光纖和支撐上述光纖以使上述光纖的上述頂端表面突出的套管。
通過以上的結構，能夠防止返回光，此外由于無需進行套管的研磨從而削減了工時，使提供價格更加低廉的光發(fā)送接收模塊成為可能。此外，由于無需套管的研磨工序，能夠縮小套管的長度，因此能夠實現(xiàn)小型化。
方案2所記述的發(fā)明的結構為，在權利要求1所記述的光模塊中，上述光纖與上述套管通過粘合劑進行接合，在上述光纖的頂端表面，上述光纖的纖芯裸露出來。
通過這樣的結構，發(fā)送光通過光學透鏡聚光后，以與光纖進行通信所需的功率耦合，使得良好的光通信成為可能。
方案3所記述的發(fā)明的結構為，用于支撐以使光纖的頂端部突出的套管與上述光纖，通過具有與上述光纖的纖芯相同折射率的粘合劑進行接合，以上述粘合劑覆蓋上述光纖的纖芯的頂端部。
通過這樣的結構，即使在光纖導線束的頂端表面附著有粘合劑，由發(fā)光元件射出的信號光也不會由于粘合劑發(fā)生散射，使得良好的光通信成為可能。此外，在生產上無需對粘合劑是否附著在光纖的纖芯頂端部進行管理，因此也提高了生產能力。
方案4所記述的發(fā)明的結構為，在權利要求1所記述的光模塊中，從上述套管裸露出來的上述光纖的長度在上述光纖的直徑的1倍至5倍的范圍內。
通過這樣的結構，提高了對溫度變化、震動等的抵抗能力，使得良好的光通信成為可能。
方案5所記述的發(fā)明的結構為，在權利要求1或3所記述的光模塊中，上述光纖的頂端部突出的上述套管的纖維固定部形成凹部，上述凹部的深度比作為上述光纖的頂端部的突出量的高度要大。
通過這樣的結構，光纖的頂端部得到保護，改善了使用上的便利性，提高了生產能力。
方案6所記述的發(fā)明的結構為，在權利要求5所記述的光模塊中，具有發(fā)光元件，并調高了作為上述光纖的突出部的突出量的高度，以使入射到上述光纖的上述發(fā)光元件的射出信號光不會照射上述套管的頂端表面。
通過這樣的結構，提高了發(fā)送光與光纖的耦合效率，使得良好的光通信成為可能。
方案7所記述的發(fā)明的結構為，在權利要求1或3所記述的光模塊中，上述套管由至少支撐上述光纖的導線束的第1套管和支撐上述第1套管與上述光纖的第2套管構成，上述第1套管由SUS303形成，上述第2套管由SUS304形成。
通過這樣的結構，可以無需使用迄今為止都必須使用的高價格的氧化鋯，能夠提供價格低廉可靠性高的光模塊。
方案8所記述的發(fā)明的結構為，在權利要求1或3所記述的光模塊中，上述套管內部的，與上述光纖的涂層相對的接合面，具有可以含有粘合劑的溝部。
通過這樣的結構，即使不使用氧化鋯，也能夠提高通過粘合劑粘合的光纖與套管之間的接合力。
方案9所記述的發(fā)明是將權利要求1至8所記述的任一種光模塊用于光發(fā)送接收的結構的光發(fā)送接收裝置。
通過這樣的結構，能夠提供具有上述各個方案所示優(yōu)點的光發(fā)送接收裝置。


圖1表示的是本發(fā)明第1實施方式中的光模塊的概要結構圖、
圖2是圖1中的套管部分的放大圖、圖3表示的是本發(fā)明第2實施方式中的光模塊的概要結構圖、圖4表示的是本發(fā)明第3實施方式中的光模塊的概要結構圖、圖5表示的是本發(fā)明第4實施方式中的光模塊的概要結構圖、圖6表示的是本發(fā)明第5實施方式中的光模塊的概要結構圖、圖7表示的是本發(fā)明第6實施方式中的光模塊的概要結構圖、圖8表示的是本發(fā)明第7實施方式中的光模塊的概要結構圖、圖9表示的是本發(fā)明第8實施方式中的光模塊的概要結構圖、圖10表示的是現(xiàn)有的光模塊的概要結構圖。
具體實施例方式
<第1實施方式>
圖1表示的是本發(fā)明第1實施方式中的光模塊的概要結構圖。本發(fā)明的“光模塊”包括進行光發(fā)送和/或光接收的光發(fā)送模塊，光接收模塊，光發(fā)送接收模塊。圖2放大表示了圖1中的套管部分。圖1、圖2中的套管部分是由設有涂層部的光纖1、光纖1的頂端部去除涂層部后的光纖導線束2、由SUS303構成的金屬套管(以下僅稱為套管)3和由SUS304構成的金屬套管4構成的。
以下對套管部分的結構進行說明。如圖1、圖2所示，首先在光纖1的頂端部涂層被除去以使光纖導線束2裸露出來，并且對光纖導線束2的頂端表面進行傾斜切割。此外，在SUS303圓筒形金屬部件的頂端表面，為了使直徑為0.127mm的光纖導線束2的頂端裸露出來，形成了0.127+0.002mm的孔，之后再開1.1mmΦ左右的孔用于使0.9mmΦ的光纖1通過，制成了筒形的金屬套管3。
此外，在由SUS304構成的圓筒形金屬部件上，形成用于使0.9mmΦ的光纖1通過的1.1mmΦ左右的孔和用于使金屬套管3通過的孔，制成金屬套管4。并且，通過壓入等使金屬套管3插入金屬套管4的空穴部并與之接合，此外還將光纖1插入到金屬套管3、4的孔中以使光纖導線束2能夠從金屬套管3的頂端表面裸露出來。光纖1與金屬套管3、4之間通過粘合劑17進行接合。套管長度是3mm至10mm左右范圍的長度。發(fā)光元件側的結構與現(xiàn)有實例相同，所以省略說明。
將套管3、4進行3維調芯后，使用YAG溶接設備與套筒5和凸緣6相接合，使從LD10射出的信號光以所希望的耦合效率與光纖導線束2耦合。調芯之后，從LD10射出的信號光12通過光學透鏡11進行聚光之后，導向光纖導線束2的頂端表面。光纖導線束2的頂端表面僅傾斜α度角，所以從LD10射出的信號光12沒有反射地與光纖導線束2相耦合。
另外，符號13表示套管4與套筒5相接合處，符號14表示套筒5與凸緣6相接合處，符號15表示凸緣6與桿8相接合處。
在這里，在使光纖導線束2的突出量h比光纖導線束2的直徑的1倍還短的情況下，經常會出現(xiàn)用于將光纖1和支撐光纖1的金屬部分相接合所使用的粘合劑17附著在光纖導線束2的纖芯部的現(xiàn)象。此外，如果是突出量h比光纖導線束2的直徑的5倍還長的情況下，會發(fā)生由于溫度的變化，光纖導線束2的頂端部的纖芯位置的可移動量變大，LD10與光纖導線束2的耦合效率低下的現(xiàn)象。為了避免這些現(xiàn)象，調整突出量h使其在光纖導線束2的直徑的1倍至5倍的范圍內。由此，提高了對溫度變化、震動等的抵抗能力，使得良好的光通信成為可能。
<第2實施方式>
如圖3所示，關于光纖1及光纖導線束2與支撐它們的金屬套管3、4接合時所使用的粘合劑17，調整粘合劑17的噴涂量、噴涂方法、硬化溫度，使粘合劑17不會附著在光纖導線束2的頂端表面，由此從LD10射出的信號光通過光學透鏡11聚光之后，以與光纖1進行通信所需的功率耦合，使得良好的光發(fā)送接收成為可能。
<第3實施方式>
如圖4所示，例如，在由Ni構成的圓筒形金屬部件的中心部分，形成用于光纖導線束2的直徑為0.126mm左右的孔，之后再開1.1mmΦ左右的孔用于使0.9mmΦ的光纖1通過，形成筒形的套管19。在電鑄造法中，其中心部的孔的直徑及公差由從中穿過的鋼琴絲的直徑及公差決定。使光纖導線束2穿過該孔并從套管19的頂端表面裸露出來，套管19與光纖導線束2及光纖1通過粘合劑進行接合。
<第4實施方式>
此外，通過使用與在空氣中具有相同折射率的粘合劑17，即使在光纖導線束2的頂端表面附著有粘合劑17，由LD10射出的信號光也不會在粘合劑17的層及表面發(fā)生散射或反射，由此使得良好的光發(fā)送接收成為可能。
如圖5所示，其結構為，用于支撐以使光纖導線束2的頂端部突出的套管4與光纖導線束2，通過與光纖導線束2的纖芯具有相同折射率的粘合劑17進行接合，光纖導線束2的纖芯的頂端部23被上述粘合劑所覆蓋。通過這樣的結構，即使在光纖導線束2的頂端表面附著有粘合劑17，由LD10射出的信號光也不會由于粘合劑發(fā)生散射，使得良好的光發(fā)送接收成為可能。此外，在生產上無需對粘合劑是否附著在光纖的纖芯頂端部23進行管理，因此也提高了生產能力。
<第5實施方式>
在這里，圖4中光纖導線束2的頂端從金屬套管19的頂端表面突出，因此在生產時等使用時，有可能造成光纖1的頂端的損傷。因此，在第5實施方式中，如圖6所示，在金屬套管19的頂端表面形成凹部19a，通過調整使光纖導線束2的頂端進入凹部19a內部，由此光纖1的頂端部得到保護，并且改善了使用上的便利性，提高了生產能力。
<第6實施方式>
支撐光纖導線束2的金屬套管19，為了不妨礙由LD10射出的信號光的光路，如圖7所示，通過加工為該形狀，提高了由LD10(參考圖1)射出并經光學透鏡11聚光后的信號光12與光纖導線束2的耦合效率，使得良好的光發(fā)送接收成為可能。
通過調高(擴大)作為光纖的突出部突出量的高度h，以使入射到光纖2的發(fā)光元件10的射出信號光12不會照射上述套管19的頂端表面22，由此提高了由發(fā)光元件10射出并經光學透鏡11聚光后的信號光12與光纖導線束2的耦合效率，使得良好的光發(fā)送接收成為可能。
<第7、第8實施方式>
在第7、第8實施方式中，分別如圖8、圖9所示，在套管4上為使光纖1通過的孔的側面，即套管4的內部的，與光纖1的涂層相對的接合面，具有可以含有粘合劑17的溝部(段部)20，通過以上結構，即使不使用氧化鋯，也能夠提高通過粘合劑17粘合的光纖1與套管4之間的接合力。另外，在上述的實施方式中，雖然對光發(fā)送模塊進行了說明，但本發(fā)明也可以應用于光發(fā)送接收模塊。
工業(yè)適用性基于如以上說明的方案1所記述的發(fā)明，能夠防止返回光，此外由于無需進行套管的研磨從而削減了工時，使提供價格更加低廉的光發(fā)送接收模塊成為可能。此外，由于無需套管的研磨工序，能夠縮小套管的長度，因此能夠實現(xiàn)小型化。
基于方案2所記述的發(fā)明，發(fā)送光通過光學透鏡聚光后，以與光纖進行通信所需的功率耦合，使得良好的光通信成為可能。
基于方案3所記述的發(fā)明，即使在光纖導線束的頂端表面附著有粘合劑，由發(fā)光元件射出的信號光也不會由于粘合劑發(fā)生散射，使得良好的光通信成為可能。此外，在生產上無需對粘合劑是否附著在光纖的纖芯頂端部進行管理，因此也提高了生產能力。
基于方案4所記述的發(fā)明，提高了對溫度變化、震動等的抵抗能力，使得良好的光通信成為可能。
基于方案5所記述的發(fā)明，光纖的頂端部得到保護，改善了使用上的便利性，提高了生產能力。
基于方案6所記述的發(fā)明，提高了發(fā)送光與光纖的耦合效率，使得良好的光通信成為可能。
基于方案7所記述的發(fā)明，可以無需使用迄今為止都必須使用的高價格的氧化鋯，能夠提供價格低廉的光模塊。
基于方案8所記述的發(fā)明，即使不使用氧化鋯，也能夠提高通過粘合劑粘合的光纖與套管之間的接合力。
基于方案9所記述的發(fā)明，將方案1至8所記述的任一種光模塊用于光發(fā)送接收，因此能夠提供一種具有上述各個方案所示優(yōu)點的光發(fā)送接收裝置。
權利要求
1.一種光模塊，其具備頂端部對光軸傾斜形成的光纖，和支撐上述光纖以使上述光纖的頂端部突出的套管。
2.如權利要求1所記述的光模塊，上述光纖與上述套管通過粘合劑進行接合，在上述光纖的頂端表面，上述光纖的纖芯裸露出來。
3.一種光模塊，用于支撐以使光纖的頂端部突出的套管與上述光纖，通過具有與上述光纖的纖芯相同折射率的粘合劑進行接合，以上述粘合劑覆蓋上述光纖的纖芯的頂端部。
4.如權利要求1所記述的光模塊，從上述套管裸露出來的上述光纖的長度在上述光纖的直徑的1倍至5倍的范圍內。
5.如權利要求1或3所記述的光模塊，在上述光纖的頂端部突出的上述套管的纖維固定部形成凹部，上述凹部的深度比作為上述纖維頂端部的突出量的高度還要大。
6.如權利要求5所記述的光模塊，具有發(fā)光元件，并調高了作為上述光纖的突出部的突出量的高度，以使入射到上述光纖的上述發(fā)光元件的射出信號光不會照射上述套管的頂端表面。
7.如權利要求1或3所記述的光模塊，上述套管由至少支撐上述光纖的導線束的第1套管和支撐上述第1套管與上述光纖的第2套管構成，上述第1套管由SUS303形成，上述第2套管由SUS304形成。
8.如權利要求1或3所記述的光模塊，上述套管內部的，與上述光纖的涂層相對的接合面，具有可以含有粘合劑的溝部。
9.一種光發(fā)送接收裝置，其結構是將權利要求1至8所記述的任一種光模塊用于光發(fā)送接收。
全文摘要
涉及一種在光模塊中以價格低廉的結構防止返回光的技術，基于這樣的技術，在SUS303圓筒形金屬部件的頂端表面，形成用于使光纖導線束2的頂端裸露出來的孔后，打開用于使光纖1通過的孔，制成筒形的金屬套管3，此外，在SUS304的圓筒形金屬部件上，形成用于使光纖和金屬套管3通過的孔，制成金屬套管4。通過壓入等將金屬套管3插入金屬套管4的空穴部并與之接合，此外還將光纖插入到金屬套管3、4的孔中以使光纖導線束能夠從金屬套管3的頂端表面裸露出來。光纖與金屬套管3、4之間通過粘合劑17進行接合。
文檔編號G02B6/42GK1759337SQ20048000622
公開日2006年4月12日 申請日期2004年3月8日 優(yōu)先權日2003年3月7日
發(fā)明者佐藤吉保, 東鄉(xiāng)仁麿 申請人:松下電器產業(yè)株式會社