專利名稱:導(dǎo)光板模仁制造方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及一種模仁制造方法,尤其涉及一種導(dǎo)光板模仁制造方法。
背景技術(shù):
近年來,隨著液晶顯示器的彩色化及大型化,其應(yīng)用領(lǐng)域更為廣泛,如筆記本式計(jì)算機(jī)、各種臺(tái)式計(jì)算機(jī)、液晶電視等。因液晶顯示器是一種被動(dòng)組件,其本身不能發(fā)光,因而需利用一光源系統(tǒng)作為液晶顯示器的光源,如背光模組(Backlight Module),其中,導(dǎo)光板是背光模組中重要組件,用于引導(dǎo)自光源發(fā)出光束的傳輸方向,將線光源或點(diǎn)光源轉(zhuǎn)換成面光源出射。
為提高光線出射的均勻性,一般在導(dǎo)光板表面設(shè)置多個(gè)網(wǎng)點(diǎn),用于破壞光束在導(dǎo)光板內(nèi)部傳輸?shù)娜瓷錀l件,且使其散射以提高導(dǎo)光板出射光束的均勻性,進(jìn)而提升背光模組的整體性能。
目前,導(dǎo)光板網(wǎng)點(diǎn)的制造方法大致可分為印刷式和非印刷式兩種,其中印刷式制程由于印刷品質(zhì)不易控制,其逐漸有被非印刷式制程取代的趨勢(shì)。非印刷式制程是將設(shè)計(jì)好的導(dǎo)光圖案(導(dǎo)光板的表面形狀)制作在模仁上,采用直接成型或者壓印制作出具有均光圖案的導(dǎo)光板。
請(qǐng)參閱圖1,是現(xiàn)有技術(shù)中一種在導(dǎo)光板模仁基板上形成網(wǎng)點(diǎn)導(dǎo)光圖案的方法,其步驟包括提供一基板,在該基板上涂布一均勻光阻層(步驟101);利用一預(yù)定圖案的槍模對(duì)該光阻層進(jìn)行曝光,顯影步驟(步驟102);采用干蝕刻方法對(duì)一基板進(jìn)行蝕刻(步驟103);去除剩余光阻(步驟104),在平面基板表面形成一射出成型模仁。
但是,這種制造方法需要在顯影完成后進(jìn)行干蝕刻,去除剩余光阻,制程復(fù)雜,并且因采用干蝕刻方法會(huì)提高模仁成本。
發(fā)明內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有技術(shù)中具有導(dǎo)光圖案的導(dǎo)光板模仁的制造方法制程復(fù)雜,并且成本高的問題,本發(fā)明提供一種制程簡單并且成本較低的具有導(dǎo)光圖案的導(dǎo)光板模仁的制造方法。
本發(fā)明提供的導(dǎo)光板模仁制造方法包括以下步驟提供一具有預(yù)定圖案的基板;在該具有預(yù)定圖案的基板上沉積一鎳薄膜層;通過無極電鑄步驟在該鎳薄膜層表面形成一鎳層;將上述結(jié)構(gòu)放入有機(jī)溶劑中,溶解掉該基板,從而得到具有預(yù)定圖案的鎳金屬體;將該具有預(yù)定圖案的鎳金屬體與模仁基板結(jié)合,形成一導(dǎo)光板模仁。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的金屬薄膜層與金屬層是同一金屬并且無需進(jìn)行蝕刻步驟,制程簡單,低成本。
圖1是一種現(xiàn)有技術(shù)導(dǎo)光板模仁制造方法流程圖。
圖2是本發(fā)明的導(dǎo)光板模仁制造方法第一實(shí)施方式流程圖。
圖3是本發(fā)明的導(dǎo)光板模仁制造方法第一實(shí)施方式的網(wǎng)印成型的基板示意圖。
圖4是本發(fā)明的導(dǎo)光板模仁制造方法第一實(shí)施方式的沉積鎳層示意圖。
圖5是本發(fā)明的導(dǎo)光板模仁制造方法第一實(shí)施方式的電鑄示意圖。
圖6是本發(fā)明的導(dǎo)光板模仁制造方法第一實(shí)施方式的溶解PMMA基板形成鎳層示意圖。
圖7是本發(fā)明的導(dǎo)光板模仁制造方法第一實(shí)施方式所得的導(dǎo)光板模仁示意圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖2,是本發(fā)明導(dǎo)光板制造方法第一實(shí)施方式的流程圖。本發(fā)明導(dǎo)光板模仁制造方法包括以下步驟提供一具有預(yù)定圖案的基板(步驟201);在該具有預(yù)定圖案的基板上沉積一鎳薄膜層(步驟202);通過無極電鑄步驟在該鎳薄膜層表面形成一具有預(yù)定圖案的鎳層(步驟203);將上述結(jié)構(gòu)放入有機(jī)溶劑中,溶解掉該具有預(yù)定圖案的基板,從而得到具有預(yù)定圖案的鎳金屬體(步驟204);將該具有預(yù)定圖案的鎳金屬體與模仁基板結(jié)合,形成一導(dǎo)光板模仁(步驟205)。
請(qǐng)一并參閱圖3至圖7,是本發(fā)明導(dǎo)光板模仁制造方法第一實(shí)施方式流程,其包括以下步驟步驟201,如圖3所示,提供一基板30,其包括主體31和光學(xué)結(jié)構(gòu)33,其中,該主體31與光學(xué)結(jié)構(gòu)33的材料均為聚甲基丙烯酸甲酯(Poly Methyl Meth Acrylate,PMMA)。該光學(xué)結(jié)構(gòu)33是利用一預(yù)定圖案的光罩進(jìn)行網(wǎng)點(diǎn)印刷制成,其是半圓球結(jié)構(gòu)。
步驟202,如圖4所示,將基板30放入濺鍍機(jī)(圖未示)腔體內(nèi),設(shè)定工作壓力0.05torr,將基板30加熱到150℃,通入等離子體反應(yīng)氣體,控制沉積時(shí)間,在光學(xué)結(jié)構(gòu)33表面沉積一層厚度為200~500的鎳薄膜層32,形成一具有鎳薄膜層32的基板40。
步驟203,如圖5所示,將基板40放入電鑄液中,進(jìn)行無極電鑄步驟以形成一具有預(yù)定圖案的鎳層44。無極電鑄法也可稱為自身催化鑄法(Auto catalytic Plating),先在工作物表面形成具有催化能力的金屬面,或是利用工作物表面本身的催化作用,以化學(xué)還原方法,使金屬離子成金屬狀態(tài)析出,而不需電力鑄在基材(substrate)上。其中,電鑄液是提供鎳離子的溶液、次磷酸鹽與促進(jìn)劑等的混合物。提供鎳離子的溶液是硫酸鎳溶液,也可以是氯化鎳溶液;促進(jìn)劑是堿金屬鹵化物。此外,電鑄液還可以包括PH調(diào)節(jié)劑、潤濕劑、光澤劑等來加強(qiáng)電鑄效果。該電鑄液是酸性溶液,其中該溶液PH值為4.2~4.8,也可以是堿性溶液?;?0置于電鑄液的時(shí)間依所需得鎳層44厚度而設(shè)置。通過無極電鑄,具有預(yù)定圖案的鎳層44形成于基板40上,從而形成具鎳層44的基板50。
步驟204,如圖6所示,將基板50放入丙酮有機(jī)溶劑中溶解掉基板30,得到具有預(yù)定圖案的鎳金屬體60,其由鎳薄膜層32和鎳層44構(gòu)成。
步驟205,如圖7所示,提供一模仁基板70,后將其與該鎳金屬體60在加熱條件下壓合,得到由鎳金屬層60和模仁基板70整合的立體結(jié)構(gòu)模型,此模型即為模仁80。
但是,本發(fā)明導(dǎo)光板模仁制造方法并不限于第一實(shí)施方式,其中,該基板30也可以是聚碳酸酯(PC)基板;該主體31及光學(xué)結(jié)構(gòu)33也可以由射出成型制程一體成型;該光學(xué)結(jié)構(gòu)33也不限于半圓球結(jié)構(gòu),可以是其它結(jié)構(gòu),如圓柱狀;該鎳薄膜層32也可以由蒸鍍等其它沉積方法獲得;該無極電鑄步驟也可以由鎳金屬將該光學(xué)結(jié)構(gòu)33表面鍍平;后由有機(jī)溶劑溶解掉該基板30,而形成一面具凹陷圖案,另一面為平面的鎳金屬體60;將該鎳金屬體60的成平面的一面直接貼附在該模仁基板70,而形成模仁80。
權(quán)利要求
1.一種導(dǎo)光板模仁制造方法包括以下步驟提供一具有預(yù)定圖案的基板;在該基板的預(yù)定圖案上沉積一鎳薄膜層;通過無極電鑄步驟在該鎳薄膜層表面形成一鎳層;將上述結(jié)構(gòu)放入有機(jī)溶劑中,溶解掉該基板,從而得到具有預(yù)定圖案的鎳金屬體;將該具圖案的鎳金屬體與模仁基板結(jié)合,形成一導(dǎo)光板模仁。
2.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)光板模仁制造方法,其特征在于該基板的材料是聚甲基丙烯酸甲酯或者聚碳酸酯。
3.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)光板模仁制造方法,其特征在于該基板的預(yù)定圖案是利用一預(yù)定圖案的光罩進(jìn)行網(wǎng)點(diǎn)印刷制成。
4.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)光板模仁制造方法,其特征在于該基板的預(yù)定圖案是與該基板一體射出成型。
5.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)光板模仁制造方法,其特征在于該基板的圖案是半圓球形或者圓柱狀。
6.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)光板模仁制造方法,其特征在于該鎳薄膜層是采用蒸鍍方法制成。
7.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)光板模仁制造方法,其特征在于該鎳薄膜層是采用濺鍍方法制成。
8.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)光板模仁制造方法,其特征在于無極電鑄步驟采用的電鍍液為酸性溶液。
9.如權(quán)利要求8所述的導(dǎo)光板模仁制造方法,其特征在于該酸性溶液的PH值為4.2~4.8。
10.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)光板模仁制造方法,其特征在于該有機(jī)溶劑為丙酮。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種導(dǎo)光板模仁制造方法,其包括以下步驟提供一具預(yù)定圖案的基板;在該具預(yù)定圖案的基板上沉積一鎳薄膜層;通過無極電鑄步驟在該鎳薄膜層表面形成一鎳層;將上述結(jié)構(gòu)放入有機(jī)溶劑中,溶解掉該基板,而得到具有預(yù)定圖案的鎳金屬體;將該具有預(yù)定圖案的鎳金屬體與模仁基板結(jié)合,形成一導(dǎo)光板模仁。
文檔編號(hào)G02F1/13GK1786743SQ20041007741
公開日2006年6月14日 申請(qǐng)日期2004年12月8日 優(yōu)先權(quán)日2004年12月8日
發(fā)明者黃全德, 簡揚(yáng)昌 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司