專利名稱:熱插拔式接口連接器的制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種熱插拔式接口連接器，包括殼體和插接裝置；所述插接裝置包括連接器本體、設置在所述連接器本體上的卡接件和用于支撐定位所述卡接件的支撐件；所述卡接件包括垂直設置的前壁、水平向后延伸的上夾壁、下夾壁以及位于前端用以卡扣對接模塊的卡扣簧片，所述前壁、上夾壁和下夾壁共同圍成一個水平向后延伸的卡槽；所述支撐件包括支撐端子和支撐件；所述支撐端子設有沿前后方向貫穿支撐端子且水平排列的固定孔；所述支撐件包括插入相應的固定孔中的固定段，所述支撐端子包括位于前端的前表面，所述支撐端子前端包覆有前端EMC部件，所述前端EMC部件包括包覆于支撐端子前表面的前端壁。如此，可提高熱插拔式接口連接器的屏蔽效果。
【專利說明】熱插拔式接口連接器
【技術領域】
[0001]本實用新型屬于光電接口連接器【技術領域】，具體涉及一種熱插拔式接口連接器。
【背景技術】
[0002]千兆位接口連接器(GBIC)是一種熱插拔的輸入/輸出設備，該設備插入到千兆位以太網端口 /插槽內，負責將端口與光纖網絡連接在一起。GBIC可以在各種Cisco產品上使用和互換，并可逐個端口地與遵循IEEE 802.3z的lOOOBaseSX、1000BaseLX/LH或100BaseZX接口混用。更進一步說，Cisco正在提供一種完全遵循ffiEE 802.3z100BaseLX標準的lOOOBaseLX/LH接口，但其在單模光纖上的傳輸距離高達10公里，要比普通的100BaseLX接口遠5公里?？傊?，隨著新功能的不斷開發(fā)，這些模塊升級到最新的接口技術將更加容易，從而使客戶投資能發(fā)揮最大效益。
[0003]在過去這些傳統(tǒng)的插入式設計已經獲得成功，但是他們趨向不能達到工業(yè)上持續(xù)的小型化的目標。所期望的是，使收發(fā)器小型化以增加與例如配電箱、電纜接線板、布線室和計算機輸入/輸出(I/O)的網絡連接相關聯(lián)的端口密度。傳統(tǒng)的可插入式模塊構造不能夠滿足這些參數需要。還希望增加端口密度并使SFP模塊的連接接口優(yōu)化。
[0004]目前已經公布了新標準，并且在此稱作熱插拔式(SFP)標準，SFP是SMALL FORMPLUGGABLE的縮寫，可以簡單的理解為GBIC的升級版本。SFP模塊體積比GBIC模塊減少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口數量。SFP模塊的其他功能基本和GBIC一致。有些交換機廠商稱SFP模塊為小型化GBIC (MIN1-GBIC)。SFP模塊體積比GBIC模塊減少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口數量。SFP模塊的其他功能基本和GBIC相同。
[0005]該標準規(guī)定除了使模決小型化之外，還希望增加工作頻率。例如，實際應用可以迅速從千兆位以下的范圍移動到大大超過一千兆位。
[0006]在保持或甚至增加其運行速度的同時而使模塊最小化造成了許多設計問題，特別是在例如范圍為1-1OGbs (千兆位/秒)的數據傳遞速率較高的應用中。
[0007]EMC (Electro Magnetic Compatibility)又名電磁兼容性，是指設備或系統(tǒng)在其電磁環(huán)境中符合要求運行并不對其環(huán)境中的任何設備產生無法忍受的電磁干擾的能力。EMC包括兩個方面的要求:一方面是指設備在正常運行過程中對所在環(huán)境產生的電磁干擾不能超過一定的限值；另一方面是指器具對所在環(huán)境中存在的電磁干擾具有一定程度的抗擾度，即電磁敏感性。
[0008]然而，在現(xiàn)有技術中，SFP插座連接器包括殼體和設置在殼體中的至少一個插接裝置；所述插接裝置包括連接器本體、設置在所述連接器本體上的卡接件，所述卡接件前端設有用以卡扣對接模塊的卡扣簧片，連接器容易透過模塊卡扣簧片縫隙向外輻射，如此設置，外殼無法對連接器實現(xiàn)完全的屏蔽效果。
[0009]故，需要對現(xiàn)有技術進行改進以克服上述技術缺陷。實用新型內容
[0010]本實用新型的目的是提供一種從輻射路徑上提高屏蔽效果的熱插拔式接口連接器。
[0011]實現(xiàn)本實用新型目的的技術方案是:一種熱插拔式接口連接器，包括殼體和設置在殼體中的至少一個插接裝置；所述插接裝置包括連接器本體、設置在所述連接器本體上的卡接件和用于支撐定位所述卡接件的支撐件；所述卡接件包括垂直設置的前壁、水平向后延伸的上夾壁、下夾壁以及位于前端用以卡扣對接模塊的卡扣簧片，所述前壁、上夾壁和下夾壁共同圍成一個水平向后延伸的卡槽；所述支撐件包括支撐端子和支撐件；所述支撐端子設有沿前后方向貫穿支撐端子且水平排列的固定孔；所述支撐件包括插入相應的固定孔中的固定段，所述支撐端子包括位于前端的前表面、位于前表面兩側的側表面以及位于上下兩端的頂表面和底表面，所述支撐端子前端包覆有前端EMC部件，所述前端EMC部件包括包覆于支撐端子前表面的前端壁。
[0012]作為本實用新型的進一步改進，所述前端壁設有若干穿孔，所述穿孔正對著支撐件中支撐端子上相應的一個固定孔。
[0013]作為本實用新型的進一步改進，所述卡接件的前壁上設有若干透孔；所述各透孔正對著支撐件中支撐端子上相應的一個固定孔，所述各透孔正對著所述前端EMC部件上相應的一個穿孔。
[0014]作為本實用新型的進一步改進，所述前端EMC部件還包括自前端壁左右兩側向后彎折延伸的包覆于支撐端子側表面的側端壁。
[0015]作為本實用新型的進一步改進，所述前端EMC部件還包括自側端壁上下兩端向內彎折延伸而扣持于支撐端子頂表面和底表面上的頂端壁和底端壁。
[0016]作為本實用新型的進一步改進，所述前端EMC部件頂端壁高于前端壁頂部，所述頂端壁前端向下彎折延伸有扣持于支撐端子前表面上的扣持臂，所述底端壁低于前端壁底部，所述底端壁前端向上彎折延伸有扣持于支撐端子前表面上的扣持臂。
[0017]作為本實用新型的進一步改進，所述頂端壁和底端壁用以分別與卡接件的上夾壁和下夾壁相搭接。
[0018]作為本實用新型的進一步改進，所述支撐件包括上支撐件和下支撐梁，所述上支撐件包括兩個上支撐梁，所述下支撐梁包括兩個下支撐梁，所述各固定段分別位于上支撐梁和下支撐梁的前端；
[0019]所述各下支撐梁的另一端先基本沿著水平方向延伸作為水平支撐段，再接著向下延伸形成垂直支撐段；從側面看，所述各下支撐梁的基本形狀為L形；從上方看，所述兩個下支撐梁組合成U形或Y形的基本形狀；
[0020]所述各上支撐梁的另一端先基本沿著水平方向延伸作為水平支撐段，再接著向下延伸形成垂直支撐段；從側面看，所述各上支撐梁的基本形狀為L形；從上方看，所述兩個上支撐梁組合成U形或Y形的基本形狀。
[0021]作為本實用新型的進一步改進，所述上支撐件和下支撐件采用透明材料制成；所述殼體上正對著所述上支撐梁垂直支撐段以及下支撐梁垂直支撐段的底面處設有透光孔，且所述殼體上設有正對所述各透光孔設置的發(fā)光二極管。
[0022]作為本實用新型的進一步改進，所述前端EMC部件為金屬、導電塑膠、導電泡棉或者塑膠表面電鍍金屬。
[0023]本實用新型具有積極的效果:所述前端EMC部件可覆蓋所述模塊卡扣簧片縫隙，防止熱插拔式接口連接器透過模塊卡扣簧片縫隙向外輻射，從而提高所述熱插拔式接口連接器的屏蔽效果。
【附圖說明】
[0024]圖1為本實用新型的立體結構示意圖；
[0025]圖2為圖1所示熱插拔式接口連接器在移除部分外殼后的立體結構示意圖；
[0026]圖3為圖2所示熱插拔式接口連接器的部分立體結構分解示意圖；
[0027]圖4為本實用新型的部分立體結構示意圖；
[0028]圖5本實用新型的立體結構分解圖；
[0029]圖6本實用新型另一角度的立體結構分解圖。
[0030]附圖標記為:殼體1，透光孔11，底壁13，頂壁14，側壁15，插接裝置2，連接器本體3，限位槽31，限位缺口 32，固定槽33，插槽34，卡接件4，前壁41，上夾壁42，下夾壁43，卡槽44，鉚接固定片45，透孔46，卡扣簧片47，模塊卡扣簧片縫隙48，支撐部件5，支撐端子51，固定孔511，前表面512，側表面513，頂表面514，底表面515，前端EMC部件6，前端壁61，穿孔611，側端壁62，頂端壁63，底端壁64，扣持臂65，上支撐件52，上支撐梁521，固定段5211，水平支撐段5212，垂直支撐段5213，上橫梁522，下支撐件53，下支撐梁531，固定段5311，水平支撐段5312，垂直支撐段5313，下橫梁532，后端EMC部件7，主板部71，安裝壁72，卡持臂部73。
【具體實施方式】
[0031]以下將結合附圖所示的具體實施例對本實用新型進行詳細描述。值得說明的是，下文所記載的實施例并不限制本實用新型，本領域的普通技術人員根據這些實施例所做出的結構、方法、或功能上的變換均包含在本實用新型的保護范圍內。
[0032]請參圖1至圖6所示，本是實用新型揭示一種SFP型熱插拔式接口連接器，包括殼體I和設置在殼體I中的插接裝置2。所述殼體I包括頂壁14、側壁15和底壁13 ;所述插接裝置2包括連接器本體3、設置在所述連接器本體3上的卡接件4和用于支撐定位所述卡接件4的支撐部件5 ;所述卡接件4包括垂直設置的前壁41、水平向后延伸的上夾壁42和下夾壁43，所述前壁41、上夾壁42和下夾壁43共同圍成一個水平向后延伸的卡槽44。所述上夾壁42和下夾壁43的前端均設有卡扣簧片47，所述上夾壁42的卡扣簧片47和下夾壁43的卡扣簧片47之間設有模塊卡扣簧片縫隙48，所述熱插拔式接口連接器會透過所述模塊卡扣簧片縫隙48向外輻射，從而降低所述熱插拔式接口連接器的屏蔽效果。
[0033]請參圖3、圖5和圖6所示，所述支撐部件5包括支撐端子51、上支撐件52和下支撐件53 ;所述支撐端子51設有四個沿前后方向貫穿支撐端子51且水平排列的固定孔511。所述下支撐件53包括兩個下支撐梁531，所述各下支撐梁531的前端作為固定段5311插入相應的一個固定孔511中，所述各下支撐梁531的另一端先基本沿著水平方向延伸作為水平支撐段5312，再接著向下延伸形成垂直支撐段5313 ;從側面看，所述各下支撐梁531的基本形狀為L形；從上方看，所述兩個下支撐梁531組合成Y形的基本形狀。
[0034]所述上支撐件52包括兩個上支撐梁521，所述各上支撐梁521的前端作為固定段5211插入相應的一個固定孔511中，所述各上支撐梁521的另一端先基本沿著水平方向延伸作為水平支撐段5212，再接著向下延伸形成垂直支撐段5213 ;從側面看，所述各上支撐梁521的基本形狀為L形；從上方看，所述兩個上支撐梁521組合成Y形的基本形狀。
[0035]在具體實踐中，也可對上支撐件52和下支撐件53的基本形狀進行調整，例如將上支撐件52中兩個上支撐梁521的形狀做成如下形式:從上方看，所述兩個上支撐梁521組合成U形的基本形狀；或者將下支撐件53中兩個下支撐梁531的形狀做成如下形式:從上方看，所述兩個下支撐梁531組合成U形的基本形狀。一般來說選用兩個支撐件均為Y形的形狀或者選用一支撐件為U形另一支撐件為Y形的形狀為優(yōu)選方式，因為這種結構形狀可以使上下支撐件較好地錯開以更好地對其進行固定安裝。
[0036]見圖1至圖5所示，所述卡接件4的前壁41上設有四個透孔46 ;所述各透孔46正對著支撐部件5中支撐端子51上相應的一個固定孔511。
[0037]在本實用新型中，所述支撐端子51大致為矩形體狀，包括位于前端的前表面512、位于前表面512兩側的側表面513以及位于上下兩端的頂表面514和底表面515。所述支撐端子51前端包覆有前端EMC部件6，所述前端EMC部件6包括包覆于支撐端子51前表面512的前端壁61，如此設置，所述前端EMC部件6可覆蓋所述模塊卡扣簧片縫隙48，防止熱插拔式接口連接器透過模塊卡扣簧片縫隙48向外輻射，從而提高所述熱插拔式接口連接器的屏蔽效果。
[0038]所述前端壁61設有四個穿孔611，所述各穿孔611正對著支撐部件5中支撐端子51上相應的一個固定孔511。如此，可使所述固定孔511內的下支撐件53和上支撐件52的固定段5211、5311向前暴露在外。
[0039]所述卡接件4的前壁41上的各透孔46正對著與前端EMC部件6上相應的一個穿孔611。如此，可使所述固定孔511內的下支撐件53和上支撐件52的固定段5211、5311向前暴露在外。
[0040]所述前端EMC部件6還包括自前端壁61左右兩側向后彎折延伸的包覆于支撐端子51側表面513的側端壁62。如此設置，所述前端EMC部件6可在左右方向上固持于所述支撐端子51上。
[0041]所述前端EMC部件6還包括自側端壁62上下兩端向內彎折延伸而扣持于支撐端子51頂表面514和底表面515上的頂端壁63和底端壁64，如此設置，所述前端EMC部件6可在上下方向上固持于所述支撐端子51上。
[0042]所述前端EMC部件6頂端壁63高于前端壁61頂部，所述頂端壁63前端向下彎折延伸有扣持于支撐端子51前表面512上的扣持臂65，所述底端壁64低于前端壁61底部，所述底端壁64前端向上彎折延伸有扣持于支撐端子51前表面512上的扣持臂65。如此設置，所述前端EMC部件6結構更穩(wěn)定，所述扣持臂65可在側方穩(wěn)固抵持前端EMC部件6過分向后運動，同時防止前端壁61因兩側向后受力而因應力效應在前端壁61中部向前突起而向前頂持卡接件4的前壁41，進而避免影響熱插拔式接口連接器整體穩(wěn)固性。
[0043]所述頂端壁63和底端壁64用以分別與卡接件4的上夾壁42和下夾壁43相搭接。如此設置，所述卡接件4與前端EMC部件6可在插接裝置2前端形成較為封閉的屏蔽籠，從而提高熱插拔式接口連接器的屏蔽效果。
[0044]見圖2所示，所述上支撐件52和下支撐件53采用透明材料制成；所述殼體I底壁13上正對著所述上支撐梁521垂直支撐段5213以及下支撐梁531支撐段的底面處設有透光孔11，且所述殼體I底壁13上設有正對所述各透光孔11設置的發(fā)光二極管(圖上未畫出)，在具體實踐中，所述發(fā)光二極管即可固定在底壁13上，也可設置在與本實施例固定連接的外接電路板上。所述上支撐件52和下支撐件53在本實用新型中還作為導光件使用，用于把發(fā)光二極管12的光導引照射到卡接件4前壁41的透孔46中，作為指示照明使用。
[0045]見圖5至圖6所示，所述上支撐梁521的固定段5211和下支撐梁531的固定段5311處于同一水平面上，所述上支撐梁521的水平支撐段5212位于所述下支撐梁531水平支撐段5312的上方，所述上支撐梁521的垂直支撐段5213位于所述下支撐梁531垂直支撐段5313的后方。
[0046]見圖2和圖3所示，所述各下支撐梁531的水平支撐段5312抵在卡接件4下夾壁43內表面上；所述各上支撐梁521的水平支撐段5212抵在卡接件4上夾壁42內表面上。
[0047]所述兩個上支撐梁521的固定段5211位于所述卡接件4四個固定孔511的位于中間的兩個固定孔511中，所述兩個下支撐件53的固定段5311位于所述卡接件4的分居兩側端的兩個固定孔511中。
[0048]見圖2至圖6所示，從側面看，所述卡接件4的基本形狀為U形；所述支撐部件5的支撐端子51、下支撐件53的固定段5311和水平支撐段5312、上支撐件52的固定段5211和水平支撐段5212位于所述卡接件4的卡槽44內。
[0049]見圖5所示，所述連接器本體3的左右兩側設有用于限位所述上支撐梁521垂直支撐段5213的限位槽31，所述底壁13上固定有阻擋彈片(未圖示)，所述上支撐梁521的垂直支撐段5213的底部位于所述限位槽31中；所述阻擋彈片與所述連接器本體3之間形成用于限位所述下支撐梁531垂直支撐段5313的限位缺口 32，所述下支撐梁531的垂直支撐段5313的底部位于所述限位缺口 32中。
[0050]見圖3和圖4所示，所述連接器本體3包括分居所述卡接件4上下兩側的兩個插槽34。
[0051]見圖4所示，所述連接器本體3的前壁41上設有兩個水平方向的固定槽33，所述卡接件4中上夾壁42和下夾壁43的后端分別位于一個相應的固定槽33中。所述連接器本體3位于兩個插槽34包覆有后端EMC部件7，所述后端EMC部件7與卡接件4中上夾壁42和下夾壁43的后端相接觸。如此設置，所述后端EMC部件7同樣可防止熱插拔式接口連接器透過模塊卡扣簧片縫隙48向外輻射，從而提高所述熱插拔式接口連接器的屏蔽效果。
[0052]在其他實施方式中，所述前端EMC部件6和后端EMC部件7可同時存在，如此設置，在卡接件4內部增加雙道EMC部件，所述上夾壁42和下夾壁43與兩塊EMC部件接觸，形成雙層屏蔽，進一步防止熱插拔式接口連接器透過模塊卡扣簧片縫隙48向外輻射，更好的從輻射路徑上提高屏效。
[0053]所述后端EMC部件7包括用以覆蓋于兩個插槽34之間的主板部71自主板部71上下兩側向后彎折延伸的安裝壁72，所述安裝壁72固持于連接器本體3的固定槽33中，如此設置，所述后端EMC部件7可在上下方向上穩(wěn)定固持于連接器本體3上。
[0054]所述安裝壁72與上夾壁42和下夾壁43的后端分別搭接，如此設置，結構簡單，且組裝方便。
[0055]所述后端EMC部件7還包括自主板部71左右兩側向后彎折延伸的卡持臂部73，所述卡持臂部73固持于連接器本體3內，如此設置，所述后端EMC部件7可在左右方向上穩(wěn)定固持于連接器本體3上。
[0056]見圖6所示，所述下支撐件53的兩個下支撐梁531之間設有兩個用于固定連接兩個下支撐梁531的下橫梁532 ;所述上支撐件52的兩個上支撐梁521之間設有兩個用于固定連接兩個上支撐梁521的上橫梁522 ;所述卡接件4中，所述上夾壁42和下夾壁43的兩側設有凸出的鉚接固定片45。
[0057]所述支撐部件5由于其獨特的形狀、結構，在一個卡接件4內可配置兩個上支撐梁521和兩個下支撐梁531，結構緊湊，可較穩(wěn)固的支撐固定卡接件4。所述支撐梁5可采用透明塑料制成，也即可作為導光柱使用，發(fā)光二極管的光可通過各導光柱傳導至卡接件4前壁41的四個透孔46中，發(fā)光二極管的發(fā)光最終從相應的透孔46中透射出，可為使用者提供相應的光纖的連接使用狀態(tài)，另外，由于采用了四個支撐梁521、531作為導光柱，一個卡接件4可以配上兩個插座，所以本實用新型可以滿足上下兩行的多行多端口的結構要求。在其他實施方式中，所述各連接器本體3之間也可由隔板(未圖示)隔開形成上下兩行式多端口 SFP型連接器。
[0058]所述EMC部件可以為金屬及具有導電功能之其它材料如導電塑膠、泡棉、塑膠表面電鍍金屬等。如此設置，所述EMC部件可具備較好的屏蔽性能。
[0059]應當理解，雖然本說明書按照實施方式加以描述，但并非每個實施方式僅包含一個獨立的技術方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領域技術人員應當將說明書作為一個整體，各實施方式中的技術方案也可以經適當組合，形成本領域技術人員可以理解的其他實施方式。
[0060]上文所列出的一系列的詳細說明僅僅是針對本實用新型的可行性實施方式的具體說明，它們并非用以限制本實用新型的保護范圍，凡未脫離本實用新型技藝精神所作的等效實施方式或變更均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
【權利要求】
1.一種熱插拔式接口連接器，包括殼體和設置在殼體中的至少一個插接裝置；所述插接裝置包括連接器本體、設置在所述連接器本體上的卡接件和用于支撐定位所述卡接件的支撐部件；所述卡接件包括垂直設置的前壁、水平向后延伸的上夾壁、下夾壁以及位于前端用以卡扣對接模塊的卡扣簧片，所述前壁、上夾壁和下夾壁共同圍成一個水平向后延伸的卡槽；所述支撐部件包括支撐端子和支撐件；所述支撐端子設有沿前后方向貫穿支撐端子且水平排列的固定孔；所述支撐件包括插入相應的固定孔中的固定段，其特征在于:所述支撐端子包括位于前端的前表面、位于前表面兩側的側表面以及位于上下兩端的頂表面和底表面，所述支撐端子前端包覆有前端EMC部件，所述前端EMC部件包括包覆于支撐端子前表面的前端壁。2.根據權利要求1所述的熱插拔式接口連接器，其特征在于:所述前端壁設有若干穿孔，所述穿孔正對著支撐部件中支撐端子上相應的一個固定孔。3.根據權利要求2所述的熱插拔式接口連接器，其特征在于:所述卡接件的前壁上設有若干透孔；所述各透孔正對著支撐部件中支撐端子上相應的一個固定孔，所述各透孔正對著所述前端EMC部件上相應的一個穿孔。4.根據權利要求1所述的熱插拔式接口連接器，其特征在于:所述前端EMC部件還包括自前端壁左右兩側向后彎折延伸的包覆于支撐端子側表面的側端壁。5.根據權利要求4所述的熱插拔式接口連接器，其特征在于:所述前端EMC部件還包括自側端壁上下兩端向內彎折延伸而扣持于支撐端子頂表面和底表面上的頂端壁和底端壁。6.根據權利要求5所述的熱插拔式接口連接器，其特征在于:所述前端EMC部件頂端壁高于前端壁頂部，所述頂端壁前端向下彎折延伸有扣持于支撐端子前表面上的扣持臂，所述底端壁低于前端壁底部，所述底端壁前端向上彎折延伸有扣持于支撐端子前表面上的扣持臂。7.根據權利要求5所述的熱插拔式接口連接器，其特征在于:所述頂端壁和底端壁用以分別與卡接件的上夾壁和下夾壁相搭接。8.根據權利要求1所述的熱插拔式接口連接器，其特征在于:所述支撐件包括上支撐件和下支撐梁，所述上支撐件包括兩個上支撐梁，所述下支撐梁包括兩個下支撐梁，所述各固定段分別位于上支撐梁和下支撐梁的前端； 所述各下支撐梁的另一端先基本沿著水平方向延伸作為水平支撐段，再接著向下延伸形成垂直支撐段；從側面看，所述各下支撐梁的基本形狀為L形；從上方看，所述兩個下支撐梁組合成U形或Y形的基本形狀； 所述各上支撐梁的另一端先基本沿著水平方向延伸作為水平支撐段，再接著向下延伸形成垂直支撐段；從側面看，所述各上支撐梁的基本形狀為L形；從上方看，所述兩個上支撐梁組合成U形或Y形的基本形狀。9.根據權利要求8所述的熱插拔式接口連接器，其特征在于:所述上支撐件和下支撐件采用透明材料制成；所述殼體上正對著所述上支撐梁垂直支撐段以及下支撐梁垂直支撐段的底面處設有透光孔，且所述殼體上設有正對所述各透光孔設置的發(fā)光二極管。10.根據權利要求1至9中任意一項所述的熱插拔式接口連接器，其特征在于:所述前端EMC部件為金屬、導電塑膠、導電泡棉或者塑膠表面電鍍金屬。
【文檔編號】G02B6-42GK204269870SQ201420588168
【發(fā)明者】蔡社民, 彭安楠 [申請人]溫州意華接插件股份有限公司