專利名稱：電光面板及電子設備的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及液晶面板等的電光面板，特別是涉及通過除去在構成電光面板的玻璃基板的外表面上存在的損傷或裂紋來改善抗裂強度的電光面板。此外，本實用新型涉及這樣的電光面板的制造方法。
背景技術：
液晶面板等的電光面板是在2片透光性基板之間封入了電光物質而構成的。作為該透光性基板，大多使用玻璃基板，作為液晶面板本身，成為重疊地貼合2片玻璃基板的結構。
在這樣的液晶面板中，由于在制造工序中在玻璃基板上產生的損傷或裂紋等的緣故，存在液晶面板因沖擊而裂開的問題。
這樣的損傷或裂紋是在包含液晶面板用玻璃基板的制造工序或液晶面板的分割工序、液晶面板用玻璃基板的運送工序的液晶面板的制造工序中發(fā)生的。在液晶面板的制造工序中，貼合與多個部分的液晶面板相當?shù)拇笮〉?片玻璃基板(也稱為大板玻璃基板、母玻璃基板等，以下，稱為「大板玻璃基板」)來制作包含多個液晶面板的基板(以下，稱為「大板面板基板」)，通過分割該基板來制造各個液晶面板。在分割大板玻璃基板的工序中，進行了利用切割刀等在各大板玻璃基板的表面上形成切斷線、利用夾具沿切斷線施加力從而壓裂大板玻璃基板的方法或沿切斷線照射激光來分割大板玻璃基板的方法。但是，即使使用哪一種方法，也不能避免在被分割的玻璃基板的切斷面(與液晶面板的側面相對應)或切斷面的角部上發(fā)生損傷或裂紋。
此外，在分割工序以外的各工序中，例如在利用自動裝置夾住液晶面板移動、或將其固定在作業(yè)臺上、或在作業(yè)臺上使其移動那樣的所有的作業(yè)中，在構成液晶面板的玻璃基板上都可產生損傷或裂紋。
這樣的損傷或裂紋具有因對液晶面板施加的應力等的原因而行進的性質，成為液晶面板因成為移動電話等的制品后的跌落沖擊等的緣故而裂開的原因。
實用新型內容本實用新型是鑒于以上的問題而進行的，其課題在于提供一種除去了在制造工序中在基板上產生的損傷或裂紋以改善了基板的抗裂強度的電光面板及其制造方法。
在本實用新型的一個觀點中，電光面板具有在相互對向的狀態(tài)下被貼合了的2片玻璃基板，上述玻璃基板分別具有互相對向的面和互相不對向的面，對上述互相不對向的面進行了刻蝕處理。
在該電光面板中，在2片玻璃基板之間夾持了液晶等的電光物質，2片玻璃基板分別具有互相對向的面和互相不對向的面。而且，對于互相不對向的面進行了刻蝕處理。由此，利用刻蝕處理除去由于玻璃基板的貼合或切斷等的制造工序的緣故在玻璃基板上形成的損傷或裂紋。由于在玻璃基板上存在的損傷或裂紋成為玻璃基板裂開的原因，故通過用刻蝕處理等除去這些損傷或裂紋，可改善電光面板的抗裂強度。
在上述的電光面板的一種形態(tài)中，一方上述玻璃基板具備從另一方上述玻璃基板的端緣突出的突出部，在位于上述突出部的上述互相對向的面的區(qū)域上配置半導體元件和導電體的布線，在位于上述突出部的上述互相對向的面的區(qū)域中，對配置了上述半導體元件和上述導電性的布線的區(qū)域以外的區(qū)域進行了刻蝕處理。突出部中的配置了液晶驅動用的驅動器IC等的半導體元件或導電體的布線的區(qū)域不能進行刻蝕，但在除此以外的區(qū)域中，即使是在突出部上也能發(fā)生損傷或裂紋。于是，通過除去這些損傷或裂紋，可改善玻璃基板的抗裂強度。
在上述的電光面板的另一種形態(tài)中，上述互相不對向的面包含與上述互相對向的面相反側的面以及與上述相反側的面和上述互相對向的面鄰接的側面，上述玻璃基板分別在上述相反側的面與上述側面的相交位置上具有棱線，對上述棱線進行了刻蝕處理。按照該形態(tài)，對玻璃基板的與互相對向的面相反側的面和側面進行刻蝕處理。此外，沿處于該相反側的面與側面的相交位置的棱線進行刻蝕處理。這樣的棱線是玻璃基板的角部等，在該處產生的損傷或裂紋特別容易成為玻璃基板的裂開的原因。通過用刻蝕處理等除去這樣的部分的損傷或裂紋，可有效地防止玻璃基板的裂開。
在上述的電光面板的另一種形態(tài)中，上述電光面板通過分割大板面板基板來制造，上述不對向的面包含上述電光面板的被分割了的面。通常，通過分割包含多個電光面板的大板面板基板可得到各個電光面板，但由于分割工序的緣故，在所得到的電光面板上容易產生損傷或裂紋。于是，通過對于這樣的損傷或裂紋多的分割面進行刻蝕處理，可有效地除去成為玻璃裂開的原因的損傷或裂紋。
上述的電光面板可使用于移動電話、便攜型電子終端等的電子設備的顯示部。
在本實用新型的另一個觀點中，一種具有在相互對向的狀態(tài)下被貼合了的2片玻璃基板、上述玻璃基板分別具有互相對向的面和互相不對向的面的電光面板的制造方法具備下述工序在上述互相不對向的面的至少一部分上形成掩膜的掩膜形成工序；在上述掩膜形成后刻蝕上述互相不對向的面的刻蝕工序；以及在上述刻蝕后除去上述掩膜的掩膜除去工序。
按照上述的電光面板的制造方法，在貼合2片玻璃基板而構成的電光面板的互相不對向的面的一部分上形成了掩膜后進行刻蝕，其后除去掩膜。由此，可除去在形成了掩膜的部分以外的玻璃基板的外表面上存在的損傷或裂紋。
在上述的電光面板的制造方法的一種形態(tài)中，一方上述玻璃基板具備從另一方上述玻璃基板的端緣突出的突出部，將上述掩膜形成為覆蓋位于上述突出部的上述相互對向的面的區(qū)域。
由此，在保護了形成半導體元件或導電體的布線的突出部的狀態(tài)下，可對除此以外的部分進行刻蝕處理。
在上述的電光面板的制造方法的另一種形態(tài)中，一方上述玻璃基板具備從另一方上述玻璃基板的端緣突出的突出部，在位于上述突出部的上述互相對向的面的區(qū)域中并在配置半導體元件和導電性的布線的區(qū)域上形成上述掩膜。由此，可對突出部中的除了半導體元件的部分或導電體的布線的部分外的部分進行刻蝕，以除去損傷或裂紋。
在掩膜形成工序中，可在上述突出部上涂敷抗蝕劑。關于抗蝕劑的涂敷，可使用通過從噴嘴噴出液滴材料來涂敷抗蝕劑的所謂的噴墨法。按照噴墨法，可依據(jù)與突出部中的與驅動器IC的區(qū)域或布線的區(qū)域對應的細密的圖形，部分地涂敷抗蝕劑來形成掩膜。此外，關于抗蝕劑的涂敷，也可使用絲網(wǎng)印刷法，也可使用分配器、刷毛或筆來進行。
在本實用新型的又一個觀點中，具有在相互對向的狀態(tài)下被貼合了的2片玻璃基板的電光面板的制造方法具備下述工序貼合2片大板玻璃基板來制造大板面板基板的工序；在上述大板面板基板的側面上形成掩膜的掩膜形成工序；在上述掩膜形成后刻蝕上述大板面板基板的外表面的刻蝕工序；在上述刻蝕后除去上述掩膜的掩膜除去工序；以及分割上述大板面板基板來制造多個電光面板的工序。
在上述的電光面板的制造方法中，在貼合2片大板玻璃基板來制造大板面板基板并在其側面形成了掩膜后，對大板玻璃基板的外表面進行刻蝕。其后除去掩膜，分割大板面板得到各個液晶面板。據(jù)此，在到大板面板的制造為止的過程中可利用刻蝕除去在大板玻璃基板的面上形成的損傷或裂紋。
在此，在掩膜形成工序中，可利用對于在刻蝕中使用的刻蝕液具有耐藥性的掩蔽材料形成上述掩膜。此外，在上述刻蝕工序中使用的刻蝕液可定為氫氟酸或氫氟酸類的藥液。再者，在上述刻蝕工序中，通過對上述電光面板的面至少刻蝕10微米的深度，可有效地除去通常發(fā)生的損傷或裂紋，可改善電光面板的抗裂強度。


圖1概略地示出應用本實用新型的刻蝕處理的大板面板基板的結構。
圖2概略地示出應用本實用新型的刻蝕處理的長條狀面板的結構。
圖3概略地示出應用本實用新型的刻蝕處理的液晶面板的結構。
圖4示出在長條狀面板的狀態(tài)下進行的刻蝕處理的變形例。
圖5示出在個別的液晶面板的狀態(tài)下進行的刻蝕處理的變形例。
圖6是示出不進行本實用新型的刻蝕處理的情況和刻蝕深度為10微米的情況的液晶面板的平均強度的曲線圖。
圖7是示出刻蝕深度為50微米和100微米的情況的液晶面板的平均強度的曲線圖。
圖8是示出應用本實用新型的刻蝕處理的液晶面板的制造方法的工序圖。
圖9是示出本實用新型的電子設備的實施例中的結構塊的概略結構圖。
圖10是示出應用了本實用新型的實施例的液晶顯示面板的電子設備的例子的圖。
具體實施方式
以下，參照附圖說明本實用新型的優(yōu)選實施例。
〔刻蝕處理〕在本實用新型中，其特征在于通過在制造工序中進行刻蝕處理來除去在作為電光面板的一例的液晶面板的制造工序中在玻璃基板上產生的損傷、裂紋、微裂紋等，可改善玻璃基板的抗裂強度?？稍谝壕姘宓闹圃旃ば蛑械?1)大板面板基板的狀態(tài)、(2)對大板面板進行1次切斷、作成了所謂的長條狀面板后、(3)再進行2次切斷、分割為各個液晶面板后、(4)對于各個液晶面板安裝了液晶驅動用的IC(以下，稱為「驅動器IC」)后的各階段中實施該刻蝕處理。以下，詳細地說明各階段中的處理。
(1)大板面板基板的狀態(tài)首先，說明在大板面板基板的狀態(tài)下進行的刻蝕處理(以下，也稱為「刻蝕處理A」)。在圖1(a)中概略地說明大板面板基板的結構。在圖1(a)中，通過在夾持了未圖示的襯墊或密封材料13的狀態(tài)下貼合大板玻璃基板11和12來構成大板面板基板10。通過沿切斷線15和16切斷這樣的大板面板基板10可得到各個液晶面板1。再有，在圖1(a)的例子中，首先沿位于密封材料13的開口部14上的切斷線16切斷大板面板基板10以得到長條狀面板(稱為「1次切斷」)。由于在長條狀的基板中成為沿其長端多個液晶面板的開口部14呈整齊地排列的狀態(tài)，故在利用真空注入等的方法將液晶從開口部14注入到液晶面板1的內部后，密封開口部14。其后，再沿切斷線15切斷長條狀的基板(稱為「2次切斷」)，得到各個液晶面板1。
在本實用新型中，在這樣的分割工序之前，對大板面板基板10的上下面進行刻蝕處理，除去到大板面板基板的制作為止產生的損傷或裂紋。具體地說，首先，如圖1(b)中所示，利用掩膜材料17對大板面板基板10的四個側面進行掩蔽。其原因是，由于在該狀態(tài)下已對大板面板基板中包含的多個液晶面板1的開口14開了口(未密封)，故必須防止刻蝕處理中使用的藥液進入液晶面板1的單元內部。然后，通過使用后述的藥液對大板面板基板10的上下面進行刻蝕，使小的損傷或裂紋的部分的玻璃溶解，以除去損傷或裂紋。
(2)1次切斷后其次，說明對大板面板基板進行1次切斷、得到了長條狀面板的狀態(tài)下進行的刻蝕處理(以下，也稱為「刻蝕處理B」)。在圖2(a)和(b)中示出1次切斷后的長條狀面板的例子。圖2(a)是長條狀面板20的平面圖，圖2(b)是長條狀面板20的斜視圖。如圖2(a)和(b)中所示，長條狀面板20是下述的狀態(tài)沿切斷線16切斷圖1(a)中示出的大板面板基板10，將液晶注入到各液晶面板1的單元內部，密封開口部14，再沿切斷線18只切除大板玻璃基板11，形成所謂的突出部21。再有，在突出部21上，在進行2次切斷形成了個別的液晶面板后，安裝驅動液晶面板1用的驅動器IC。此外，在突出部21上形成了獲得與外部的主基板或控制基板等進行導電性的連接用的端子或與驅動器IC導通的凸點等。
在該長條狀面板20中，由于從大板面板基板10分開的分割工序的緣故而產生損傷或裂紋。沿切斷面產生較多的這樣的損傷或裂紋。因此，對整個液晶面板1進行刻蝕處理，除去損傷或裂紋。
此時，如上所述，由于在突出部21上形成了端子或凸點等的導電性的布線，故如圖2(a)和(b)中所示，利用掩膜材料27只對突出部21進行掩蔽保護，以免因刻蝕而損傷這些端子或凸點等。關于掩膜的方法在后面敘述。然后，對進行了掩蔽的突出部21以外的全部的面進行刻蝕，以除去損傷或裂紋。由此，除去主要在切斷工序中一度產生的損傷或裂紋，可較大地改善構成液晶面板1的上側基板2和下側基板3的抗裂強度。再有，在長條狀面板20的狀態(tài)下，由于是在液晶面板1的單元內部注入了液晶、密封了開口部14之后的狀態(tài)，故沒有在刻蝕中使用的藥液侵入到單元內部的擔心。于是，沒有必要象圖1中示出的大板面板基板的情況那樣用密封材料覆蓋長條狀面板20的側面。
(3)液晶面板的分割后其次，說明分割大板面板基板、取出個別的液晶面板后進行的刻蝕處理(以下，也稱為「刻蝕處理C」)。在圖3(a)中概略地示出分割后的個別的液晶面板的結構。如圖3(a)中所示，液晶面板1具有貼合了玻璃制的上側基板2和下側基板3的結構。上側基板2是切斷圖1(a)中示出的大板玻璃基板11而得到的，下側基板3是切斷圖1(a)中示出的大板玻璃基板12而得到的。
如圖3(a)中所示，下側基板3的面積比上側基板2的面積大，具有比上側基板2突出的所謂的突出部4。突出部4是通過沿圖1(a)中示出的分割線15和16切斷了大板面板基板10后再沿切斷線18只切斷并除去大板玻璃基板11的部分而形成的。在突出部4上，如上所述，在以后的工序中安裝驅動液晶面板1用的驅動器IC。此外，在突出部4上形成了獲得與外部的主基板或控制基板進行導電性的連接用的端子或與驅動器IC導通的凸點等。
在該液晶面板1中，由于從大板面板基板10分開的分割工序的緣故而產生損傷或裂紋。特別是，由于上側基板2和下側基板3的側面2a或3a是切斷面，故較多地形成了損傷或裂紋(用符號5來表示)(再有，在圖3(a)中，為了說明的方便起見，較大地圖示了損傷或裂紋5)。
因此，對個別的液晶面板1整體進行刻蝕處理，除去損傷或裂紋。
此時，如上所述，在突出部4上形成了端子或凸點等的導電性的布線，故如圖3(b)中所示，利用掩膜材料7只對突出部4進行掩蔽保護，以免因刻蝕而損傷這些端子或凸點等。關于掩膜方法在后面敘述。然后，對進行了掩蔽的突出部4以外的全部的面進行刻蝕，以除去損傷或裂紋。由此，除去主要在分割工序中產生的損傷或裂紋，可較大地改善構成液晶面板1的上側基板2和下側基板3的抗裂強度。
(4)驅動器IC的安裝后其次，說明在驅動器IC的安裝后進行的刻蝕處理(以下，也稱為「刻蝕處理D」)。在驅動器IC的安裝后進行的刻蝕處理基本上與上述的對于個別液晶面板的刻蝕處理相同。但由于是在驅動器IC的安裝后，故必須對驅動器IC的部分進行掩蔽，以免因刻蝕處理而損傷驅動器IC。此外，如上所述，由于在突出部4上形成了端子等的導電性的布線，故必須掩蔽并保護這些布線。于是，在驅動器IC的安裝后，也如圖3(b)中所示，最好掩蔽并保護突出部4整體。此外，在突出部4上，在形成了驅動器IC和導電性的布線的區(qū)域以某種程度集中了的情況下，如圖3(c)中所示，也可只在形成了驅動器IC和導電性的布線的區(qū)域上形成掩膜7a和7b，對除此以外的玻璃基板的區(qū)域不進行掩蔽。即使是突出部4上，在產生了損傷或裂紋的情況下，由于其成為玻璃基板的裂開的原因，故也希望利用刻蝕來除去。但是，由于不能對形成了驅動器IC和導電性的布線的區(qū)域進行刻蝕，故如果只掩蔽并保護這樣的區(qū)域，除此以外的區(qū)域即使是在突出部4上，也可同樣地進行刻蝕處理，故是有效的。
(5)變形例其次，示出在長條狀面板和個別的液晶面板的狀態(tài)下進行的刻蝕處理的變形例(以下，也稱為「刻蝕處理E」)。在圖2中示出的長條狀面板的狀態(tài)下的刻蝕處理B和在圖3中示出的個別的液晶面板1的狀態(tài)下的刻蝕處理C都是在形成了突出部21、4后進行刻蝕處理。也可代之以在進行沿切斷線18切斷大板玻璃基板11的工序之前、即在使突出部21、4露出前的階段中進行長條狀面板20和個別的液晶面板1的刻蝕。在圖4和圖5中示出該例。圖4(a)和(b)示出對長條狀面板20利用掩膜材料37掩蔽了整個側面的狀態(tài)。圖5(a)和(b)示出對個別的液晶面板1利用掩膜材料37掩蔽了整個側面的狀態(tài)。在任一種情況下，由于在與突出部21、4對應的區(qū)域中沒有除去大板玻璃基板11，故沒有必要對突出部21、4進行掩蔽。利用該刻蝕，可除去在液晶面板1的上側面和下側面上形成的損傷或裂紋。
〔刻蝕處理方法〕其次，詳細地說明刻蝕處理的細節(jié)。作為刻蝕液，可合適地使用氫氟酸類的藥液。例如，可合適地使用氫氟酸液、氟化硫酸液、硅氟酸、氟化銨、氫氟酸等的刻蝕液。此外，也可使用包含這些藥液的水溶液。例如，可使用氫氟酸與硝酸的混合水溶液、氫氟酸與氟化銨的混合水溶液、氫氟酸與氟化銨與硝酸的混合水溶液、氫氟酸與二氟氫銨的混合水溶液、氫氟酸與二氟氫銨與硝酸的混合水溶液等。此外，雖然存在刻蝕速度慢這樣的方面，但也可使用氫氧化鈉(NaOH)、氫氧化鉀(KOH)等的強堿性的藥液。
作為刻蝕方法，是一般的玻璃的刻蝕方法。使用了上述那樣的刻蝕液的濕法刻蝕是合適的，但也可使用采用了刻蝕氣體的干法刻蝕等。
此外，對構成液晶面板的玻璃基板的原料不作特別限定，可使用鈉鈣玻璃、硼硅酸玻璃、無堿玻璃等各種玻璃。
作為進行刻蝕處理時的掩蔽方法，有使用具有對于作為刻蝕液使用的藥液的抗性的耐藥品性材料的方法，涂敷正型抗蝕劑或負型抗蝕劑的方法等，這些方法對于上述的刻蝕處理A～E的任一種都能同樣地適用。
作為耐藥品性材料的覆蓋方法，有進行蠟、油性的涂敷、粘貼耐藥品性的膠帶、用膩子或粘度狀的材料履蓋被掩蔽部位等的方法。該方法特別是在大板面板基板的狀態(tài)下進行的刻蝕處理A和E中是有效的。
此外，作為抗蝕劑的涂敷方法，有將被掩蔽的部分浸在抗蝕劑中或用噴霧器進行噴射以涂敷抗蝕劑后進行曝光和顯影形成所希望的掩膜圖形的方法。此外，也可使用刷毛或筆在被掩蔽部位上涂敷抗蝕劑。此時，可使抗蝕劑涂敷中使用的設備成為廉價的設備。此外，也有從噴嘴噴出液滴材料在所希望的掩膜圖形上涂敷抗蝕劑的方法(所謂的噴墨法)。
由于利用噴墨法涂敷抗蝕劑的方法能以細密的圖形來涂敷抗蝕劑，故特別是在驅動器IC的安裝后進行的刻蝕處理C中，只在突出部4上的驅動器IC的位置或導電性的布線部等的特定的部位上進行掩蔽時是非常有效的。
另一方面，以這種方式形成的掩膜的除去方法，基本上在每種掩膜的形成方法中是不同的。在使用了光致抗蝕劑的情況下，使用規(guī)定的藥液溶解抗蝕劑等來剝離即可。在蠟或油性涂層的情況下，也可使用藥液溶解涂層來除去。此外，在使用了耐藥品性膠帶或膩子等的情況下，單單將其剝離即可。
其次，說明上述的刻蝕處理中的刻蝕深度。在圖6和7中示出對于液晶面板的多個樣品進行了強度試驗的結果。在試驗中使用的液晶面板的上側基板和下側基板的厚度分別為0.5mm。在試驗中，分別對于不進行刻蝕處理的樣品、刻蝕深度為10微米的樣品、刻蝕深度為50微米的樣品和刻蝕深度為100微米的樣品、進行規(guī)定值的加重，記錄各樣品在被破壞的時刻的加重值。圖6(a)示出沒有刻蝕處理的情況的結果、圖6(b)示出刻蝕深度為10微米的情況的結果、圖7(a)示出刻蝕深度為50微米的情況的結果、圖7(b)示出刻蝕深度為100微米的情況的結果。在各曲線圖中，已被破壞的樣品的個數(shù)集中了的加重值表示進行了各層次的刻蝕處理的液晶面板的平均強度。
如果比較各圖可知，與沒有刻蝕處理的情況相比，進行了刻蝕處理的情況的液晶面板的強度提高了。因而，可知利用刻蝕處理除去玻璃基板上的損傷或裂紋改善了構成液晶面板的玻璃基板的抗裂強度。但是，刻蝕深度為10微米的情況和刻蝕深度為50微米的情況的平均強度約15kg，可知幾乎沒有差異。另一方面，在刻蝕深度為100微米的情況下，相反平均強度下降到約13kg。這是下述的情況的結果雖然刻蝕深度為100微米的情況與刻蝕深度為10微米或50微米的情況同樣地由于刻蝕的緣故除去了構成液晶面板的玻璃基板的損傷或裂紋，但由于刻蝕深度相對于玻璃基板的厚度來說較大，故玻璃基板自身的強度的絕對值下降。
這樣，可知通過進行刻蝕處理，除去構成液晶面板的玻璃基板上的損傷或裂紋，改善了玻璃基板的抗裂強度。此外，作為刻蝕深度，可知最低定為約10微米是必要的。另一方面，即使將刻蝕深度增加到10微米以上，可知在因除去損傷或裂紋導致的玻璃基板的強度的改善方面也未見到差別。此外，對于玻璃基板的原來的厚度來說，如果刻蝕深度變大，則即使進行了損傷或裂紋的除去，可知玻璃基板自身的強度的絕對值下降，也容易裂開。
〔液晶面板的制造方法〕其次，說明應用了本實用新型的刻蝕處理的液晶面板的制造方法。圖8是本實用新型的液晶面板的制造方法工序圖。
首先，對于圖1(a)中示出的大板玻璃基板11和12進行了透明電極的形成或取向膜的形成等的規(guī)定的處理后(工序S1)，貼合兩基板(工序S2)。由此，可得到圖1(a)中例示的大板面板基板。在該狀態(tài)下，進行上述的刻蝕處理A(工序S3)。
在刻蝕處理A中，如圖1(b)中所示，將掩膜材料17涂敷在大板面板基板10的側面，使用氫氟酸等上述的刻蝕液進行刻蝕。其后，為了去除刻蝕液而進行清洗，其次除去掩膜材料17。由此，除去涂敷了掩膜材料17的區(qū)域以外、即在大板面板基板10的上下的玻璃面上形成的損傷或裂紋被除掉。
其次，沿圖1(a)中示出的切斷線15進行1次切斷(工序S4)，從在切斷面上露出的各液晶面板的開口部14起將液晶注入到基板間，密封開口部14(工序S5)。由此，可得到封入了液晶的狀態(tài)的長條狀面板20。然后，對長條狀面板20進行刻蝕處理B(工序S6)。即，如圖2中所示，在突出部21上涂敷掩膜材料27，進行刻蝕處理，其后除去掩膜材料。
其次，沿圖1(a)中示出的切斷線16對該長條狀的基板進行2次切斷，再沿切斷線18只除去玻璃基板11一側，得到圖3(a)中示出的那樣的個別的液晶面板1(工序S7)。
其次，在個別的液晶面板1的狀態(tài)下進行上述的刻蝕處理C(工序S8)。即，如圖3(a)中所示，在液晶面板1的突出部4上形成掩膜7，在進行了刻蝕后，利用清洗去除刻蝕液，除去掩膜。由此，除去因大板面板基板的切斷在圖3(a)中示出的上側基板2和下側基板3的側面2a、3a或表面上產生的損傷或裂紋，可改善基板的抗裂強度。
其后，在突出部4上的規(guī)定的位置上安裝驅動器IC(工序S9)，在該狀態(tài)下進行刻蝕處理D(工序S10)。即，利用抗蝕劑等，只在突出部4上的驅動器IC的安裝位置或端子等的導電性的布線的位置上進行掩蔽，進行與上述的各刻蝕處理同樣的刻蝕處理。再有，由于在該刻蝕處理D的情況下必須只對突出部4上的驅動器IC和布線位置進行掩蔽，故必須用細密的圖形來形成掩膜。
因此，在上述的掩膜形成方法中，利用噴墨法涂敷抗蝕劑的方法是特別有效的。
在以上述的方式制作的液晶面板1中，由于除去了在作為分割面的側面2a、3a或表面上存在的損傷或裂紋，故改善了抗裂強度。于是，減少了因移動電話或便攜型終端等的制造工序或用戶的使用時的沖擊等產生裂開、破損的情況。
再有，圖8中示出的制造工序的例子為了說明的方便起見包含了刻蝕處理A～D的全部，但實際上不一定需要進行全部的刻蝕處理，也可只實施某一個處理。此時，考慮該液晶面板自身的特性或安裝該液晶面板的裝置的性質等來決定實施哪個刻蝕處理。例如，可根據(jù)容納液晶面板的裝置的框體的形狀或對于該框體的安裝位置等來選擇刻蝕處理A～E，同時決定其處理方法(掩蔽方法等)，以便能有效地除去在該裝置中容易受到?jīng)_擊的部位的損傷或裂紋。
但是，在如上所述那樣分割大板面板基板以制作個別的液晶面板的情況下，最好實施刻蝕處理C或D，以除去因大板面板基板的分割而產生的液晶面板側面(圖3(a)中的側面2a、3a或表面)的損傷或裂紋。
〔電子設備〕其次，說明將包含上述液晶顯示面板的液晶裝置用作電子設備的顯示裝置時的實施例。圖9是示出本實施例的整體結構的概略結構圖。這里示出的電子設備具有與上述的液晶顯示面板100同樣的液晶顯示面板200和控制該面板的控制裝置1200。在此，在概念上將液晶顯示面板200分成面板結構體200A和用半導體IC等構成的驅動電路200B來描述。此外，控制裝置1200具有顯示信息輸出源1210；顯示處理電路1220；電源電路1230；以及時序發(fā)生器1240。
顯示信息輸出源1210包含由ROM(只讀存儲器)或RAM(隨機存取存儲器)等構成的存儲器；由磁記錄盤或光記錄盤等構成的存儲單元；以及對數(shù)字圖像信號進行調諧并輸出的調諧電路等。被構成為根據(jù)由時序發(fā)生器1240生成的各種時鐘信號，以規(guī)定格式的圖像信號等的形態(tài)將顯示信息供給顯示信息處理電路1220。
顯示處理電路1220具備串一并變換電路；放大、倒相電路；偏轉電路；灰度系數(shù)(γ)校正電路；以及箝位電路等眾所周知的各種處理電路，它執(zhí)行所輸入的顯示信息的處理，將該圖像信號與時鐘信號CLK一起供給驅動電路200B。驅動電路200B包含掃描線驅動電路、數(shù)據(jù)線驅動電路和檢查電路。此外，電源電路1230分別將規(guī)定的電壓供給上述的各構成要素。
其次，參照圖10，說明可應用本實用新型的液晶顯示面板的電子設備的具體例。
首先，說明將本實用新型的液晶顯示面板應用于移動型的個人計算機(所謂的筆記本型個人計算機)的顯示部的例子。圖10(a)是示出該個人計算機的結構的斜視圖。如該圖所示，個人計算機41具備具有鍵盤411的主體部412和應用了本實用新型的液晶顯示面板的顯示部413。
接著，說明將本實用新型的液晶顯示面板應用于移動電話的顯示部的例子。圖10(b)是示出該移動電話的結構的斜視圖。
如該圖中所示，移動電話42除多個操作按鈕421外，具備受話口422、送話口423和應用了本實用新型的液晶顯示面板的顯示部424。
再有，作為可應用本實用新型的液晶顯示面板的電子設備，除了圖10(a)中示出的個人計算機或圖10(b)中示出的移動電話外，還可舉出液晶電視、尋像器型或監(jiān)視器直接觀察型的磁帶錄像機、車輛導航裝置、尋呼機、電子筆記本、計算器、文字處理器、工作站、可視電話、POS終端、數(shù)碼相機等。
〔變形例〕再有，上述的玻璃基板和液晶顯示面板等不只限定于上述的例子，在不脫離本實用新型的要旨的范圍內，當然可作各種變更。
關于刻蝕深度，如上所述，利用刻蝕處理刻蝕玻璃基板表面的深度最低必須為10微米左右，即使將刻蝕深度增加到其以上，在抗裂強度的改善的方面也不那么大。但是，在例如從最初起使用比預定的厚度厚的玻璃基板、利用本實用新型的刻蝕處理同時進行玻璃基板的厚度調整的情況下，有時使刻蝕深度較深。例如，在使用厚度為0.7mm的玻璃基板、制造最終具有厚度約為0.6mm的玻璃基板的液晶面板的情況下，有時將刻蝕深度設定為約100微米。此時的刻蝕深度除了為除去損傷或裂紋所必要的刻蝕深度外，還包含了玻璃基板的厚度調整部分的刻蝕深度。
此外，在以上已說明的各實施例中，都例示了無源矩陣型的液晶顯示面板，但作為本實用新型的電光裝置，同樣也可應用于有源矩陣型的液晶顯示面板(例如，具備TFT(薄膜晶體管)或TFD(薄膜二極管)作為開關元件的液晶顯示面板)。此外，本實用新型不僅可應用于液晶顯示面板，也可同樣應用于電致發(fā)光裝置、有機電致發(fā)光裝置、等離子顯示裝置、電泳動顯示裝置、電場發(fā)射顯示裝置等各種電光裝置。
權利要求1.一種電光面板，其特征在于具有在相互對向的狀態(tài)下被貼合了的2片玻璃基板，上述玻璃基板分別具有互相對向的面和互相不對向的面，對上述互相不對向的面進行了刻蝕處理。
2.如權利要求1中所述的電光面板，其特征在于一方上述玻璃基板具備比另一方上述玻璃基板的端緣突出的突出部，在位于上述突出部的上述互相對向的面的區(qū)域上配置半導體元件和導電體的布線，在位于上述突出部的上述互相對向的面的區(qū)域中，對配置了上述半導體元件和上述電布線的區(qū)域以外的區(qū)域進行了刻蝕處理。
3.如權利要求1中所述的電光面板，其特征在于上述互相不對向的面包含與上述互相對向的面相反側的面以及與上述相反側的面和上述互相對向的面鄰接的側面，上述玻璃基板分別在上述相反側的面與上述側面的相交位置上具有棱線，對上述棱線進行了刻蝕處理。
4.如權利要求1至3的任一項中所述的電光面板，其特征在于上述電光面板通過分割大板面板基板來制造，上述不對向的面包含上述電光面板的被分割了的面。
5.一種電子設備，其特征在于，在其顯示部具備權利要求1至4的任一項中所述的電光面板。
專利摘要本實用新型的課題是提供一種除去了在制造工序中在基板上產生的損傷或裂紋以改善了基板的抗裂強度的電光面板及其制造方法。在貼合2片玻璃基板而構成的電光面板的外表面的一部分上形成了掩膜后進行刻蝕，其后除去掩膜。由此，可除去在形成了掩膜的部分以外的玻璃基板的外表面上存在的損傷或裂紋。此外，在分割為個別的電光面板之前的大板面板基板的狀態(tài)下，在對側面進行了掩蔽后，對整個外表面進行刻蝕，可除去在大板面板基板的上下面上存在的損傷或裂紋。由此，可改善所制造的電光面板的抗裂強度。
文檔編號G02F1/1333GK2692707SQ0324554
公開日2005年4月13日 申請日期2003年4月16日 優(yōu)先權日2002年4月18日
發(fā)明者中原弘樹, 戶田貴友, 上野耕太郎 申請人:精工愛普生株式會社