專利名稱：各向異性導(dǎo)電薄膜粘結(jié)機(jī)的進(jìn)給薄膜去除裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種ACF(各向異性導(dǎo)電薄膜)粘結(jié)機(jī)進(jìn)給薄膜去除裝置，而更為具體地說，涉及一種分離裝置，它可以以如下方式分離薄膜，即，ACF被自動傳送到LCD，用于由ACF加壓設(shè)備進(jìn)行TN/STN；由加熱器予以熱壓，此加熱器用于在LCD(元件)端部受壓之后不斷加熱；并同時由分離器自動分離。
背景技術(shù)：
一般，除了TAB(帶式自動粘結(jié))技術(shù)之外，采用COG(玻璃上芯片)技術(shù)，直接把IC安裝到液晶面板的玻璃基片上。
COG技術(shù)通過只利用凸塊和ACF而不用TAB技術(shù)中使用的薄膜來把IC粘接于玻璃基片上，與TAB技術(shù)相比，COG技術(shù)結(jié)構(gòu)簡單并可以增大液晶顯示器中液晶面板占據(jù)的百分比。將在下面說明采用COG技術(shù)的IC粘接方法。
最初，其上散布導(dǎo)電球(conductive ball)的粘接樹脂ACF安裝在對應(yīng)于液晶面板焊點的玻璃基片上，如圖14所示。
如圖14(a)所示，帶有凸塊的IC通過熱壓方法粘接于玻璃基片上。
如TAB技術(shù)中所述，散布在ACF上的導(dǎo)電球受到凸塊和焊點的壓擠，從而由導(dǎo)電球圍繞的絕緣體被破壞而IC的電極和焊點電短路。
接著，為了硬化通過與凸快的粘接過程而變軟的ACF樹脂，向IC施加熱量，因而玻璃基片焊點與IC彼此牢固粘接。
其次，圖15中示出了一種用于把ACF粘接到基片或電極上的方法。首先，有待連接的電極或具有適合于基片區(qū)域的寬度的ACF被粘接到進(jìn)給薄膜上。
在加熱器砧板在其上附著帶有ACF的進(jìn)給薄膜的基片的正確焊點上對齊后，加熱器砧板在進(jìn)給薄膜上施加壓力，而如果施加預(yù)定的熱量，則ACF從進(jìn)給薄膜上被分離下來。
此時，當(dāng)所施加熱量的溫度為大約100℃時，基片與ACF之間的粘接力變得大于進(jìn)給薄膜與ACF之間的力，從而進(jìn)給薄膜和ACF彼此分離開并留在基片上。
上述的各種傳統(tǒng)方法具有的缺點是無法實現(xiàn)大量生產(chǎn)，這是由于它們不能降低在安裝ACF時粘接驅(qū)動IC和FPC的對齊公差，并且未配備能夠從ACF上分離保護(hù)薄膜的設(shè)備。此外，傳統(tǒng)的方法具有的另一缺點是，由于粘接驅(qū)動IC時在ACF之中產(chǎn)生的熱量，所以使ACF劣化了。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明致力于一種ACF(各向異性導(dǎo)電薄膜)粘接機(jī)的進(jìn)給薄膜去除裝置，其基本上可免除由于相關(guān)技術(shù)的各種局限和缺點所造成的一個或多個問題。
本發(fā)明的目的是提供一種ACF粘結(jié)機(jī)的進(jìn)給薄膜去除裝置，用于以如下方式分離薄膜，即ACF被自動傳送到LCD上，以用于由ACF加壓設(shè)備進(jìn)行TN/STN；由加熱器予以熱壓，以用于在LCD(元件)端部受壓之后不斷加熱；并同時由分離器自動予以分離。
本發(fā)明的另外一些優(yōu)點、目的和特點將在以下說明中闡述，并在本領(lǐng)域技術(shù)人員審查下述內(nèi)容時或從本發(fā)明的實踐中部分得以明白。本發(fā)明的目的和其他優(yōu)點將由所撰寫的說明書及其權(quán)利要求書以及附圖中所特別指出的結(jié)構(gòu)予以實現(xiàn)。
為了達(dá)到這些目的和優(yōu)點，并根據(jù)本發(fā)明的用途，如在此所體現(xiàn)和略述的那樣，提供一種ACF粘結(jié)機(jī)的進(jìn)給薄膜去除裝置，此裝置包括用于通過互聯(lián)機(jī)架單元、裝載器單元、切割單元、粘結(jié)頭單元、工作臺單元以及去除單元切割A(yù)CF的進(jìn)給薄膜的切割裝置；用于傳送尺寸為可粘結(jié)于LCD(元件)上大小的ACF的傳送裝置；用于落下粘結(jié)頭以進(jìn)行粘結(jié)過程并然后抬起粘結(jié)頭的升降裝置；以及用于從覆蓋薄膜上分離粘結(jié)到LCD(元件)上的進(jìn)給薄膜的分離裝置，其中，工作臺在Y軸方向移動而完成所有的過程。
應(yīng)當(dāng)理解，本發(fā)明以上的一般說明和以下的詳細(xì)說明都是示范性的和解釋性的，并用于對如權(quán)利要求書所限定的本發(fā)明提供進(jìn)一步解釋。


包括在內(nèi)以提供對于本發(fā)明的進(jìn)一步理解并納入本申請而構(gòu)成其一部分的附圖示出了本發(fā)明實施例并與說明書一起用來解釋本發(fā)明的原理。圖中圖1是一種粘結(jié)機(jī)的前視圖，其上固定有根據(jù)本發(fā)明的主要部件；圖2是一種粘結(jié)機(jī)的側(cè)視圖，其上固定有根據(jù)本發(fā)明的主要部件；圖3是根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實施例的裝載器單元的前視圖；圖4是根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實施例的裝載器單元的平面圖；圖5是根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實施例的工作臺單元的平面圖；圖6是根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實施例的工作臺單元的前視圖；圖7是根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實施例的去除單元的前視圖；圖8是根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實施例的去除單元的平面圖；圖9是根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實施例的去除單元的側(cè)視圖；圖10是根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實施例的切割單元的前視圖；圖11是根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實施例的切割單元的平面圖；圖12是根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實施例的切割單元的側(cè)視圖；圖13是根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實施例的粘結(jié)頭單元的前視圖；圖14(a)和(b)是示出TAB工藝過程的視圖；以及圖15是示出將ACF固定于基片上的過程的視圖。
具體實施例方式
本發(fā)明構(gòu)造成可以自動傳送ACF，在LCD(元件)一端處壓住ACF之后通過利用加熱器熱壓ACF，并同時通過使用分離器自動地分離ACF。
現(xiàn)在將詳細(xì)參照本發(fā)明優(yōu)選實施例，其各示例在附圖之中示出。
圖1是粘結(jié)機(jī)的前視圖，其上固定有根據(jù)本發(fā)明的主要零部件；圖2是一種粘結(jié)機(jī)的側(cè)視圖，其上固定有根據(jù)本發(fā)明的主要零部件；圖3是根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實施例的裝載器單元的側(cè)視圖；圖4是根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實施例的裝載器單元的平面圖；圖5是根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實施例的工作臺單元的平面圖；圖6是根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實施例的工作臺單元的前視圖。圖7是根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實施例的去除單元的前視圖；圖8是根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實施例的去除單元的平面圖；圖9是根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實施例的去除單元的側(cè)視圖；圖10是根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實施例的切割單元的前視圖；圖11是根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實施例的切割單元的平面圖；圖12是根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實施例的切割單元的側(cè)視圖；圖13是根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實施例的粘結(jié)頭單元的前視圖；圖14(a)和(b)是示出TAB工藝過程的視圖；圖1 5是示出將ACF固定于基片上的過程的視圖。
如圖1所示，裝載器單元11、切割單元12、粘結(jié)頭單元13和工作臺單元安裝在機(jī)架單元10上。
裝載器單元11優(yōu)選地包括如圖所示的右和左底板16。每一卷筒17固定到底板16的一個表面上。
另外，繞在卷筒17上的進(jìn)給薄膜適于由多個如圖3所示的輥20移動。
此時，由于卷筒17可以通過驅(qū)動電機(jī)的轉(zhuǎn)動而旋轉(zhuǎn)，所以進(jìn)給薄膜37構(gòu)造成平滑地向前移動并繞過另一側(cè)上的另一卷筒17。
同時，在其另一側(cè)上形成ACF粘接薄膜的進(jìn)給薄膜37可以固定到LCD上。
在如圖10所示的結(jié)構(gòu)中，當(dāng)裝在切割單元12上的夾緊杠桿33啟動時，ACF粘接薄膜即被切斷。
在此，刀具29設(shè)計成被刀具導(dǎo)槽30和刀具支架31上下、前后移動。
隨著導(dǎo)引輥向下移動，夾緊杠桿33停止。
其次，如圖5所示，組裝在工作臺單元14上的端板(head plate)23由連接于驅(qū)動電機(jī)24上的輥住絲杠使之左右移動。
同時，從卷筒17進(jìn)給的粘接薄膜37被送向粘結(jié)頭單元13并向前移動，如圖13所示。
在此，端板23被構(gòu)造成借助于操縱氣缸26而反復(fù)地上下移動。
加熱器35固定于端板23的下部，使得進(jìn)給薄膜37被熱壓。
圖7示出去除單元的前視圖。在ACF被粘接之后，進(jìn)給薄膜37與附著到玻璃上的各向異性導(dǎo)電材料上分離并同時將ACF進(jìn)給一定長度。
由于裝載器單元、切割單元、粘結(jié)頭單元、工作臺單元和去除單元一次工作，而可以實現(xiàn)以上的工作過程。
下面將詳細(xì)說明如上構(gòu)造的本發(fā)明的操作和效果。
最初，當(dāng)觸摸屏(未示出)的AUTO模式開關(guān)被接通時，屏幕移向AUTO模式屏幕。
當(dāng)觸摸屏(未示出)的RED開關(guān)被接通時，狀態(tài)被切換到工作準(zhǔn)備就緒狀態(tài)。
此時，當(dāng)工作臺(Y-軸)和ACF(X-軸)被移向正確位置時，各個氣缸位于初始位置處，從而止動器的鎖定狀態(tài)被解脫。
此后，當(dāng)觸摸屏的開關(guān)被接通時，夾緊杠桿33被啟動并同時被松開。
此后，當(dāng)組裝在裝載單元11上的卷筒17由驅(qū)動電機(jī)24使之轉(zhuǎn)動以便移動其上纏繞的進(jìn)給薄膜37時，借助于如圖13所示的氣缸26的操作，端板23被上下移動，從而到達(dá)放置在工作臺單元14上的LCD(元件)的端部的進(jìn)給薄膜27被壓。
此時，LCD(元件)被吸附于工作臺單元14上，從而防止LCD(元件)的任何移動。
然后，由于固定于端板23下部的加熱器35在高溫下提供熱量，所以再次對進(jìn)給薄膜37進(jìn)行熱壓，從而將在進(jìn)給薄膜17另一面上形成的ACF分離。由此完成了粘結(jié)過程。
然后，進(jìn)給薄膜37被裝在切割單元12上的刀具29瞬時切斷，使得ACF粘接薄膜可以與粘結(jié)于LCD(元件)上的進(jìn)給薄膜37分離。
ACF(X-軸)的移動距離對應(yīng)于粘結(jié)于LCD(元件)上的ACF長度。
工作臺(Y-軸線)被移動且夾具被啟動，從而結(jié)束一次工作循環(huán)，并再次返回初始的工作過程。
本發(fā)明具有的優(yōu)點為，在安裝ACF時極大地降低了用于粘接驅(qū)動IC和FPC的對齊公差，并通過利用從ACF上分離進(jìn)給薄膜的設(shè)備而確保了進(jìn)行大量生產(chǎn)。
以上各項實施例只是示范性的而不應(yīng)認(rèn)為是本發(fā)明的限制。本教導(dǎo)可以容易地應(yīng)用于其他各種類型的設(shè)備中。本發(fā)明的說明書意圖為例證而不限制各權(quán)利要求書的范圍。對于本領(lǐng)域技術(shù)人員，多種替換、修改和變動是顯而易見的。
權(quán)利要求
1.一種ACF粘結(jié)機(jī)的薄膜分離裝置，其能夠通過互聯(lián)機(jī)架單元、裝載器單元、切割單元、粘結(jié)器單元、工作臺單元及去除單元來切割A(yù)CF粘接薄膜，此裝置包括卷筒，其組裝在裝載器單元上，并適于通過驅(qū)動電機(jī)使之轉(zhuǎn)動來移動其上纏繞的進(jìn)給薄膜；端板，其通過氣缸的操作而上下移動，從而使到達(dá)放置在工作臺單元上的LCD的端部的進(jìn)給薄膜受壓并受到熱壓；以及刀具，其組裝在切割單元上，并適于切割進(jìn)給薄膜，從而只是粘結(jié)于LCD上的粘接薄膜被切斷。
2.如權(quán)利要求1所述的薄膜分離裝置，其特征在于，組裝在工作臺上的端板由連接到驅(qū)動電機(jī)上的滾珠絲杠左右移動。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種ACF(各向異性導(dǎo)電薄膜)粘結(jié)機(jī)的薄膜分離裝置。更為具體地說,此薄膜分離裝置可以自動地把ACF傳送到LCD上,以用于通過利用擠壓ACF的設(shè)備進(jìn)行TN/STN;在擠壓LCD(元件)一端處的ACF后通過利用恒定加熱的加熱器熱壓ACF;并同時通過利用分離器自動分離ACF。本發(fā)明具有的優(yōu)點是,在安裝ACF時可極大地降低粘接驅(qū)動IC和FPC的對齊公差,并借助于從ACF上分離進(jìn)給薄膜的分離裝置而確保了進(jìn)行大批量生產(chǎn)。
文檔編號G02F1/13GK1385740SQ02123250
公開日2002年12月18日 申請日期2002年6月14日 優(yōu)先權(quán)日2001年8月23日
發(fā)明者安東哲 申請人:半導(dǎo)體工程總公司