專利名稱：印刷電路板制造中的非線性圖像畸變校正的制作方法
背景發(fā)明領(lǐng)域本發(fā)明涉及到印刷電路板制造業(yè)所使用的材料，裝置和方法。本發(fā)明特別涉及到用新的方法和裝置來改善多層印刷電路板(PCB)內(nèi)部層間的對準(zhǔn)。本發(fā)明具體涉及到改進(jìn)的方法和裝置，用來校正PCB內(nèi)層在制作中的導(dǎo)體特征放置誤差。本發(fā)明特別涉及到用來改善層間對準(zhǔn)的方法和裝置，還能提高產(chǎn)量。
背景技術(shù)：
多層印刷電路板(多層PCB)是電子互連裝置的一種最常見形式。制成的多層PCB可以層疊多達(dá)20到30層(每一層被稱為一個內(nèi)層)。每個內(nèi)層自身都有預(yù)先產(chǎn)生的導(dǎo)體或電子圖形。各層中的電子圖形最終可以通過銷，柱或者是孔(例如是在兩層或多層之間用來互連給定焊盤的導(dǎo)電金屬電鍍孔)，或者是從一個內(nèi)層通到另一個內(nèi)層，從一個導(dǎo)體位置到另一個導(dǎo)體位置的任何其他導(dǎo)電元件等層間連接用電路連接到另一層(不一定是相鄰層)的電子圖形。多層PCB制造中的一個主要困難是需要匹配或?qū)?zhǔn)需要用電路連接的各內(nèi)層的導(dǎo)體軌跡或?qū)w位置。這一問題的綜合領(lǐng)域被稱為內(nèi)層對準(zhǔn)。
對準(zhǔn)問題一般包括整個導(dǎo)體圖形的錯位，導(dǎo)體圖形中的個別元件沒有對準(zhǔn)，導(dǎo)電焊盤沒有對準(zhǔn)，以及圖形內(nèi)部導(dǎo)電位置(往往也稱為焊盤)對得不夠準(zhǔn)等等。在實踐中，盡管在本發(fā)明之前并沒有特別關(guān)注這一問題，導(dǎo)體位置(導(dǎo)體圖形內(nèi)部需要連接到其他內(nèi)層的其他導(dǎo)體位置的那些實際點(diǎn))對不準(zhǔn)仍是內(nèi)層對準(zhǔn)的一個主要問題。除了導(dǎo)體位置之外，如果需要連接的兩個內(nèi)層的整個導(dǎo)體圖形沒有對準(zhǔn)，就不需要校正。如果僅是一個圖形內(nèi)部的導(dǎo)體位置沒有對齊，但是所有其他元件都是完好對準(zhǔn)的，這種對不準(zhǔn)就不能容忍了，而導(dǎo)體圖形的層間連接可能會出故障。
多層PCB的層間對準(zhǔn)可以采取多種方法。American TestingCorporation的Tom Paur在文章Inner-layer registrationerror-causes，effect&cure中很好地總結(jié)了誤差來源及其與多層對準(zhǔn)有關(guān)的影響。
拋開其他問題不談，文章作者在這篇文章中討論了哪些會影響PCB制作的過程控制。按照這篇文章，有五個過程變量支配著所有對準(zhǔn)問題當(dāng)中的90％以上1。核心材料在制造過程中的生長/收縮。
2。原圖-尺寸或正方形的描繪和薄膜的不穩(wěn)定性。
3。圖像轉(zhuǎn)換-沖壓誤差或邊對邊對齊誤差。
4。層疊過程中歪斜-“壓扁”。
5。鉆孔誤差。
一組變量中的兩個最主要因素是通常占誤差總量一半以上的材料生長/收縮和原圖誤差。其余誤差是由剩下的因素產(chǎn)生的。這些因素對不同的廠家各有不同，取決于設(shè)備型號，過程和過程控制，但是在全行業(yè)中是普遍存在的。
上述文章還討論了如何處理材料的生長/收縮。材料的生長/收縮在對準(zhǔn)控制中是最重要的因素。它也最容易識別，測量和控制。影響材料生長/收縮的過程變量包括。材料結(jié)構(gòu)種類(材料和銅的厚度，材料成分，編排，樹脂用量，編排方向等等)。
。處理溫度和壓力。
。被認(rèn)為是由后續(xù)處理中的剪切，擦洗，沖壓引發(fā)的機(jī)械應(yīng)力。
。在蝕刻過程中除去的銅量。
。剩余銅的主要x-y方位。
。面板的結(jié)構(gòu)層次，也就是在核心一側(cè)上的電源/接地，另外一側(cè)上的信號，或是兩側(cè)的信號，或者是在核心堆積中的位置(3-4至5-6等等)。
所有因素造成的總對準(zhǔn)誤差
該文章中說，如果按照給定的組合來使用，每一種因素都對生長/收縮具有可預(yù)見的影響，材料移動是最容易處理的一種變量。能夠識別和處理每一種因素對總誤差的具體作用便于制作者明顯減少總對準(zhǔn)誤差。
從引用的文章和以下的內(nèi)層對準(zhǔn)方法中可以看出，標(biāo)準(zhǔn)的對準(zhǔn)誤差是完全可以理解和處理的。
最普通的內(nèi)層對準(zhǔn)系統(tǒng)可以劃分成兩種主要方法曝光前對準(zhǔn)方法和蝕刻后沖壓對準(zhǔn)方法。從多層技術(shù)出現(xiàn)開始，“曝光前”系統(tǒng)一直是多層對準(zhǔn)可接受的方法。
在一種典型的“曝光前”對準(zhǔn)系統(tǒng)中，層對層的對準(zhǔn)通過使內(nèi)層原圖和一個鉆孔的主板(第一篇文章)，并利用工具在原圖上沖槽或孔來實現(xiàn)。在原圖上沖孔的工具和在內(nèi)層的疊層上沖孔的工具是匹配的。原圖和疊層被釘在一起并被曝光。
由于在較薄而大的板上的要求設(shè)置較密的電路，因而在工業(yè)上出現(xiàn)了刻蝕后沖壓系統(tǒng)。
刻蝕后沖壓方法由Alzmann等人在US4829375中描述了。這種方法包括在具有在其上刻蝕電路圖形的印刷電路板層上設(shè)置靶子，并利用所述靶子把疊層固定在沖壓裝置中。使用兩個所述的靶子，并且所述的疊層被沿X，Y方向調(diào)整和轉(zhuǎn)動，使所述靶子相對于標(biāo)記成規(guī)定的關(guān)系，從而精確地把孔在層中定位，借以制造相同的堆疊。在相關(guān)的裝置中，使用兩個電視攝像機(jī)操作兩個靶子，向微處理器送入數(shù)據(jù)，微處理器產(chǎn)生信號，使要被沖壓的層對準(zhǔn)。關(guān)于沖壓機(jī)構(gòu)，使用專用技術(shù)定位靶子的中心，使這些中心和十字線對準(zhǔn)，以便考慮在靶子的配置中可能出現(xiàn)的偏差。
內(nèi)層的刻蝕后沖壓和曝光前方法相比具有以下優(yōu)點(diǎn)在內(nèi)層中的工具圖形在刻蝕后被沖壓。由原圖的不穩(wěn)定性、刻蝕、黑氧化等引起的所有材料的移動都被偏移和全球比例尺補(bǔ)償。
在刻蝕之前被沖制的工具孔與/或槽在刻蝕處理期間遭受移動。當(dāng)釘固疊層板時，這引起內(nèi)層的彎曲或伸長，這可以引起對準(zhǔn)不良?？涛g后沖壓消除了這個問題，確保內(nèi)層工具孔和層板之間的精確的匹配。在刻蝕之前在疊層中沖壓的槽與/或孔在工具周圍遭受銅損?？涛g后沖壓使得銅能夠保留在工具孔的周圍，在層疊期間增加強(qiáng)度。
一些刻蝕后加工具有能夠提供統(tǒng)計的處理控制數(shù)據(jù)(SPC)的優(yōu)點(diǎn)。SPC數(shù)據(jù)表示內(nèi)層靶子和加工參考靶子之間的密耳差。這個信息可被采集，用于在不同的材料被處理和反應(yīng)之前進(jìn)行評價。也可以設(shè)置一個允差窗口，規(guī)定最大可允許的材料移動。在這個復(fù)范圍之外的內(nèi)層應(yīng)當(dāng)被自動地排除，或者按照相同移動的層進(jìn)行分類。
其它的相關(guān)的現(xiàn)有技術(shù)是Schroeder等人的US5548372和US5403684。這些發(fā)明描述了一種工具裝置，其被設(shè)計用于提供在印刷電路板層的兩個主要的側(cè)面上的精確對準(zhǔn)的印刷電路。另一種裝置包括形成在連附于包括對準(zhǔn)針和槽的框架上的玻璃掩模上的圖形。所述圖形包括用于在裝置的制造期間進(jìn)行對準(zhǔn)的對準(zhǔn)標(biāo)記。在使用期間，所述裝置能夠使在PCB層兩側(cè)上的圖形精確地對準(zhǔn)。
不管用什么方法實現(xiàn)內(nèi)層對準(zhǔn)，隨著平均層數(shù)的增加和導(dǎo)體的特征密度的增大，使內(nèi)層實現(xiàn)內(nèi)對準(zhǔn)的任務(wù)愈加困難。
分析地來看對準(zhǔn)的任務(wù)，可以分為兩類。第一類可以稱為偏移和旋轉(zhuǎn)疊置誤差。對準(zhǔn)誤差產(chǎn)生于對準(zhǔn)不良，或者內(nèi)層相對于參考疊置位置的方位不對。第二類是由尺寸改變引起的線性的和非線性的縮放比例誤差，這是內(nèi)層板經(jīng)過各個制造工藝由刻蝕成像和層疊而具有的。在化學(xué)處理內(nèi)的改變和在成像過程中的改變(尤其由于散光現(xiàn)象)可能引起這些誤差。雖然線性縮放比例誤差可以對于給定類型的層的每個軸用一個校正系數(shù)表征，非線性縮放比例誤差則需要更復(fù)雜的校正方法。由二階非線性開始，其對于較高程度的非線性需要兩個校正系數(shù)，對于最復(fù)雜的情況，其需要和非線性程度相應(yīng)的許多校正系數(shù)，此時所需的校正系數(shù)像圖像文件本身那樣復(fù)雜。
廣泛應(yīng)用的線性縮放比例誤差校正，如以前現(xiàn)有技術(shù)中所述，一般是使用基于實驗的預(yù)測進(jìn)行的。計算站采集每類材料結(jié)構(gòu)(材料的銅的厚度，材料的成分，編織，樹脂的數(shù)量，編織的方向等)的縮放比例誤差信息，建立一個統(tǒng)計的誤差數(shù)據(jù)庫。誤差的測量在內(nèi)層板的每側(cè)上4個專門制造的工具靶子上進(jìn)行。根據(jù)這些信息，對于每種類型的層確定一個線性比例校正系數(shù)。然后把所述比例系數(shù)按照層的類型應(yīng)用于原圖繪制，這些原圖將用于工件。對于復(fù)雜的板，所述預(yù)測并不總是提供足夠的校正，此時在處理第一個產(chǎn)品之后，必須制備第二個原圖。這是因為每層的尺寸改變的線性度取決于在該層上的刻蝕后的銅的分布。因此，PCB設(shè)計工程需要這樣設(shè)計板的外形，使得其和平衡的銅分布對稱，以便確保最大均勻的尺寸改變，使得只用線性畸變校正便足夠了。但是一些復(fù)雜的設(shè)計具有太多的約束，從而限制了這種線性比例規(guī)則。
隨著導(dǎo)體的特征的變細(xì)和層的平均數(shù)的增加，非線性縮放比例的重要性成為更明顯的。據(jù)估計3密耳的線/空間以及更小的特征需要較好地對準(zhǔn)精度，因此在對準(zhǔn)誤差的預(yù)算中，局部非線性畸變將成為重要的。此外，復(fù)雜的PCB設(shè)計不能實現(xiàn)刻蝕后的銅的均勻的分布，從而引起非線性的尺寸改變。估計對于這種多層板生產(chǎn)技術(shù)，對于可接受的產(chǎn)量，非線性誤差的校正應(yīng)當(dāng)是強(qiáng)制的。
非線性縮放比例誤差校正具有嚴(yán)重的挑戰(zhàn)，因為所需的校正是和位置相關(guān)的。校正要求的精度越高，則必須采集越多的關(guān)于刻蝕層導(dǎo)體特征的數(shù)據(jù)。在非線性非常高的程度下，便出現(xiàn)了極端的情況，此時需要掃描整層的幾何形狀。在這種工業(yè)中，精確的掃描裝置不是非常通用的，因而，增加這些裝置，將帶來成本的影響。難怪這種校正算法至今未被應(yīng)用。這種算法的應(yīng)用過于復(fù)雜而昂貴，盡管我們的工作中允許出現(xiàn)錯誤。
目前在PCB車間用于確定線性比例誤差的通用工具是在刻蝕后沖壓系統(tǒng)中用于單獨(dú)的層的4個CCD照相機(jī)，以及在層疊之后的用于板的X射線系統(tǒng)。所有這些工具只用于檢查線性比例誤差，因為它們只能測量被測量的層上的有限數(shù)量的點(diǎn)。由大的PCB制造者發(fā)表的論文涉及線性誤差校正。這些公司的報告也提及刻蝕和層疊誤差是所有處理步驟中的最重要的誤差。
發(fā)明概述在具有各個導(dǎo)電圖形的層之間的內(nèi)層對準(zhǔn)通過使用按照本發(fā)明的方法和裝置改善了。在至少一個內(nèi)層(人為地稱為“第一內(nèi)層”，盡管其不一定是第一層)上的實際的導(dǎo)體圖形(由初始圖或存儲的圖像數(shù)據(jù)產(chǎn)生的，并且由在規(guī)定的裝置上由規(guī)定的處理產(chǎn)生的)由圖像掃描儀掃描，從而產(chǎn)生掃描的圖或者掃描的圖像數(shù)據(jù)。第一內(nèi)層的掃描的圖像中的信息或者包括導(dǎo)體圖形的整個圖形，基本上導(dǎo)體圖形的整個區(qū)域，其含有導(dǎo)體的位置，或用于識別在第一內(nèi)層中的所有導(dǎo)體的位置的地點(diǎn)的分段的(不連續(xù)的)圖形，或者包括導(dǎo)體位置的預(yù)定部分。這種信息可以用若干不同的方式處理，其中包括但不限于a)比較所述層的掃描的圖和初始圖，并且由初始圖和掃描圖之間的所述比較產(chǎn)生一個誤差或偏差矢量圖，然后對于一個調(diào)節(jié)圖校正所述初始圖，改變所述調(diào)節(jié)圖，從而校正由初始圖和掃描圖之間的比較而識別的偏差，使得利用規(guī)定的處理在規(guī)定的裝置上制造的下一個第一內(nèi)層產(chǎn)生一個導(dǎo)體圖形，所述導(dǎo)體圖形上具有導(dǎo)體位置的地點(diǎn)的較小的偏差。
b)產(chǎn)生用于形成多層PCB的至少兩層的一個初始組，包括在規(guī)定的裝置上利用規(guī)定的處理制成的第一和第二層(人為地稱為“第一內(nèi)層”和“第二內(nèi)層”，雖然每層不一定是PCB內(nèi)沿任何特定的方向的第一層或第二層)；分別比較第一和第二層中的合適的一個的初始圖和第一和第二層中的合適的一個的掃描圖，然后校正第一和第二層中的合適的一個的初始圖，使得形成第一和第二層中的合適的一個的調(diào)節(jié)圖，所述調(diào)節(jié)圖被改變，從而校正通過比較第一和第二層中的合適的一個的初始圖和第一和第二層中的合適的一個的掃描圖而識別的偏差，使得在規(guī)定的設(shè)備上用規(guī)定的方法制造的下一個第一層和下一個第二層將產(chǎn)生這樣的導(dǎo)體圖形，其具有較小的在下一個第一層和第二層之間的導(dǎo)體位置的地點(diǎn)的偏差。
c)產(chǎn)生用于形成多層PCB的至少兩層的一個初始組，包括在規(guī)定的裝置上利用規(guī)定的處理制成的第一和第二層(人為地稱為“第一內(nèi)層”和“第二內(nèi)層”，雖然每層不一定是PCB內(nèi)沿任何特定的方向的第一層或第二層)；分別比較第一和第二層中的每一個的初始圖和第一和第二層中的的掃描圖，然后校正第一和第二層的初始圖，使得形成第一和第二層中的調(diào)節(jié)圖，所述調(diào)節(jié)圖被改變，從而校正通過比較初始圖和掃描圖而識別的偏差，使得在規(guī)定的設(shè)備上用規(guī)定的方法制造的下一個第一層和下一個第二層將產(chǎn)生具有較小的導(dǎo)體位置的地點(diǎn)偏差的導(dǎo)體圖形。在這些電路的制造中，保持這些位置和每個其它的關(guān)于通孔，銷和其它的直線或垂直特征對準(zhǔn)是極為重要的。
d)產(chǎn)生用于形成多層PCB的整數(shù)個內(nèi)層的一個初始組，包括在規(guī)定的設(shè)備上用規(guī)定的方法制備的整數(shù)個層；分別比較所述整數(shù)個內(nèi)層中的每一個的初始圖和整數(shù)個內(nèi)層的掃描圖，然后校正整數(shù)個內(nèi)層的初始圖，調(diào)節(jié)圖被改變，從而校正通過比較初始圖和掃描圖而識別的偏差，使得在規(guī)定的設(shè)備上用規(guī)定的方法制造的下一個整數(shù)個內(nèi)層產(chǎn)生這樣的導(dǎo)體圖形，其具有較小的在相鄰的層之間的導(dǎo)體位置的地點(diǎn)的的偏差。
e)掃描層疊的多層印刷電路板，從而產(chǎn)生所述印刷電路板內(nèi)的至少兩個內(nèi)層的排列的圖像。在至少兩個內(nèi)層層疊之后，使用X射線圖像(其可以是數(shù)字的，以便和數(shù)字成像系統(tǒng)兼容)提供內(nèi)層特征(例如結(jié)塊，電氣或電子特征，或電接觸點(diǎn))的圖像(一組圖像數(shù)據(jù))，進(jìn)行補(bǔ)償下一層，或者通過補(bǔ)償使得在被成像的層中的內(nèi)層的下一組重新對準(zhǔn)，這將能夠補(bǔ)償下一組的由層疊處理而引起的畸變。用于這種X射線成像的現(xiàn)有技術(shù)同樣是只讀出4個基準(zhǔn)(在一層內(nèi)的4個點(diǎn))，然后在外層成像時利用線性縮放比例修正進(jìn)行補(bǔ)償。本發(fā)明的系統(tǒng)和方法能夠?qū)﹄S后的內(nèi)層成像進(jìn)行校正，從而補(bǔ)償任何的和全部的誤差，包括層疊誤差；以及f)重復(fù)生產(chǎn)用于形成多層PCB的整數(shù)個內(nèi)層的一個初始組，包括在規(guī)定的設(shè)備上用規(guī)定的方法制備的整數(shù)個層；逐個區(qū)域地(包括逐個像素地，如果可能)分別比較所述整數(shù)個內(nèi)層中的每一個的初始圖和整數(shù)個內(nèi)層的掃描圖；確定在每個區(qū)域(甚至像素)的偏差的方向和數(shù)量，比較每個區(qū)域的(例如像素)的偏差的方向和數(shù)量和在原始圖中包括的參數(shù)，這些參數(shù)至少包括1)在初始圖像中的特征的尺寸(包括長度，寬度和深度)，以及2)在層上的元件的位置，產(chǎn)生一個關(guān)于在像素中和所述初始圖中的所述參數(shù)的偏差的數(shù)量和方向相關(guān)的查看表；然后利用查看表的數(shù)據(jù)校正整數(shù)個內(nèi)層的隨后的初始圖，使得在規(guī)定的設(shè)備上用規(guī)定的方法制造的下一個整數(shù)個內(nèi)層產(chǎn)生這樣的導(dǎo)體圖形，其具有較小的在相鄰的層之間的導(dǎo)體位置的地點(diǎn)的的偏差。


圖1表示在PCB中兩個內(nèi)層的疊置的俯視圖；圖2是一個頂視圖，示意地表示按照本發(fā)明構(gòu)成的處理裝置即成像機(jī)或繪圖機(jī)的一種形式；圖3是圖2的裝置的側(cè)視圖；圖4是在圖2和圖3的裝置中的區(qū)域掃描圖形；圖5示意地表示用于控制圖2和圖3所示的裝置的電系統(tǒng)；
圖6是用于說明圖5的裝置中的數(shù)據(jù)流的方塊圖；圖7說明按照本發(fā)明的方法，其被應(yīng)用于平底層成像機(jī)或印刷機(jī)，用于按照本發(fā)明減少或消除對準(zhǔn)誤差。
本發(fā)明的詳細(xì)說明重要的是使要被電氣連接的內(nèi)層之間的導(dǎo)體位置精確地對準(zhǔn)。在本發(fā)明的實施中，精確和不精確具有明確的意義，當(dāng)層被重疊時，(例如在第二內(nèi)層上方的第一內(nèi)層，或者在第一內(nèi)層上方的第二內(nèi)層，以及被層疊在一起的多層的對準(zhǔn)，其中具有在相鄰層之間的對準(zhǔn)，甚至具有在要被電連接的非相鄰層之間的對準(zhǔn)，以便使導(dǎo)電元件從一層通過若干層和非相鄰的層實現(xiàn)電連接)，以及兩個導(dǎo)體位置的外邊沿處于垂直通過第一和第二內(nèi)層的圓形的截面內(nèi)或者和所述截面相交，其中圓形截面具有等于或小于要被用于電連接兩個相鄰的內(nèi)層或者任何其它要被連接的層的電連接元件時，在要被電連接的內(nèi)層內(nèi)具有導(dǎo)體位置的精確的對準(zhǔn)。這個概念清楚地示于圖1。
圖1表示具有第一內(nèi)層4和第二內(nèi)層6的多層PCB2的兩層。第一內(nèi)層4具有導(dǎo)電圖形8(用虛線表示)和4個導(dǎo)電位置10，12，14和16。4個導(dǎo)電位置10，12，14和16用虛線示出，并且為了方便，用相當(dāng)大的尺寸表示，使得4個導(dǎo)電位置10，12，14和16可以相對于圖1中的其它的元件被看到。第二內(nèi)層6具有用實線表示的導(dǎo)電圖形20。導(dǎo)電圖形20用5個導(dǎo)電位置22，24，26，28和30示出。如圖1所示，第一層4上的導(dǎo)電位置10和第二層6上的導(dǎo)電位置22對準(zhǔn)完好。由導(dǎo)電元件(例如電鍍的通孔，銷或柱，未示出)形成的任何垂直的貫穿必須也通過導(dǎo)電位置10，并形成電連接。電鍍的通孔(PTH)是用于提供內(nèi)層電連接的更為通用的方法，具有一個通過所述的層提供的孔(通過鉆孔，模制，燒蝕，挖鑿等方法)，其和要進(jìn)行電連接的區(qū)域相交，然后，孔的壁利用導(dǎo)電材料(例如銅)電鍍，從而在層間形成一個導(dǎo)電的“柱”。術(shù)語“銷”將用于描述這種連接的導(dǎo)電元件。導(dǎo)電位置12和第二層6的導(dǎo)電位置24未完好對準(zhǔn)，不過，通過貫穿第一內(nèi)層4和第二內(nèi)層6，直徑至少和導(dǎo)電位置24相同的中心在導(dǎo)電位置24上的任何的柱或銷(未示出)將能夠在導(dǎo)電位置24和12之間實現(xiàn)電連接。關(guān)于導(dǎo)電位置26和14，其間沒有直觀的對準(zhǔn)。即，通過導(dǎo)電位置26的垂直視線不會和導(dǎo)電位置14重疊(在其上投上一個陰影)。任何要用于連接這兩個導(dǎo)電位置14和26的銷的直徑至少并且很可能大于兩個導(dǎo)電位置14和26的外邊沿之間的距離。當(dāng)對準(zhǔn)像這樣不良時，銷或柱(未示出)的定位必須更精確，并且銷或柱(未示出)的尺寸必須大于導(dǎo)電位置14和16之間的距離。圖中清楚地示出了在導(dǎo)電位置16和30之間的對準(zhǔn)故障。示出了直徑小于導(dǎo)電位置16和30之間的距離的銷32。銷32不能和導(dǎo)電位置16和30實現(xiàn)電接觸。這是一種對準(zhǔn)故障。當(dāng)已經(jīng)選擇了用于PCB的特定尺寸的銷或柱(未示出)時，精度要求在不同內(nèi)層上的兩個導(dǎo)電位置的有陰影的重疊部分的外邊沿之間的距離(沿著重疊兩個導(dǎo)電位置的中心的線測量的距離)小于用于通過兩個內(nèi)層并和兩個內(nèi)層上的兩個導(dǎo)電位置實現(xiàn)電連接的銷或柱的直徑。最好是，最好是把精度規(guī)定為兩個導(dǎo)電位置的外邊沿之間的距離小于在連接兩個導(dǎo)電位置時使用的銷或柱的直徑的50％。更好是具有一個這樣的精度，使得在導(dǎo)電位置之間，例如導(dǎo)電位置12和14，至少在兩個導(dǎo)電位置的邊沿之間至少具有實際的接觸。更好是具有這樣的精度，使得在導(dǎo)電位置12和24之間，其陰影覆蓋這兩個導(dǎo)電位置。更好是，在兩個導(dǎo)電位置之間例如在導(dǎo)電位置10和22之間重合。此時，如果任何銷或柱通過導(dǎo)電位置22，則一定和導(dǎo)電位置10實現(xiàn)電連接。當(dāng)兩個導(dǎo)電位置的整個陰影視圖使一個導(dǎo)電位置的中心位于另一個導(dǎo)電位置的圓周以內(nèi)時，便能實現(xiàn)所述的情況。
在有埋入的孔時(這個術(shù)語指的是在層疊之前內(nèi)層中的孔)，圖像數(shù)據(jù)可以相對于“第一物品”的內(nèi)層的鉆孔(或由任何其它方法制造的孔)被掃描，然后進(jìn)行校正，以便進(jìn)行所述層的隨后的成像(使用用于產(chǎn)生所述內(nèi)層的數(shù)據(jù)庫)，從而和鉆孔匹配(或者在下一層中進(jìn)行校正，使得和鉆的孔匹配)。這可以利用常規(guī)的掃描裝置實現(xiàn)。內(nèi)層的表面被掃描(直接在其表面上，或者甚至通過另一個透明的層)，以便獲得用于確定第一層的結(jié)構(gòu)和拓?fù)涞臄?shù)據(jù)(通常是數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù))。實際掃描的數(shù)據(jù)可以和用于制造所述特定的內(nèi)層的樣本數(shù)據(jù)或原始數(shù)據(jù)比較，以便相對于在所述內(nèi)層中的其它結(jié)構(gòu)確定離開孔的預(yù)定位置的偏差的范圍和性質(zhì)。然后，所述數(shù)據(jù)可以和用于構(gòu)成下一個層或其它的相關(guān)層的數(shù)據(jù)比較。然后，要在構(gòu)成下一層或其它相關(guān)層時使用的數(shù)據(jù)可以被修正，從而校正實際圖形中的偏差和在第一內(nèi)層中的人造物的位置，使得實現(xiàn)主要元件之間的對準(zhǔn)。
本發(fā)明提供了一種實現(xiàn)精確的補(bǔ)償或校正非線性畸變(其可以包括線性畸變的區(qū)域)的解決方案，所述畸變可能由于任何原因在內(nèi)層板產(chǎn)生。正是因為所述校正是非線性的，其中施加于初始圖形的校正例如被用于逐個像素，而不對整個層使用一個乘法器。本發(fā)明的實施在使用直接成像技術(shù)制備內(nèi)層板方面是尤其有效的。在本發(fā)明的實施中，直接成像技術(shù)指的是任何一個裝置，利用這個裝置，圖像(例如潛影圖像或可見圖像)通過外部成像引擎被加于板的表面或深度上，從而在內(nèi)層板上或內(nèi)層板內(nèi)產(chǎn)生導(dǎo)電圖形(但是不一定直接在所述圖形上形成導(dǎo)電材料)。例如，光刻膠層(正作用或負(fù)作用)可被涂覆在板的表面上，使抗蝕劑對一種照射曝光，所述抗蝕劑對所述照射是敏感的(例如電子束，紫外線照射，可見光照射，紅外線照射)從而產(chǎn)生可區(qū)分的圖像(例如在特定的溶劑中或洗滌溶液中不同地溶解的，不同地親水的和不同地恐水的)，并在需要用作導(dǎo)電材料的產(chǎn)生的圖像圖形內(nèi)淀積導(dǎo)電材料。通過濺射或蒸發(fā)淀積的粒子流可以直接淀積導(dǎo)電圖形。一般地說，任何通過對照射曝光并且隨后或者同時淀積相應(yīng)于成像的圖形的導(dǎo)電材料，從而把圖像加于內(nèi)層板上的處理都是直接成像技術(shù)。通常在內(nèi)層板上的導(dǎo)體的成形通過對一種抗蝕劑層敏感的照射曝光(例如直接對圖像狀分布的照射曝光)板(或者一種自立的抗蝕劑膜，其隨后可被傳遞到或施加到內(nèi)層板的表面上)的表面上的一種對照射敏感的刻蝕抗蝕劑成分來實現(xiàn)。曝光可以是任何聚焦的或準(zhǔn)直的照射(例如聚焦的照射束，激光束，粒子流例如電子流等)。成像在不使用模板或者在直接放映原圖的情況下進(jìn)行，因為在實施本發(fā)明時那是不容易的處理的，這是因為對于每個獨(dú)特的第二內(nèi)層成像處理都必須產(chǎn)生一個掩模。第二內(nèi)層圖形的掃描的圖像和本發(fā)明的方法與裝置尤其兼容。掃描的圖像(或者聚焦的照射，激光照射，或者聚焦的激光照射)是尤其有用的，這是因為成像的速度，其精度，各種不同的抗蝕劑或淀積系統(tǒng)的效用，在對第二內(nèi)層產(chǎn)生新的曝光圖形時短的轉(zhuǎn)向時間。本發(fā)明的系統(tǒng)和方法不限于激光直接成像(LDI)，而可以和在印刷電路板制造業(yè)中使用的許多成像方法結(jié)合使用，例如用于導(dǎo)體印刷的使用薄膜光學(xué)工具的平的底層接觸印刷。
本發(fā)明一般可以按照用于制造多層物品的方法來說明，其中在多層物品的至少兩個內(nèi)層上的導(dǎo)體圖形之間具有電連接，所述方法包括以下步驟a)使用描述其上具有導(dǎo)體圖形的第一物品(或者第一層，為了方便，在下面的說明中稱為物品)的一組初始的圖像數(shù)據(jù)，形成其上具有導(dǎo)電材料的圖形的所述第一物品；b)讀取在第一物品上的導(dǎo)電材料圖形的圖像的數(shù)據(jù)；c)由第一物品上的導(dǎo)電材料圖形的圖像確定在第一物品上的導(dǎo)電材料圖形內(nèi)的要和至少一個其上具有導(dǎo)電圖形的第二物品(或?qū)?上的導(dǎo)電材料圖形上的位置連接的位置或?qū)Ｓ锰卣鞯南鄬ξ恢?；以及此后，進(jìn)行從以下的步驟中選擇的步驟i)修正第一物品的一組初始圖像數(shù)據(jù)，對導(dǎo)電材料圖形內(nèi)的每個導(dǎo)電位置進(jìn)行校正，并產(chǎn)生一組校正的圖像數(shù)據(jù)；ii)至少修正具有要和第一物品上的位置連接的導(dǎo)電材料圖形內(nèi)的位置的第二層的一組初始數(shù)據(jù)，所述的修正根據(jù)第二層的初始的一組圖像數(shù)據(jù)和在第一物品的步驟b)中取的圖像數(shù)據(jù)的比較進(jìn)行，并產(chǎn)生第二層的一組校正的圖像數(shù)據(jù)；iii)修正一個第二層的一組初始數(shù)據(jù)，所述一個第二層具有要和另一層上的位置連接的在導(dǎo)電材料圖形內(nèi)的位置，所述修正根據(jù)第二層的一組初始圖像數(shù)據(jù)和被制造的第二層的所取的圖像數(shù)據(jù)的比較進(jìn)行，并且修正第一物品的一組初始圖像數(shù)據(jù)，以便對導(dǎo)電材料圖形內(nèi)的每一個導(dǎo)電位置進(jìn)行校正，借以產(chǎn)生至少所述第一物品和所述第二層的一組校正的數(shù)據(jù)；以及iv)修正若干層的一組初始數(shù)據(jù)，每層具有要和另一層的位置相連的導(dǎo)電材料圖形內(nèi)的位置，所述修正根據(jù)所述若干層的每一層的一組初始圖像數(shù)據(jù)和所述若干層的每一層的制造層的所取的圖像數(shù)據(jù)的比較進(jìn)行，并且修正所述若干層的每一層的一組初始圖像數(shù)據(jù)，從而對在所述若干層的每一層內(nèi)的導(dǎo)電材料圖形內(nèi)的每一個導(dǎo)電位置進(jìn)行校正，借以產(chǎn)生所述若干層的每一層的一組校正的圖像數(shù)據(jù)；以及然后使用用于制造所述至少一層的一組校正的數(shù)據(jù)制造其中具有導(dǎo)電位置的至少一層。
所述的處理尤其還可以按照以下的步驟實施III)修正一個第二層的一組初始數(shù)據(jù)，所述一個第二層具有要和另一層上的位置連接的在導(dǎo)電材料圖形內(nèi)的位置，所述修正根據(jù)第二層的一組初始圖像數(shù)據(jù)和被制造的第二層上所述第二層上的導(dǎo)電材料的圖形取的圖像數(shù)據(jù)的比較進(jìn)行，并且修正所述第一物品(或?qū)?的一組初始圖像數(shù)據(jù)，以便對導(dǎo)電材料圖形內(nèi)的每一個導(dǎo)電位置進(jìn)行校正，所述修正根據(jù)所述第二層的一組初始圖像數(shù)據(jù)和所述被制造的第一物品上的導(dǎo)電材料的圖形的取的圖像數(shù)據(jù)的比較進(jìn)行，借以產(chǎn)生至少所述第一物品和所述第二層的一組校正的數(shù)據(jù)；以及所述取在所述第一物品和所述第二層上的導(dǎo)電材料圖形的圖像的數(shù)據(jù)通過掃描在所述第一物品(或?qū)?和所述第二層上的導(dǎo)電材料的圖形進(jìn)行。
所述的處理尤其還可以按照以下的步驟實施IV)修正兩層以上的若干層的一組初始數(shù)據(jù)，每層具有要和另一層的位置相連的導(dǎo)電材料圖形內(nèi)的位置，所述修正根據(jù)所述若干層的每一層的一組初始圖像數(shù)據(jù)和所述若干層的每一層的制造層的所取的圖像數(shù)據(jù)的比較進(jìn)行，并且修正所述若干層的每一層的一組初始圖像數(shù)據(jù)，從而對在所述若干層的每一層內(nèi)的導(dǎo)電材料圖形內(nèi)的每一個導(dǎo)電位置進(jìn)行校正，借以產(chǎn)生所述若干層的每一層的一組校正的圖像數(shù)據(jù)；以及所述取所述若干層的每一層的制造層的圖像數(shù)據(jù)通過掃描在所述若干層的每一層上的導(dǎo)電材料的圖形進(jìn)行。
一種用于實施制造多層物品的方法的另一個主要的方式包括以下步驟，所述多層物品具有在其至少兩層上的導(dǎo)體圖形之間的電連接a)利用在第一裝置上進(jìn)行的第一處理，使用描述其上具有導(dǎo)體圖形的第一(物品或?qū)?的一組初始的圖像數(shù)據(jù)，形成其上具有導(dǎo)電材料的圖形的第一物品(或?qū)?；b)掃描在第一物品(或?qū)?上的導(dǎo)電材料圖形，以便記錄關(guān)于在所述第一物品(或?qū)?上導(dǎo)電材料圖形的數(shù)據(jù)；c)使記錄的關(guān)于在所述第一物品(或?qū)?上導(dǎo)電材料圖形的數(shù)據(jù)和一組初始圖像數(shù)據(jù)的比較，由所述比較結(jié)果確定在第一物品(或?qū)?上的導(dǎo)電材料圖形內(nèi)的導(dǎo)電元件位置中的相對誤差；以及此后，根據(jù)和所述一組初始圖像數(shù)據(jù)的比較，通過考慮在第一物品(或?qū)?上的導(dǎo)電材料圖形內(nèi)的導(dǎo)電元件的位置的相對誤差修正所述一組初始圖像數(shù)據(jù)，借以產(chǎn)生第一物品(或?qū)?的一組修正的圖像數(shù)據(jù)，其將使得第一處理和第一裝置能夠由修正的一組數(shù)據(jù)制造重復(fù)的第一物品(或?qū)?。
這種處理可以通過掃描任何層上的導(dǎo)電材料圖形從所述層(例如第一層)中獲得數(shù)據(jù)，從而記錄關(guān)于在任何層上的導(dǎo)電材料圖形的數(shù)據(jù)，并且這可以提供每層的逐個像素的圖。
這種處理的結(jié)果是，由關(guān)于在按照一組初始圖像數(shù)據(jù)而制造的第一層上的導(dǎo)電材料圖形的記錄的數(shù)據(jù)顯然可以看出，和制造的第一復(fù)制相比，重復(fù)的層(即隨后制造的層)和所述一組初始圖像數(shù)據(jù)的一致性較好，并且在導(dǎo)電材料圖形內(nèi)的每一點(diǎn)，所述任何重復(fù)的層和所述一組初始數(shù)據(jù)的一致性至少和記錄的關(guān)于在每層上的導(dǎo)電材料圖形的數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)那樣好。這是因為在圖像內(nèi)的每一點(diǎn)都進(jìn)行了校正，并且所述校正是逐點(diǎn)進(jìn)行的，其不進(jìn)行線性的“校正”，所述線性校正實際上在任何一點(diǎn)都引入誤差。因而使得這種處理這樣操作，使得重復(fù)的層(例如重復(fù)制造的第一層)和所述一組初始圖像數(shù)據(jù)的一致性好于關(guān)于在第一制造的層上的導(dǎo)電材料圖形的記錄的數(shù)據(jù)(相對于所述若干層的每一層)，并且在導(dǎo)電材料圖形內(nèi)的每一點(diǎn)，所述重復(fù)制造的層(例如重復(fù)的第一層)和所述一組初始數(shù)據(jù)的一致性至少和在每層(包括第一層)上的導(dǎo)電材料圖形的記錄數(shù)據(jù)那樣好。所述處理可以具有這樣的效果，其中對于一個特定的層，至少一組修正的數(shù)據(jù)由通過比較一組初始圖像數(shù)據(jù)和導(dǎo)電材料圖形的記錄的數(shù)據(jù)而產(chǎn)生的矢量文件形成，并且其中通過掃描若干層上的每層的導(dǎo)電材料圖形，來記錄在若干層的每層上的導(dǎo)電材料圖形的數(shù)據(jù)，從而提供若干層的每層的逐個像素的圖。這種方法可以使用激光直接成像，其中利用若干層的每層的一組校正的一組圖像數(shù)據(jù)，以便制造若干層的每層的復(fù)制品。所述方法還可以描述為使用激光直接成像制造所述重復(fù)的第一層。
通過評價所作的校正的根本性質(zhì)的不同，通過和常規(guī)的線性校正相比，可以理解本發(fā)明的一個非線性的屬性。在傳統(tǒng)的線性校正方法中，在層上的特定數(shù)量的特定固定點(diǎn)的位置被識別，并和在制造物品上的這些固定點(diǎn)的實際位置比較。然后測量要定位在一個矩形內(nèi)的各個點(diǎn)(通常作為矩形的點(diǎn))之間的偏差，并進(jìn)行比較，從而沿著點(diǎn)之間的線提供線性校正。此時，對整個物品施加一個線性校正系數(shù)，通常在水平方向和垂直方向各有一個系數(shù)(雖然沿兩個方向可以使用一個系數(shù))，并且原始圖按照所述系數(shù)線性地改變。這種校正系數(shù)錯誤地假定在內(nèi)層內(nèi)的每一點(diǎn)具有一致的偏差和誤差系數(shù)。實際上，很少有這種情況。這種線性校正能夠校正一些線性誤差，但是，在內(nèi)層的一些部分由于處理而畸變以及所述層的其它區(qū)域經(jīng)過處理而正確地制成的情況下，就可以產(chǎn)生誤差。因此，這種線性校正方法能夠“校正”內(nèi)層的完好的區(qū)域。
本發(fā)明的方法考慮了至少一些最好全部的在至少一層上的導(dǎo)電位置或焊盤，在相鄰層上的至少一些最好全部的導(dǎo)電位置或焊盤，在至少一些最好全部的層上的至少一些最好全部的導(dǎo)電位置或焊盤，在至少一層上的至少10％最好全部的整個表面(逐個像素)，在至少兩個相鄰層上的至少10％最好全部的整個表面(在所述區(qū)域內(nèi)的要被成像的逐個像素，層的表面的邊緣不必掃描，但是也可以掃描)，或者在要形成互連的電元件的圖形的所有層上的整個表面(逐個像素)，這些在利用校正信息重新變換初始圖時都被考慮了，所述校正信息是通過比較掃描的圖的逐個像素的信息和初始圖的逐個像素的信息獲得的。通過按照逐個區(qū)域，或者設(shè)置按照逐個像素，校正每個圖或者相鄰圖，在相鄰層之間與/或在所有層疊在最終的PCB產(chǎn)品內(nèi)的所有層當(dāng)中的的每組接觸位置的精度可以改善。這將確保減少廢物的數(shù)量，提高整個過程的效率。所述處理的一個方面是實現(xiàn)整個表面的非線性校正，如現(xiàn)有技術(shù)中那樣，其中只檢查沿著垂直的軸線(例如方形的4個拐角)彼此線性相間的點(diǎn)。本發(fā)明能夠掃描沿著垂直軸線未必是彼此線性間隔的點(diǎn)或區(qū)域。所述掃描可以并且最好這樣間隔的點(diǎn)(例如逐像素掃描包括所有的點(diǎn)和所有的區(qū)域)，但是這不是重要的。此外，當(dāng)只有表面的一部分被掃描和比較時，將使用不是拐角也不是一個矩形或方形內(nèi)的直線的部分，因而可以實現(xiàn)非線性校正。
在本發(fā)明的說明中，當(dāng)使用例如“通過在規(guī)定的裝置上利用規(guī)定的處理進(jìn)行”的短語時，指的是第一層或者一組層由特定(規(guī)定)的處理制造，例如直接激光成像抗蝕劑曝光，顯影和導(dǎo)電材料的淀積(或者用于在層中提供導(dǎo)電材料或元件的分布的其它有用的處理，尤其是通過在所述層上的聚焦成像)，并且指的是所述處理由特定的裝置實現(xiàn)(最好是同一個裝置，但是所述處理可以利用相同的結(jié)構(gòu)和相同的方法制造的裝置實現(xiàn))。圖形的比較和求得的偏差對于所述處理和設(shè)備是相對唯一的。例如，利用光抗蝕劑層曝光銅底板并繪制矢量校正或矢量偏差圖制造第一組層將不作為一種重要用途，如果下一組層要利用在鼓上的可變薄的光刻膠層的掩模曝光制造，所述光刻膠層在曝光之后被從鼓上剝離，被層疊到底板上，并在曝光區(qū)域淀積銅。處理的性質(zhì)將是如此不同，使得基于制造的第一物品或第一層的掃描圖的校正將趨于和由完全不同的方法和裝置制造的任何一組層中的可能的誤差無關(guān)。因此，表述“在規(guī)定的裝置上用規(guī)定的處理制造”說明需要基本上相似的處理和基本上相似的裝置。相似的一詞至少指的是相同功能的操作機(jī)構(gòu)(例如第一組和最后的組由同一種類型的曝光制造，在光敏層中使用的材料具有相似的曝光和顯影性能，所述的層具有可以相比的厚度，曝光參數(shù)(例如光點(diǎn)尺寸，能量密度，光點(diǎn)形狀，脈沖頻率等)是可比的，顯影溶液或電鍍?nèi)芤壕哂锌杀鹊男再|(zhì)等。在本說明中包括，相同的處理和相同的裝置用于制造第一組層，從所述第一組層形成掃描圖，并制造下一組層。其中在下一組的隨后的制造中的處理方法的參數(shù)相同，并且設(shè)備也相同，從而使本發(fā)明的處理的效率最大。
如在下面更具體地說明的，本發(fā)明對于控制要在工件上進(jìn)行的處理操作，以便消除或減小某些對準(zhǔn)誤差，尤其是在工件被安裝到處理機(jī)上時產(chǎn)生的誤差是普遍有用的。這些誤差可以和被設(shè)計成疊加結(jié)構(gòu)或?qū)盈B結(jié)構(gòu)的任何特征有關(guān)，包括但不限于，孔，電鍍孔，電鍍，銷，通孔，外形，鑲嵌，嵌入電路，溝槽，隆起，配合表面等。此處主要說明的孔，銷和電路僅僅用于說明，并不限制這種技術(shù)的寬的實際應(yīng)用范圍。當(dāng)使用較窄的特定術(shù)語時，只是用作例子，本發(fā)明的設(shè)計和實施應(yīng)當(dāng)理解為整個技術(shù)領(lǐng)域，而不限制于這些例子。本發(fā)明對于減少或消除在底板上繪制或印刷圖像時的對準(zhǔn)誤差是特別有用的，例如印刷電路板的內(nèi)層，被安裝在旋轉(zhuǎn)鼓或平底板成像機(jī)的外表面上的(或內(nèi)表面)，因此下面針對這些具體應(yīng)用說明本發(fā)明。一般地說，不過，本發(fā)明涉及使用掃描其上具有特征(例如孔陣列，電鍍孔陣列，通孔陣列等)的第一層的第一表面的處理，比較掃描的陣列和參考文件(例如例如數(shù)據(jù)，圖，制造說明，圖像文件等)，并計算掃描的陣列和參考文件之間的偏差，然后校正要用于制備具有特征的第二層的各個圖像，在第二層內(nèi)要和第一層內(nèi)的至少一些特征對準(zhǔn)。在制造第二層時使用的圖像可以相應(yīng)于任何特征的位置或設(shè)計的數(shù)據(jù)，例如導(dǎo)電焊盤，銷，通孔，電鍍孔，電路，導(dǎo)線等。所述處理還可以和在隨后的第一表面中的鉆孔的校正結(jié)合使用。
圖2-6說明這種類型的成像機(jī)的一種形式，即激光直接成像(LDI)機(jī)，其由單獨(dú)的文件在PCB的內(nèi)層的兩側(cè)上繪制(或印刷)單獨(dú)的圖像，和由Creo Products Inc.，of Canada制造的印刷前成像裝置類似。這種機(jī)器可以每次處理一層，或者同時處理兩層。在機(jī)器繪制適合于一層或兩層上的該側(cè)的文件時，一層或兩層被手動地或自動地裝到機(jī)器上，使其一側(cè)向上。然后，當(dāng)機(jī)器繪制適合于另一側(cè)的文件時，這些層被手動地或自動地倒置，使得另一側(cè)向上。在兩側(cè)印刷完畢之后，這些層被取下。
下面說明能夠?qū)崿F(xiàn)以下兩個主要目的的方法和裝置(1)在層的每側(cè)上以正確的幾何關(guān)系繪制圖像，使得所得圖像的幾何形狀和比例和產(chǎn)生所述圖像的文件相似，而和層的厚度或長度的改變，或者所述層相對于機(jī)器的對準(zhǔn)無關(guān)，以及(2)在層的兩側(cè)上繪制圖像，使得它們相互對準(zhǔn)。
圖2和圖3說明兩個這樣的層，2a，2b，以常規(guī)方式安裝在可圍繞旋轉(zhuǎn)軸線5旋轉(zhuǎn)的圓柱鼓4上。每層2a，2b具有涂覆要由激光束曝光的有抗蝕劑的外表面，所述激光束是由繪制或印刷曝光頭7承載的激光器6的直線陣列產(chǎn)生的。每個激光器限定一個要在層2a，2b上印制的圖像的像素，并按照各個圖像文件被控制導(dǎo)通和截止。
曝光頭7被安裝在一個平的托架8上，借助于平行于鼓4的轉(zhuǎn)軸5的旋轉(zhuǎn)的絲杠10，沿著軌道9運(yùn)動。激光器6被排列在也平行于鼓的轉(zhuǎn)軸5的直線陣列中，使得鼓的轉(zhuǎn)動和曝光頭7的直線運(yùn)動使激光束以圖4的4a所示平行傾斜帶的形式掃描層2a，2b的整個區(qū)域。
一種檢測裝置，呈電子照相機(jī)11的形式，被固定到曝光頭7上，使得隨著曝光頭7運(yùn)動。照相機(jī)11具有只覆蓋層2a，2b的表面的相當(dāng)小的一部分的視野，以便用相當(dāng)小的照相機(jī)提供高的分辨率。照相機(jī)被固定到曝光頭7上，使得照相機(jī)視野的參考點(diǎn)相對于曝光頭7的參考點(diǎn)處于已知的位置，借以使激光器6產(chǎn)生一個寫激光束。如在下面要詳細(xì)說明的，使用照相機(jī)抓取板上的特征，以便檢測其上的參考標(biāo)記，借以按照機(jī)器曝光頭坐標(biāo)確定所述參考標(biāo)記的位置。
曝光頭7還具有自動聚焦裝置12。該裝置利用現(xiàn)有技術(shù)中的已知的方式測量測量在曝光頭和層的外表面之間的距離，以便保持印刷激光束聚焦在層外表面上。不過，如在下面要詳細(xì)說明的那樣，按照本發(fā)明的另一個方面，也使用自動聚焦裝置12，用于自動地測量層2a，2b的厚度，并連續(xù)控制激光器6，用于補(bǔ)償由于層的厚度的改變而引起的畸變。
如圖5所示，電系統(tǒng)包括兩個主處理單元工作站處理機(jī)(WS)15，位于成像器外部的工作站中，以及位于成像器上的成像器處理器16。這兩個處理器通過雙向通路17相互通信。
WS處理器15是主控制單元，如圖5和6所示，WS處理器15接收來自圖像文件18和用戶接口19的輸入，并按照這些輸入控制由曝光頭7承載著的激光器6和照相機(jī)11。在WS處理器15內(nèi)的幀接收器通過線路21接收來自照相機(jī)11的視頻信號幀，并將其轉(zhuǎn)換成圖像文件。
如下面詳細(xì)說明的，WS處理器15識別在接收的幀中的某個特征，并由圖像文件18計算要施加于電子圖像上的(即圖像的電子表示)幾何校正。這些校正被發(fā)送給成像器處理器16，成像器處理器16對電子圖像進(jìn)行合適的電子操作和數(shù)據(jù)處理，從而校正在層2a，2b中的對準(zhǔn)不良。
成像器處理器16包括數(shù)據(jù)緩沖器22，其接收來自WS處理器15的數(shù)據(jù)。給定的格式的圖像文件在WS處理器15中被轉(zhuǎn)換成位圖文件，并通過專用通道23發(fā)送給成像器處理器16。數(shù)據(jù)從數(shù)據(jù)緩沖器22中的合適的位置通過通路24發(fā)送給曝光頭7，用于控制繪制激光器6。
如圖6具體地所示，工作站(WS)的操作由WS處理器15內(nèi)的LDI(激光直接成像)軟件控制，由曝光頭7攜帶的激光器6的動作由成像器處理器16控制，該處理器還接收來自曝光頭的反饋。
圖7說明這種類型的成像機(jī)的第二種形式，包括平的底板104，用于接收底板層102，在所述底板層上由一個或幾個激光器106繪制圖像，所述激光器由繪制頭或曝光頭107攜帶著。在這個例子中，平的底板104由驅(qū)動裝置110沿Y軸驅(qū)動，并且激光束106通過可轉(zhuǎn)動的多邊形反射鏡裝置108沿X方向偏轉(zhuǎn)。曝光頭107還攜帶照相機(jī)111和自動聚焦裝置112，其相應(yīng)于圖2和圖3所示的照相機(jī)11和自動聚焦裝置12。
在實施本發(fā)明的各個形式當(dāng)中包括一種處理，其中第一內(nèi)層的實際掃描的圖像圖形和至少一個第二內(nèi)層的圖像或數(shù)據(jù)圖形比較，所述第二內(nèi)層要和所述第一內(nèi)層電氣相連，或者和第一和第二層的數(shù)據(jù)圖形相連，或者只和第一層的圖像圖形(圖)相連。在第一內(nèi)層的實際結(jié)構(gòu)和在第二內(nèi)層的建議的結(jié)構(gòu)中，在導(dǎo)體位置之間(在層間或在初始圖和一層的掃描圖內(nèi))的精確對準(zhǔn)的故障被評價。其中在第一內(nèi)層中的導(dǎo)體位置和在第二內(nèi)層中的導(dǎo)體位置是不精確的(按照本發(fā)明的這一方面的不精確有具體的規(guī)定)，在第一、第二或第一和第二內(nèi)層(建議的導(dǎo)體圖形與/或?qū)w位置的地點(diǎn))的建議的圖像圖形中進(jìn)行調(diào)整，從而改善對準(zhǔn)精度。所述的校正可以對于整個的第一內(nèi)層，第二內(nèi)層或第一和第二內(nèi)層圖形，或只對沒有足夠精確對準(zhǔn)的那些導(dǎo)體位置進(jìn)行。在第一、第二或第一和第二內(nèi)層中的每個導(dǎo)體點(diǎn)和在相鄰的層中的每個配對的導(dǎo)體點(diǎn)的對準(zhǔn)在精度允差內(nèi)被建立之后，第一、第二或第一和第二內(nèi)層可以由調(diào)節(jié)的圖形構(gòu)成，以便確保改進(jìn)內(nèi)層的對準(zhǔn)。
此外，不進(jìn)行在第一內(nèi)層內(nèi)的掃描的導(dǎo)體圖形和在第二內(nèi)層內(nèi)的建議的導(dǎo)體圖形的直接比較，而是第一內(nèi)層的掃描導(dǎo)體圖形可以和第一內(nèi)層的原始建議的導(dǎo)體圖形比較。第一內(nèi)層的建議的導(dǎo)體圖形和第一內(nèi)層的實際的導(dǎo)體圖形之間的差被記錄。在第一內(nèi)層內(nèi)的建議的和實際的導(dǎo)體圖形之間的差被確定，最容易的是矢量圖，其表示第一內(nèi)層和第二內(nèi)層的導(dǎo)體圖形的部分的方向和位移，或者更具體地說，矢量圖表示在第一內(nèi)層和第二內(nèi)層的導(dǎo)體圖形內(nèi)的導(dǎo)體位置的方向和位移。導(dǎo)體位置的矢量圖或位移圖然后可以和建議的第二內(nèi)層中的建議的導(dǎo)體圖形與/或?qū)w位置地點(diǎn)比較，并調(diào)節(jié)建議的第二內(nèi)層的圖形，以便確保在第二內(nèi)層中的導(dǎo)體位置和在實際的第一內(nèi)層中的導(dǎo)體位置的對準(zhǔn)(由第一內(nèi)層的矢量位移圖或第一內(nèi)層的導(dǎo)體位置表示)。
在這個處理中的可以采用的另一個附加的步驟是記錄在第一內(nèi)層中的導(dǎo)體圖形的導(dǎo)體位置的一致的或重復(fù)的位移(假定它們是用于產(chǎn)生第一與/或第二內(nèi)層中的導(dǎo)電元件的圖形的成像裝置的操作的不精確而引起的)，并且在第二內(nèi)層的建議的圖形中或另一個第一層的圖形中補(bǔ)償圖像的定位中的重復(fù)誤差。
本發(fā)明是一種用于完全補(bǔ)償非線性局部畸變誤差的方法，適用于大大減少或消除通常在多層PCB的多層數(shù)的精細(xì)特征的制造中發(fā)生的對準(zhǔn)不良誤差。所述方法包括以下步驟1.使用后面所述的一種內(nèi)掃描方法測量一個或幾個成品內(nèi)層板的導(dǎo)體的位置，2.由上述的測量相對于參考圖像文件(CAD參考)，如果需要，使用統(tǒng)計分析工具，計算校正組(校正文件)，3.進(jìn)行校正，將校正加于用于成像內(nèi)層的文件上，或者以矢量的形式，或者以基于像素的形式，根據(jù)最方便的實施步驟，4.通過在被制造的內(nèi)層板上成像校正的圖像文件進(jìn)行校正。
在本發(fā)明的一個實施例中，對于給定的一組內(nèi)層生產(chǎn)的第一內(nèi)層(第一物品)使用照相機(jī)被掃描，所述照相機(jī)被精確地定位，使得相對于一個參考(CAD參考)提供整個第一物品的畸變。由這個畸變圖產(chǎn)生局部畸變矢量校正文件，在把其應(yīng)用于LDI矢量文件時，則產(chǎn)生所需的校正的導(dǎo)體圖形。矢量校正文件可以花費(fèi)較多的時間或者使用更穩(wěn)定的用于層掃描夾具的結(jié)構(gòu)，以任意的精度被制造。
要強(qiáng)調(diào)的是，和線性縮放比例誤差系統(tǒng)不同，在本發(fā)明中設(shè)想的用于非線性校正的掃描系統(tǒng)必須能夠覆蓋整個的層，并提供導(dǎo)體圖形的局部誤差。為此目的，在層導(dǎo)體圖像中掃描的非常精確的裝置可以是LDI繪圖引擎。作為一種精密的繪圖設(shè)備，其能夠精確地掃描以前制成的導(dǎo)體圖形。一種掃描導(dǎo)體圖形的新的方法是使用LDI引擎的聚焦檢測器，來繪制導(dǎo)體圖形的圖。所述聚焦檢測器能夠辨別在被掃描的表面上的微小的高度差，其構(gòu)成一種非常好的導(dǎo)體圖形掃描儀。
測量方法1.使用安裝在高精度運(yùn)動的X-Y桌上的照相機(jī)測量導(dǎo)體的位置，2.使用相對于參考方格非高精度的X-Y照相機(jī)測量導(dǎo)體的位置，3.使用相對于精確的鉆孔非精確的X-Y運(yùn)動的照相機(jī)測量導(dǎo)體的位置，4.使用安裝在LDI系統(tǒng)上的照相機(jī)測量導(dǎo)體的位置，其中照相機(jī)的運(yùn)動借助于現(xiàn)有的X-Y運(yùn)動軸線來實現(xiàn)，
5.通過檢測在銅和底板之間的高度差測量導(dǎo)體的位置，例如使用LDI系統(tǒng)中的內(nèi)裝的聚焦檢測器。測量的精度和LDI掃描分辨率和坐標(biāo)那樣高，6.使用具有位于精確的已知位置的照相機(jī)陣列的設(shè)備測量導(dǎo)體位置，照相機(jī)的視野至少覆蓋照相機(jī)之間的間距，7.使用自動光學(xué)檢查(AOI)系統(tǒng)的讀出器測量導(dǎo)體位置。
校正矢量文件的計算1.制備“第一物品”內(nèi)層(通過成像，顯影，刻蝕和剝離制造所述的層)。使用上述的方法之一把所得的導(dǎo)體圖形掃描而成為文件。
2.通過上述的處理制造少數(shù)的內(nèi)層，測量它們，并產(chǎn)生導(dǎo)體圖形文件，其是所述內(nèi)層的測量結(jié)果的平均。
3.制造內(nèi)層的統(tǒng)計處理控制(SPC)系列，其具有下面所有可能的組合玻璃環(huán)氧型，銅重，疊層厚度等，和具有表示銅的分布的可能導(dǎo)體圖形范圍組合。使用采集的數(shù)據(jù)建立數(shù)據(jù)庫，在數(shù)據(jù)庫中存儲疊層和銅分布的每種組合的相應(yīng)的校正矢量文件。
校正的實施1.使用矢量校正文件，直接應(yīng)用于在CAM站輸入使用的矢量文件上。
2.在實際成像期間對光柵化的或者脈動的(光柵圖像處理)文件進(jìn)行校正，因而使得能夠應(yīng)用子像素校正，至少沿著主掃描方向。
3.兩種所述方法的組合，其中在矢量域中進(jìn)行粗校正，同時在可以實行子像素校正的像素域中實行細(xì)校正。
4.校正的應(yīng)用可以應(yīng)用下面的方法之一進(jìn)行校正，從而生產(chǎn)對于非線性縮放比例誤差進(jìn)行過校正的層1.使用LDI成像機(jī)，或者平的底板的或者鼓形的，產(chǎn)生校正的圖形，2.使用薄膜光學(xué)繪圖儀產(chǎn)生校正的圖形，從而制造一個校正的薄膜，用于隨后的層的接觸曝光，3.利用校正的圖像，使用在直接白膜(DWF)上成像產(chǎn)生校正的圖形，其隨后可以被傳遞到要利用接觸曝光制造的內(nèi)層板。
優(yōu)點(diǎn)
-使多層PCB的制造更加先進(jìn)可以制造更細(xì)的特征，更多的層數(shù)，和更小的環(huán)孔，同時保持或提高產(chǎn)量，-取消在層的區(qū)域上的銅的均勻分布的約束，因而使得能夠較好地利用層的面積，獲得更密和更有效的布局，-使用可得到的設(shè)備采集非線性的導(dǎo)體的偏差數(shù)據(jù)，-使用LCI系統(tǒng)上的現(xiàn)有的特征，用于精確地掃描導(dǎo)體的位移，-利用LDI會聚校正縮放比例誤差，使得校正可以相當(dāng)快地進(jìn)行。
在上面對本發(fā)明的特征的說明中使用了一般的和特定的語言。這些說明，當(dāng)是特定的術(shù)語時，并不旨在限制本發(fā)明的寬的應(yīng)用技術(shù)范圍。例如，當(dāng)說明一種處理利用光抗蝕劑刻蝕時(例如提供孔)，其它所有的可在工業(yè)上應(yīng)用的鉆孔處理，包括但不限于，熱抗蝕劑刻蝕，一般的抗蝕劑刻蝕，鉆孔，燒蝕，激光燒蝕，高能束燒蝕，放電機(jī)，直接蒸汽淀積，插入放電機(jī)等，都可以用于實施本發(fā)明。這些其它的方法中的任何一種都適合于用于制造層上的需要和另一層上的特征對準(zhǔn)的特征的圖形，參考文件，程序等。
權(quán)利要求
1.一種用于制造多層物品的方法，其中在多層物品的至少兩個層上的導(dǎo)體圖形之間具有電連接，所述方法包括以下步驟a)使用描述其上具有導(dǎo)體圖形的第一層的一組初始的圖像數(shù)據(jù)，形成其上具有導(dǎo)電材料的圖形的所述第一層；b)讀取在所述第一層上的導(dǎo)電材料圖形的圖像的數(shù)據(jù)；c)由所述第一層上的導(dǎo)電材料圖形的圖像確定在所述第一層上的導(dǎo)電材料圖形內(nèi)的要和至少一個其上具有導(dǎo)電圖形的第二層上的導(dǎo)電材料圖形上的位置連接的位置的相對位置；以及此后，進(jìn)行從以下的步驟中選擇的步驟I)修正所述第一層的一組初始圖像數(shù)據(jù)，對導(dǎo)電材料圖形內(nèi)的每個導(dǎo)電位置進(jìn)行校正，并產(chǎn)生一組校正的圖像數(shù)據(jù)；II)修正具有要和所述第一層上的位置連接的導(dǎo)電材料圖形內(nèi)的位置的至少第二層的一組初始數(shù)據(jù)，所述的修正根據(jù)第二層的初始的一組圖像數(shù)據(jù)和在第一層的步驟b)中取的圖像數(shù)據(jù)的比較進(jìn)行，并產(chǎn)生所述第二層的一組校正的圖像數(shù)據(jù)；III)修正一個第二層的一組初始數(shù)據(jù)，所述一個第二層具有要和另一層上的位置連接的在導(dǎo)電材料圖形內(nèi)的位置，所述修正根據(jù)所述第二層的一組初始圖像數(shù)據(jù)和被制造的第二層的所取的圖像數(shù)據(jù)的比較進(jìn)行，并且修正所述第一層的一組初始圖像數(shù)據(jù)，以便對導(dǎo)電材料圖形內(nèi)的每一個導(dǎo)電位置進(jìn)行校正，借以產(chǎn)生至少所述第一層和所述第二層的一組校正的數(shù)據(jù)；以及IV)修正若干層的一組初始數(shù)據(jù)，每層具有要和另一層的位置相連的導(dǎo)電材料圖形內(nèi)的位置，所述修正根據(jù)所述若干層的每一層的一組初始圖像數(shù)據(jù)和所述若干層的每一層的制造層的所取的圖像數(shù)據(jù)的比較進(jìn)行，并且修正所述若干層的每一層的一組初始圖像數(shù)據(jù)，從而對在所述若干層的每一層內(nèi)的導(dǎo)電材料圖形內(nèi)的每一個導(dǎo)電位置進(jìn)行校正，借以產(chǎn)生所述若干層的每一層的一組校正的圖像數(shù)據(jù)；以及然后使用用于制造所述至少一層的一組校正的數(shù)據(jù)制造其中具有導(dǎo)電位置的至少一層。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其中進(jìn)行的步驟是I)修正所述第一層的一組初始圖像數(shù)據(jù)，以便對導(dǎo)電材料圖形內(nèi)的每個導(dǎo)電位置進(jìn)行校正，并產(chǎn)生一組校正的圖像數(shù)據(jù)；以及通過掃描所述第一層上的導(dǎo)電材料圖形進(jìn)行所述取在所述第一層上的導(dǎo)電材料圖形的圖像的數(shù)據(jù)。
3.如權(quán)利要求1所述的方法，其中進(jìn)行的步驟包括II)修正具有要和所述第一層上的位置連接的導(dǎo)電材料圖形內(nèi)的位置的至少第二層的一組初始數(shù)據(jù)，所述的修正根據(jù)第二層的初始的一組圖像數(shù)據(jù)和在所述第一層的步驟b)中取的圖像數(shù)據(jù)的比較進(jìn)行，并產(chǎn)生所述第二層的一組校正的圖像數(shù)據(jù)，以及通過掃描所述第一層上的導(dǎo)電材料圖形進(jìn)行所述取在所述第一層上的導(dǎo)電材料圖形的圖像的數(shù)據(jù)。
4.如權(quán)利要求1所述的方法，其中進(jìn)行的步驟包括III)修正一個第二層的一組初始數(shù)據(jù)，所述一個第二層具有要和另一層上的位置連接的在導(dǎo)電材料圖形內(nèi)的位置，所述修正根據(jù)所述第二層的一組初始圖像數(shù)據(jù)和被制造的第二層的所取的圖像數(shù)據(jù)的比較進(jìn)行，并且修正所述第一層的一組初始圖像數(shù)據(jù)，以便對導(dǎo)電材料圖形內(nèi)的每一個導(dǎo)電位置進(jìn)行校正，所述修正根據(jù)所述第二層的一組初始圖像數(shù)據(jù)和被制造的第一層的所取的圖像數(shù)據(jù)的比較進(jìn)行，借以產(chǎn)生至少所述第一層和所述第二層的一組校正的數(shù)據(jù)；以及通過掃描所述第一層和所述第二層上的導(dǎo)電材料圖形進(jìn)行所述取在所述第一層和第二層上的導(dǎo)電材料圖形的圖像的數(shù)據(jù)。
5.如權(quán)利要求1所述的方法，進(jìn)行的步驟包括IV)修正兩組以上的若干層的一組初始數(shù)據(jù)，每層具有要和另一層的位置相連的導(dǎo)電材料圖形內(nèi)的位置，所述修正根據(jù)所述若干層的每一層的一組初始圖像數(shù)據(jù)和所述若干層的每一層的制造層的所取的圖像數(shù)據(jù)的比較進(jìn)行，并且修正所述若干層的每一層的一組初始圖像數(shù)據(jù)，從而對在所述若干層的每一層內(nèi)的導(dǎo)電材料圖形內(nèi)的每一個導(dǎo)電位置進(jìn)行校正，借以產(chǎn)生所述若干層的每一層的一組校正的圖像數(shù)據(jù)；以及通過掃描所述若干層的每一層上的導(dǎo)電材料圖形進(jìn)行所述取在所述若干層的每一層的制造層的所述圖像數(shù)據(jù)。
6.一種用于制造多層物品的方法，其中在多層物品的至少兩個層上的導(dǎo)體圖形之間具有電連接，所述方法包括以下步驟a)使用描述其上具有導(dǎo)體圖形的第一層的一組初始的圖像數(shù)據(jù)，在第一裝置上利用第一處理形成其上具有導(dǎo)電材料的圖形的所述第一層；b)掃描在所述第一層上的導(dǎo)電材料圖形，記錄關(guān)于在所述第一層上的導(dǎo)電材料圖形的數(shù)據(jù)；c)由記錄的關(guān)于所述第一層上的導(dǎo)電材料圖形的數(shù)據(jù)和一組初始圖像數(shù)據(jù)的比較，由所述比較結(jié)果確定在所述第一層上的導(dǎo)電材料圖形內(nèi)的導(dǎo)電元件位置中的相對誤差；以及此后，根據(jù)和所述一組初始圖像數(shù)據(jù)的比較，通過考慮在第一層上的導(dǎo)電材料圖形內(nèi)的導(dǎo)電元件的位置的相對誤差修正所述一組初始圖像數(shù)據(jù)，借以產(chǎn)生第層的一組修正的圖像數(shù)據(jù)，其將使得第一處理和第一裝置能夠由修正的一組數(shù)據(jù)制造重復(fù)的第一層。
7.如權(quán)利要求6所述的方法，其中掃描在所述第一層上的導(dǎo)電材料圖形，從而記錄關(guān)于在所述第一層上的導(dǎo)電材料圖形的數(shù)據(jù)的步驟提供所述第一層的逐個像素的圖。
8.如權(quán)利要求6所述的方法，其中所述重復(fù)的第一層和所述一組初始數(shù)據(jù)的一致性好于在所述第一層上的導(dǎo)電材料圖形的所述記錄數(shù)據(jù)，并且在導(dǎo)電材料圖形內(nèi)的每一點(diǎn)，所述重復(fù)的第一層和所述一組初始數(shù)據(jù)的一致性至少和在所述第一層上的導(dǎo)電材料圖形的記錄數(shù)據(jù)那樣好。
9.如權(quán)利要求7所述的方法，其中所述重復(fù)的第一層和所述一組初始數(shù)據(jù)的一致性好于在所述第一層上的導(dǎo)電材料圖形的所述記錄數(shù)據(jù)，并且在導(dǎo)電材料圖形內(nèi)的每一點(diǎn)，所述重復(fù)的第一層和所述一組初始數(shù)據(jù)的一致性至少和在所述第一層上的導(dǎo)電材料圖形的記錄數(shù)據(jù)那樣好。
10.如權(quán)利要求1所述的方法，其中所述至少兩層的每一層包括多層印刷電路板內(nèi)的內(nèi)層。
11.如權(quán)利要求4所述的方法，其中所述至少兩層的每一層包括多層印刷電路板內(nèi)的內(nèi)層。
12.如權(quán)利要求5所述的方法，其中所述若干層的每一層包括多層印刷電路板內(nèi)的內(nèi)層。
13.如權(quán)利要求5所述的方法，其中對于一個特定的層，至少一組修正的數(shù)據(jù)由通過比較一組初始圖像數(shù)據(jù)和關(guān)于導(dǎo)電材料圖形的記錄的數(shù)據(jù)而產(chǎn)生的矢量文件形成。
14.如權(quán)利要求13所述的方法，其中掃描所述若干層的每一層上的導(dǎo)電材料圖形的步驟用于記錄關(guān)于在所述若干層的每一層上的導(dǎo)電材料圖形的數(shù)據(jù)，從而提供所述若干層的每一層的逐個像素的圖。
15.如權(quán)利要求5所述的方法，其中使用激光直接成像獲得所述若干層的每一層的所述一組校正的圖像數(shù)據(jù)，以便制造所述若干層的每一層的復(fù)制品。
16.如權(quán)利要求14所述的方法，其中利用激光直接成像制造所述重復(fù)的第一層。
17.一種用于制造多層物品的方法，其中在多層物品的至少第一層和第二層之間具有對準(zhǔn)的特征，所述方法包括以下步驟a)使用描述在第一層上的至少兩個特征的一組初始的圖像數(shù)據(jù)，形成其上具有所述特征的所述第一層；b)讀取在所述第一層上的特征圖形的圖像的數(shù)據(jù)；c)由所述第一層上的特征圖形的圖像確定要和至少第二層上的特征對準(zhǔn)的特征圖形的圖像；以及此后，進(jìn)行從以下的步驟中選擇的步驟I)修正所述第一層的一組初始圖像數(shù)據(jù)，對特征圖形內(nèi)的至少一個特征進(jìn)行校正，并產(chǎn)生一組校正的圖像數(shù)據(jù)；II)修正具有要和所述第一層上的特征對準(zhǔn)的特征材料圖形內(nèi)的特征的至少所述第二層的一組初始數(shù)據(jù)，所述的修正根據(jù)所述第二層的初始的一組圖像數(shù)據(jù)和在所述第一層的步驟b)中取的圖像數(shù)據(jù)的比較進(jìn)行，并產(chǎn)生所述第二層的一組校正的圖像數(shù)據(jù)；III)修正一個第二層的一組初始數(shù)據(jù)，所述一個第二層具有要和另一層上的特征對準(zhǔn)的特征圖形內(nèi)的特征，所述修正根據(jù)所述第二層的一組初始圖像數(shù)據(jù)和被制造的第二層的所取的圖像數(shù)據(jù)的比較進(jìn)行，并且修正所述第一層的一組初始圖像數(shù)據(jù)，以便對特征圖形內(nèi)的至少一個特征進(jìn)行校正，借以產(chǎn)生至少所述第一層和所述第二層的一組校正的數(shù)據(jù)；以及IV)修正若干層的一組初始數(shù)據(jù)，其中每層具有要和另一層的特征相連的導(dǎo)電材料圖形內(nèi)的特征，所述修正根據(jù)所述若干層的每一層的一組初始圖像數(shù)據(jù)和所述若干層的每一層的制造層的所取的圖像數(shù)據(jù)的比較進(jìn)行，并且修正所述若干層的每一層的一組初始圖像數(shù)據(jù)，從而對在所述若干層的每一層內(nèi)的特征圖形內(nèi)的至少一個特征進(jìn)行校正，借以產(chǎn)生所述若干層的每一層的一組校正的圖像數(shù)據(jù)；以及然后使用用于制造所述至少一層的一組校正的數(shù)據(jù)制造其中具有特征位置的至少一層。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于制造多層物品的方法，在所述多層物品的至少兩個內(nèi)層上的導(dǎo)體圖形之間具有電連接。所述方法至少包括以下步驟a)使用描述其上具有導(dǎo)體圖形的第一物品或?qū)拥囊唤M初始的圖像數(shù)據(jù)，形成其上具有導(dǎo)電材料的圖形的所述第一物品或?qū)?；b)讀取在第一物品或?qū)由系膶?dǎo)電材料圖形的圖像的數(shù)據(jù)；c)由第一物品或?qū)由系膶?dǎo)電材料圖形的圖像確定在第一物品或?qū)由系膶?dǎo)電材料圖形內(nèi)的要和至少一個其上具有導(dǎo)電圖形的第二物品或?qū)由系膶?dǎo)電材料圖形上的位置連接的位置的相對位置；以及，此后，進(jìn)行從以下的步驟中選擇的步驟I)修正第一物品或?qū)拥囊唤M初始圖像數(shù)據(jù)，以便對導(dǎo)電材料圖形內(nèi)的每個導(dǎo)電位置進(jìn)行校正，并產(chǎn)生一組校正的圖像數(shù)據(jù)；II)至少修正具有要和第一物品或?qū)由系奈恢眠B接的導(dǎo)電材料圖形內(nèi)的位置的第二層的一組初始數(shù)據(jù)，所述的修正根據(jù)第二層的初始的一組圖像數(shù)據(jù)和在第一物品或?qū)拥牟襟Eb)中取的圖像數(shù)據(jù)的比較進(jìn)行，并產(chǎn)生第二層的一組校正的圖像數(shù)據(jù)；III)修正一個第二層的一組初始數(shù)據(jù)，所述一個第二層具有要和另一層上的位置連接的在導(dǎo)電材料圖形內(nèi)的位置，所述修正根據(jù)第二層的一組初始圖像數(shù)據(jù)和被制造的第二層的所取的圖像數(shù)據(jù)的比較進(jìn)行，并且修正第一物品或?qū)拥囊唤M初始圖像數(shù)據(jù)，以便對導(dǎo)電材料圖形內(nèi)的每一個導(dǎo)電位置進(jìn)行校正，借以產(chǎn)生至少所述第一物品或?qū)雍退龅诙拥囊唤M校正的數(shù)據(jù)；以及IV)修正若干層的一組初始數(shù)據(jù)，每層具有要和另一層的位置相連的導(dǎo)電材料圖形內(nèi)的位置，所述修正根據(jù)所述若干層的每一層的一組初始圖像數(shù)據(jù)和所述若干層的每一層的制造層的所取的圖像數(shù)據(jù)的比較進(jìn)行，并且修正所述若干層的每一層的一組初始圖像數(shù)據(jù)，從而對在所述若干層的每一層內(nèi)的導(dǎo)電材料圖形內(nèi)的每一個導(dǎo)電位置進(jìn)行校正，借以產(chǎn)生所述若干層的每一層的一組校正的圖像數(shù)據(jù)；以及然后使用用于制造所述至少一層的一組校正的數(shù)據(jù)制造其中具有導(dǎo)電位置的至少一層。
文檔編號G03F9/00GK1434932SQ00819083
公開日2003年8月6日 申請日期2000年10月19日 優(yōu)先權(quán)日2000年10月19日
發(fā)明者I·塔夫, Y·阿蒂雅 申請人:克雷奧以色列有限公司