玉器的加工方法
【專利摘要】玉器的加工方法，步驟為：（1）打磨玉器并在其表面畫出紋樣；（2）將金線或銀線、金片或銀片，進(jìn)行回火處理待用；或：雕刻寶石并對其進(jìn)行拋光處理；（3）通過施壓，將金線或銀線充填到燕尾槽中、將金片或銀片充填到第一安置坑中，拋光處理；或：將寶石置于第一安置坑中，用金線或銀線沿寶石腰部外緣纏繞一圈，再在銅質(zhì)模板一側(cè)面上進(jìn)行雕刻形成第二安置坑，然后，用銅質(zhì)模板覆蓋寶石上部并讓寶石上部進(jìn)入第二安置坑中，銅質(zhì)模板上開有第二安置坑的側(cè)面與金線或銀線接觸，最后，對銅質(zhì)模板施壓，讓金線或銀線卡在寶石、第一安置坑之間，使寶石充填定位在玉器上。用本方法，裝飾物件不易從玉器上脫落、定位牢固，可充填多種形狀的寶石。
【專利說明】
玉器的加工方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種玉器的加工方法。
技術(shù)背景
[0002]現(xiàn)有的玉器加工方法，存在以下缺陷:
[0003]1、在玉器上充填一些裝飾物件后，所述的裝飾物件為金線或銀線或金片或銀片中的任一種，裝飾物件易從玉器上脫落、定位不牢固；
[0004]2、針對具有特定形狀的寶石(如圓形寶石)并采用管狀磨具處理后，才方便在玉器上進(jìn)行充填，能夠進(jìn)行充填的寶石形狀較為固定、單一，限制了寶石與玉器的配合使用程度。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種玉器的加工方法，采用本方法后，裝飾物件不易從玉器上脫落、定位牢固，且能夠充填多種形狀的寶石。
[0006]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種玉器的加工方法，具體步驟為:
[0007](I)玉器準(zhǔn)備:將玉器雕刻成型后，打磨使其表面光滑，在玉器的表面畫出待刻劃的紋樣；
[0008]對于非封閉紋樣，在紋樣位置處沿紋樣的走向?qū)?yīng)刻出下凹的燕尾槽；或者:
[0009]對于封閉圈狀紋樣，根據(jù)需要，除在封閉圈狀紋樣所包圍的中部區(qū)域刻出下凹的凹進(jìn)外，還在封閉圈狀紋樣的外邊緣處沿紋樣的走向連續(xù)對應(yīng)刻出下凹的半個燕尾槽，凹進(jìn)和半個燕尾槽相通且形成第一安置坑；
[0010](2)金線或銀線或金片或銀片及金線或銀線、寶石準(zhǔn)備:
[0011 ] 將寬度與燕尾槽上口寬度相應(yīng)的金線或銀線，進(jìn)行回火處理，使金線或銀線軟化，待用；或者:
[0012]將與第一安置坑的凹進(jìn)相適配的金片或銀片，進(jìn)行回火處理，使金片或銀片軟化，待用；或者:
[0013]將寬度與燕尾槽上口寬度相應(yīng)的金線或銀線，進(jìn)行回火處理，使金線或銀線軟化，待用；雕刻寶石并對寶石進(jìn)行拋光處理，寶石的周長規(guī)格、形狀，要使其與第一安置坑的凹進(jìn)相適配，當(dāng)寶石置于第一安置坑中，寶石與第一安置坑的凹進(jìn)之間的間隙寬度要與金線或銀線的寬度相適應(yīng)；
[0014](3)金線或銀線或金片或銀片及金線或銀線、寶石充填:
[0015]通過施加壓力，將步驟(2)中的金線或銀線充填到玉器的燕尾槽中，并對金線或銀線進(jìn)行拋光處理；或者:
[0016]通過施加壓力，將步驟(2)中的金片或銀片充填到玉器的第一安置坑中，并對金片或銀片進(jìn)行拋光處理；或者:
[0017]先將步驟(2)中的寶石置于玉器的第一安置坑中，并使用步驟(2)中的金線或銀線沿寶石的腰部外緣完整地纏繞一圈，寶石的上部裸露在玉器外，再在銅質(zhì)模板的任一側(cè)面上進(jìn)行雕刻，以形成與寶石上部相吻合適配的第二安置坑，然后，采用銅質(zhì)模板覆蓋寶石上部并讓寶石上部進(jìn)入第二安置坑中，銅質(zhì)模板上開有第二安置坑的那一側(cè)面與金線或銀線接觸，最后，對銅質(zhì)模板施加壓力，讓金線或銀線卡在寶石、第一安置坑之間，使得寶石在金線或銀線的配合作用下，充填定位在玉器上。
[0018]因玉器上刻有燕尾槽或由凹進(jìn)和半個燕尾槽相通而形成的第一安置坑，這樣，一貝U，寬度與燕尾槽上口寬度相應(yīng)的金線或銀線可穩(wěn)固地充填到玉器的燕尾槽中，二則，與第一安置坑相適配的金片或銀片可穩(wěn)固地充填到玉器的第一安置坑中，故，金線或銀線或金片或銀片不易從玉器上脫落、定位牢固；三則，與第一安置坑的凹進(jìn)相適配的寶石置于第一安置坑中，再通過銅質(zhì)模板上與寶石上部相吻合適配的第二安置坑及開有第二安置坑的那一側(cè)面，對完整纏繞在寶石腰部外緣一圈的金線或銀線施加壓力，讓金線或銀線卡在寶石、第一安置坑之間，使得寶石在金線或銀線的配合作用下，可穩(wěn)固地充填定位在玉器上，故，寶石不易從玉器上脫落、定位牢固，能夠進(jìn)行充填的寶石的形狀不受約束(寶石的形狀可為橢圓形、梨形、心形、菱形等)，換言之，多種形狀的寶石均能充填在玉器上，擴(kuò)大了寶石與玉器的配合使用程度。
[0019]綜上所述，采用本方法后，裝飾物件不易從玉器上脫落、定位牢固，且能夠充填多種形狀的寶石。
[0020]為簡要說明問題起見，以下對本發(fā)明所述玉器的加工方法均簡稱為本方法。
[0021]所述步驟(I)中采用320#、400#、600#的油石依次打磨玉器，使其表面的表面粗糙度為 0.8-1.6um ；
[0022]先用鉛筆、再用記號筆，在玉器的表面畫出待刻劃的紋樣；
[0023]采用高速雕刻機(jī)，并借助人造金剛石鉤釘、喇叭棒，刻出燕尾槽或第一安置坑。
[0024]所述步驟(2)中金線或金片進(jìn)行回火處理的工藝條件為:回火溫度600-700攝氏度，回火時間1-2分鐘；
[0025]所述步驟(2)中銀線或銀片進(jìn)行回火處理的工藝條件為:回火溫度500-600度，回火時間1.5-2.5分鐘；
[0026]對步驟(2)中雕刻好的寶石進(jìn)行拋光處理的具體工藝條件為:采用320#、400#、600#、800#、1200#的油石依次打磨寶石，打磨時間依次為I小時、I小時、0.5小時、20分鐘、20分鐘，然后，采用拋光機(jī)的牛皮陀并借助鉆石拋光粉，對寶石進(jìn)行拋光處理，拋光時間為10—20分鐘。
[0027]所述步驟(3)中采用銅質(zhì)平錘對金線或銀線或金片或銀片或銅質(zhì)模板施加壓力；
[0028]采用瑪瑙拋光片對金線或銀線或金片或銀片進(jìn)行刮擦式拋光處理。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0029]圖1:金線或銀線充填到玉器的燕尾槽中的俯視圖。
[0030]圖2:圖1的A— A剖視圖。
[0031]圖3:玉器表面的封閉方形圈狀紋樣及玉器上的凹進(jìn)、半個燕尾槽的俯視圖。
[0032]圖4:圖3的B— B剖視圖。
[0033]圖5:圖3的C一C剖視圖。
[0034]圖6:金片或銀片充填到玉器的第一安置坑中的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0035]圖7:玉器表面的封閉橢圓形圈狀紋樣及玉器上的凹進(jìn)、半個燕尾槽的俯視圖。
[0036]圖8:圖7的D— D剖視圖。
[0037]圖9:圖7的E— E剖視圖。
[0038]圖10:采用銅質(zhì)模板并借助金線或銀線使寶石充填到玉器的第一安置坑中的俯視圖。
[0039]圖11:圖10的F-F剖視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0040]以下通過下面給出的實(shí)施例可以進(jìn)一步清楚地了解本發(fā)明。但它們不是對本發(fā)明的限定。
[0041]實(shí)施例一
[0042]參見圖1、圖2，本方法的具體步驟為:
[0043](I)玉器準(zhǔn)備:將玉器I雕刻成型后，打磨使其表面光滑，具體為:采用320#、400#,600#的油石依次打磨玉器1，使其表面的表面粗糙度為0.8-1.6um，先用自動鉛筆、再用0.3_櫻花牌記號筆，在玉器I的表面畫出待刻劃的非封閉條狀紋樣2 ；
[0044]對于紋樣2，采用YD —1002型高速雕刻機(jī)，并借助人造金剛石鉤釘、喇叭棒，在紋樣2位置處沿紋樣2的走向?qū)?yīng)刻出下凹的條狀燕尾槽21 ；
[0045](2)金線或銀線準(zhǔn)備:
[0046]將寬度與燕尾槽21上口寬度相應(yīng)的金線3或銀線3進(jìn)行回火處理，具體為:金線3進(jìn)行回火處理的工藝條件為:回火溫度600-700攝氏度，回火時間1-2分鐘，銀線3進(jìn)行回火處理的工藝條件為:回火溫度500-600度，回火時間1.5-2.5分鐘，使金線3或銀線3軟化，待用；
[0047](3)金線或銀線充填:
[0048]采用銅質(zhì)平錘(圖1、圖2中未示出銅質(zhì)平錘)，通過其施加壓力，將步驟(2)中的金線3或銀線3充填到玉器I的燕尾槽21中，并采用瑪瑙拋光片(圖1、圖2中未示出瑪瑙拋光片)對金線3或銀線3進(jìn)行刮擦式拋光處理。
[0049]另，從圖1、圖2中可見，條狀的金線3或銀線3發(fā)生厚度方向的受壓變形，兩者寬度方向的兩側(cè)分別延伸至燕尾槽21的槽腔兩側(cè)，故金線3或銀線3不易從玉器I上脫落、定位牢固。
[0050]實(shí)施例二
[0051]參見圖3—圖6，本方法的具體步驟為:
[0052](I)玉器準(zhǔn)備:將玉器I雕刻成型后，打磨使其表面光滑，具體為:采用320#、400#,600#的油石依次打磨玉器1，使其表面的表面粗糙度為0.8-1.6um，先用自動鉛筆、再用0.3_櫻花牌記號筆，在玉器I的表面畫出待刻劃的封閉方形圈狀紋樣2 ；
[0053]對于紋樣2，根據(jù)需要，采用YD —1002型高速雕刻機(jī)，并借助人造金剛石鉤釘、喇叭棒，除在紋樣2所包圍的中部區(qū)域刻出下凹的方形凹進(jìn)22外，還在紋樣2的外邊緣處沿紋樣2的走向連續(xù)對應(yīng)刻出下凹的半個燕尾槽21，半個燕尾槽21的形狀為方圈狀，凹進(jìn)22和半個燕尾槽21相通且形成第一安置坑23 ；
[0054](2)金片或銀片準(zhǔn)備:
[0055]將與第一安置坑23的凹進(jìn)22相適配的金片3或銀片3，進(jìn)行回火處理，具體為:金片3進(jìn)行回火處理的工藝條件為:回火溫度600-700攝氏度，回火時間1-2分鐘，銀片3進(jìn)行回火處理的工藝條件為:回火溫度500-600度，回火時間1.5-2.5分鐘，使金片3或銀片3軟化，待用；
[0056](3)金片或銀片充填:
[0057]采用銅質(zhì)平錘(圖3—圖6中未示出銅質(zhì)平錘)，通過其施加壓力，將步驟⑵中的金片3或銀片3充填到玉器I的第一安置坑23中，并采用瑪瑙拋光片(圖3—圖6中未示出瑪瑙拋光片)對金片3或銀片3進(jìn)行刮擦式拋光處理。
[0058]另，從圖6中可見，方形的金片3或銀片3發(fā)生厚度方向的受壓變形，其四個側(cè)邊延伸到第一安置坑23的方圈狀半個燕尾槽21的槽腔中，故金片3或銀片3不易從玉器I上脫落、定位牢固。
[0059]實(shí)施例三
[0060]參見圖7—圖11，本方法的具體步驟為:
[0061](I)玉器準(zhǔn)備:將玉器I雕刻成型后，打磨使其表面光滑，具體為:采用320#、400#,600#的油石依次打磨玉器1，使其表面的表面粗糙度為0.8-1.6um，先用自動鉛筆、再用0.3mm櫻花牌記號筆，在玉器I的表面畫出待刻劃的封閉橢圓形圈狀紋樣2 ；
[0062]對于紋樣2，根據(jù)需要，采用YD —1002型高速雕刻機(jī)，并借助人造金剛石鉤釘、喇叭棒，除在紋樣2所包圍的中部區(qū)域刻出下凹的橢圓形凹進(jìn)22外，還在紋樣2的外邊緣處沿紋樣2的走向連續(xù)對應(yīng)刻出下凹的半個燕尾槽21，半個燕尾槽21的形狀為橢圓圈狀，凹進(jìn)22和半個燕尾槽21相通且形成第一安置坑23 ；
[0063](2)金線或銀線、寶石準(zhǔn)備:
[0064]將金線4或銀線4，進(jìn)行回火處理，具體為:金線4進(jìn)行回火處理的工藝條件為:回火溫度600-700攝氏度，回火時間1-2分鐘，銀線4進(jìn)行回火處理的工藝條件為:回火溫度500-600度，回火時間1.5-2.5分鐘，使金線4或銀線4軟化，待用；
[0065]雕刻寶石3并對寶石3進(jìn)行拋光處理，寶石3的周長規(guī)格、形狀，要使其與第一安置坑23的凹進(jìn)22相適配，即:使寶石3的周長規(guī)格小于凹進(jìn)22的周長規(guī)格，寶石3的形狀與凹進(jìn)22的形狀相同；當(dāng)寶石3置于第一安置坑23中，寶石3與第一安置坑23的凹進(jìn)22之間的間隙寬度要與金線4或銀線4的寬度相適應(yīng)，即:寶石3與凹進(jìn)22之間的間隙寬度不大于金線4或銀線4的寬度；
[0066]雕刻好的寶石3進(jìn)行拋光處理的具體工藝條件為:采用320#、400#、600#、800#、1200#的油石依次打磨寶石3，打磨時間依次為I小時、I小時、0.5小時、20分鐘、20分鐘，然后，采用拋光機(jī)的牛皮陀并借助鉆石拋光粉，對寶石3進(jìn)行拋光處理，拋光時間為10 — 20分鐘；
[0067](3)金線或銀線、寶石充填:
[0068]先將步驟(2)中的寶石3置于玉器I的第一安置坑23中，并使用步驟(2)中的金線4或銀線4沿寶石3的腰部外緣完整地纏繞一圈(金線4或銀線4纏繞一圈后的形狀為橢圓圈狀)，寶石3的上部裸露在玉器I外，再在銅質(zhì)模板5的任一側(cè)面上進(jìn)行雕刻，以形成與寶石3上部相吻合適配的第二安置坑51，然后，采用銅質(zhì)模板5覆蓋寶石3上部并讓寶石3上部進(jìn)入第二安置坑51中，銅質(zhì)模板5上開有第二安置坑51的那一側(cè)面與金線4或銀線4接觸，最后，采用銅質(zhì)平錘對銅質(zhì)模板5施加壓力(圖7—圖11中未示出銅質(zhì)平錘)，讓金線4或銀線4卡在寶石3、第一安置坑23之間，使得寶石3在金線4或銀線4的配合作用下，充填定位在玉器I上。
[0069]另，從圖10、11中可見，讓金線4或銀線4卡在寶石3、第一安置坑23之間(橢圓圈狀的金線4或銀線4發(fā)生厚度方向的受壓變形，其寬度方向的外側(cè)邊延伸到第一安置坑23的橢圓圈狀半個燕尾槽21的槽腔中)，使得寶石3在金線4或銀線4的配合作用下，可穩(wěn)固地充填定位在玉器I上，故，寶石3不易從玉器I上脫落、定位牢固，能夠進(jìn)行充填的寶石3的形狀不受約束(寶石3的形狀可為橢圓形、梨形、心形、菱形等)，換言之，多種形狀的寶石3均能充填在玉器I上，擴(kuò)大了寶石3與玉器I的配合使用程度。
[0070]以上所述的僅是本發(fā)明的三個實(shí)施方式。應(yīng)當(dāng)指出，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以作出些許調(diào)整，這些也應(yīng)視為屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.玉器的加工方法，具體步驟為: (1)玉器準(zhǔn)備:將玉器雕刻成型后，打磨使其表面光滑，在玉器的表面畫出待刻劃的紋樣； 對于非封閉紋樣，在紋樣位置處沿紋樣的走向?qū)?yīng)刻出下凹的燕尾槽；或者: 對于封閉圈狀紋樣，根據(jù)需要，除在封閉圈狀紋樣所包圍的中部區(qū)域刻出下凹的凹進(jìn)夕卜，還在封閉圈狀紋樣的外邊緣處沿紋樣的走向連續(xù)對應(yīng)刻出下凹的半個燕尾槽，凹進(jìn)和半個燕尾槽相通且形成第一安置坑； (2)金線或銀線或金片或銀片及金線或銀線、寶石準(zhǔn)備: 將寬度與燕尾槽上口寬度相應(yīng)的金線或銀線，進(jìn)行回火處理，使金線或銀線軟化，待用;或者: 將與第一安置坑的凹進(jìn)相適配的金片或銀片，進(jìn)行回火處理，使金片或銀片軟化，待用;或者: 將寬度與燕尾槽上口寬度相應(yīng)的金線或銀線，進(jìn)行回火處理，使金線或銀線軟化，待用；雕刻寶石并對寶石進(jìn)行拋光處理，寶石的周長規(guī)格、形狀，要使其與第一安置坑的凹進(jìn)相適配，當(dāng)寶石置于第一安置坑中，寶石與第一安置坑的凹進(jìn)之間的間隙寬度要與金線或銀線的寬度相適應(yīng)； (3)金線或銀線或金片或銀片及金線或銀線、寶石充填: 通過施加壓力，將步驟(2)中的金線或銀線充填到玉器的燕尾槽中，并對金線或銀線進(jìn)行拋光處理；或者: 通過施加壓力，將步驟(2)中的金片或銀片充填到玉器的第一安置坑中，并對金片或銀片進(jìn)行拋光處理；或者: 先將步驟(2)中的寶石置于玉器的第一安置坑中，并使用步驟(2)中的金線或銀線沿寶石的腰部外緣完整地纏繞一圈，寶石的上部裸露在玉器外，再在銅質(zhì)模板的任一側(cè)面上進(jìn)行雕刻，以形成與寶石上部相吻合適配的第二安置坑，然后，采用銅質(zhì)模板覆蓋寶石上部并讓寶石上部進(jìn)入第二安置坑中，銅質(zhì)模板上開有第二安置坑的那一側(cè)面與金線或銀線接觸，最后，對銅質(zhì)模板施加壓力，讓金線或銀線卡在寶石、第一安置坑之間，使得寶石在金線或銀線的配合作用下，充填定位在玉器上。
2.如權(quán)利要求1所述的玉器的加工方法，其特征在于: 所述步驟(I)中采用320#、400#、600#的油石依次打磨玉器，使其表面的表面粗糙度為0.8-1.6um ； 先用鉛筆、再用記號筆，在玉器的表面畫出待刻劃的紋樣； 采用高速雕刻機(jī)，并借助人造金剛石鉤釘、喇叭棒，刻出燕尾槽或第一安置坑。
3.如權(quán)利要求1所述的玉器的加工方法，其特征在于: 所述步驟(2)中金線或金片進(jìn)行回火處理的工藝條件為:回火溫度600-700攝氏度，回火時間1-2分鐘； 所述步驟(2)中銀線或銀片進(jìn)行回火處理的工藝條件為:回火溫度500-600度，回火時間1.5-2.5分鐘； 對步驟(2)中雕刻好的寶石進(jìn)行拋光處理的具體工藝條件為:采用320#、400#、600#、800#、1200#的油石依次打磨寶石，打磨時間依次為I小時、I小時、0.5小時、20分鐘、20分鐘，然后，采用拋光機(jī)的牛皮陀并借助鉆石拋光粉，對寶石進(jìn)行拋光處理，拋光時間為10—20分鐘。
4.如權(quán)利要求1所述的玉器的加工方法，其特征在于: 所述步驟(3)中采用銅質(zhì)平錘對金線或銀線或金片或銀片或銅質(zhì)模板施加壓力； 采用瑪瑙拋光片對金線或銀線或金片或銀片進(jìn)行刮擦式拋光處理。
【文檔編號】B44C5/00GK104354518SQ201410437406
【公開日】2015年2月18日 申請日期:2014年8月30日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月30日
【發(fā)明者】周卞 申請人:周卞