專利名稱：一種在工件上轉(zhuǎn)印圖案的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及材料加工技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種在工件上轉(zhuǎn)印圖案的方法。
背景技術(shù)：
熱轉(zhuǎn)印又稱熱升華，是指先將圖案噴涂到轉(zhuǎn)印膜上，然后再通過相應(yīng)的熱轉(zhuǎn)印設(shè)備上的圖案轉(zhuǎn)印到工件的表面的圖案印制方法，熱轉(zhuǎn)印尤其適用于在不規(guī)則的工件表面印制圖案。通過熱轉(zhuǎn)印方法形成的圖案具有層次豐富、色彩鮮艷、再現(xiàn)性好等優(yōu)點，而且適合大批量生產(chǎn)。目前，熱轉(zhuǎn)印技術(shù)已廣泛應(yīng)用于塑膠、化妝品、玩具、電子產(chǎn)品、建材、禮品、食品、文具等行業(yè)。例如，在電子行業(yè)中，電腦顯示器外殼、鍵盤、鼠標(biāo)以及手機(jī)外殼上的圖案等都大量使用了熱轉(zhuǎn)印技術(shù)。現(xiàn)有技術(shù)中熱轉(zhuǎn)印的通用方法為噴底漆一熱處理一轉(zhuǎn)印一噴面漆一熱處理或者 UV輻射，具體為先在工件表面噴涂一層底漆，噴涂底漆的目的是為了與油墨層更好的結(jié)合，再將底漆熱處理器使其固化，然后將帶有轉(zhuǎn)印膜上的油墨圖案通過平面印刷的方式轉(zhuǎn)印到工件表面，再噴涂用于改善外觀效果的面漆，最后進(jìn)行熱處理或者UV輻射使油墨層與底漆、面漆反應(yīng)結(jié)合，完成熱轉(zhuǎn)印。在上述熱轉(zhuǎn)印的通用方法中，只能在工件的平面上印刷圖案，對于工件的尖角等部位，無法使用熱轉(zhuǎn)印的方法在工件的表面印刷圖案。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的問題在于提供一種在工件上轉(zhuǎn)印圖案的方法，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供的方法可以方便的在工件的包括尖角部位的表面上印刷圖案。為了解決以上技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種在工件上轉(zhuǎn)印圖案的方法，包括將工件和帶有第一印刷圖案的轉(zhuǎn)印膜置于密閉空間內(nèi)，所述轉(zhuǎn)印膜將所述密閉空間隔離成第一空間和第二空間，所述工件和所述第一印刷圖案在第一空間內(nèi)，所述第一印刷圖案由第一材料形成；對所述第一空間進(jìn)行抽真空處理，使所述第一印刷圖案貼合到所述工件的表面；固化所述第一材料得到第二材料，所述第二材料在工件表面形成第二印刷圖案。優(yōu)選的，所述工件至少包括連接的第一表面、第二表面和第三表面，所述第一表面和第二表面的連接處與所述第二表面與所述第三表面的連接處相連接。優(yōu)選的，還包括對所述轉(zhuǎn)印膜進(jìn)行定位使所述第一印刷圖案的位置與工件表面的設(shè)定區(qū)域相對應(yīng)的步驟。優(yōu)選的，還包括在所述第二空間內(nèi)填充氣體的步驟。優(yōu)選的,所述氣體為氬氣或氮氣。優(yōu)選的，所述工件包括金屬部和與所述金屬部復(fù)合的塑膠部。優(yōu)選的，在所述將工件和帶有第一印刷圖案的轉(zhuǎn)印膜置于密閉空間內(nèi)之前，還包括在工件的表面涂覆粘合劑層的步驟。
優(yōu)選的，還包括在所述粘合劑層上涂覆色膜層的步驟。優(yōu)選的,所述第二印刷圖案的圖案層的厚度小于O. 15mm,優(yōu)選小于O. 1mm。本發(fā)明還提供一種電子設(shè)備，包括殼體，所述殼體至少包括第一部分、第二部分和第三部分，所述第一部分通過第一連接部與所述第二部分連接，所述第二部分通過第二連接部與所述第三部分連接，所述第一連接部與所述第二連接部相互連接，其中所述第一連接部和所述第二連接部為連接曲面或者連接線；第二印刷圖案，覆蓋所述第一部分、所述第二部分、所述第三部分、所述第一連接部和所述第二連接部。優(yōu)選的，所述殼體包括金屬部和與所述金屬部復(fù)合的塑膠部，所述第二印刷圖案至少覆蓋所述金屬部的部分和所述塑膠部的部分。
本發(fā)明提供了一種在工件上轉(zhuǎn)印圖案的方法。本發(fā)明將工件和帶有第一印刷圖案的轉(zhuǎn)印膜置于密閉空間中，所述轉(zhuǎn)印膜將所述密閉空間隔離成第一空間和第二空間，對第一空間進(jìn)行抽真空處理時，轉(zhuǎn)印膜可以包覆到工件的表面，從而使第一印刷圖案貼合到工件的表面上，然后固化工件上形成第一印刷圖案的第一材料后即可在工件表面形成第二印刷圖案。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供的方法可以在工件的尖角部位的表面上也印刷上圖案。


圖I為本發(fā)明實施例中在工件上轉(zhuǎn)印圖案的步驟一的示意圖；圖2為本發(fā)明實施例中在工件上轉(zhuǎn)印圖案的步驟二的示意圖；圖3為本發(fā)明實施例中在工件上轉(zhuǎn)印圖案的步驟三的示意圖。
具體實施例方式為了進(jìn)一步了解本發(fā)明，下面結(jié)合實施例對本發(fā)明優(yōu)選實施方案進(jìn)行描述，但是應(yīng)當(dāng)理解，這些描述只是為進(jìn)一步說明本發(fā)明的特征和優(yōu)點，而不是對本發(fā)明權(quán)利要求的限制。本發(fā)明實施例提供的在工件上轉(zhuǎn)印圖案方法的一個實施方案包括將工件和帶有第一印刷圖案的轉(zhuǎn)印膜置于密閉空間內(nèi)，所述轉(zhuǎn)印膜將所述密閉空間隔離成第一空間和第二空間，所述工件和所述第一印刷圖案在第一空間內(nèi)，所述第一印刷圖案由第一材料形成；對所述第一空間進(jìn)行抽真空處理，使所述第一印刷圖案貼合到所述工件的表面；固化所述第一材料得到第二材料，所述第二材料在工件表面形成第二印刷圖案。按照本發(fā)明，對于工件的形狀，本發(fā)明并無特別的限制，優(yōu)選電腦顯示器外殼、鍵盤、鼠標(biāo)等各種塑料制品，但不限于此。所述電子設(shè)備的具體例子如筆記本電腦，平板電腦，掌上電腦，手機(jī)等，但不限于此。按照本發(fā)明，所述轉(zhuǎn)印膜的材質(zhì)，可以指本領(lǐng)域技術(shù)人員熟知的高分子薄膜，具體例子可以為聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚酯樹脂、聚醋酸酯乙烯樹脂、聚氯乙烯與醋酸乙酯共聚體，但不限于此。
按照本發(fā)明，所述第一材料可以指在熱轉(zhuǎn)印領(lǐng)域中應(yīng)用的油墨涂料，可以為光固化涂料，也可以為熱固化涂料，具體例子可以為本領(lǐng)域技術(shù)人員熟知的熱熔性UV涂料，但不限于此。所述第一材料形成所述第一印刷圖案。按照本發(fā)明，還可以在所述第二空間內(nèi)填充氣體，這樣由于第一空間內(nèi)是真空狀態(tài)，可以將第一材料更好的與工件的表面貼合，對于填充的氣體，優(yōu)選為惰性氣體或氮氣，所述惰性氣體優(yōu)選為氬氣。按照本發(fā)明，所述工件優(yōu)選至少包括連接的第一表面、第二表面和第三表面，所述第一表面和第二表面的連接處與所述第二表面與所述第三表面的連接處相連接。由于工件具有不在同一平面上的第一表面、第二表面和第三表面，本發(fā)明先用轉(zhuǎn)印膜將密閉空間隔離成第一空間和第二空間，且工件和轉(zhuǎn)印膜上的第一圖案設(shè)置在第一空間內(nèi)。這樣，對所述第一空間進(jìn)行抽真空處理后，轉(zhuǎn)印膜貼合到工件的至少第一表面、第二表面和第三表面上，從而第一印刷圖案可以貼合到工件的至少三個表面上。由于第一表面和第二表面的連接處與所述第二表面與所述第三表面的連接處相 連接，本發(fā)明的方法可以更加方便的將第一印刷圖案貼合到工件的至少三個表面上，顯然，現(xiàn)有技術(shù)中只能對工件的一個平面進(jìn)行熱轉(zhuǎn)印，而不能實現(xiàn)對包括兩個或更多的面進(jìn)行熱轉(zhuǎn)印的方法。在本發(fā)明中，在真空的作用下，軟質(zhì)的轉(zhuǎn)印膜可以將工件包裹起來，從而能夠?qū)崿F(xiàn)將圖案貼合到工件的不在同一個平面的至少三個表面上，因此最終能夠?qū)崿F(xiàn)對工件的熱轉(zhuǎn)印。更進(jìn)一步所述第一表面和所述第三表面連接，第一表面和第二表面的連接處、所述第二表面與所述第三表面的連接處、所述第一表面和所述第三表面連接處連接在一起。經(jīng)過上述工藝流程在所述工件的表面附著有第二印刷圖案。該第二印刷圖案覆蓋所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面、第一表面和第二表面的連接處、所述第二表面與所述第三表面的連接處相連接以及所述第一表面和所述第三表面連接處。其中，任意兩個表面的連接處可以是連接曲面也可以是連接線。同時，所述第一表面、第二表面以及第三表面的任意一個表面都可以為曲面也可以是其他不規(guī)則的表面。按照本發(fā)明，將工件和帶有第一印刷圖案的轉(zhuǎn)印膜置于密閉空間內(nèi)還包括對所述轉(zhuǎn)印膜進(jìn)行定位使所述第一印刷圖案的位置與工件的表面的設(shè)定區(qū)域相對應(yīng)的步驟。對所述轉(zhuǎn)印膜進(jìn)行定位后使第一印刷圖案的位置與工件表面的設(shè)定區(qū)域?qū)?yīng)后，對第一空間進(jìn)行抽真空處理，轉(zhuǎn)印膜上的第一圖案可以貼合到設(shè)定區(qū)域上，最后能夠在設(shè)定的區(qū)域印刷圖案。按照本發(fā)明，所述工件優(yōu)選包括金屬部和與所述金屬部復(fù)合的塑膠部，對于金屬部的材質(zhì)，優(yōu)選為鎂鋁合金，鎂鋁合金密度低，強(qiáng)度高，用到筆記本電腦上時，在保證筆記本實現(xiàn)輕薄化的同時，保證其具有良好的強(qiáng)度。塑膠部的材質(zhì)具體例子可以為PPS、LCP或PPA等本領(lǐng)域技術(shù)人員熟知的塑膠，但不限于此。對于包括金屬部和塑膠部的金屬/塑膠復(fù)合件，制備方法優(yōu)選包括機(jī)加工出金屬預(yù)制件；然后將金屬預(yù)制件放置到復(fù)合件成型模具中，注入塑膠組合物固化后得到復(fù)合件，優(yōu)選使用埋入射出成型的方式將塑膠件與金屬件復(fù)合得到復(fù)合件。對于所述金屬預(yù)制件的機(jī)加工方法，可以按照現(xiàn)有技術(shù)中公開的方法，如一次壓鑄成型工藝的，對此本發(fā)明并無特別的限制。
按照本發(fā)明，在所述將工件和帶有第一印刷圖案的轉(zhuǎn)印膜置于密閉空間內(nèi)之前，還包括在工件的表面涂覆粘合劑層的步驟，所述粘合劑可以使用市場上公開銷售得到的用于熱轉(zhuǎn)印領(lǐng)域的粘合劑，具體例子如壓克力樹脂、聚酯樹脂、據(jù)醋酸酯乙烯樹脂、聚氯乙烯與醋酸乙酯共聚體等，但不限于此。按照本發(fā)明，還可以在所述粘合劑層上涂覆色墨層，從而使工件的表面根據(jù)需要染上各種顏色。按照本發(fā)明，所述第一印刷圖案的圖案層的厚度優(yōu)選小于O. 15mm，更優(yōu)選小于O. Imm,更優(yōu)選為20 μ m 50 μ m ;所述粘合劑層的厚度優(yōu)選小于O. 15mm,更優(yōu)選小于O. Imm,更優(yōu)選為20 μ m 50 μ m。在工件上形成的第二印刷層的圖案層的厚度優(yōu)選小于O. 15mm,更優(yōu)選小于O. 1_。 本發(fā)明將工件和帶有第一印刷圖案的轉(zhuǎn)印膜置于密閉空間中，所述轉(zhuǎn)印膜將所述密閉空間隔離成第一空間和第二空間，對第一空間進(jìn)行抽真空處理時，轉(zhuǎn)印膜可以包覆到工件的表面，從而使第一印刷圖案貼合到工件的表面上，然后固化工件上形成第一印刷圖案的第一材料后即可在工件表面形成第二印刷圖案。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供的方法可以在工件的尖角部位的表面上也印刷上圖案。本發(fā)明還提供了一種電子設(shè)備，包括殼體，所述殼體至少包括第一部分、第二部分和第三部分，所述第一部分通過第一連接部與所述第二部分連接，所述第二部分通過第二連接部與所述第三部分連接，所述第一連接部與所述第二連接部相互連接，其中所述第一連接部和所述第二連接部為連接曲面或者連接線；第二印刷圖案，覆蓋所述第一部分、所述第二部分、所述第三部分、所述第一連接部和所述第二連接部。更進(jìn)一步所述第一部分通過第三連接部與所述第三部分連接，所述第三連接部分、所述第二連接部分以及所述第一連接部分相互連接、殼體的表面附著有第二印刷圖案。該第二印刷圖案覆蓋所述第一部分、所述第二部分、所述第三部分、所述第一連接部、所述第二連接部以及第三連接部分。其中，任意兩個部分的連接部可以是連接曲面也可以是連接線。同時，所述第一部分、第二部分以及第三部分的任意一個表面都可以為曲面也可以是其他不規(guī)則的表面。按照本發(fā)明，所述殼體優(yōu)選包括金屬部和與所述金屬部復(fù)合的塑膠部，所述第二印刷圖案至少覆蓋所述金屬部的部分和所述塑膠部的部分。通過本發(fā)明的實施例，該第二印刷圖案經(jīng)一次工藝處理就能夠完整且完全地包覆在殼體上，即完整且完全的包覆在由至少所述第一部分、所述第二部分、所述第三部分、所述第一連接部、所述第二連接部組成的殼體上。相對于現(xiàn)有技術(shù)需要針對殼體上不同的部分印制一完整圖案的部分，最后由殼體上不同組成部分的部分圖案組成一副完整的圖案相t匕。本發(fā)明的實施例，僅僅需要經(jīng)一次上述工藝處理便可以將一副完整的圖案印制在由不同部分組成的殼體上。工藝簡單，操作不繁瑣！同時由于一次性完成將圖案完全且完整的覆蓋到由不同部分組成的殼體上，外觀上美觀、完整(現(xiàn)有技術(shù)中由于圖案拼接而成的，且由于殼體的不同組成部分的結(jié)構(gòu)不同，導(dǎo)致圖案無法完成無縫的拼接，外觀效果差)。以下以具體實施例說明本發(fā)明的效果，但是本發(fā)明的保護(hù)范圍不受以下實施例的限制。實施例I
原料油墨為普通油墨粘合劑為通用樹脂類結(jié)合劑。請參見圖I-圖3，為本發(fā)明提供的在工件表面轉(zhuǎn)印圖案的流程圖；預(yù)先在工件11上噴涂粘合劑層，預(yù)先在轉(zhuǎn)印膜12上涂覆油墨層；如圖I所示，為步驟I的示意圖將工件11固定于烘箱I內(nèi)的治具12上，然后將帶有第一印刷圖案的轉(zhuǎn)印膜13也放置在所述烘箱內(nèi)，轉(zhuǎn)印膜將烘箱的空間分隔為第一空間101和第二空間102內(nèi)，所述工件和第一印刷圖案在第一空間101內(nèi)。如圖2所示，為步驟2的示意圖對第一空間進(jìn)行抽真空，同時在第二空間內(nèi)填充氮氣，這樣可以使轉(zhuǎn)印膜13包覆住工件和部分治具。包覆同時使用置于烘箱頂部的紅外加熱系統(tǒng)對薄膜進(jìn)行均勻加熱，結(jié)著劑在此條 件下將油墨粘接在工件表面。完成結(jié)著后氣體排空，取出工件，移除薄膜，油墨層則保留在工件表面，如圖3所
/Jn ο以上對本發(fā)明所提供的工件上轉(zhuǎn)印圖案的方法進(jìn)行了詳細(xì)介紹。本文中應(yīng)用了具體個例對本發(fā)明的原理及實施方式進(jìn)行了闡述，以上實施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想。應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以對本發(fā)明進(jìn)行若干改進(jìn)和修飾，這些改進(jìn)和修飾也落入本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種在工件上轉(zhuǎn)印圖案的方法，其特征在于，包括 將工件和帶有第一印刷圖案的轉(zhuǎn)印膜置于密閉空間內(nèi)，所述轉(zhuǎn)印膜將所述密閉空間隔離成第一空間和第二空間，所述工件和所述第一印刷圖案在第一空間內(nèi)，所述第一印刷圖案由第一材料形成； 對所述第一空間進(jìn)行抽真空處理，使所述第一印刷圖案貼合到所述工件的表面； 固化所述第一材料得到第二材料，所述第二材料在工件表面形成第二印刷圖案。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的方法，其特征在于，所述工件至少包括連接的第一表面、第二表面和第三表面，所述第一表面和第二表面的連接處與所述第二表面與所述第三表面的連接處相連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，還包括對所述轉(zhuǎn)印膜進(jìn)行定位使所述第一印刷圖案的位置與工件表面的設(shè)定區(qū)域相對應(yīng)的步驟。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的方法，其特征在于，還包括在所述第二空間內(nèi)填充氣體的步驟。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的方法，其特征在于，所述工件包括金屬部和與所述金屬部復(fù)合的塑膠部。
6.根據(jù)權(quán)利要求I至5任一項所述的方法，其特征在于，在所述將工件和帶有第一印刷圖案的轉(zhuǎn)印膜置于密閉空間內(nèi)之前，還包括 在工件的表面涂覆粘合劑層的步驟。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，還包括在所述粘合劑層上涂覆色膜層的步驟。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，所述第二印刷圖案的圖案層的厚度小于0.15mm,優(yōu)選小于 0. 1mm。
9.一種電子設(shè)備,其特征在于,包括 殼體，所述殼體至少包括第一部分、第二部分和第三部分，所述第一部分通過第一連接部與所述第二部分連接，所述第二部分通過第二連接部與所述第三部分連接，所述第一連接部與所述第二連接部相互連接，其中所述第一連接部和所述第二連接部為連接曲面或者連接線； 第二印刷圖案，覆蓋所述第一部分、所述第二部分、所述第三部分、所述第一連接部和所述第二連接部
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述殼體包括金屬部和與所述金屬部復(fù)合的塑膠部，所述第二印刷圖案至少覆蓋所述金屬部的部分和所述塑膠部的部分。
全文摘要
本發(fā)明提供一種在工件上轉(zhuǎn)印圖案的方法，包括將工件和帶有第一印刷圖案的轉(zhuǎn)印膜置于密閉空間內(nèi)，所述轉(zhuǎn)印膜將所述密閉空間隔離成第一空間和第二空間，所述工件和所述第一印刷圖案在第一空間內(nèi)，所述第一印刷圖案由第一材料形成；對所述第一空間進(jìn)行抽真空處理，使所述第一印刷圖案貼合到所述工件的表面；固化所述第一材料得到第二材料，所述第二材料在工件表面形成第二印刷圖案。對第一空間進(jìn)行抽真空處理時，轉(zhuǎn)印膜可以包覆到工件的表面，從而使第一印刷圖案貼合到工件的表面上，固化工件上形成第一印刷圖案的第一材料后即可在工件表面形成第二印刷圖案。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供的方法可以在工件的尖角部位的表面上也印刷上圖案。
文檔編號B44C1/17GK102795037SQ201110135749
公開日2012年11月28日 申請日期2011年5月24日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月24日
發(fā)明者郝寧, 尤德濤 申請人:聯(lián)想(北京)有限公司