專利名稱：擴(kuò)展電路卡組合體的制作方法
本申請是1993年11月13日提交的發(fā)明名稱為“串行電路卡”的中國專利申請No.93114515.5的分案申請。
本發(fā)明一般涉及可拆除或便攜式電路卡的機(jī)械設(shè)計，該電路卡的設(shè)計既為了緊湊又為了保護(hù)電路卡的內(nèi)部元件，更具體地說，本發(fā)明涉及包括一個擴(kuò)展模塊和一個基礎(chǔ)電路卡的擴(kuò)展電路卡組合體。
在電子工業(yè)中，電子電路已變得愈來愈緊湊以至于諸如小型便攜式電路卡的卡盒已被開發(fā)成可拆除地插入于電子裝置之內(nèi)，該種卡盒一般為暫時性使用。詳細(xì)地說，已經(jīng)開發(fā)出一些接近于信用卡大小但稍厚的外部電路卡，這種外部電路卡引入有夾于金屬或塑料外殼之間的電路板及一個連接至外部電子裝置的電連接接插件。建立了稱為個人計算機(jī)存儲器卡國際協(xié)會(PersonalComputer Memory Card International Association)(PCMCIA)標(biāo)準(zhǔn)的國際標(biāo)準(zhǔn)，以鼓勵小型電路卡領(lǐng)域內(nèi)不同制造商間的統(tǒng)一。
封裝諸如游戲的程序的存儲器裝置的卡盒已使用了多年，特別是用于電子游戲機(jī)與某些微型電子計算機(jī)內(nèi)。因為其尺寸相當(dāng)大，故實體耐久性對卡匣開發(fā)而言不是困難的特性。有可用的空間在元件與殼體內(nèi)建立必要的強(qiáng)度。但對信用卡大小的電路卡包殼而言，實體構(gòu)筑技術(shù)則受到更多的限制。
在1990年5月8日頒發(fā)并轉(zhuǎn)讓給日本三菱電機(jī)株式會社(Mitsubishi Denki Kabushihiki Kaisha)的美國專利第4,924,076號中描述了一些存儲卡裝置。該專利描述的裝置包括一些半導(dǎo)體器體，這些器件安裝在一內(nèi)部基板內(nèi)并封裝在由兩個粘合在一起的塑料部分形成的塑料包殼內(nèi)。
另一參考文獻(xiàn)為1989年1月17日頒發(fā)并轉(zhuǎn)讓給前述專利權(quán)人的美國專利第4,798,946號。該專利描述一種包含一個IC卡的塑料包殼，該塑料包殼在基本上由沿著配接邊緣粘合的兩半構(gòu)成一塑料盒。
本申請人尚未發(fā)現(xiàn)任何可供參考的由他人制造的符合個人計算機(jī)存儲器卡國際協(xié)會(PCMCIA)于1991年9月規(guī)定有關(guān)信用卡大小之存儲器卡的轉(zhuǎn)矩、彎曲、撓曲及卷繞的規(guī)格的電路卡或卡盒。塑料元件一般無法提供足夠的電氣屏蔽以保護(hù)內(nèi)部電子元器件免受靜電影響，同時用以粘合塑料元件的粘結(jié)劑在熱度、濕度及其他因素產(chǎn)生的應(yīng)力下可能會失效。
同樣，本申請人所知的設(shè)計包括由塑料周邊框架保持并被夾在粘合到該框架的平面塑料或金屬薄板之間的電子卡尚無法符合PCMCIA規(guī)范。
1983年5月31日頒布并轉(zhuǎn)讓給北方電訊有限公司(NorthernTelecom Limited)的美國專利第4,386,388號描述了一種使用一松弛地包封一電路板的鋁薄片蓋的印刷電路板組件，蓋的鄰接邊緣由蓋的內(nèi)卷邊緣以接觸關(guān)系加以固定，這些邊緣嚙合電路板上末端板中的小凹槽。雖然此組件可滿足較大電路板所需，但其強(qiáng)度或剛度不太可能符合接近信用卡大小的電路板的需要。
明白據(jù)本申請人所知的先有技術(shù)的缺陷以后，開發(fā)了一種緊湊的電路卡組件，這種電路卡組件成為在1991年12月9日遞交的加拿大專利申請第2057518號的主題。這種組件從制造角度來看得方便且從物理性能上看很耐用，即使按符合PCMCIA標(biāo)準(zhǔn)的小尺寸構(gòu)造也是如此。
這種電路卡的一種較佳形式包括一內(nèi)部電路模塊，該內(nèi)部電路模塊包括一電路元件組件及一附接到該元件組件的電連接接插件。由薄不銹鋼制成的保護(hù)性金屬覆蓋片緊密地包圍并基本密封該模塊于一個相當(dāng)剛硬的單件夾套中，同時在夾套內(nèi)有一開口以便暴露一電連接接插件以便使該電路卡可連接到諸如計算機(jī)的外部設(shè)備上。該電路模塊用一塑料周邊框架構(gòu)造并載有一電路板、電子元件、及一電連接接插件?？蚣軆?nèi)有凹槽以便將金屬覆蓋安裝在周邊框架上，而周邊框架的突出邊緣或角部則為夾套邊緣提供遮蔽，并為電路卡提供沖擊吸收角。不需要粘合劑來將夾套粘合到框架或卡的其他元件上。按上述方式構(gòu)造的存儲器卡能符合PCMCIA標(biāo)準(zhǔn)第1版與第2版并且相當(dāng)耐用。
根據(jù)PCMCIA標(biāo)準(zhǔn)第1版的信用卡大小的電路卡大體上已獲電子工業(yè)界的接受，但在某些情況下需要實體空間以容納元件及要求適應(yīng)性以執(zhí)行期望的附加功能。所以采用了PCMCIA標(biāo)準(zhǔn)第2版，該版提供稍厚的卡及擴(kuò)展卡長度的選擇以增加與卡的前端部分相比相當(dāng)厚的后端部分。雖然幾乎卡的所有前端部分可插入諸如計算機(jī)的電子裝置內(nèi)使用，其后端部分可能非常膨大且不方便容納入欲使用該卡的電子裝置內(nèi)。所以當(dāng)使用一擴(kuò)展卡時，該卡的后端部分在使用中會暴露于可能的應(yīng)力或被損壞(而不象未擴(kuò)展版本那樣)，所以很重要的是使整個卡堅固地-最好是在一個一致的結(jié)構(gòu)內(nèi)構(gòu)成。
雖然可能在一個單獨單元內(nèi)制造一種符合PCMCIA標(biāo)準(zhǔn)第2版的電路卡，這將需要一條與制造第1或2版未擴(kuò)展卡所要求的不同的全新組裝線，所以看來若能以二個可串行聯(lián)接在一起以形成最終擴(kuò)展卡的部分構(gòu)成一種擴(kuò)展卡將會很有用。卡的前端或基礎(chǔ)部分可在一個為處理未擴(kuò)展卡而設(shè)計的組裝線上制作，而擴(kuò)展部分可在一附加組裝線上裝配或委托外加工。而且基礎(chǔ)部分可設(shè)計成提供基本電子及存儲功能，而擴(kuò)展部分則可被設(shè)計為用于諸如區(qū)域網(wǎng)絡(luò)(LAN)通信，紅外通訊、音頻功能等特定功能，以便與基礎(chǔ)部分共同工作并補(bǔ)充基礎(chǔ)部分提供的功能。用這種方法可生產(chǎn)特定客戶要求的擴(kuò)展卡組件而不必對每種功能再構(gòu)造一個不同的完全擴(kuò)展卡。一種基礎(chǔ)卡可用于許多種擴(kuò)展卡中的任一種。
在文獻(xiàn)中已經(jīng)知道電路卡的電氣與機(jī)械連接，然而由于符合PCMCIA標(biāo)準(zhǔn)的電路卡的小尺寸，本申請人無法找到任何能夠在卡系統(tǒng)的元件間提供牢固的機(jī)械與電氣連接同時提供在基礎(chǔ)部分與擴(kuò)展元件之間牢固的支撐連接。
1992年5月12日公布授予亞倫一布萊德雷公司(AllenBradley Company)的美國第5,113,317號專利描述了一種輔助電路卡的背上(piggy-back)支撐體，使得一個卡可沿著包含于主卡(host card)一側(cè)上的軌道插入以便為該輔助卡提供支撐。但由于這種背上結(jié)構(gòu)所需的額外厚度，此參考文獻(xiàn)在PCMCIA電路卡領(lǐng)域中看來沒有什么作用。
1990年7月17日公布授予裘里耶斯·達(dá)登(Julius Darden)等人的美國第4,941,841號專利描述了一種用于信息存儲系統(tǒng)的適配器與可拆除式滑入卡盒。此參考文獻(xiàn)中所公開的裝置與PCMCIA電路卡領(lǐng)域中所要求的大小范圍相比形成一非常龐大的系統(tǒng)。
1979年12月18日公布授予RCA公司的美國第4,179,178號專利描述了一種具有靜電荷保護(hù)功能的插入式電路卡盒，該電路卡盒作用一對延伸超過電連接接插件的調(diào)節(jié)器針以便嚙合在配接組件內(nèi)的對應(yīng)孔，以接觸配接組件上的屏蔽裝置，從而以提起該屏蔽罩而容許該電連接接插件的嚙合。該專利并未提及一卡盒至另一卡盒的連接。所公開的裝置被設(shè)計成將諸如電子游戲機(jī)卡盒的便攜式卡盒連接到諸如可使用這種卡盒的放映機(jī)的電子裝置。
本發(fā)明克服了先有技術(shù)的缺陷而提供一種緊湊串行電路卡組件，這種串行電路卡組件制造方便且經(jīng)久耐用，即使按照PCMCIA的標(biāo)準(zhǔn)也是如此。
因此，本發(fā)明的目的是提供一種包括一個擴(kuò)展模塊和一個基礎(chǔ)電路卡的擴(kuò)展電路卡組合件，其制造方便且經(jīng)久耐用。
為此，本發(fā)明提供一種包括擴(kuò)展模塊和基礎(chǔ)電路卡的擴(kuò)展電路卡組合體，其中所述基礎(chǔ)電路卡包括剛性的平行插座，所述平行插座以所述基礎(chǔ)卡與所述模塊的連接方向沿所述基礎(chǔ)電路卡的相對側(cè)邊緣延伸，所述平行插座具有在其整個長度范圍內(nèi)基本相同的截面，和在所述基礎(chǔ)電路卡后端的插入孔。擴(kuò)展模塊包括一個模塊罩殼和一對從該罩殼伸出的分隔開的平行剛性支撐指銷。該支撐指銷被構(gòu)造成滑動地插入對應(yīng)的平行插座內(nèi)，該支撐指銷在對應(yīng)于平行插座的基本相同的截面的其整個長度范圍內(nèi)具有基本相同的截面。一電連接接插件，位于支撐指銷之間，適于當(dāng)擴(kuò)展模塊連接到基礎(chǔ)電路卡上時與位于基礎(chǔ)電路卡后端對應(yīng)的電連接接插件匹配連接；從而當(dāng)擴(kuò)展模塊借助于把支撐指銷本質(zhì)上完全插入基礎(chǔ)電路卡插座而連接到基礎(chǔ)電路卡上時，所述插座與指銷的嚙合將擴(kuò)展模塊剛性地接合到基礎(chǔ)卡上，以便形成一個整體的擴(kuò)展電路卡。
現(xiàn)將參照附圖描述本發(fā)明的一個實施例，在圖中由

圖1a與1b組成的圖1提供了組裝后的擴(kuò)展卡的軸測圖。
由圖2a、2b、2c組成的圖2提供了擴(kuò)展卡各分離部分的軸測器。
圖3是組裝后的基礎(chǔ)卡的軸測圖。
由圖4a、4b及4c組成的圖4提供了基礎(chǔ)卡主要部件的軸測圖。
圖5是基礎(chǔ)卡周邊框架的軸測圖。
圖6提供了基礎(chǔ)卡的主要部件在組裝前彼此相對設(shè)置的軸測圖。
圖7提供了拆開后的擴(kuò)展模塊的軸測圖以便顯示該模塊外殼的上下部分及包圍在該兩部分之間的電路卡。
本發(fā)明的一個具較佳實施例具體化于圖中所示出的矩形基礎(chǔ)電路卡及擴(kuò)展模塊內(nèi)。
首先詳述基礎(chǔ)模塊，然后詳述擴(kuò)展模塊，最后描述二者如何一起使用。
參照圖1，基礎(chǔ)卡大小約相當(dāng)于信用卡但銷厚，其長度與寬度分別為85.6毫米與54.0毫米、厚度約為5.0毫米。該尺寸符合個人計算機(jī)存儲器國際協(xié)會(Personal Computer Memory CardInternational Association PCMCIA)在1991年9月為PC機(jī)存儲器卡頒布的PCMCIA PC卡標(biāo)準(zhǔn)第二版所描述的尺寸規(guī)格，該項規(guī)格可從該協(xié)會取得。基礎(chǔ)卡1在與擴(kuò)展模塊40組裝起來時符合PCMCIA為擴(kuò)展卡所定的標(biāo)準(zhǔn)。
這些卡被設(shè)計成使用在具有適當(dāng)插座的個人計算機(jī)或其他裝置內(nèi)作為硬盤驅(qū)動器、軟盤、接口、通信或其它裝置的替代品。
以這種尺寸設(shè)計電路卡的困難包括要符合PCMCIA對抗完整性、扭矩、彎曲、撓曲及卷繞的要求以確保長使用壽命及可靠性，以及免受沖擊損壞與靜電損壞的保護(hù)要求。
這里所述的本發(fā)明的實施例滿足這些要求。
參照圖2及圖3，基礎(chǔ)卡1由一個包括集成電路或電子元件(圖中未示)的電路模塊2及一個連接到電子元件的第一電連接接插件3組成。一個保護(hù)性金屬覆蓋片，在此范例中用厚度為0.2毫米的304L不銹鋼薄片制成，緊密地包圍并大致密封模塊2于一個緊配合的大致剛性的單件夾套(jacket)4內(nèi)，該覆蓋片有頂部表面31、底部表面(圖中未示)及豎直側(cè)壁13。
在所示的實施例中，夾套4包括一個在卡前端的開口5，該開口5暴露出第一電連接接插件3的一部分以便使電路卡1可借助于一個適當(dāng)?shù)牟遄B接到一個個計算機(jī)或其他外部設(shè)備上。一個類似的開口配置在卡的后端，以便暴露出后端電連接接插件42，后者被用來做至擴(kuò)展模塊40的電連接接插件49的電連接。
夾套4為模塊2的內(nèi)部元件提供了基本保護(hù)使之免于物理性損壞，并為任何敏感的內(nèi)部元件提供電屏蔽，使之免受外部靜電影響。
電路模塊2的物理性保護(hù)由金屬夾套4對外界侵入的抵抗性并由夾套的剛性而實現(xiàn)。當(dāng)夾套如圖所示以矩形結(jié)構(gòu)構(gòu)成時，其基本上即形成一平坦的中空梁—即比較本申請人所知任何其他裝置更有效的能抵抗對卡1及電路模塊2的彎曲、撓曲及扭曲的箱形梁。
參照圖4，該圖示出電路卡的一種實施例的元件細(xì)節(jié)。電路模塊2包括一部分周邊框6，并載有一電路板7及電連接接插件3。該部分周邊框6可較佳地由諸如LEXAN 500TM(LEXAN 500為通用電氣公司(General Electric)的商標(biāo))的玻璃填充的聚碳酸酯的適當(dāng)塑料制成。如圖中可見，該周邊框僅沿著電路板邊緣的一部分延伸，而使側(cè)邊的后面部分48未受支撐，并且內(nèi)部地暴露于電路卡中。
電子元件8由基礎(chǔ)電路卡承載。卡上的電路可以包括用以存儲操作程序或數(shù)據(jù)的只讀存儲器模塊，及由該卡時常連接的外部設(shè)備或擴(kuò)展模塊使用的讀/寫存儲器模塊。該電路可適于提供通用的基礎(chǔ)功能以容許支持各種擴(kuò)展模塊，以實現(xiàn)不同的所期望的功能。
上蓋4a與下蓋4b繞電路模塊周圍組裝，以形成如下文所述的夾套4。蓋的形狀大致為平基底的矩形碟，且具有變得折彎的邊緣以形成周邊側(cè)壁。圖示的蓋基本上彼些呈鏡像形狀。參照下蓋4b可見其有一平基底12及沿其側(cè)面的豎直壁13b，并在其后端有小突部14b，而在前端有小突部29b。
每個蓋基底的一部分被變窄以形成平板延伸部15，用以保護(hù)接插件3。較好地可以將圖示的絕緣層16加入到每個蓋的內(nèi)部上以保護(hù)內(nèi)部元件。
更詳細(xì)地表示在圖5中的部分周邊框6有很多功能和特征。它在卡的裝配及測試最后階段可作為電路板7的承載體。它也可以在組裝期間重要地作為安裝蓋4a、4b用的內(nèi)部芯骨，用以控制它們的對準(zhǔn)以便之接合在一起。沿著框側(cè)面的凹陷部分17、及在框的前端的凹陷部分19提供此對準(zhǔn)功能。
此外，框的頂部(同樣地以及底部)表面20凹陷低于框邊緣的保護(hù)性邊緣或鑲邊部分21。這些鑲邊部分提供二種功能。鑲邊部分21(沿著框的側(cè)面相鄰于將被接插件3占據(jù)的位置)及沿著接插件3外側(cè)端延伸的類似鑲邊部分24(見圖4)的作用是遮蔽蓋4a、4b未彎折的邊緣免于暴露，以使蓋能夠坐落在這些框鑲邊部分之下或與之平齊。若蓋被設(shè)置于鑲邊部分之下，則將可給予存在于蓋表面上的圖形以一定程度上的保護(hù)。
角27一般提供外部沖擊吸收材料以減少或防止因卡掉落而致的損壞。這些角也消除了在蓋形成階段期間削切棱角的必要而大大地降低了成本。所以蓋可用熟知的簡單切割及彎折技術(shù)來制造。
圖6表示蓋與電路模塊在組裝之前彼此在空間上接近的情況。
根據(jù)本發(fā)明已經(jīng)找到一種能成功地用于使用參照圖4及5中諸元件的基礎(chǔ)卡1組件的方法，列述于下1.一個由電路板7及接插件3構(gòu)成的局部組件被置入底部不銹鋼蓋4b之內(nèi)。蓋的霹壁13b、14b、29b向上延伸僅達(dá)最終組件厚度的一半而使局部組件的上半部暴露出來。
2.將頂部不銹鋼蓋4a放置于局部組件剩余的被暴露部分的上面，頂部不銹鋼蓋4a的壁13a、14a、及29a安置在底部蓋的對應(yīng)向上直立的壁13b、14b、及29b上。
3.然后此組件被置于激光焊接固定體內(nèi)，該固定體提供一有限的箝夾力，以使頂蓋與底蓋的邊緣均保持接觸。此固定件也有利地提供一水平旋轉(zhuǎn)作用以使組件的所有四個側(cè)面均可暴露于來自適當(dāng)?shù)挠糜诤附拥募す夤馐?br> 4.此后，激光束被激發(fā)以焊接在一側(cè)蓋的邊緣。焊接在氬氣覆蓋層下進(jìn)行。當(dāng)該側(cè)焊接完成時，該固定件即被轉(zhuǎn)動而進(jìn)行下一側(cè)面的焊接。當(dāng)所有側(cè)面均焊接完成時，焊接完成的卡1即被移出。
激光焊接特別適于接合二蓋，因為可以在能級、脈沖率、光束大小方面對焊接光束進(jìn)行精確控制，同時可以精確地維持焊接深度以提供均質(zhì)的接合28而不穿越超過不銹鋼蓋的厚度，從而防止對塑料框的損壞，同時實現(xiàn)所有鄰接壁邊緣的完全熔合。
由于激光焊接與實現(xiàn)該焊接的裝置為眾所周知的，在此將不對焊接工藝或裝置做額外細(xì)述。
焊接作業(yè)產(chǎn)生一單件金屬片夾套，該夾套具有相當(dāng)?shù)膭傆捕惹野鼑苓吙蚣懿⒈Ｗo(hù)其內(nèi)部元件。
雖然發(fā)現(xiàn)激光焊接適用于上述的不銹鋼，但諸如釬焊等能產(chǎn)生強(qiáng)連續(xù)或均勻熔合的其他接合技術(shù)也可根據(jù)所選擇的材料而達(dá)到令人滿意的效果。
在所示的矩形形狀下，該夾套在基本上為平坦的箱形梁形狀。
參照圖3可見夾套之上側(cè)與下側(cè)部分延伸為平板15，以便覆蓋接插件的相反兩側(cè)。延伸平板15的末端借助于設(shè)在接插件3的凹陷內(nèi)的固定夾板29接合在一起，以便保持夾套與卡的完整性與強(qiáng)度。
由圖中或見延伸平板15比夾套的其余部分稍窄以便容納周邊框的突出部分，其中已有偏極凹槽25形成于其內(nèi)以確保卡正確地插入配合的外部設(shè)備內(nèi)。
上述實施例提供一種耐用的基礎(chǔ)卡，該種基礎(chǔ)卡可被組裝而無需在周邊框架或元件部分加入粘合劑以得到強(qiáng)度。這具有減少可加在電路板或其元件上的壓力的優(yōu)點，否則這種壓力會造成電氣接合與元件的惡化。此外，由于沒有粘合劑，故熱及潮濕對粘合劑的影響不會變成對卡的耐用性的限制因素。
參照圖1、2、及7將描述本發(fā)明的擴(kuò)展模塊的較佳實施例。參照圖2，基礎(chǔ)卡1與擴(kuò)展模塊40以相互連接之前的彼此靠近的方式表示，模塊40由上側(cè)罩殼40a與下側(cè)罩殼40b構(gòu)成，40a與40b二者可借助于延伸鎖扣43連接在一起，延伸鎖扣43以已知的方法嚙合40b的內(nèi)側(cè)邊緣。支撐指銷45在此范例中與罩殼40a一起整體地成形。擴(kuò)展電路板41設(shè)計成配置在二罩之間并在如此配置時暴露支撐指銷45之間的電連接接插件49。罩內(nèi)的卡腳座44如本領(lǐng)域中所熟知般地支撐擴(kuò)展電路卡。
縱向凹槽46提供于支撐指銷45的每個向內(nèi)相對的面上，其目的在于可滑動地嚙合以便在滑入基礎(chǔ)卡時包圍或容納電路板7的暴露在外的側(cè)邊(或邊緣)48。支撐指銷可讓凹槽偏向形成或配置在指銷的一邊以避免顛倒插入基礎(chǔ)卡。一具有凸輪狀前面52的彈簧加載銷針51朝各支撐指銷45的內(nèi)側(cè)設(shè)置，以便在支撐指銷45完全插入卡1內(nèi)時與該基礎(chǔ)卡1的對應(yīng)小突部14相嚙合。這在本領(lǐng)域中已熟知，故不贅述。模塊上的上側(cè)與下側(cè)延伸唇片47的作用為當(dāng)擴(kuò)展模塊未連接到基礎(chǔ)卡時屏蔽連接插件49的上邊與下邊，并在完全連接時包圍繞基礎(chǔ)卡頂蓋及底蓋的一部分。
支撐接插件指銷45可由諸如鋁的、鋅的、鎂的合金、或熱固定型(Thermosat)塑料、或諸如石墨強(qiáng)化復(fù)合物的塑料復(fù)合物等各種適當(dāng)材料與罩殼40a整體鑄造而成。罩殼40a及40b和指銷45所用材料的靜電屏蔽特性可根據(jù)使用的電路而加以考慮。雖然有可能分別形成支撐指銷并以各種方式將它們固定到罩殼上，但將它們與延伸罩殼整體地鑄造成形卻是較為方便的制造方法。
由圖2b可見，電路板7未受支撐的側(cè)邊邊緣48被暴露以便觀察到位于基礎(chǔ)卡后邊緣的外端處孔50的內(nèi)部。介于電路卡側(cè)面邊緣48與鄰接于這些電路卡側(cè)面邊緣的夾套邊緣的對應(yīng)內(nèi)側(cè)部分之間的空間基本上限定了插座狀的通道，在本實施例中支撐指銷45可插入此通道從而由夾套內(nèi)表面和電路板的邊緣48所包圍。支撐指銷45被構(gòu)造成可提供緊密接合于所述的夾套之內(nèi)以便在完全插入時由這些指銷提供擴(kuò)展模塊與基礎(chǔ)卡之間的堅固連接，從而基本上形成一整體擴(kuò)展的電路卡。
由基礎(chǔ)卡及擴(kuò)展模塊構(gòu)成的串行擴(kuò)展電路卡可以組合好的方式供應(yīng)給最終使用者或是以二單件方式供應(yīng)以供使用者組裝。使用者若要組裝該結(jié)構(gòu)僅需將擴(kuò)展模塊40的支撐指銷45插入基礎(chǔ)卡1的孔50內(nèi)并將二部分推在一起直到銷針51與基礎(chǔ)卡1的對應(yīng)小突部14相嚙合為止。當(dāng)二部分被推到一起時，指銷45中的凹槽46包圍基礎(chǔ)卡的電路板7的未受支撐邊緣48以支撐電路板，同時指銷45的外側(cè)表面本身被基礎(chǔ)卡夾套內(nèi)側(cè)表面緊密地抱住。當(dāng)基礎(chǔ)卡1與擴(kuò)展模塊被完全推在一起時，銷針51將基礎(chǔ)卡1與擴(kuò)展模塊鎖在一起，且擴(kuò)展模塊的電連接接插件49將與基礎(chǔ)卡的對應(yīng)接插件42配接，而覆蓋唇片47將沿著基礎(chǔ)卡的頂部及底部表面圍抱或座落，如圖1所示，此時組裝即告完成并形成一堅固的整體電路卡結(jié)構(gòu)以供使用。
應(yīng)能理解到，上述實施例的其他變化也包括于本發(fā)明之內(nèi)。
雖然上述本發(fā)明的較佳實施例是參照符合PCMCIA的卡敘述的，但不同大小的其他類型電路卡也在本發(fā)明的設(shè)想之中。
權(quán)利要求
1.一種包括擴(kuò)展模塊和基礎(chǔ)電路卡的擴(kuò)展電路卡組合體，其中所述基礎(chǔ)電路卡包括剛性的平行插座，所述平行插座以所述基礎(chǔ)卡與所述模塊的連接方向沿所述基礎(chǔ)電路卡的相對側(cè)邊緣延伸，所述平行插座具有在其整個長度范圍內(nèi)基本相同的截面，和在所述基礎(chǔ)電路卡后端的插入孔，其特征在于所述擴(kuò)展模塊包括(a)一個模塊罩殼；(b)一對分離的、從所述罩殼上伸出的平行剛性支撐指銷；(c)所述支撐指銷被構(gòu)形成可滑動地插入在所述對應(yīng)的平行插座中，所述支撐指銷在對應(yīng)于所述平行插座的基本相同的截面的其整個長度范圍內(nèi)具有基本相同的截面；(d)一個位于所述支撐指銷之間的電連接接插件，適用于當(dāng)所述的擴(kuò)展模塊連接到所述的基礎(chǔ)電路卡上時，與位于所述基礎(chǔ)電路卡后端的一個對應(yīng)的電連接接插件相配合地連接；從而當(dāng)所述的擴(kuò)展模塊利用把所述的支撐指銷基本上完全插入所述的基礎(chǔ)電路卡插座之中而被連接到所述的基礎(chǔ)電路卡上時，所述插座與所述指銷的嚙合使所述的擴(kuò)展模塊剛性地連接到所述的基礎(chǔ)卡上而形成一個整體的擴(kuò)展電路卡。
2.如權(quán)利要求1所述的擴(kuò)展電路卡組合體，其特征在于，所述擴(kuò)展模塊適于串連到所述基礎(chǔ)電路卡；所述基礎(chǔ)電路卡有一個外部薄片材料夾套，包圍著所述卡；所述剛性的平行插座以所述基礎(chǔ)電路卡與所述擴(kuò)展模塊的連接方向沿所述夾套的相對側(cè)邊緣延伸；所述支撐指銷的外側(cè)被構(gòu)形成可滑動地插入到所述對應(yīng)的平行插座中，以與所述插座的內(nèi)表面嚙合；從而當(dāng)所述的擴(kuò)展模塊利用把所述的支撐指銷本質(zhì)上完全插入所述的基礎(chǔ)電路卡中而被連接到所述的基礎(chǔ)電路卡上時，所述插座與所述指銷的嚙合使所述的擴(kuò)展模塊剛性地連接到所述的基礎(chǔ)卡上而形成一個整體的擴(kuò)展電路卡。
3.如權(quán)利要求2所述的擴(kuò)展電路卡組合體，其特征在于，所述外部薄片材料夾套是包圍著所述卡并封裝離開夾套相對側(cè)面邊緣的對應(yīng)內(nèi)表面的電路板從而在電路板的邊緣和夾套的內(nèi)部之間形成剛性的平行插座的外部薄片金屬夾套；以及所述指銷的相對內(nèi)表面被縱向開槽以便容納包含在所述基礎(chǔ)電路卡內(nèi)的電路板的橫向邊緣。
4.如權(quán)利要求1、2或3所述的擴(kuò)展電路卡組合體，其特征在于，還包括在所述擴(kuò)展模塊上的鎖定裝置，用于與所述的基礎(chǔ)電路卡上的互補(bǔ)鎖定結(jié)構(gòu)一起嚙合，以便當(dāng)所述的擴(kuò)展模塊和所述的基礎(chǔ)電路卡連接在一起時，把前者鎖定到后者上。
5.如權(quán)利要求2所述的擴(kuò)展電路卡組合體，其特征在于所述基礎(chǔ)電路卡包括(a)一個電路模塊，它包括(i)一個部分周邊框架；(ii)一塊在其邊緣由所述的框架承載的電路元件電路板，所述的框架留出所述板的橫邊緣的后部分被暴露出來；(iii)一個設(shè)置于所述框架前端并電連接到所述電路板上的第一電連接接插件；(iv)一個設(shè)置于所述電路模塊后端并電連接到所述電路板上的第二電連接接插件；(b)一個緊密地包圍著所述周邊框架并大體上把所述的電路模塊封裝在本質(zhì)上為剛性的單件夾套中的保護(hù)性片式金屬覆蓋片；(c)一個在與所述的第一電連接接插件重合的所述夾套的前端的開口，以便暴露所述電連接接插件的一部分，用以連接到外部設(shè)備上；(d)一個在與所述的第二電連接接插件重合的所述夾套的后端的開口，以便暴露所述電連接接插件的一部分，同以連接到擴(kuò)展模塊上；(e)在所述夾套后端的端處的成對開口，與擴(kuò)展模塊的支撐指銷一起工作；(f)所述電路板的暴露側(cè)邊緣離開所述夾套的側(cè)邊緣的相鄰內(nèi)表面，以便在電路板的邊緣和夾套的內(nèi)部之間形成一插座狀結(jié)構(gòu)，用以抱合容納所述擴(kuò)展模塊的支撐指銷。
6.如權(quán)利要求5所述的擴(kuò)展電路卡組合體，其特征在于，還包括在所述擴(kuò)展模塊上的鎖定裝置，用于與所述的基礎(chǔ)電路卡上的互補(bǔ)鎖定結(jié)構(gòu)一起嚙合，以便當(dāng)所述的擴(kuò)展模塊和所述的基礎(chǔ)電路卡連接在一起時，把前者鎖定到后者上。
全文摘要
一種包括擴(kuò)展模塊和基礎(chǔ)電路卡的擴(kuò)展電路卡組合體,該基礎(chǔ)電路卡具有剛性平行插座。該平行插座具有在其整個長度范圍內(nèi)基本相同的截面和在基礎(chǔ)電路卡后端的插入孔。該擴(kuò)展模塊包括模塊罩殼和一對由所述罩殼延伸出的分隔開的平行剛性支撐指銷。支撐指銷用于滑動地插入對應(yīng)的平行插座內(nèi)。一電連接接插件,位于所述支撐指銷之間,所述擴(kuò)展模塊與基礎(chǔ)卡可以形成一個整體的擴(kuò)展電路卡。
文檔編號B42D15/10GK1244768SQ99106650
公開日2000年2月16日 申請日期1999年5月19日 優(yōu)先權(quán)日1992年11月16日
發(fā)明者艾倫·瓦特·安斯拜瑞, 艾伯特·約翰·柯克蘭 申請人:國際商業(yè)機(jī)器公司