專(zhuān)利名稱(chēng)：天線(xiàn)線(xiàn)圈的制作方法
在無(wú)觸點(diǎn)或無(wú)接觸芯片卡中，在芯片卡上或內(nèi)部至少安排一個(gè)天線(xiàn)線(xiàn)圈，通過(guò)它向半導(dǎo)體芯片提供能量或從和向芯片傳輸數(shù)據(jù)。
以前制造這樣的天線(xiàn)線(xiàn)圈的概念是設(shè)想使用漆絕緣的銅線(xiàn)繞制這樣的天線(xiàn)線(xiàn)圈。它也建議了例如通過(guò)厚膜技術(shù)直接在芯片卡的塑料骨架上裝上天線(xiàn)線(xiàn)圈(作為平面化的線(xiàn)圈)。
本發(fā)明的任務(wù)是給出一種天線(xiàn)線(xiàn)圈，制造這種線(xiàn)圈簡(jiǎn)單、成本適當(dāng)并容易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，同時(shí)在同一個(gè)半導(dǎo)體芯片連接中容易使用。
此任務(wù)通過(guò)權(quán)利要求1的天線(xiàn)線(xiàn)圈完成。在從屬權(quán)利要求中給出有益的另外的構(gòu)造。
符合本發(fā)明的天線(xiàn)線(xiàn)圈的一個(gè)特別優(yōu)點(diǎn)是由在自由的市場(chǎng)上買(mǎi)得到的預(yù)先提供了導(dǎo)電軌道的帶狀載體，例如Mylar平面帶狀載體(＝Dupont)制造這種天線(xiàn)線(xiàn)圈。這些帶狀載體僅需裁剪成正確的長(zhǎng)度和寬度并且首先形成一個(gè)長(zhǎng)方形線(xiàn)圈。當(dāng)然，它也可以是另一種類(lèi)型的多邊形，例如三角形。
在這里，天線(xiàn)線(xiàn)圈的形狀看上去是這樣的，帶狀載體的一部分相對(duì)于帶狀載體的另一部分主要以90°的角度彎曲，這里，兩部分基本上將位于同一平面。這種彎曲一直進(jìn)行到帶狀載體的兩端相互面對(duì)或相互重合。帶狀導(dǎo)體的端被去絕緣并且然后在暴露的導(dǎo)電軌道上例如鍍錫和相互焊接。這時(shí)，第一條導(dǎo)電軌道的第二端和第二條導(dǎo)電軌道的第一端相連，第二條導(dǎo)電軌道的第二端和第三導(dǎo)電軌道的第一端相連，等等。只有第一條導(dǎo)電軌道的第一端和最后一條導(dǎo)電軌道的第二端空閑，它們被用作天線(xiàn)線(xiàn)圈的接頭。
這種過(guò)程可以容易地實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化并且因此獲得可靠的可再生的線(xiàn)圈值例如質(zhì)量。因?yàn)楸M管帶狀載體的柔韌性，但它還具有一定的基本的剛度，所以容易處理一個(gè)與半導(dǎo)體芯片適配的已完成的天線(xiàn)線(xiàn)圈，也就是說(shuō)它容易運(yùn)輸或在芯片片中安裝。
在天線(xiàn)線(xiàn)圈的形狀形成時(shí)，帶狀載體有利地繞過(guò)一個(gè)平面支撐骨架的傾斜的角，所以一個(gè)更好的處理是可能的。
下文中將根據(jù)實(shí)施例參考附圖對(duì)本發(fā)明作詳細(xì)說(shuō)明。其中

圖1到圖3為可能的裝有導(dǎo)電軌道的帶狀載體的橫截面，圖4彎折形成的一個(gè)天線(xiàn)線(xiàn)圈，圖5一個(gè)圍繞一個(gè)平面支撐骨架的天線(xiàn)線(xiàn)圈。
圖1介紹了一個(gè)柔性的、不導(dǎo)電的并且在它上面具有導(dǎo)電軌道2的帶狀載體1的第一種可能實(shí)施形式的橫截面。例如可以使用Malay-聚脂薄膜作為帶狀載體1的材料。在這些基本材料上，通過(guò)壓制技術(shù)獲得導(dǎo)電軌道。圖2和圖3介紹了帶狀載體的另一種實(shí)施形式，其中這里調(diào)整了帶狀載體1上的導(dǎo)電軌道2。圖2中導(dǎo)電軌道2象圖1一樣同樣是長(zhǎng)方形截面，然而在圖3中所示的導(dǎo)電軌道2是一圓形截面。
圖4介紹了一個(gè)已完全成形的天線(xiàn)線(xiàn)圈3。帶狀載體1具有四個(gè)彎曲5。因此，帶狀載體的各部分例如在同一平面內(nèi)大約相互垂直。導(dǎo)電軌道2的終端去掉絕緣層并且以下面方式相互連接第一條導(dǎo)電軌道的第二端和第二條軌道的第一端相連，而第二條導(dǎo)電軌道的第二端與第三導(dǎo)電軌道的第一端相連。第一條導(dǎo)電軌道的第一端和第三條即最后一條導(dǎo)電軌道的第二端構(gòu)成天線(xiàn)線(xiàn)圈3的接頭4。
圖5介紹了一個(gè)同樣根據(jù)本發(fā)明的天線(xiàn)線(xiàn)圈，在這種方法中，彎曲5大約繞經(jīng)支撐骨架6的斜角，這時(shí)，帶狀載體1經(jīng)過(guò)支撐骨架6的兩個(gè)表面。
權(quán)利要求
1.特別適用于無(wú)觸點(diǎn)芯片的天線(xiàn)線(xiàn)圈，它的線(xiàn)圈由安排在一個(gè)柔性的、不導(dǎo)電的帶狀載體(1)上的窄的平行的導(dǎo)電軌道(2)以下列方式構(gòu)成各個(gè)導(dǎo)電軌道的第一個(gè)端與相鄰軌道(2)的第二端相連且電導(dǎo)通，其中第一條導(dǎo)電軌道的第一端和最后一條導(dǎo)電軌道的第二端構(gòu)成線(xiàn)圈接頭(4)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的天線(xiàn)線(xiàn)圈，其特征在于，帶狀載體(1)具有彎曲(5)，因此，在導(dǎo)電軌道連結(jié)后形成一個(gè)多邊形。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2的天線(xiàn)線(xiàn)圈，其特征在于，在帶狀載體(1)上嵌入導(dǎo)電軌道(2)。
4.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一個(gè)的天線(xiàn)線(xiàn)圈，其特征在于，導(dǎo)電軌道(2)的橫截面大約是長(zhǎng)方形。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一個(gè)的天線(xiàn)線(xiàn)圈，其特征在于，在一個(gè)平面的、不導(dǎo)電的支撐骨架(6)上安排了帶狀載體(1)。
6.根據(jù)權(quán)利要求2至4中任一個(gè)的天線(xiàn)線(xiàn)圈，其特征在于，帶狀載體(1)的彎曲(5)繞過(guò)基本是長(zhǎng)方形的平面的支撐骨架(6)的斜角。
全文摘要
特別適用于無(wú)觸點(diǎn)芯片的天線(xiàn)線(xiàn)圈，它的線(xiàn)圈由安排在一個(gè)柔性的、不導(dǎo)電的帶狀載體(1)上的窄的平行的導(dǎo)電軌道(2)以下列方式構(gòu)成各個(gè)導(dǎo)電軌道的第一端與相鄰軌道(2)的第二端相連且電導(dǎo)通，其中第一條導(dǎo)電軌道的第一端和最后一條導(dǎo)電軌道的第二端構(gòu)成線(xiàn)圈接頭(4)。
文檔編號(hào)B42D15/10GK1161760SQ95195873
公開(kāi)日1997年10月8日 申請(qǐng)日期1995年9月5日 優(yōu)先權(quán)日1994年9月5日
發(fā)明者D·霍狄?jiàn)W, L·基塞韋特, J·蒙迪戈 申請(qǐng)人:西門(mén)子公司