本技術(shù)涉及防塵燈箱設(shè)備，具體涉及一種圍欄密封式的防塵燈箱結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、cob，即板上芯片封裝技術(shù)；即將芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接的半導(dǎo)體封裝工藝。簡單來說，就是把發(fā)光芯片直接貼裝在pcb板上，不需要支架和焊腳。與傳統(tǒng)的smd做法相比，cob封裝省略led芯片制作成燈珠和回流焊兩大流程。然而，在普遍環(huán)境較差的車間工廠，由于cob沒有傳統(tǒng)燈珠的支架及粘接玻璃的保護(hù)，cob芯片的保護(hù)一直存在困難；

2、常規(guī)cob基板采用芯片邊緣打膠圍壩、鍍金或化金的方式生長臺(tái)階，再用小尺寸的平面石英玻璃遮蓋，最后通過四邊打膠的方式密封，單個(gè)cob基板可作為一個(gè)獨(dú)立模組使用；

3、另一種方式為芯片固晶于陶瓷基板表面后，在每個(gè)獨(dú)立芯片的表面或芯片整體表面點(diǎn)上硅膠進(jìn)行遮蓋密封，硅膠的形態(tài)有兩種，一種為平面遮蓋，另一種為半球形遮蓋，由于硅膠自身的特性，極容易粘灰塵，造成局部溫度過高，引起表面黃變或燒蝕。

4、目前，在實(shí)際生產(chǎn)中，傳統(tǒng)的無遮蔽cob光源無法避免產(chǎn)線存在的大量灰塵、松香、助焊劑等污染物，從而影響芯片的發(fā)光效率及使用壽命，且cob防塵保護(hù)技術(shù)無法保護(hù)高密度大功率的cob光源，打膠圍壩的方式無法保證四邊高度的一致性，灰塵極容易進(jìn)入內(nèi)部空間，造成芯片的污染，鍍金或化金方式密封效果好，但是成本較高；

5、針對(duì)高功率密度的cob，芯片的間距很小，多基板拼接時(shí)仍要保證板與板之間的芯片間距不變，常規(guī)方式已無法滿足要求。因?yàn)槌Ｒ?guī)方式必須提前預(yù)留圍壩或生長臺(tái)階的區(qū)域，導(dǎo)致多基板拼接時(shí)，相當(dāng)于增加了兩倍的無效寬度，最終造成拼接縫隙出光時(shí)，形成大面積的長條陰影區(qū)域，無法滿足整體出光均勻性；

6、芯片表面的硅膠密封方式，極容易粘灰塵，長時(shí)間使用時(shí)，硅膠表面的灰塵持續(xù)吸熱，容易造成表面黃變或燒蝕，影響芯片的正常出光，情況嚴(yán)重時(shí)，會(huì)形成大面積的黑點(diǎn)和凹坑，導(dǎo)致硅膠燒穿，最終造成芯片擊穿，因此，本裝置提供了一種圍欄密封式的防塵燈箱結(jié)構(gòu)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，提供一種圍欄密封式的防塵燈箱結(jié)構(gòu)，以解決上述所提到的技術(shù)問題。

2、本實(shí)用新型實(shí)施例采用下述技術(shù)方案：包括cob高密度基板、固定機(jī)構(gòu)、散熱器、壓條和玻璃蓋，所述壓條設(shè)有兩個(gè)，所述cob高密度基板通過固定機(jī)構(gòu)以螺栓固定的方式以及對(duì)應(yīng)的壓條的配合將其固定于散熱器內(nèi)部，所述玻璃蓋覆蓋在散熱器上使得cob高密度基板位于散熱器內(nèi)為密封設(shè)置，所述玻璃蓋與散熱器為膠水環(huán)繞四周的固定方式，所述cob高密度基板由若干個(gè)aln基板組成，若干個(gè)所述aln基板為兩組設(shè)置且依次排列對(duì)稱布設(shè)，若干個(gè)所述aln基板采用無縫拼接的方式，若干個(gè)所述aln基板長度均不超過130mm且寬度不超過20mm，若干個(gè)所述aln基板內(nèi)部線路采用串聯(lián)、并聯(lián)或串并聯(lián)方式。

3、進(jìn)一步的，若干個(gè)所述aln基板均包括芯片、間隔區(qū)域和焊盤端子區(qū)域，所述間隔區(qū)域的端部設(shè)有固定孔位，所述芯片與焊盤端子區(qū)域由間隔區(qū)域隔開且間隔區(qū)域的寬度小于等于10mm。

4、進(jìn)一步的，所述固定機(jī)構(gòu)包括若干個(gè)固定螺栓，若干個(gè)所述間隔區(qū)域端部的固定孔位內(nèi)部設(shè)有與對(duì)應(yīng)的固定螺栓相適配的內(nèi)螺紋，兩個(gè)所述壓條上設(shè)有與若干個(gè)固定孔位相對(duì)應(yīng)且相適配的連接孔，若干個(gè)所述固定螺栓可穿過對(duì)應(yīng)的連接孔與對(duì)應(yīng)的固定孔位進(jìn)行螺紋連接。

5、進(jìn)一步的，所述玻璃蓋可為石英玻璃或高透紅外玻璃，所述散熱器的兩端均排列設(shè)有兩組與玻璃蓋進(jìn)行放置粘接相適配的臺(tái)階槽。

6、進(jìn)一步的，兩個(gè)所述壓條為非金屬材質(zhì)。

7、進(jìn)一步的，所述cob高密度基板與散熱器內(nèi)部的接觸面之間設(shè)有熱界面材料層，所述散熱器內(nèi)部與熱界面材料層的接觸面采用鋁或紫銅材料。

8、本實(shí)用新型實(shí)施例采用的上述至少一個(gè)技術(shù)方案能夠達(dá)到以下有益效果：

9、本實(shí)用新型，采用整體圍欄密封的方式，有利于降低成本，在高功率密度排布的cob應(yīng)用上優(yōu)勢(shì)明顯，可以讓芯片排布更靠近邊緣，杜絕傳統(tǒng)基板接縫區(qū)域由于圍壩的存在，而產(chǎn)生陰影區(qū)，整體出光更均勻，且良好的密封效果，可以使芯片表面長時(shí)間的相對(duì)潔凈，避免灰塵或其他雜物進(jìn)入，影響芯片的正常出光，保證設(shè)備使用的穩(wěn)定性和長壽命，同時(shí)，若干個(gè)aln基板無縫拼接，整體出光時(shí)，接縫區(qū)域沒有長條陰影，保證光輸出的均勻性；

10、硅膠表面的灰塵不會(huì)持續(xù)吸熱，極大地降低了表面黃變或燒蝕以及影響芯片的正常出光的情況發(fā)生，同時(shí)，不會(huì)形成大面積的黑點(diǎn)和凹坑，來導(dǎo)致硅膠燒穿，避免了最終造成芯片擊穿，通過了使用的穩(wěn)定性和使用壽命；

11、先將若干個(gè)aln基板無縫拼接，拼接完成后，將其放置到散熱器內(nèi)部，且正好位于散熱器接觸面采用鋁或紫材料制成處，接著，將兩個(gè)非金屬壓條根據(jù)對(duì)應(yīng)的連接孔與對(duì)應(yīng)的固定孔位相對(duì)應(yīng)，這時(shí)，通過若干個(gè)固定螺栓穿過對(duì)應(yīng)的連接孔并旋轉(zhuǎn)，使得對(duì)應(yīng)的固定螺栓與對(duì)應(yīng)的固定孔位進(jìn)行螺紋連接，來實(shí)現(xiàn)通過螺栓固定的方式將cob高密度基板固定于散熱器內(nèi)部，然后，將玻璃蓋根據(jù)對(duì)應(yīng)的臺(tái)階槽進(jìn)行放置將cob高密度基板進(jìn)行覆蓋籠罩，并對(duì)玻璃蓋的四周進(jìn)行均勻打膠，來將散熱器的內(nèi)部形成密封，保證芯片區(qū)域與外界隔絕，避免灰塵進(jìn)入。

技術(shù)特征：

1.一種圍欄密封式的防塵燈箱結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括cob高密度基板(1)、固定機(jī)構(gòu)(2)、散熱器(3)、壓條(4)和玻璃蓋；

2.如權(quán)利要求1所述的一種圍欄密封式的防塵燈箱結(jié)構(gòu)，其特征在于：若干個(gè)所述aln基板(11)均包括芯片(111)、間隔區(qū)域(112)和焊盤端子區(qū)域(113)，所述間隔區(qū)域(112)的端部設(shè)有固定孔位，所述芯片(111)與焊盤端子區(qū)域(113)由間隔區(qū)域(112)隔開且間隔區(qū)域(112)的寬度小于等于10mm。

3.如權(quán)利要求2所述的一種圍欄密封式的防塵燈箱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述固定機(jī)構(gòu)(2)包括若干個(gè)固定螺栓，若干個(gè)所述間隔區(qū)域(112)端部的固定孔位內(nèi)部設(shè)有與對(duì)應(yīng)的固定螺栓相適配的內(nèi)螺紋，兩個(gè)所述壓條(4)上設(shè)有與若干個(gè)固定孔位相對(duì)應(yīng)且相適配的連接孔(41)，若干個(gè)所述固定螺栓可穿過對(duì)應(yīng)的連接孔(41)與對(duì)應(yīng)的固定孔位進(jìn)行螺紋連接。

4.如權(quán)利要求1所述的一種圍欄密封式的防塵燈箱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述玻璃蓋可為石英玻璃或高透紅外玻璃，所述散熱器(3)的兩端均排列設(shè)有兩組與玻璃蓋進(jìn)行放置粘接相適配的臺(tái)階槽(31)。

5.如權(quán)利要求1所述的一種圍欄密封式的防塵燈箱結(jié)構(gòu)，其特征在于：兩個(gè)所述壓條(4)為非金屬材質(zhì)。

6.如權(quán)利要求1所述的一種圍欄密封式的防塵燈箱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述cob高密度基板(1)與散熱器(3)內(nèi)部的接觸面之間設(shè)有熱界面材料層，所述散熱器(3)內(nèi)部與熱界面材料層的接觸面采用鋁或紫銅材料。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種圍欄密封式的防塵燈箱結(jié)構(gòu)，屬于防塵燈箱設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，包括COB高密度基板、固定機(jī)構(gòu)、散熱器、壓條和玻璃蓋，所述COB高密度基板通過固定機(jī)構(gòu)以螺栓固定的方式以及對(duì)應(yīng)的壓條的配合將其固定于散熱器內(nèi)部，本裝置采用整體圍欄密封的方式，有利于降低成本，在高功率密度排布的COB應(yīng)用上優(yōu)勢(shì)明顯，可以讓芯片排布更靠近邊緣，杜絕傳統(tǒng)基板接縫區(qū)域由于圍壩的存在，而產(chǎn)生陰影區(qū)，整體出光更均勻，且良好的密封效果，可以使芯片表面長時(shí)間的相對(duì)潔凈，避免灰塵或其他雜物進(jìn)入，影響芯片的正常出光，保證設(shè)備使用的穩(wěn)定性和長壽命，同時(shí)，若干個(gè)ALN基板無縫拼接，整體出光時(shí)，接縫區(qū)域沒有長條陰影，保證光輸出的均勻性。

技術(shù)研發(fā)人員：孫丹,張煒,丁浩
受保護(hù)的技術(shù)使用者：道正行智能科技（蘇州）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240430
技術(shù)公布日：2024/12/19