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可記憶防盜封印的制作方法

文檔序號:2550109閱讀:167來源:國知局
可記憶防盜封印的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種可記憶防盜封印,封簽體的頂端設(shè)置有一個開口,封簽蓋設(shè)置于封簽體的開口處;封簽體內(nèi)設(shè)置有電路板,電路板的下表面上設(shè)置有彈簧墊片;電路板的上表面上設(shè)置A觸頭和B觸頭;封簽蓋的下表面上設(shè)置有一個凸起,凸起位于B觸頭的正上方;在封簽體上,設(shè)置有小孔;封簽線頭部與A觸頭相固定連接;封簽線由內(nèi)至外依次為銅導(dǎo)線、絕緣層和外包裝層;在封簽線的第二端設(shè)置有銅導(dǎo)線裸漏處;封簽體的壁面上設(shè)置有第一彈性片;封簽蓋的下表面的邊緣處設(shè)置有能與第一彈性片相咬合的第二彈性片。本發(fā)明的可記憶防盜封印,具有可有效確認(rèn)電表被破壞的時(shí)間、結(jié)構(gòu)簡單、實(shí)現(xiàn)容易、成本低、操作簡單快捷等優(yōu)點(diǎn)。
【專利說明】可記憶防盜封印

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種可記憶防盜封印。

【背景技術(shù)】
[0002]在用電檢查的過程中,經(jīng)常發(fā)現(xiàn)有竊電分子破壞封簽改裝電表實(shí)施竊電。在被發(fā)現(xiàn)之后,又對竊電的時(shí)間百般抵賴,企圖降低處罰。目前,尚無有效手段確定用戶竊電時(shí)間,一般使用用電信息采集系統(tǒng)對用戶的用電行為進(jìn)行分析,進(jìn)而大致確定用戶的竊電時(shí)間。但是這種通過用電信息采集系統(tǒng)對用戶竊電時(shí)間的判斷,并不是十分準(zhǔn)確,因而非常容易發(fā)生爭議。因此,在電表上設(shè)置一種裝置,竊電的時(shí)間比較容易被精確定位,就十分必要。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明是為避免上述已有技術(shù)中存在的不足之處,提供一種可記憶防盜封印,以便于工作人員準(zhǔn)確地確定竊電時(shí)間、減少與用戶之間的爭議。
[0004]本發(fā)明為解決技術(shù)問題采用以下技術(shù)方案。
[0005]可記憶防盜封印,其結(jié)構(gòu)特點(diǎn)是,包括封簽蓋、封簽線、電路板和封簽體;所述封簽體的頂端設(shè)置有一個頂端開口,所述封簽蓋設(shè)置于所述頂端開口處并將所述頂端開口封閉;
[0006]所述封簽體內(nèi)設(shè)置有所述電路板,所述電路板的下表面上設(shè)置有彈簧墊片,由所述彈簧墊片支撐所述電路板;所述電路板的上表面上設(shè)置兩個觸頭,所述兩個觸頭包括A觸頭和B觸頭;所述封簽蓋位于所述電路板之上;所述封簽蓋的下表面上設(shè)置有一個凸起,所述凸起位于所述B觸頭的正上方;在所述封簽體上設(shè)置有小孔,讓封簽線能夠穿過封簽體;
[0007]所述封簽線的第一端為封簽線頭部,所述封簽線頭部與所述A觸頭相固定連接;所述封簽線由內(nèi)至外依次為銅導(dǎo)線、絕緣層和外包裝層;在所述封簽線頭部,所述銅導(dǎo)線裸漏出來且所述銅導(dǎo)線與所述A觸頭相固定連接;在所述封簽線的第二端設(shè)置有銅導(dǎo)線裸漏處;
[0008]所述封簽體的壁面上設(shè)置有第一彈性片,所述第一彈性片位于所述電路板的上方;所述封簽蓋的下表面的邊緣處設(shè)置有能與第一彈性片相咬合的第二彈性片,當(dāng)所述封簽蓋下壓時(shí)所述第一彈性片與所述第二彈性片相咬合。
[0009]本發(fā)明的可記憶防盜封印的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)也在于:
[0010]所述第一彈性片和第二彈性片均為V形。
[0011]所述電路板包括計(jì)時(shí)裝置、記憶存儲芯片、電池和數(shù)據(jù)讀取接口 ;所述記憶存儲芯片與所述A觸頭相連接,所述數(shù)據(jù)讀取接口與所述B觸頭相連接;所述計(jì)時(shí)裝置與所述記憶存儲芯片相連接;所述電池的一端連接在所述計(jì)時(shí)裝置、記憶存儲芯片之間,所述電池的另一端連接在計(jì)時(shí)裝置和數(shù)據(jù)讀取接口之間;所述數(shù)據(jù)讀取接口嵌設(shè)于所述封簽體的側(cè)面上的開口處。
[0012]所述電池為蓄電池;所述電池與所述計(jì)時(shí)裝置之間設(shè)置有開關(guān)K。
[0013]與已有技術(shù)相比,本發(fā)明有益效果體現(xiàn)在:
[0014]本發(fā)明的可記憶防盜封印,包括封簽蓋、封簽線、電路板、封簽體。封簽線由內(nèi)到外分為銅導(dǎo)線、絕緣層、外部包裝層,封簽線頭部和中間的某一部分只有銅導(dǎo)線。電路板由計(jì)時(shí)電路和處理電路組成;其中處理電路有開斷,開斷部分分為A、B兩個觸頭,封簽線頭部銅導(dǎo)線焊接到A觸頭。當(dāng)封簽蓋與封簽體封緊后,中間部分銅導(dǎo)線會被壓接到B觸頭,這樣有效封裝的封簽線就會成為處理電路的一部分導(dǎo)線使處理電路接通。當(dāng)有人破壞封簽線時(shí),勢必會造成處理電路斷開,這時(shí)處理電路就會把封簽線被破壞的時(shí)間記錄下來。即使破壞者將封簽線復(fù)原(如用強(qiáng)力膠水粘合),記錄也不會更改。電路中還設(shè)有數(shù)據(jù)輸出接口,連接到計(jì)算機(jī)后可以將記錄的數(shù)據(jù)導(dǎo)出。本發(fā)明的可記憶防盜封印,結(jié)構(gòu)簡單,實(shí)現(xiàn)容易,制作成本低,封印和計(jì)時(shí)效果好,能有效確認(rèn)電表被破壞的時(shí)間,減少與客戶之間的爭議。
[0015]本發(fā)明的可記憶防盜封印,具有可有效確認(rèn)電表被破壞的時(shí)間、結(jié)構(gòu)簡單、實(shí)現(xiàn)容易、成本低、操作簡單快捷等優(yōu)點(diǎn)。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1為本發(fā)明的可記憶防盜封印的立體圖。
[0017]圖2為本發(fā)明的可記憶防盜封印的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖。
[0018]圖3為本發(fā)明的可記憶防盜封印的封簽線的外形圖。
[0019]圖4為本發(fā)明的可記憶防盜封印的封簽線的斷面圖。
[0020]圖5為本發(fā)明的可記憶防盜封印的電路板的電路示意圖。
[0021]圖1-5中標(biāo)號為:1封簽蓋,2封簽體,3電路板,4封簽線,41銅導(dǎo)線,42絕緣層,43外包裝層,44封簽線頭部,45銅導(dǎo)線裸漏處,5第一彈性片,6第二彈性片,7彈簧墊片,8數(shù)據(jù)讀取接口,9小孔,10凸起,,IlA觸頭,12B觸頭,13電池,14頂端開口,15計(jì)時(shí)裝置,16記憶存儲芯片。
[0022]以下通過【具體實(shí)施方式】,并結(jié)合附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步說明。

【具體實(shí)施方式】
[0023]參見附圖1-5,本發(fā)明的可記憶防盜封印,包括封簽蓋1、封簽線4、電路板3和封簽體2 ;所述封簽體2的頂端設(shè)置有一個頂端開口 14,所述封簽蓋I設(shè)置于所述頂端開口 14處并將所述頂端開口 14封閉;
[0024]所述封簽體2內(nèi)設(shè)置有所述電路板3,所述電路板3的下表面上設(shè)置有彈簧墊片7,由所述彈簧墊片7支撐所述電路板3 ;所述電路板3的上表面上設(shè)置兩個觸頭,所述兩個觸頭包括A觸頭11和B觸頭12 ;所述封簽蓋I位于所述電路板3之上;所述封簽蓋I的下表面上設(shè)置有一個凸起10,所述凸起10位于所述B觸頭12的正上方;在所述封簽體2上設(shè)置有小孔9,讓封簽線能夠穿過封簽體;
[0025]所述封簽線4的第一端為封簽線頭部44,所述封簽線頭部44與所述A觸頭11相固定連接;所述封簽線4由內(nèi)至外依次為銅導(dǎo)線41、絕緣層42和外包裝層43 ;在所述封簽線頭部44,所述銅導(dǎo)線41裸漏出來且所述銅導(dǎo)線41與所述A觸頭11相固定連接;在所述封簽線4的第二端設(shè)置有銅導(dǎo)線裸漏處45 ;
[0026]所述封簽體2的壁面上設(shè)置有第一彈性片5,所述第一彈性片5位于所述電路板的上方;所述封簽蓋I的下表面的邊緣處設(shè)置有能與第一彈性片5相咬合的第二彈性片6,當(dāng)所述封簽蓋I下壓時(shí)所述第一彈性片5與所述第二彈性片6相咬合。
[0027]所述第一彈性片5和第二彈性片6均為V形。
[0028]所述電路板3包括計(jì)時(shí)裝置15、記憶存儲芯片16、電池13和數(shù)據(jù)讀取接口 8 ;所述記憶存儲芯片16與所述A觸頭11相連接,所述數(shù)據(jù)讀取接口 8與所述B觸頭12相連接;所述計(jì)時(shí)裝置15與所述記憶存儲芯片16相連接;所述電池13的一端連接在所述計(jì)時(shí)裝置15、記憶存儲芯片16之間,所述電池13的另一端連接在計(jì)時(shí)裝置15和數(shù)據(jù)讀取接口 8之間;所述數(shù)據(jù)讀取接口 8嵌設(shè)于所述封簽體2的側(cè)面上的開口處。
[0029]所述電池13為蓄電池;所述電池13與所述計(jì)時(shí)裝置之間設(shè)置有開關(guān)K。
[0030]如圖1-5所示,本發(fā)明的可記憶防盜封印,包括封簽蓋、封簽線、電路板、封簽體。所述電路板放置在封簽體內(nèi),它們之間由彈簧墊片連接。封簽蓋下部有一圈V型彈性片,封簽體上部有一圈Λ型彈性片。封簽蓋與封簽體壓緊后,兩彈性片咬合,使封簽蓋與封簽體封閉起來。封簽線頭部已經(jīng)焊接到電路板的A觸頭,使用時(shí),另一頭穿過被封物體,之后穿回到封簽體,當(dāng)中部的銅導(dǎo)線裸漏處全部在封簽體內(nèi)時(shí),壓緊封簽,此時(shí)銅導(dǎo)線裸漏處的銅導(dǎo)線與電路B觸頭緊密連接,電路接通,松開后,封簽體底部的彈簧墊片會對電路板層持續(xù)施加向上的力,使得封簽線一直被壓緊,電路一直保持接通。電路板的I回路是一個計(jì)時(shí)電路,由電源和計(jì)時(shí)裝置組成,它會在使用壽命之內(nèi)準(zhǔn)確計(jì)時(shí);電路板的2回路是處理電路,包括電源,記憶存儲芯片,Α、Β觸頭和數(shù)據(jù)讀取接口,記憶存儲芯片與計(jì)時(shí)裝置相連,可記錄時(shí)間。Α、B觸頭用來將封簽線的有效封裝部位接入電路,數(shù)據(jù)讀取接口在與計(jì)算機(jī)相連時(shí)可將記錄到的數(shù)據(jù)導(dǎo)入計(jì)算機(jī)。在所述封簽體2上設(shè)置有一個或兩個小孔9,讓封簽線能夠穿過封簽體。電池采用紐扣式蓄電池。
[0031]彈簧墊片上端固定于電路板的下表面,彈簧墊片的下端固定于封簽體的內(nèi)腔的底面。
[0032]當(dāng)進(jìn)行封裝時(shí),封簽線穿過被封裝物品和封簽體上的小孔,當(dāng)封簽線中部的銅導(dǎo)線裸漏處完全進(jìn)入封簽體時(shí),按壓封簽蓋和封簽體使得Λ型彈性片和V型彈性片咬合,此時(shí),封簽線中部的銅導(dǎo)線裸漏處被凸起壓緊在B觸頭上,電路接通。松開后,彈簧墊片對電路板持續(xù)施加一個向上的力,使得Λ型彈性片和V型彈性片一直咬合、封簽線中部的銅導(dǎo)線裸漏處與B觸頭一直緊密連接。這樣,封裝過程就結(jié)束了。
[0033]任何人想完好的把封簽蓋與封簽體分離都是非常困難的,如果想破壞封簽實(shí)施竊電,就只能破壞封簽線了。計(jì)時(shí)電路從封簽生產(chǎn)出來就開始工作,處理電路當(dāng)封裝完成后開始工作。當(dāng)有人破壞封簽線時(shí),處理電路就會斷開,此時(shí)記憶存儲芯片會把計(jì)時(shí)裝置里的時(shí)間記錄下來。后期查驗(yàn)時(shí),計(jì)算機(jī)通過數(shù)據(jù)讀取接口與封簽連接,可將封簽內(nèi)記錄的竊電時(shí)間讀出。
[0034]上面所述的實(shí)施例僅僅是對本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行描述,并非對本發(fā)明的構(gòu)思和范圍進(jìn)行限定。在不脫離本發(fā)明設(shè)計(jì)構(gòu)思的前提下,本領(lǐng)域普通人員對本發(fā)明的技術(shù)方案做出的各種變型和改進(jìn),均應(yīng)落入到本發(fā)明的保護(hù)范圍,本發(fā)明請求保護(hù)的技術(shù)內(nèi)容,已經(jīng)全部記載在權(quán)利要求書中。
【權(quán)利要求】
1.可記憶防盜封印,其特征是,包括封簽蓋(I)、封簽線(4)、電路板(3)和封簽體(2);所述封簽體(2)的頂端設(shè)置有一個頂端開口(14),所述封簽蓋(I)設(shè)置于所述頂端開口(14)處并將所述頂端開口(14)封閉; 所述封簽體(2)內(nèi)設(shè)置有所述電路板(3),所述電路板(3)的下表面上設(shè)置有彈簧墊片(7),由所述彈簧墊片(7)支撐所述電路板(3);所述電路板(3)的上表面上設(shè)置兩個觸頭,所述兩個觸頭包括A觸頭(11)和B觸頭(12);所述封簽蓋(I)位于所述電路板(3)之上;所述封簽蓋(I)的下表面上設(shè)置有一個凸起(10),所述凸起(10)位于所述B觸頭(12)的正上方;在所述封簽體(2)上設(shè)置有小孔(9),讓封簽線能夠穿過封簽體; 所述封簽線(4)的第一端為封簽線頭部(44),所述封簽線頭部(44)與所述A觸頭(11)相固定連接;所述封簽線(4)由內(nèi)至外依次為銅導(dǎo)線(41)、絕緣層(42)和外包裝層(43);在所述封簽線頭部(44),所述銅導(dǎo)線(41)裸漏出來且所述銅導(dǎo)線(41)與所述A觸頭(11)相固定連接;在所述封簽線(4)的第二端設(shè)置有銅導(dǎo)線裸漏處(45); 所述封簽體(2)的壁面上設(shè)置有第一彈性片(5),所述第一彈性片(5)位于所述電路板的上方;所述封簽蓋(I)的下表面的邊緣處設(shè)置有能與第一彈性片(5)相咬合的第二彈性片(6),當(dāng)所述封簽蓋(I)下壓時(shí)所述第一彈性片(5)與所述第二彈性片(6)相咬合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可記憶防盜封印,其特征是,所述第一彈性片(5)和第二彈性片(6)均為V形。
3.根據(jù)權(quán)利要求1和2所述的可記憶防盜封印,其特征是,所述電路主板(3)包括計(jì)時(shí)裝置(15)、記憶存儲芯片(16)、電池(13)和數(shù)據(jù)讀取接口⑶;所述記憶存儲芯片(16)與所述A觸頭(11)相連接,所述數(shù)據(jù)讀取接口(8)與所述B觸頭(12)相連接;所述計(jì)時(shí)裝置(15)與所述記憶存儲芯片(16)相連接;所述電池(13)的一端連接在所述計(jì)時(shí)裝置(15)、記憶存儲芯片(16)之間,所述電池(13)的另一端連接在計(jì)時(shí)裝置(15)和數(shù)據(jù)讀取接口(8)之間;所述數(shù)據(jù)讀取接口(8)嵌設(shè)于所述封簽體(2)的側(cè)面上的開口處。
4.根據(jù)權(quán)利要求1、2和3所述的可記憶防盜封印,其特征是,所述電池(13)為蓄電池;所述電池(13)與所述計(jì)時(shí)器(15)之間設(shè)置有開關(guān)K。
【文檔編號】G09F3/03GK104332104SQ201410686118
【公開日】2015年2月4日 申請日期:2014年11月25日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月25日
【發(fā)明者】梁勇, 張明, 翁東波 申請人:國家電網(wǎng)公司, 國網(wǎng)安徽省電力公司淮南供電公司
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