專利名稱：顯示設(shè)備及其驅(qū)動器組件以及傳遞熱的方法
顯示設(shè)備及其驅(qū)動器組件以及傳遞熱的方法技術(shù)領(lǐng)域
本公開涉及傳遞由用于向顯示設(shè)備提供操作信號的驅(qū)動器組件的集成電路(IC) 芯片所產(chǎn)生的熱以防止IC芯片過熱。
背景技術(shù)：
顯示設(shè)備用于在顯示面板上顯示信息以與用戶可視交互。已經(jīng)開發(fā)了各種類型的 顯示技術(shù)并且當(dāng)前可用于電子裝置。顯示設(shè)備可以包括各種類型的技術(shù)，其中包括液晶顯 示(IXD)技術(shù)、有機(jī)發(fā)光顯示(OLED)技術(shù)、電泳顯示技術(shù)、場致發(fā)射顯示(FED)技術(shù)和等離 子體顯示技術(shù)等。通常，顯示設(shè)備包括顯示面板和用于提供信號以對顯示面板中的像素元 件進(jìn)行操作的驅(qū)動器組件。
實現(xiàn)驅(qū)動器組件的一種常規(guī)的方式是使用覆晶薄膜(COF)技術(shù)。COF —般使用薄 膜(例如，柔性基板)和安裝在該薄膜上的驅(qū)動器集成電路(IC)芯片。在該膜上形成有導(dǎo)線 圖案并且在驅(qū)動器IC和薄膜之間布置有多個凸塊(bump)以將驅(qū)動器IC連接到導(dǎo)線圖案。 導(dǎo)線圖案將IC芯片連接到顯示面板的信號線。
隨著顯示面板的尺寸增大，驅(qū)動器IC芯片的工作頻率和工作電壓也增大。驅(qū)動器 IC的增大的頻率和工作電壓增加了驅(qū)動器IC內(nèi)產(chǎn)生的熱。這種內(nèi)發(fā)熱的增加可以使驅(qū)動 器IC過熱，導(dǎo)致故障以及驅(qū)動器IC芯片的損壞。驅(qū)動器IC芯片變熱可以使顯示設(shè)備的可 靠性受損。發(fā)明內(nèi)容
實施方式涉及一種驅(qū)動器組件，該驅(qū)動器組件具有用于將熱從集成電路(IC)芯片 經(jīng)由形成在基板上的熱傳遞構(gòu)件和導(dǎo)電圖案線進(jìn)行傳遞的有效的機(jī)制。所述IC芯片安裝 在連接器上并且布置在所述基板上方。所述IC芯片經(jīng)過至少所述導(dǎo)電圖案線的子集和所 述連接器的子集與所述顯示面板可操作地通信。所述熱傳遞構(gòu)件形成在所述基板上并且被 配置為將所述集成電路產(chǎn)生的熱傳遞到溫度比所述IC芯片溫度更低的部件。熱傳遞元件 位于所述IC芯片和所述熱傳遞構(gòu)件之間以將所述IC芯片產(chǎn)生的熱傳遞到所述熱傳遞構(gòu) 件。
在一種或者更多種實施方式中，驅(qū)動器組件是覆晶薄膜(COF)裝置。
在一種或者更多種實施方式中，驅(qū)動器組件包括部分地覆蓋所述導(dǎo)電圖案線的電 絕緣層。所述連接器被布置在沒有被所述電絕緣層覆蓋的所述導(dǎo)電圖案線上并且在所述導(dǎo) 電圖案線和所述IC芯片之間延伸。
在一種或者更多種實施方式中，所述驅(qū)動器組件產(chǎn)生用于在所述顯示面板的掃描 線或者數(shù)據(jù)線上傳輸?shù)男盘枴?br> 在一種或者更多種實施方式中，所述導(dǎo)電圖案線包括一條或者更多條線，所述一 條或者更多條線連接所述熱傳遞構(gòu)件和所述部件以將熱從所述熱傳遞構(gòu)件傳遞至所述部 件。
在一種或者更多種實施方式中，所述一條或者更多條線還承載去往或者來自所述 IC芯片的電信號或者基準(zhǔn)電壓。
在一種或者更多種實施方式中，所述熱傳遞元件形成在所述IC芯片的底部上或 者附接至所述IC芯片的底部。所述熱傳遞元件可以具有面積比所述IC芯片的底面更小的 平坦的構(gòu)造。
在一種或者更多種實施方式中，所述熱傳遞元件是注入在所述IC芯片和所述熱 傳遞構(gòu)件之間的填充體材料。所述填充體材料不導(dǎo)電但是導(dǎo)熱。所述填充體材料可以覆蓋 所述IC芯片的整個底面。
在一種或者更多種實施方式中，所述熱傳遞構(gòu)件和所述多條導(dǎo)電圖案線形成在相 同的制造工藝中并且由相同的材料形成。所述制造工藝可以包括在所述基板上沉積導(dǎo)電薄 膜的層并且刻蝕所沉積的薄膜。


圖1是例示了根據(jù)一種實施方式的顯示設(shè)備的平面圖。
圖2是例示了根據(jù)第一實施方式的在圖1的顯示設(shè)備中的第一驅(qū)動器組件的平面 圖。
圖3是例示了圖2的第一驅(qū)動器組件的截面圖。
圖4是例示了附接有第二熱傳遞構(gòu)件的驅(qū)動器集成電路(IC)芯片的截面圖。
圖5是例示了根據(jù)第二實施方式的第一驅(qū)動器組件的截面圖。
圖6是例示了根據(jù)第三實施方式的第一驅(qū)動器組件的平面圖。
圖7是例示了根據(jù)一種實施方式用于從驅(qū)動器IC芯片向印刷電路板傳遞熱的方 法的流程圖。
具體實施方式
下面將詳細(xì)描述本實施方式，在附圖中例示了其示例。
圖1是示出根據(jù)實施方式的顯示設(shè)備100的平面圖。可以用各種技術(shù)實現(xiàn)顯示設(shè) 備100。例如，顯示設(shè)備100可以是液晶顯示(IXD)設(shè)備、有機(jī)發(fā)光顯示(OLED)設(shè)備、電泳 顯示設(shè)備、場致發(fā)射顯示(FED)設(shè)備和等離子體顯示設(shè)備中的任何一種。
根據(jù)該實施方式的顯示設(shè)備100可以包括顯示面板10、第一驅(qū)動器組件20、第二 驅(qū)動器組件40和印刷電路板(PCB) 30等。顯示設(shè)備100可以包括諸如電源和通信接口的 各種其它部件，在此為了簡要而省略。
顯示面板10可以包括由彼此交叉的多條掃描線和多條數(shù)據(jù)線限定的多個像素區(qū) 域。多個像素區(qū)域例如可以排列為矩陣。多條掃描線可以電連接到第一驅(qū)動器組件20。多 條數(shù)據(jù)線可以電連接到第二驅(qū)動器組件40?？梢杂衫珥樞虻厥┘拥膾呙栊盘栠x擇行中的 像素區(qū)域。通過將數(shù)據(jù)信號施加到數(shù)據(jù)線，可以開啟或者關(guān)閉所選擇的像素區(qū)域中的一個 或者更多個像素。
第一驅(qū)動器組件20生成在多條掃描線(未示出)上承載的掃描信號。為此，第一驅(qū) 動器組件20可以包括第一驅(qū)動器IC芯片25等。第一驅(qū)動器IC芯片25生成用于開啟或 者關(guān)閉在顯示面板10的掃描線中的像素的掃描信號。
第二驅(qū)動器組件40產(chǎn)生用于在多條數(shù)據(jù)線(未示出)上承載的數(shù)據(jù)信號。為此，第二驅(qū)動器組件40可以包括第二驅(qū)動器IC芯片45等。第二驅(qū)動器IC芯片45從PCB30接收外部信號，并且作為響應(yīng)，生成用于開啟或者關(guān)閉在顯示面板10的數(shù)據(jù)線中的像素的數(shù)據(jù)信號。
隨著顯示面板10的尺寸增加，掃描信號和數(shù)據(jù)信號的電壓電平和/或頻率增加。 掃描信號和數(shù)據(jù)信號的電壓電平和/或頻率的這種增加伴隨著由第一驅(qū)動器IC芯片25和第二驅(qū)動器IC芯片45產(chǎn)生的內(nèi)部熱的增加。本文描述的實施方式能夠有效地將在第一驅(qū)動器IC芯片25和第二驅(qū)動器IC芯片45中產(chǎn)生的內(nèi)部熱經(jīng)過PCB 30或者其它部件排除到顯示設(shè)備30的外部。
盡管以下描述主要參照第一驅(qū)動器組件20進(jìn)行描述，但是參照圖2到圖7所描述的實施方式可以應(yīng)用于第二驅(qū)動器IC組件40。也就是說，第二驅(qū)動器組件40可以具有與第一驅(qū)動器組件20相同的或類似的結(jié)構(gòu)以除去在第二驅(qū)動器IC芯片45中產(chǎn)生的熱。
圖2是例示了根據(jù)第一實施方式的顯示設(shè)備100的第一驅(qū)動器組件20A的平面圖。圖3是例示了沿圖2的Ι-Γ線截取的第一驅(qū)動器組件20A的截面圖。第一驅(qū)動器組件20A可以包括基板構(gòu)件22、第一驅(qū)動器IC芯片25、第一熱傳遞構(gòu)件101和第二熱傳遞構(gòu)件125等。第一 IC芯片25安裝在基板構(gòu)件22上以形成覆晶薄膜(COF)裝置。第一熱傳遞構(gòu)件101和第二熱傳遞構(gòu)件125將熱從第一 IC芯片25傳遞至PCB30。
基板構(gòu)件22可以包括基板111、基板111上的導(dǎo)電圖案線103以及導(dǎo)電圖案線103 上的絕緣膜115等。基板111可以由諸如塑料或者玻璃的柔性材料形成。另選地，基板111 可以是箔形的金屬薄層。
導(dǎo)電圖案線103由導(dǎo)電材料形成。除了對應(yīng)于開口 113的區(qū)域之外，導(dǎo)電圖案線 103被夾在基板111和絕緣膜115之間，在對應(yīng)于開口 113的區(qū)域中導(dǎo)電圖案線103被露出以經(jīng)由凸塊127a、127b連接到第一驅(qū)動器IC 25。這種導(dǎo)電圖案線103可以包括第一信號線106、第二信號線107、第一地線105a和第二地線105b等。第一信號線106、第二信號線 107、第一地線105a和第二地線105b可以電連接到PCB 30以接收信號和功率。
導(dǎo)電圖案線103可以包括單層或者多層。導(dǎo)電圖案線103的一個或更多個層可以包括諸如金、招、銀、欽、銅、鎮(zhèn)、怕、鑰、鶴、坦和絡(luò)這樣的材料。
在一種或者更多種實施方式中，如本領(lǐng)域熟知的，通過在基板111上沉積導(dǎo)電膜并且蝕刻該導(dǎo)電膜來形成導(dǎo)電圖案線103。
第一信號線106、第一地線105a和第二地線105b可以通過形成在顯不面板10和第二驅(qū)動器組件40上的額外的導(dǎo)電圖案線(未示出)電連接到PCB 30。
第一信號線106、第二信號線107和地線105a、105b可以用于承載各種信號。例如，第一信號線106可以用于將從PCB 30發(fā)送的掃描控制信號傳輸?shù)降谝或?qū)動器IC芯片 25。第一地線105a和第二地線105b可以連接到基準(zhǔn)電壓源(例如，GND)并且/或者傳遞在第一驅(qū)動器IC芯片25中產(chǎn)生的熱。第二信號線107可以提供用于從第一驅(qū)動器IC芯片25向顯示面板10上的掃描線發(fā)送掃描信號的信號路徑。
絕緣膜115使導(dǎo)電圖案線103與外部環(huán)境絕緣以防止外部污染物將導(dǎo)電圖案線 103短路。 可以通過去除絕緣膜115而在基板構(gòu)件22的中央?yún)^(qū)域中形成開口 113。導(dǎo)電圖案線103 (例如，第一信號線106和第二信號線107以及第一地線105a和第二地線105b)在開口 113中露出以使這些線經(jīng)由凸塊(例如，凸塊127a、127b)與第一驅(qū)動器IC 25接觸。 第一信號線106、第一地線105a、第二地線105b和第二信號線107在開口 113中在空間上 隔開以防止這些線彼此接觸。
第一驅(qū)動器IC芯片25可以安裝在基板構(gòu)件22的開口 113上方。第一驅(qū)動器IC 芯片25的一側(cè)(例如，圖3的左側(cè))可以電連接到第一信號線106、第一地線105a和第二地 線105b。第一驅(qū)動器IC芯片25的另一側(cè)(例如，圖3的右側(cè))可以電連接到第二信號線 107。
如圖3所示，在通過開口 113露出的基板111的區(qū)域上形成有第一熱傳遞構(gòu)件 101。第一熱傳遞構(gòu)件101被導(dǎo)電圖案線103包圍?？梢酝ㄟ^用于形成第一信號線106和第 二信號線107以及第一地線105a和第二地線105b的制造工藝來形成第一熱傳遞構(gòu)件101。 因此，可以由與形成第一信號線106和第二信號線107以及第一地線105a和第二地線105b 所使用的相同的材料和相同的層形成第一熱傳遞構(gòu)件101。制造工藝可以包括在基板111 上沉積薄膜接著蝕刻該薄膜。
第一熱傳遞構(gòu)件101可以與第一信號線106和第二信號線107電絕緣。為此,第 一信號線106和第二信號線107可以從第一熱傳遞構(gòu)件101隔開。
第一地線105a和第二地線105b可以電連接到第一熱傳遞構(gòu)件101。第一熱傳遞 構(gòu)件101可以經(jīng)由第一地線105a和第二地線105b以及PCB 30除去在第一驅(qū)動器組件20A 中產(chǎn)生的熱。
第一熱傳遞構(gòu)件101可以由諸如環(huán)氧樹脂或者硅這樣的導(dǎo)熱樹脂材料形成?？梢?通過在開口 113內(nèi)的基板構(gòu)件22上形成液態(tài)樹脂材料并且將該液態(tài)樹脂材料固化為硬固 體來制備第一熱傳遞構(gòu)件101。另選地，第一熱傳遞構(gòu)件101可以是在曝露于開口 113的基 板構(gòu)件22上由樹脂材料形成的帶狀物。
圖4是例示了根據(jù)一種實施方式的附接有第二熱傳遞構(gòu)件125的第一驅(qū)動器IC 芯片25的截面圖。第二熱傳遞構(gòu)件125可以形成于或者附接到第一驅(qū)動器IC芯片25的 底面。第二熱傳遞構(gòu)件125與第一熱傳遞構(gòu)件101接觸，以將熱從第一驅(qū)動器IC 25的本 體向第一熱傳遞構(gòu)件101傳遞。第二熱傳遞構(gòu)件125例如可以形成為附接到第一驅(qū)動器IC 芯片25的底面的帶狀物。該帶狀物與第一熱傳遞構(gòu)件101和第一驅(qū)動器IC芯片25表面 接觸并且可以由諸如環(huán)氧樹脂或者硅這樣的樹脂材料制成。在第一驅(qū)動器IC芯片25中產(chǎn) 生的熱通過第二熱傳遞構(gòu)件125被傳遞到基板構(gòu)件22上的第一熱傳遞構(gòu)件101，接著經(jīng)由 第一地線105a和第二地線105b從第一熱傳遞構(gòu)件101傳遞到印刷電路板30。
圖2和圖3的實施方式使能夠經(jīng)由包括第二熱傳遞構(gòu)件125、第一熱傳遞構(gòu)件101 以及第一地線105a和第二地線105b的熱傳遞路徑將熱有效地從第一驅(qū)動器IC芯片25排 除到PCB 30。
圖5是示出了根據(jù)第二實施方式的第一驅(qū)動器組件20B的截面圖。除了在基板構(gòu) 件22和第一驅(qū)動器IC芯片25之間設(shè)置了熱傳遞填充體130而不是第二熱傳遞構(gòu)件125 之外，第一驅(qū)動器組件20B與圖2和圖3的第一驅(qū)動器組件20A大致相同。為了簡潔，本文 將省略對與第一實施方式中的功能相同的第二實施方式中的部件的描述。
第一驅(qū)動器組件20B可以包括基板構(gòu)件22、第一驅(qū)動器IC芯片25、熱傳遞構(gòu)件 101和熱傳遞填充體130等?？梢栽诨鍢?gòu)件22和第一驅(qū)動器IC芯片25之間形成熱傳遞填充體130以覆蓋基板構(gòu)件的開口 113及其周圍。換言之，不僅可以在第一信號線106和 第二信號線107、第一地線105a和第二地線105b、熱傳遞構(gòu)件101和由開口 113露出的基 板111上形成熱傳遞填充體130，還可以在與開口 113相鄰的絕緣膜115的內(nèi)邊緣區(qū)域上形 成熱傳遞填充體130。
熱傳遞填充體130可以由不導(dǎo)電但導(dǎo)熱的材料形成。熱傳遞填充體130不導(dǎo)電， 因而防止了第一驅(qū)動器IC芯片25與第一信號線106和第二信號線107之間的電氣短路。 熱傳遞填充體130可以由諸如基于環(huán)氧樹脂的材料或者基于硅的材料制成。
在填充了導(dǎo)熱的填充體130并且在基板構(gòu)件22上形成了第一凸塊127a和第二凸 塊127b之后,第一驅(qū)動器IC芯片25被壓下以使用第一凸塊127a和第二凸塊127b將基板 構(gòu)件22上的第一信號線106和第二信號線107連接到導(dǎo)電圖案線103。隨后，可以使用熱 或者激光束通過固化工序固化熱傳遞填充體130。
為了增加傳遞的熱量，最好使熱傳遞填充體130盡量接觸第一驅(qū)動器IC芯片25。 熱傳遞填充體130可以被形成為與第一驅(qū)動器IC芯片25的整個背面接觸。
第二實施方式使在第一驅(qū)動器IC芯片25中產(chǎn)生的熱經(jīng)過包括熱傳遞填充體130、 熱傳遞構(gòu)件101、第一地線105a和第二地線105b的熱傳遞路徑傳遞到熱傳遞構(gòu)件。
圖6是例示根據(jù)第三實施方式的第一驅(qū)動器組件20C的平面圖。除第一驅(qū)動器組 件20A的第一地線105a、第二地線105b之外，第一驅(qū)動器組件20C還包括連接到第一熱傳 遞構(gòu)件101的額外的熱傳遞線109a、109b，除此以外，第一驅(qū)動器組件20C與第一驅(qū)動器組 件20A和20B大致相同。為了簡明，本文將省略對在第一驅(qū)動器組件20C中具有與第一驅(qū) 動器組件20A相同功能的部件的描述。
除了第一信號線106、第二信號線107和第一地線105a和第二地線105b以外，第 一驅(qū)動器組件20C中的導(dǎo)電圖案線30還包括第一熱傳遞線109a和第二熱傳遞線109b。
不同于第一驅(qū)動器組件20A，第一地線105a和第二地線105b可以從第一熱傳遞構(gòu) 件101斷開，因為第一熱傳遞線109a和第二熱傳遞線10%形成用于從第一驅(qū)動器IC 25 傳遞熱的熱路徑。
可以通過使用與用于形成第一熱傳遞構(gòu)件101、第一信號線106和第二信號線107 以及第一地線105a和第二地線105b相同的制造工藝同時形成第一熱傳遞線109a和第二 熱傳遞線10%。因此，第一熱傳遞線109a和第二熱傳遞線10%可以在與第一信號線106 和第二信號線107、第一地線105a和第二地線105b相同的層中由相同的材料制成。
為了增強(qiáng)熱傳遞，第一熱傳遞線109a和第二熱傳遞線10%各自可以具有比第一 信號線106和第二信號線107更寬的寬度。如果在基板構(gòu)件22中留有額外的裕量，則第一 熱傳遞線109a和第二熱傳遞線10%可以形成為具有更寬的寬度以增強(qiáng)熱傳遞。
圖7是例不根據(jù)一種實施方式的用于從驅(qū)動器IC芯片25向PCB 30傳遞熱的方 法的流程圖。對驅(qū)動器IC芯片25進(jìn)行操作(步驟710)以生成去往顯示面板10的信號。所 生成的信號可以是在顯示面板10的掃描線上發(fā)送的掃描信號或者在顯示面板10的數(shù)據(jù)線 上發(fā)送的數(shù)據(jù)信號。由于該操作，驅(qū)動器IC芯片25產(chǎn)生了熱。
由驅(qū)動器IC芯片25產(chǎn)生的熱被傳遞到在驅(qū)動器IC芯片25的底面下方的熱傳遞 元件(步驟720)。熱傳遞元件可以是熱傳遞構(gòu)件125 (參見圖3和圖4)或者熱傳遞填充體 (參見圖5)。
接著將熱從熱傳遞元件傳遞到形成在基板111上的熱傳遞構(gòu)件101 (步驟730)。 接著在步驟740，經(jīng)由形成在基板111上的一條或更多條導(dǎo)電圖案線103將熱從熱傳遞構(gòu)件 101傳遞到溫度更低的部件(例如，PCB)。
這些實施方式允許在COF的驅(qū)動器IC芯片中產(chǎn)生的熱經(jīng)由包括熱傳遞構(gòu)件的熱 路徑被有效地傳遞到其它部件(例如，PCB 30)。通過降低驅(qū)動器IC芯片的溫度，可以防止 驅(qū)動器IC芯片的故障和損壞。
盡管已經(jīng)參照本發(fā)明的多個示例性實施方式對本發(fā)明的實施方式進(jìn)行了描述，但 應(yīng)當(dāng)理解的是，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以設(shè)計出落入本公開的精神和原理范圍內(nèi)的多種其它修 改例和實施方式。更具體地，可以在本公開、附圖及所附權(quán)利要求的范圍內(nèi)對本主題組合排 列的組成部件和/或排列進(jìn)行各種變化和修改。除對組成部件和/或排列的變化和修改外， 替代性使用對本領(lǐng)域的技術(shù)人員也是明顯的。
本申請要求2011年10月4日提交的韓國專利申請第10-2011-0100909號的優(yōu)先權(quán),其全部內(nèi)容通過引用合并于此。
權(quán)利要求
1.一種顯示設(shè)備，所述顯示設(shè)備包括 顯示面板，所述顯示面板包括多個像素區(qū)域；以及 驅(qū)動器組件，所述驅(qū)動器組件連接到所述顯示器面板并且被配置為生成用于操作所述顯示面板的信號，所述驅(qū)動器組件包括 基板； 多條導(dǎo)電圖案線，所述多條導(dǎo)電圖案線形成在所述基板上； 集成電路芯片，所述集成電路芯片安裝在連接器上并且布置在所述基板上方，所述集成電路芯片經(jīng)由至少所述多條導(dǎo)電圖案線的子集和至少所述連接器的子集與所述顯示面板可操作地通信； 熱傳遞構(gòu)件，所述熱傳遞構(gòu)件形成在所述基板上并且被配置為將所述集成電路芯片產(chǎn)生的熱傳遞到連接至所述驅(qū)動器組件的部件；以及 熱傳遞元件，所述熱傳遞元件位于所述集成電路芯片和所述熱傳遞構(gòu)件之間以將由所述集成電路芯片產(chǎn)生的熱傳遞到所述熱傳遞構(gòu)件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示設(shè)備，其中，所述驅(qū)動器組件是覆晶薄膜(COF)裝置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示設(shè)備，其中，所述驅(qū)動器組件還包括部分地覆蓋所述導(dǎo)電圖案線的電絕緣層，其中，所述連接器被布置在沒有被所述電絕緣層覆蓋的所述導(dǎo)電圖案線上以在所述導(dǎo)電圖案線和所述集成電路芯片之間延伸。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示設(shè)備，其中，所述驅(qū)動器組件產(chǎn)生用于在所述顯示面板的掃描線或者數(shù)據(jù)線上傳輸?shù)男盘枴?br> 5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示設(shè)備，其中，所述導(dǎo)電圖案線包括一條或者更多條線，所述一條或者更多條線連接所述熱傳遞構(gòu)件和所述部件以將熱從所述熱傳遞構(gòu)件傳遞至所述部件。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的顯示設(shè)備，其中，所述一條或者更多條線連接到基準(zhǔn)電壓源。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的顯示設(shè)備，其中，所述一條或者更多條線具有第一寬度，所述第一寬度比用于在所述集成電路芯片和所述顯示面板之間承載信號的其它導(dǎo)電圖案線更寬。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的顯示設(shè)備，其中，所述一條或者更多條線還承載去往或者來自所述集成電路芯片的電信號或者基準(zhǔn)電壓。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示設(shè)備，其中，所述熱傳遞元件形成在所述集成電路芯片的底部上或者附接至所述集成電路芯片的底部。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示設(shè)備，其中，所述熱傳遞元件包括注入在所述集成電路芯片和所述熱傳遞構(gòu)件之間的填充體材料，其中，所述填充體材料不導(dǎo)電但是導(dǎo)熱。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的顯示設(shè)備，其中，所述填充體材料覆蓋所述集成電路芯片的整個底面。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示設(shè)備，其中，所述熱傳遞構(gòu)件和所述多條導(dǎo)電圖案線以相同的制造工藝形成并且由相同的材料形成。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的顯示設(shè)備，其中，所述制造工藝包括在所述基板上沉積導(dǎo)電薄膜層并且刻蝕所沉積的薄膜。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示設(shè)備，其中，通過注入和固化熱傳導(dǎo)樹脂材料或者通過將由樹脂材料形成的帶狀物附接在所述基板上來形成所述熱傳遞構(gòu)件。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示設(shè)備，所述顯示設(shè)備還包括另一驅(qū)動器組件，所述另一驅(qū)動器組件被配置為生成用于操作所述顯示面板的信號。
16.一種從顯示設(shè)備中的集成電路芯片傳遞熱的方法，所述方法包括以下步驟 操作所述集成電路芯片以向所述顯示設(shè)備的顯示面板提供信號； 將由所述集成電路芯片的操作所產(chǎn)生的熱傳遞到布置在所述集成電路芯片下方的熱傳遞元件； 將熱從所述熱傳遞元件傳遞到形成在基板上的熱傳遞構(gòu)件；以及 經(jīng)由形成在所述基板上的一條或者更多條導(dǎo)電圖案線將熱從所述熱傳遞構(gòu)件傳遞到部件。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其中，所述熱傳遞元件是附接至所述集成電路芯片的平坦構(gòu)件或者是填充體材料。
18.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，所述方法還包括在所述一條或者更多條導(dǎo)電圖案線之上傳送電信號或者基準(zhǔn)電壓。
19.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其中，所述熱傳遞構(gòu)件和所述一條或者更多條導(dǎo)電圖案線以相同的制造工藝形成并且由相同的材料形成。
20.一種用于生成顯示面板的操作信號的驅(qū)動器組件，所述驅(qū)動器組件包括 基板； 多條導(dǎo)電圖案線，所述多條導(dǎo)電圖案線形成在所述基板上； 集成電路芯片，所述集成電路芯片安裝在連接器上并且布置在所述基板上方，所述集成電路芯片經(jīng)由至少所述多條導(dǎo)電圖案線的子集和所述多條導(dǎo)電圖案線的子集與所述顯示面板可操作地通信； 熱傳遞構(gòu)件，所述熱傳遞構(gòu)件形成在所述基板上并且被配置為將所述集成電路芯片產(chǎn)生的熱傳遞到連接至所述驅(qū)動器組件的部件；以及 熱傳遞元件，所述熱傳遞元件在所述集成電路芯片和所述熱傳遞構(gòu)件之間以將所述集成電路芯片產(chǎn)生的熱傳遞到所述熱傳遞構(gòu)件。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種顯示設(shè)備及其驅(qū)動器組件以及傳遞熱的方法。該驅(qū)動器組件是一種具有用于從集成電路(IC)芯片經(jīng)過形成在基板上的熱傳遞構(gòu)件和導(dǎo)電圖案線傳遞熱的有效的機(jī)制的驅(qū)動器組件。所述IC芯片安裝在連接器上并且布置在所述基板上方。所述IC芯片經(jīng)過至少所述導(dǎo)電圖案線的子集和所述連接器的子集與所述顯示面板可操作地通信。所述熱傳遞構(gòu)件形成在所述基板上并且被配置為將所述集成電路芯片產(chǎn)生的熱傳遞到比所述IC芯片溫度更低的部件。熱傳遞元件被布置在所述IC 芯片和所述熱傳遞構(gòu)件之間，以將所述IC芯片產(chǎn)生的熱傳遞到所述熱傳遞構(gòu)件。
文檔編號G09F9/00GK103035169SQ20121034794
公開日2013年4月10日 申請日期2012年9月18日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月4日
發(fā)明者金鎮(zhèn)亨, 金承泰 申請人:樂金顯示有限公司