專利名稱：一種兼容的液晶顯示模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種采用COG工藝芯片驅(qū)動的液晶顯示模塊，特別是指一種采用 COG工藝芯片完全替代COB工藝芯片的液晶顯示模塊。
背景技術(shù)：
目前，液晶顯示面板與驅(qū)動芯片之間的接口銜接技術(shù)主要有芯片直接綁定在玻璃上的COG工藝(C0G，Chip On Glass)、芯片直接綁定在印刷線路板上的COB工藝(C0B，Chip On Board)和薄膜封裝芯片熱壓在玻璃上的TAB工藝(TAB，Tape Automated Bonding)三種，其中最常用的就是COG工藝，相對于其他兩種，它具有加工工藝簡單，模塊外形尺寸和厚度比較小，成本低廉的優(yōu)點，所以，被廣泛地應(yīng)用。由于COB工藝和COG工藝的驅(qū)動芯片不同，因此二者的液晶顯示模塊接口電路和驅(qū)動程序會有差異。隨著原材料價格的不斷上漲，有些舊的COB工藝驅(qū)動芯片停產(chǎn)，出現(xiàn)了用COG結(jié)構(gòu)替換COB結(jié)構(gòu)的需求；而最終客戶的主板已經(jīng)批量使用，接口和驅(qū)動程序更改困難，就造成了替換困難的局面。

實用新型內(nèi)容有鑒于此，本實用新型的目的在于提出一種不需要更改接口和驅(qū)動程序而用COG 工藝芯片完全替代COB工藝芯片的液晶顯示模塊，能夠在不更改客戶主板接口和程序的情況下完全替換之前的COB結(jié)構(gòu)的液晶顯示模塊。基于上述目的本實用新型提供的一種液晶顯示模塊，包括液晶顯示玻璃，COG封裝的驅(qū)動芯片，電連接裝置和印刷線路板(PCB，Printed Circuit Board)。所述的COG芯片綁定在導(dǎo)電膜玻璃基板上，用所述的電連接裝置的一端連接上驅(qū)動芯片需要引出的接口，用其另一端連接印刷電路板，PCB板的引出接口做的和原COB模塊一致，從而使所述的液晶顯示模塊可以完全替代客戶原有的COB模塊。從上面所述可以看出，本實用新型提供的用COG工藝芯片完全替代COB工藝芯片的液晶顯示模塊，很大的降低了成本。最重要的是，客戶的主板和程序都不需要改動。

圖1為本實用新型實施例的液晶顯示模塊結(jié)構(gòu)圖；圖2為本實用新型實施例的液晶顯示模塊與背光源的組裝圖；圖3為本實用新型實施例的液晶顯示模塊與主板的連接圖。
具體實施方式
為使本實用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合具體實施例，并參照附圖，對本實用新型進一步詳細(xì)說明。作為本實用新型的一個實施例，采用柔性線路板實現(xiàn)電連接。其基本結(jié)構(gòu)如圖1所示。主要包括液晶顯示玻璃1、COG工藝芯片2、柔性線路板(FPC，F(xiàn)lexible Printed Circuit Board) 3、PCB板4。所述液晶顯示玻璃的基板上覆蓋有導(dǎo)電膜(ΙΤ0，Induim-Tin Oxide)其中，所述的COG工藝芯片2使用各向異性導(dǎo)電膠(ACF，Anisotropic Conductive Film)通過粘貼的方式綁定在液晶顯示玻璃1的下基板上，將FPC 3的一端使用ACF粘貼綁定在液晶顯示玻璃1引出的接口上。FPC 3的另一端同樣使用ACF以粘貼或者焊接的方式與PCB板4連接，從而實現(xiàn)COG工藝芯片2和PCB板4的電連接。所述PCB板4上的接口根據(jù)客戶主板上的接口制作，使其和主板的接口匹配，從而可以直接和主板連接而不用改動驅(qū)動程序。由于COB液晶顯示模塊本身包含有液晶顯示玻璃和PCB板，而驅(qū)動芯片所占空間很小，所以本實用新型所述的模塊與原有COB液晶顯示模塊相比，尺寸和厚度并沒有太大的變化。圖2為圖1所述的液晶顯示模塊和背光源5的組裝圖。背光源5位于液晶顯示玻璃1的下方，并位于PCB板4上方。由于FPC 3的可彎曲性，可以直接將與FPC 3連接的 PCB板4放置于背光源5的下方。作為一個實施例，圖3為液晶顯示模塊與客戶主板連接示意圖。所述液晶顯示模塊通過PCB板4上的接口直接連接客戶主板。本實施例采用FPC作為電連接裝置，除此之外，還可以采用其它電連接裝置。例如，使用金屬引線(金屬PIN)連接代替FPC連接，將金屬PIN的一端固定在液晶顯示器玻璃引出的ITO電極接口上，另一端焊接在PCB板上。作為一個實施例，所述的COG工藝芯片 2型號為RA8808，被替代的COB工藝芯片型號為KS0107、KS0108，這兩款芯片與微處理器的接口定義是一致的，通過與主板連接的PCB板，本實施例中液晶顯示模塊的接口可以同COB 液晶顯示模塊的接口完全相同，并取得完全相同的顯示效果。通過上面所述可以看出，本實用新型通過使用柔性線路板將COG液晶顯示模塊的連接方式同PCB板結(jié)合起來，使PCB板的接口與客戶主板的接口相匹配，從而在不用更改客戶主板接口的情況下，實現(xiàn)接口兼容，能達到與COB液晶顯示模塊相同的顯示效果；主板仍和PCB板相連接，驅(qū)動程序也不需要更改，降低了替換成本；而且模塊體積基本沒有變化。所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解以上所述僅為本實用新型的具體實施例而已，并不用于限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種采用COG工藝芯片完全替代COB工藝芯片的液晶顯示模塊，其特征在于包括液晶顯示玻璃，COG工藝的驅(qū)動芯片，電連接裝置，PCB板，所述COG工藝的驅(qū)動芯片與液晶顯示玻璃綁定，所述電連接裝置將PCB板和驅(qū)動芯片需要弓丨出的接口連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液晶顯示模塊，其特征在于所述PCB板上的接口與客戶主板匹配。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液晶顯示模塊，其特征在于所述電連接裝置為柔性材料。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的液晶顯示模塊，其特征在于所述柔性材料為柔性線路板FPC。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液晶顯示模塊，其特征在于所述COG工藝液晶顯示模塊的驅(qū)動芯片通過各向異性導(dǎo)電膠ACF以粘連的方式綁定在液晶顯示玻璃上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液晶顯示模塊，其特征在于所述COG工藝的驅(qū)動芯片型號為 RA8808。
專利摘要本實用新型公開了一種采用COG工藝芯片完全替換COB工藝芯片的液晶顯示模塊，包括液晶顯示玻璃(1)，COG液晶顯示模塊的驅(qū)動芯片(RA8808)(2)，電連接裝置(3)，PCB板(4)。所述的驅(qū)動芯片(2)通過ACF膠和液晶顯示玻璃(1)綁定，再使用電連接裝置(3)將液晶顯示玻璃(1)和PCB板(4)連接。所述的PCB板(4)上的接口根據(jù)客戶主板制作。該模塊采用了COG芯片以及工藝，并結(jié)合COB模塊的PCB板，能夠完全替代原有COB模塊。
文檔編號G09G3/36GK202189202SQ201120319209
公開日2012年4月11日 申請日期2011年8月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月29日
發(fā)明者李華芬, 李長興, 王磊 申請人:冀雅(廊坊)電子有限公司