專利名稱：粘著標(biāo)簽及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及粘著標(biāo)簽(label)及其制造方法。
背景技術(shù)：
具有粘著性的粘著標(biāo)簽廣泛使用于食品等商品的POS(銷售時的信息管理)用的條形碼的顯示、配送用的貨簽、或者顯示瓶、罐等容納的物品等。粘著標(biāo)簽的一般結(jié)構(gòu)為在片狀的支撐體的一個表面，依次層疊由感壓性粘著劑構(gòu)成的、使用時與物品抵接的粘著劑層，以及使用時揭下的剝離紙(隔離物)；在支撐體的另一個表面，層疊加熱時顏色變化的、 記錄字符等的感熱記錄層或利用來自噴墨記錄裝置等的墨來進行記錄的顯像層等。當(dāng)粘著標(biāo)簽使用時，用戶將剝離紙揭下，將粘著標(biāo)簽粘貼到物品。因此，需要揭下剝離紙的操作，該情況造成操作效率性的低下。另外，剝離紙涂有硅等剝離劑，揭下的剝離紙不被循環(huán)利用為再生紙等而被廢棄，造成資源的浪費。為解決上述問題點，提出不使用剝離紙的粘著標(biāo)簽。例如，有一種代替由感壓性粘著劑構(gòu)成的粘著劑層，而利用使用在常溫下為非粘著性的、加熱時顯現(xiàn)粘著性的感熱性粘著劑的感熱性粘著劑層的粘著標(biāo)簽(例如，專利文獻I)。具體而言，利用包含合成樹脂、固體可塑劑和粘著賦予劑的組成的感熱性粘著劑，加熱時固體可塑劑熔融使合成樹脂膨脹或軟化，此外，利用粘著賦予劑顯現(xiàn)大的粘著性。然而，感熱性粘著劑的固體可塑劑主要是鄰苯二甲酸二環(huán)己酯(dicyclohexyl phthalate)等熔點約60 V 80 V的結(jié)晶性化合物。在夏季那樣的氛圍溫度較高的環(huán)境下， 存在著根據(jù)粘著標(biāo)簽的保存狀態(tài)，氛圍溫度上升直到固體可塑劑的熔點附近，從而感熱性粘著劑層顯現(xiàn)粘著性的可能性。一般而言，粘著標(biāo)簽以卷起為筒狀的狀態(tài)保管，或收納于粘著標(biāo)簽制作裝置。因此，存在著如果在粘著標(biāo)簽卷起為筒狀的狀態(tài)下感熱性粘著劑層顯現(xiàn)粘著性，則感熱性粘著劑層與感熱記錄層粘貼從而產(chǎn)生粘連(blocking)現(xiàn)象的可能性。為防止粘連現(xiàn)象，使固體可塑劑的熔點較高，則為使感熱性粘著劑層顯現(xiàn)粘著性而需要在感熱性粘著劑層施加較大的熱能。另外，為使感熱性粘著劑層顯現(xiàn)粘著性，粘著標(biāo)簽制作裝置的加熱單元，例如熱頭 (thermal head)抵接在感熱性粘著劑層而加熱,但在對感熱性粘著劑層加熱時或加熱后， 存在著顯現(xiàn)粘著性的感熱性粘著劑層的一部分作為糊狀垃圾附著在熱頭或支撐粘著標(biāo)簽的壓紙棍(platen roller)的情況。在該糊狀垃圾附著在熱頭的情況下，熱頭的熱難以傳導(dǎo)到感熱性粘著劑層，如果該糊狀垃圾附著在壓紙輥或裝置內(nèi)的標(biāo)簽搬運路徑，則妨礙粘著標(biāo)簽的搬運。因此，設(shè)計一種不使用感熱性粘著劑、且不需要剝離紙等那樣的廢棄物的粘著標(biāo)簽。例如，有一種在感熱記錄層上設(shè)有由硅等構(gòu)成的薄的非粘接層的粘著標(biāo)簽(例如，專利文獻2)。該粘著標(biāo)簽的非粘接層與剝離紙不同，不是覆蓋粘著劑層，而是作為膜設(shè)置在粘著劑層的相反面形成的感熱記錄層上，所以使用時不被丟棄。另外，設(shè)有該非粘接層的粘著標(biāo)簽，即使卷起為筒狀，也是粘著標(biāo)簽的粘著劑層與由硅等構(gòu)成的非粘接層相接，所以能夠防止粘著劑層與非粘接層粘貼而導(dǎo)致的粘連現(xiàn)象。另外，還有一種在粘著劑層上設(shè)有樹脂膜層即熱反應(yīng)層的粘著標(biāo)簽(例如專利文獻3)。由于在常溫下熱反應(yīng)層覆蓋粘著劑層，所以未露出到外部的粘著劑層的粘著力不產(chǎn)生作用，即使卷起為筒狀，也是粘著標(biāo)簽的粘著劑層與由樹脂膜等構(gòu)成的熱反應(yīng)層相接，防止粘連現(xiàn)象，并且熱反應(yīng)層在加熱時熔融，例如利用熱收縮在熱反應(yīng)層開孔，粘著劑層經(jīng)由該孔露出到外部，所以能夠發(fā)揮粘著力。專利文獻I :日本特開2000-103969號公報專利文獻2 日本實開昭59-46265號公報專利文獻3 :日本特開2006-078733號公報

發(fā)明內(nèi)容
然而，在現(xiàn)有技術(shù)的一個例子的設(shè)有非粘接層的粘著標(biāo)簽的情況下，當(dāng)粘著標(biāo)簽搬運到粘著標(biāo)簽制作裝置內(nèi)時，將粘著劑層從非粘著層揭下，在露出粘著劑層的狀態(tài)下搬運，所以存在著粘著標(biāo)簽的粘著劑層的一部分粘貼在搬運路徑內(nèi)而產(chǎn)生卡紙或搬運不良的可能性。另外，如果使從粘著標(biāo)簽制作裝置排出的粘著標(biāo)簽彼此重疊粘貼，則一個粘著標(biāo)簽的非粘接層粘貼到另一個粘著標(biāo)簽的粘著劑層，所以另一個粘著標(biāo)簽不能附著到一個粘著標(biāo)簽從而不能進行粘貼。在現(xiàn)有技術(shù)的另一個例子的在粘著劑層上設(shè)有熱反應(yīng)層的粘著標(biāo)簽的情況下，用加熱單元例如熱頭加熱熱反應(yīng)層。關(guān)于熱頭，加熱區(qū)域的中心處于加熱溫度的頂峰，在加熱區(qū)域的端部加熱溫度變低，所以熱反應(yīng)層從加熱溫度較高的加熱區(qū)域的中心向著周圍引起熱收縮，在加熱區(qū)域的中心產(chǎn)生成為開口的裂縫。然后，熱反應(yīng)層的熱收縮從該開口向著其周圍發(fā)展，開口變大。然而，在加熱區(qū)域的端部附近，加熱溫度比中心附近低，所以在加熱區(qū)域的端部附近熱收縮難以進行。另外，由于粘著劑層的對于熱反應(yīng)層的粘著力，在粘著劑層與熱反應(yīng)層的界面附近妨礙熱反應(yīng)層的熱收縮。因此，對于靠近熱頭的加熱區(qū)域，未形成期待的大小的開口，從熱反應(yīng)層的開口露出的粘著劑層較小，粘著標(biāo)簽的粘著性不充分。因而，本發(fā)明的目的是鑒于上述問題點提供一種在未使用時保持非粘著性、且在使用時能夠容易顯現(xiàn)充分的粘著性的粘著標(biāo)簽及其制造方法。關(guān)于本發(fā)明的粘著標(biāo)簽，在支撐體的一個表面，設(shè)有由粘著劑構(gòu)成的粘著劑層以及位于粘著劑層的上方的、非粘著性的、且在加熱到既定的溫度以上時產(chǎn)生開口的熱反應(yīng)層。而且，在熱反應(yīng)層與粘著劑層之間設(shè)有非粘著性的、且能夠在粘著劑層上移動的非粘著層。依據(jù)本發(fā)明，在未加熱的常溫環(huán)境下，粘著標(biāo)簽的表面由非粘著性的熱反應(yīng)層覆蓋，所以保管時或運輸時粘著標(biāo)簽彼此不互相粘著。而且，不需要剝離紙等，所以從環(huán)境保護的觀點較好，另外，能壓低制造成本。再者，用于顯現(xiàn)粘著性的能量效率較好，能夠容易實現(xiàn)期望的粘著區(qū)域及粘著力。


圖I是本發(fā)明涉及的粘著標(biāo)簽的第I實施方式的概略結(jié)構(gòu)圖。
圖2是示出非粘著層的單元的形狀與配置的一個例子的粘著標(biāo)簽的俯視圖，(a) 是非粘著層的單元為正方形的例子，(b)是非粘著層的單元為圓形的例子，(C)是非粘著層的單元為菱形的例子，(d)是非粘著層的單元為六角形的例子。圖3是本發(fā)明的粘著標(biāo)簽制作裝置的一個例子的概略結(jié)構(gòu)圖。圖4是示出用熱頭加熱時的本發(fā)明的粘著標(biāo)簽的變化情況的概略圖，(a)示出剛加熱后，(b)示出熱反應(yīng)層進行熱收縮時，(C)示出熱反應(yīng)層與非粘著層進行熱收縮時，(d) 示出形成孔部時。圖5是示出加熱粘著標(biāo)簽的一部分時的情況的概略圖。圖6是示出在現(xiàn)有技術(shù)的粘著標(biāo)簽中，用熱頭加熱熱反應(yīng)層的情況的概略圖，(a) 示出剛加熱后，(b)示出熱反應(yīng)層開始熱收縮時，(C)示出在熱反應(yīng)層形成孔時，(d)示出加熱后。圖7是本發(fā)明涉及的粘著標(biāo)簽的第2實施方式的概略結(jié)構(gòu)圖。
具體實施例方式以下，基于附圖，說明本發(fā)明的實施方式。此外，在附圖中有時對具有同一功能的結(jié)構(gòu)標(biāo)注同一標(biāo)號而省略其說明。[實施方式I]圖I是本發(fā)明涉及的粘著標(biāo)簽的第I實施方式的概略結(jié)構(gòu)圖。粘著標(biāo)簽I的結(jié)構(gòu)為在由紙構(gòu)成的片狀的支撐體2的一個表面，按順序?qū)盈B由感壓性粘著劑構(gòu)成的粘著劑層5、非粘著層6、由烯烴類樹脂構(gòu)成的非粘著性的熱反應(yīng)層(樹脂膜層)7 ;在支撐體2的另一個表面，層疊記錄字符或條形碼等的感熱記錄層3。也可使用利用來自噴墨記錄裝置等的墨進行記錄的顯像層等代替感熱記錄層3，只要是能記錄的層即可。非粘著層6并不在整個粘著標(biāo)簽I上同樣地設(shè)置，而是將分別互相獨立的多個單元呈矩陣狀或交錯狀(千鳥狀)設(shè)置在粘著劑層5上。非粘著層6的單元的形狀舉出正方形(參照圖2(a))、圓形(參照圖2(b))、菱形(參照圖2(c))或六角形(參照圖2(d))等， 但并不限定于此。通過用低摩擦系數(shù)的材料，例如硅樹脂或氟樹脂等形成該非粘著層6，分別使非粘著層6與粘著劑層5之間的密合性，以及非粘著層6與熱反應(yīng)層7之間的密合性較小。但是，使非粘著層6與粘著劑層5之間的密合性較小非常重要，非粘著層6與熱反應(yīng)層7之間的密合性較小或較大都無妨。此外，這里所稱的密合性，是利用摩擦力或其以外的物理上或化學(xué)上的附著力的總稱。關(guān)于該粘著標(biāo)簽1，在圖I所示的未使用時(未加熱時)，粘著劑層5被非粘著層 6與熱反應(yīng)層7覆蓋，所以處于不能發(fā)揮粘著性的狀態(tài)。因此，即使將粘著標(biāo)簽I在卷起為筒狀的狀態(tài)下保管，也能夠防止粘連現(xiàn)象。另外，在未加熱狀態(tài)下，由于能保持非粘著狀態(tài)， 所以在粘著標(biāo)簽制作裝置內(nèi)，不會附著到各種部件，搬運性(通紙性)良好。再者，在使用該粘著標(biāo)簽I時，使用熱頭8等加熱單元(參照圖3)加熱熱反應(yīng)層 7與非粘著層6。利用熱頭8的熱在熱反應(yīng)層7產(chǎn)生熱收縮，從而產(chǎn)生開口 7a(參照圖4)， 通過該熱反應(yīng)層7的開口 7a，位于下層的非粘著層6露出到外部。而且，非粘著層6也通過熱頭8的熱產(chǎn)生熱收縮，從而產(chǎn)生開口 6a (參照圖4)，形成孔部20 (參照圖4)，下層的粘著劑層5露出到外部，所以粘著標(biāo)簽I能夠發(fā)揮粘著性。此外，與熱反應(yīng)層7及非粘著層6相比熱容量較大的粘著劑層5，不因加熱而開口，從而不影響粘著性。這樣加熱處理的粘著標(biāo)簽I能夠粘貼到各種物品(被粘著物)。此外，可在熱反應(yīng)層7加熱之前或之后，在粘著標(biāo)簽I的感熱記錄層3，通過利用加熱熱反應(yīng)層7與非粘著層6的熱頭8，或者與加熱熱反應(yīng)層7的熱頭同種但另外的熱頭 9(參照圖3)進行加熱，進行期望的字符、記號或圖案等的記錄。圖3示出粘著標(biāo)簽I的制作裝置。粘著標(biāo)簽的制作裝置包含筒保管部10、切斷部11、記錄部12以及開口形成部13。在筒保管部10保持卷為筒狀的粘著標(biāo)簽I。再者， 從該筒保管部10抽出的粘著標(biāo)簽1，利用設(shè)置在切斷部11的搬運輥18被搬運，到達切割 (cutter)部件14的切斷位置。在切割部件14的切斷位置暫時停止的粘著標(biāo)簽1，利用切割部件14被切斷為期望的長度。將切斷的粘著標(biāo)簽I送到記錄部12。在記錄部12中，粘著標(biāo)簽I利用壓紙輥15搬運的同時，通過位于壓紙輥15的上側(cè)的熱頭9加熱任意的位置。 在該熱頭9加熱的位置，感熱記錄層6顯色，從而記錄期望的字符、記號或圖案等。然后，將粘著標(biāo)簽I送到開口形成部13。在感熱記錄層3施加記錄的狀態(tài)下搬運過來的粘著標(biāo)簽I，在開口形成部13，利用壓紙輥16搬運的同時，通過位于壓紙輥16下側(cè)的熱頭8加熱任意位置。在該熱頭8加熱的位置，在熱反應(yīng)層7與非粘著層6分別形成開口 7a、6a，從而形成孔部20 (參照圖4 (d))。利用圖4具體說明熱反應(yīng)層7與非粘著層6之間的密合性較小的情況下的粘著標(biāo)簽I被加熱時的情況。此外，在圖4中，省略支撐體2與感熱記錄層3，在圖4(b) (d)中， 省略熱頭8。如圖4(a) (b)所示，熱反應(yīng)層7的與熱頭8相接的部分7b被加熱而開始緩緩熱收縮。此時，某種程度的熱也傳導(dǎo)到位于下層的非粘著層6。由于熱反應(yīng)層7與非粘著層6之間的密合性較小，所以樹脂膜的熱收縮不受非粘著層6妨礙，如圖4(c)所示，在熱反應(yīng)層7形成開口 7a ;另外，由于熱進一步傳導(dǎo)到非粘著層6，所以非粘著層6也開始熱收縮。 再者，由于非粘著層6與粘著劑層5之間的密合性較小，所以非粘著層6的熱收縮不受粘著劑層5妨礙，如圖4(d)所示，在非粘著層6也形成開口 6a，利用開口 7a與開口 6a形成孔部 20，露出粘著劑層5。此外，粘著劑層5由于熱容量較大，所以沒有變形(不產(chǎn)生開口)。通過將這樣形成的粘著標(biāo)簽I按在食品包裝等被粘著物，經(jīng)由孔部20露出的粘著劑層5粘貼到被粘著物。圖5示出加熱粘著標(biāo)簽I的一部分時的情況。此外，圖中的X范圍為加熱區(qū)域。加熱粘著標(biāo)簽I時，如上所述，形成孔部20。在以矩陣狀或交錯狀排列的非粘著層6的單元彼此之間，熱反應(yīng)層7與粘著劑層5直接相接，所以熱反應(yīng)層7的熱收縮受到粘著劑層5的妨礙，其結(jié)果是，熱收縮的熱反應(yīng)層7或非粘著層6的殘渣物22停留在該部分。 該殘渣物22在粘著劑層5上鼓起且固接，所以能夠防止熱頭8直接接觸粘著劑層5因而粘著劑層5的粘著劑會附著到熱頭8的情況。而且，殘渣物22固接到粘著劑層5，所以能夠防止殘渣物22附著在粘著標(biāo)簽制作裝置的粘著標(biāo)簽I的搬運路徑內(nèi)或熱頭8等情況。其結(jié)果是，熱頭8能夠穩(wěn)定地對粘著標(biāo)簽I加熱，也能夠防止在粘著標(biāo)簽制作裝置的搬運路徑內(nèi)的卡紙。
上述的說明是熱反應(yīng)層7與非粘著層6之間的密合性較小的情況。因此，在熱反應(yīng)層7與非粘著層6之間的密合性設(shè)為較大的情況下，熱反應(yīng)層7在進行熱收縮時，非粘著層6被以拉伸到熱反應(yīng)層7的方式撕裂，從而在非粘著層6產(chǎn)生開口 6a。在這種情況下，與上述例子同樣，由于非粘著層6與粘著劑層5之間的密合性較小，所以拉伸到熱反應(yīng)層7的非粘著層6能夠不受粘著劑層5妨礙地產(chǎn)生開口 6a。此外，非粘著層6的厚度最好為I μ m 10 μ m左右。另外，矩陣狀或交錯狀的非粘著層6的一個單元的面積最好為Imm2 IOOmm2左右。而且,非粘著層6的面積的合計相對于粘著標(biāo)簽I的表面積最好為約50% (弱粘性的情況) 95% (強粘性的情況)。接下來，對在本實施方式中在粘著劑層5與熱反應(yīng)層7之間設(shè)有的非粘著層6的技術(shù)上的意義進行說明。首先，本申請人對構(gòu)思本發(fā)明的原因進行說明。圖6示出現(xiàn)有技術(shù)(專利文獻3) 的粘著標(biāo)簽的熱反應(yīng)層的開口情況。此外，在圖6中，省略粘著標(biāo)簽31的支撐體與感熱記錄層，在圖6(b) (d)中，省略熱頭38。如上所述，在現(xiàn)有技術(shù)(專利文獻3)中，難以在熱反應(yīng)層37精度較好地形成期望大小及形狀的孔。本申請人認為其理由之一為由于熱反應(yīng)層37重疊在具有較高粘著性的粘著劑層35上，所以熱反應(yīng)層37粘貼且固定到粘著劑層35。S卩，如圖6(a)所示，當(dāng)用熱頭 38加熱熱反應(yīng)層37時，熱反應(yīng)層37如圖6(b)所示那樣熱收縮。然后，如圖6(c)所示，在熱反應(yīng)層37形成孔40，粘著劑層35露出。然而，如圖6(d)所示，在熱反應(yīng)層37的與粘著劑層35的界面附近，即使熱反應(yīng)層37被加熱而想要熱收縮，但由于固接到其下層的粘著劑層35，所以熱反應(yīng)層37未從粘著劑層35拉開而殘留下來(圖6 (d)的A范圍)，作為在熱反應(yīng)層37形成的孔40的開口 37a，比用熱頭38加熱的區(qū)域小。另外，開口 37a的大小受粘著劑層35的粘著力的影響，所以難以使開口 37a的大小均勻。其結(jié)果是，粘著標(biāo)簽31的粘著性存在偏差。因此，在本實施方式中，在熱反應(yīng)層7與粘著劑層5之間設(shè)有非粘著層6。非粘著層6是使非粘著層6與粘著劑層5之間的密合性變小那樣的低摩擦系數(shù)的層。但是，如上所述，熱反應(yīng)層7與非粘著層6之間的密合性較大或較小都無妨。因而，在熱反應(yīng)層7與非粘著層6之間的密合性較小的情況下，當(dāng)熱反應(yīng)層7熱收縮時，以在非粘著層6上滑動的方式移動，非粘著層6不受粘著劑層5的粘著力的妨礙地進行熱收縮。另外，在熱反應(yīng)層7與非粘著層6之間的密合性較大的情況下，當(dāng)熱反應(yīng)層7熱收縮時，拉伸非粘著層6，由于非粘著層6與粘著劑層5之間的密合性較小，所以非粘著層6不受粘著劑層5的妨礙地被熱反應(yīng)層7拉伸而撕裂，產(chǎn)生開口 6a。因而，與現(xiàn)有技術(shù)相比，能夠使作為使粘著劑層5露出的開口的孔部20較大，另外，能抑制作為開口的孔部20的大小的偏差的發(fā)生。另外，如圖 2所示，通過改變粘著劑層6的形狀，能夠形成各種任意形狀的孔部20。[實施方式2]對本發(fā)明涉及的粘著標(biāo)簽I的第2實施方式進行說明。此外，對與上述的第I實施方式同樣的結(jié)構(gòu)省略其說明。圖7是本發(fā)明涉及的粘著標(biāo)簽I’的第2實施方式的概略結(jié)構(gòu)圖。粘著標(biāo)簽I’的結(jié)構(gòu)為在由紙等構(gòu)成的片狀的支撐體2的一個表面，依次層疊由感壓性粘著劑構(gòu)成的粘著劑層5 ;非粘著層6 ;由烯烴類樹脂構(gòu)成的非粘著性的熱反應(yīng)層(樹脂膜層)7 ;以及由與非粘著層6相同材料或低摩擦系數(shù)的材料構(gòu)成的滑動層21 ;在支撐體2的另一個表面，層疊記錄字符或條形碼等的感熱記錄層3。本實施方式的粘著標(biāo)簽的制作方法及制作裝置與第I實施方式實質(zhì)相同，因而省略說明。為減少能量，而使熱反應(yīng)層7在低溫進行熱收縮，則在不能調(diào)節(jié)熱頭8的加熱溫度的粘著標(biāo)簽制作裝置的情況下，存在著通過熱頭8的加熱，在比期望的區(qū)域大的區(qū)域產(chǎn)生熱反應(yīng)層7的熱收縮，從而產(chǎn)生樹脂膜會粘貼到搬運路徑內(nèi)的某些部件等搬運穩(wěn)定性的問題的可能性。因此，在熱反應(yīng)層7上，設(shè)有由與非粘著層6相同的材料或者開始熱收縮的溫度比熱反應(yīng)層7高且摩擦系數(shù)與熱反應(yīng)層7相等或在其以下的材料構(gòu)成的薄膜的滑動層 21。通過這樣的方式，即使在使用開始熱收縮的溫度較低的熱反應(yīng)層7的情況下，由于滑動層21覆蓋在熱反應(yīng)層7上，所以也能夠防止熱反應(yīng)層7進行比期望的區(qū)域大的熱收縮的情況。此外，該滑動層21最好為I μ m 3 μ m左右。另外，本實施方式的粘著標(biāo)簽I’也與第I實施方式的粘著標(biāo)簽I同樣，在未使用時 (未加熱時)處于不能發(fā)揮粘著性的狀態(tài)，能夠防止粘連現(xiàn)象，且搬運性(通紙性)較好。[粘著標(biāo)簽的制造方法]在厚度為Ιμ 10 μ m左右的熱反應(yīng)層7的一個表面，在用電暈放電處理、底涂料(primer)處理、或等離子體放電處理等實施表面處理之后,通過使用凹版涂敷(gravure coating)技術(shù)的裝置,例如凹版涂敷機、?？p涂敷機(slot die coater)、R&R(Rising & Rising)涂敷機等裝置涂敷非粘著層6。然后，將在一個表面設(shè)置由感壓粘著劑構(gòu)成的粘著劑層5且在另一個表面設(shè)有以無色或淡色的淺色(leuco)染料與顯色劑為主成分的感熱記錄層3的支撐體2的設(shè)有粘著劑層5的一個表面，與涂敷有熱反應(yīng)層7的非粘著層6的一個表面貼合。粘貼時，以在各層不產(chǎn)生皺紋或褶皺的方式進行，另外，注意不要混入氣泡或垃圾等。在制造設(shè)有滑動層21的粘著標(biāo)簽I’的情況下，在熱反應(yīng)層7預(yù)先涂敷滑動層21， 或最后進行涂敷。另外，作為其他的制造方法，在一個表面設(shè)有由感壓粘著劑構(gòu)成的粘著劑層5且在另一個表面設(shè)有以無色或淡色的淺色染料與顯色劑為主成分的感熱記錄層3的支撐體2的設(shè)有粘著劑層5的一個表面一側(cè)，即在粘著劑層5上，用凹版涂敷機、?？p涂敷機、 R&R (Rising &Rising)涂敷機等涂敷非粘著層6。接下來,對于非粘著層6進行底涂料處理、 等離子體表面處理等表面重整(改質(zhì))。在希望熱反應(yīng)層7與非粘著層6之間的密合性較大的情況下，在非粘著層6上涂敷或涂抹比非粘著層6或粘著劑層5薄的、粘著力足夠強的強粘著劑層。然后，在這些處理之后，再次用凹版涂敷機、?？p涂敷機、R&R(Rising& Rising) 涂敷機等涂敷熱反應(yīng)層7。在制造設(shè)有滑動層21的粘著標(biāo)簽I’的情況下，接著在熱反應(yīng)層 7涂敷滑動層21。以下對在上述第I及第2實施方式中使用的各層材料的具體例進行說明。熱反應(yīng)層7由下列材料構(gòu)成層疊作為通用樹脂用于多種用途的聚乙烯(PE)、聚氯乙烯(PVC)、聚丙烯(PP)等烯烴類樹脂，這些樹脂膜(例如PE膜與PP膜)的多層聚烯烴 (PO)膜；層疊聚苯乙烯(PS)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、PS膜與PET膜的混合膜；由乙烯/醋酸乙烯聚合(EVA)類樹脂、聚乙烯醇(PVA)類樹脂、作為植物類原料的聚乳酸(PLA) 類樹脂等構(gòu)成的樹脂膜。熱反應(yīng)層7的熔融溫度最好是比常溫(粘著標(biāo)簽保管時或運送時的溫度)高，且用普通的熱頭等加熱單元能夠熔融的溫度。
非粘著層6最好為硅樹脂或氟樹脂等摩擦系數(shù)低的材料。粘著劑層5由即使不用水、溶劑、熱等，在常溫下僅短時間施加少許壓力即能夠粘接的感壓型粘著劑構(gòu)成。再者，該感壓型粘著劑最好是具有凝聚力與彈性、具有高的粘著性；另一方面，也能夠從硬的平滑面剝離。粘著劑層5—般由下列材料構(gòu)成天然橡膠、丁苯橡膠(SBR)、聚異丁烯橡膠等橡膠類粘著劑，或含有玻化溫度較低的單體與交聯(lián)劑的交聯(lián)類的丙烯類粘著劑，或聚合?；瘻囟容^低的單體與較高的單體的非交聯(lián)類的丙烯類粘著劑， 或由聞集聚力的娃與聞?wù)持Φ耐迾渲瑯?gòu)成的娃類粘著劑。另外，粘著劑層5最好由與熱反應(yīng)層7或非粘著層6的熱容的差較大的材料構(gòu)成。附圖標(biāo)記說明I粘著標(biāo)簽；2支撐體；3感熱記錄層；5粘著劑層；6非粘著層；6a開口 ；7熱反應(yīng)層；7a 開口部；8、9熱頭；10筒保管部；11切斷部；12記錄部；13開口形成部；14切割部件；15、16壓紙輥；18搬運輥；20孔部；21滑動層；22殘渣物。
權(quán)利要求
1.一種粘著標(biāo)簽，具有由粘著劑構(gòu)成的粘著劑層，其形成在支撐體的一個表面；非粘著性的熱反應(yīng)層，其位于所述粘著劑層的上方，且加熱到既定溫度以上時產(chǎn)生開口 ；以及非粘著性的非粘著層，其位于所述熱反應(yīng)層與所述粘著劑層之間，且能夠在所述粘著劑層上移動。
2.如權(quán)利要求I所述的粘著標(biāo)簽，其中，所述熱反應(yīng)層與所述非粘著層之間的密合性比所述粘著劑層與所述非粘著層之間的密合性大。
3.如權(quán)利要求I或2所述的粘著標(biāo)簽，其中，所述非粘著層由配置為分別獨立的矩陣狀或交錯狀的多個單元構(gòu)成，各個所述單元的形狀為正方形、圓形、菱形或六角形的任一種。
4.如權(quán)利要求3所述的粘著標(biāo)簽，其中，配置為矩陣狀或交錯狀的所述非粘著層的一個所述單兀的面積為1_2 100mm2。
5.如權(quán)利要求I至4的任一項所述的粘著標(biāo)簽，其中，所述非粘著層在加熱到所述既定溫度以上時產(chǎn)生開口。
6.如權(quán)利要求I至5的任一項所述的粘著標(biāo)簽，其中，對所述熱反應(yīng)層或所述非粘著層實施用于抑制所述熱反應(yīng)層在所述非粘著層上的滑動的表面處理。
7.如權(quán)利要求I至6的任一項所述的粘著標(biāo)簽，其中，所述非粘著層用硅樹脂或氟樹脂構(gòu)成。
8.如權(quán)利要求I至7的任一項所述的粘著標(biāo)簽，其中，所述非粘著層的厚度為Iμ m 10 μ m0
9.如權(quán)利要求I至8的任一項所述的粘著標(biāo)簽，其中，所述非粘著層的面積合計為所述粘著標(biāo)簽的表面積的50% 95%。
10.如權(quán)利要求I至9的任一項所述的粘著標(biāo)簽，其中，在所述熱反應(yīng)層上設(shè)有滑動層。
11.如權(quán)利要求10所述的粘著標(biāo)簽，其中，所述滑動層用與所述非粘著層相同的材料構(gòu)成。
12.如權(quán)利要求10或11所述的粘著標(biāo)簽，其中，所述滑動層的厚度為Iym 3μπι。
13.如權(quán)利要求I至12的任一項所述的粘著標(biāo)簽，其中，在所述支撐體的另一個表面形成有感熱記錄層。
14.如權(quán)利要求I至13的任一項所述的粘著標(biāo)簽，其中，所述熱反應(yīng)層由烯烴類樹脂構(gòu)成。
15.一種粘著標(biāo)簽的制造方法，具有對非粘著性的、且加熱到既定溫度以上時產(chǎn)生開口的熱反應(yīng)層的涂敷有非粘著層的一側(cè)表面進行表面處理的工序；在所述熱反應(yīng)層的實施表面處理的表面上，涂敷非粘著性的、且能夠在所述粘著劑層上移動的非粘著層的工序；以及使在支撐體的一個表面形成的粘著劑層與所述熱反應(yīng)層上的所述非粘著層貼合的工序。
16.如權(quán)利要求15所述的粘著標(biāo)簽的制造方法，其中，所述表面處理是底涂料處理或等離子體表面處理。
17.如權(quán)利要求15所述的粘著標(biāo)簽的制造方法，其中，通過使用凹版涂敷技術(shù)的裝置將非粘著層涂敷到所述熱反應(yīng)層。
18.一種粘著標(biāo)簽的制造方法，具有在支撐體的一個表面形成的、由粘著劑構(gòu)成的粘著劑層上，涂敷非粘著性的、且能夠在所述粘著劑層上移動的非粘著層的工序；對所述非粘著層的表面進行表面重整或者在所述非粘著層上涂敷強粘著劑層的工序;以及以覆蓋所述粘著劑層與在其上形成的所述非粘著層及所述強粘著劑層的方式，涂敷非粘著性的、且在加熱到既定溫度以上時產(chǎn)生開口的熱反應(yīng)層的工序。
19.如權(quán)利要求17所述的粘著標(biāo)簽的制造方法，其中，用底涂料處理或等離子體表面處理來對非粘著層進行表面重整。
全文摘要
本發(fā)明提供一種能夠在未使用時保持非粘著性，并且在使用時容易顯現(xiàn)充分的粘著性的粘著標(biāo)簽與其制造方法。本發(fā)明的粘著標(biāo)簽(1)具有由粘著劑構(gòu)成的粘著劑層(5)，其形成在支撐體(2)的一個表面；非粘著性的熱反應(yīng)層(7)，其位于粘著劑層(5)的上方且在加熱到既定溫度以上時產(chǎn)生開口；以及非粘著性的非粘著層(6)，其位于熱反應(yīng)層(7)與粘著劑層(5)之間，且能夠在粘著劑層(5)上移動。
文檔編號G09F3/10GK102592502SQ201110309650
公開日2012年7月18日 申請日期2011年9月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月5日
發(fā)明者三本木法光, 佐藤義則, 谷和夫 申請人:精工電子有限公司