專利名稱：金屬標牌制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種金屬標牌制作方法，特指一種可快速制作具有質(zhì)感的金屬標牌的技術(shù)手段。
背景技術(shù)：
利用金屬制的標牌在一產(chǎn)品或者其他物件上做為標記，或者是做為品牌、商標的顯示，為一種經(jīng)常見到的突顯方式，其概念為以一金屬底板上浮突設(shè)有對應(yīng)在特定的文字體或者是特定圖樣外型的多個金屬塊，而通過金屬標牌上浮突而出的字樣或者文字產(chǎn)生的立體效果往往可以給觀視者較為深刻的印象，因此受到廣泛使用。然而，現(xiàn)有技術(shù)中諸如此類的標牌在制作上或可有許多不同的制作手段，例如可為以切削的加工手法成型出金屬字體或圖樣，而后透過膠合或者是釘鉚等固定手段將其固定在一金屬底板上，而后得以成型，但一般而言現(xiàn)有技術(shù)中的各種制作手段多半工法復(fù)雜， 且過程中需要使用高度的人力，費力且費時之外，人工的產(chǎn)品良率的控管也是一難點，除了前述缺點外，其更是無法套用于自動化型態(tài)做加工生產(chǎn)，對于需要大量精密生產(chǎn)的情況時， 有其難以實現(xiàn)的瓶頸存在，有其不足之處，而基于上述原因考慮。本發(fā)明的發(fā)明人遂思索并設(shè)計一種結(jié)構(gòu)創(chuàng)新的金屬標牌制作方法，以期針對現(xiàn)有技術(shù)的缺失加以改善，進而增進產(chǎn)業(yè)上的實施利用。

發(fā)明內(nèi)容
因為上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本發(fā)明的主要目的就是在提供一種金屬標牌制作方法，以期克服現(xiàn)有技術(shù)的難點。為達到上述目的，本發(fā)明通過以下技術(shù)予以解決一種金屬標牌制作方法，其包含A.金屬標件的加工成型步驟，其為以一一次成型的工法將金屬料成型為多個金屬標件，且該金屬標件的一底面為連接面；B.金屬底板布設(shè)焊藥步驟，其為在一金屬底板的一表面上至少一個將要對應(yīng)做焊接的區(qū)塊處布設(shè)有一焊藥層；及C.激光點焊接固步驟，其為將至少一所述金屬標件的所述連接面對應(yīng)擺設(shè)在所述金屬底板上涂布有焊藥層處，而后利用激光點焊做加熱焊接，自該金屬底板的一背面處對應(yīng)該焊藥層處進行加溫點焊，而后令對應(yīng)該激光點焊實施處的金屬標件、焊藥層及該金屬底板間的接面在熔化后結(jié)合固定， 以提供一高結(jié)合強度的連結(jié)。作為本發(fā)明的進一步特征，還包含D.表面處理步驟，其為在所述C.激光點焊接固步驟后對已結(jié)合的所述金屬標件與金屬底板的表面外觀進行加工修飾；且所述D.表面處理步驟為通過拋光表面修飾工法或者發(fā)絲電鍍表面修飾工法，以增加其表面的質(zhì)感。作為本發(fā)明的進一步特征，所述A.金屬標件的加工成型步驟中，所述一次成型的工法可為沖壓、沖制、擠制、鑄造、燒結(jié)或壓制；其中，所述金屬標件的外型對應(yīng)一文字或一圖像；其中，所述金屬標件具有一足夠的厚度以令觀視者感覺其為立體；且其中，所述焊藥層通過印刷的方式或者涂抹的方式設(shè)在所述金屬底板上。本發(fā)明提出的金屬標牌制作方法在設(shè)計上首先通過在金屬底板在設(shè)以焊藥層，而后將待焊的金屬標件排列擺設(shè)在所述對應(yīng)的焊藥層處，再以激光點焊工法自所述金屬底板的背面對應(yīng)該焊藥層處以激光做加溫動作，進而令金屬標件牢固地焊接在所述金屬底板上，提供了一種快速且穩(wěn)固的焊接制作方式，且由于將動作流程簡化，故有助其進一步應(yīng)用于自動生產(chǎn)的流程中，以實現(xiàn)大量精密的生產(chǎn)，為現(xiàn)有技術(shù)所未能及者。


圖1為本發(fā)明的動作流程圖。圖2為本發(fā)明的實施例圖。圖3為本發(fā)明的實施例圖。圖4為本發(fā)明的實施例圖。圖5為本發(fā)明的實施例圖。圖6為本發(fā)明的成品外觀圖。圖中10，金屬標件；20，金屬底板；30，焊藥層
具體實施例方式下面結(jié)合具體實施方式
和附圖，進一步闡述本實用新型如圖1所示，本發(fā)明為一種金屬標牌制作方法，其在一較好的實施方式中包含下述步驟A.金屬標件的加工成型步驟；B.金屬底板布設(shè)焊藥步驟；C.激光點焊接固步驟；D.表面處理步驟。如圖2所示，所述金屬標件的加工成型步驟A.為以一一次成型的工法(例如沖壓、沖制、擠制、鑄造、燒結(jié)或壓制等)快速地將金屬料成型為多個對應(yīng)于一文字或一圖形的金屬標件10，其中該金屬標件10具有一足夠的厚度以令觀視者感覺其為立體，且其一底面為連接面。如圖2所示，所述B.金屬底板布設(shè)焊藥步驟為在一金屬底板20 —表面上至少一個將要對應(yīng)做焊接的區(qū)塊處布設(shè)有一焊藥層30，而該焊藥層30或可通過印刷的方式或者涂抹的方式設(shè)在該金屬底板20上。如圖4、圖5所示，所述C.激光點焊接固步驟為將至少一所述金屬標件10的該連接面對應(yīng)擺設(shè)在所述金屬底板20上涂布有焊藥層30之處，然后利用激光點焊做為加熱焊接法，自所述金屬底板20的一背面處對應(yīng)該焊藥層30處進行加溫點焊，而后令對應(yīng)該激光點焊實施處的金屬標件10、焊藥層30及所述金屬底板20間的接面在熔化后結(jié)合固定，以提
供一高結(jié)合強度的連結(jié)。所述D.表面處理步驟為對已結(jié)合的所述金屬標件10與金屬底板20的表面外觀進行加工修飾，該表面處理步驟或可為通過拋光或者發(fā)絲電鍍等表面修飾工法，以增加其表面的質(zhì)感。
如圖6所示，通過本發(fā)明的金屬標牌制作方法在設(shè)計上的巧思，通過在金屬底板 20上設(shè)以焊藥層30，而后將待焊的金屬標件10排列擺設(shè)在該對應(yīng)的藥層30處，再以激光點焊工法自所述金屬底板20的背面對應(yīng)該焊藥層30處以激光做加溫動作，進而令金屬標件10牢固地焊接在所述金屬底板20上，提供了一種快速且穩(wěn)固的焊接制作方式，且由于將動作流程簡化，故將可進一步應(yīng)用于自動生產(chǎn)的流程中，以做大量精密生產(chǎn)，為現(xiàn)有技術(shù)所未能及，故可見其增益性所在。但是，上述的具體實施方式
只是示例性的，是為了更好的使本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠理解本專利，不能理解為是對本專利包括范圍的限制；只要是根據(jù)本專利所揭示精神的所作的任何等同變更或修飾，均落入本專利包括的范圍。
權(quán)利要求
1.一種金屬標牌制作方法，其特征在于其包含A.金屬標件的加工成型步驟，其為以一一次成型的工法將金屬料成型為多個金屬標件，且該金屬標件的一底面為連接面；B.金屬底板布設(shè)焊藥步驟，其為在一金屬底板的一表面上至少一個將要對應(yīng)做焊接的區(qū)塊處布設(shè)有一焊藥層；及C.激光點焊接固步驟，其為將至少一所述金屬標件的所述連接面對應(yīng)擺設(shè)在所述金屬底板上涂布有焊藥層處，然后利用激光點焊做加熱焊接，自該金屬底板的一背面處對應(yīng)該焊藥層處進行加溫點焊，而后令對應(yīng)該激光點焊實施處的金屬標件、焊藥層及所述金屬底板間的接面在熔化后結(jié)合固定，以提供一高結(jié)合強度的連結(jié)。
2.如權(quán)利要求1所述的金屬標牌制作方法，其特征在于還包含D.表面處理步驟，其為在所述的C.激光點焊接固步驟后對已結(jié)合在所述金屬標件與金屬底板的表面外觀進行加工修飾。
3.如權(quán)利要求2所述的金屬標牌制作方法，其特征在于所述的D.表面處理步驟為通過拋光表面修飾工法或者發(fā)絲電鍍表面修飾工法，以增加其表面的質(zhì)感。
4.如權(quán)利要求1所述的金屬標牌制作方法，其特征在于所述的A.金屬標件的加工成型步驟中，所述一次成型的工法可為沖壓、沖制、擠制、鑄造、燒結(jié)或壓制。
5.如權(quán)利要求2所述的金屬標牌制作方法，其特征在于其中所述A.金屬標件的加工成型步驟中，一次成型的工法可為沖壓、沖制、擠制、鑄造、燒結(jié)或壓制。
6.如權(quán)利要求1所述的金屬標牌制作方法，其特征在于所述金屬標件的外型對應(yīng)于一文字或一圖像。
7.如權(quán)利要求2所述的金屬標牌制作方法，其特征在于所述金屬標的外型對應(yīng)于一文字或一圖像。
8.如權(quán)利要求1所述的金屬標牌制作方法，其特征在于所述金屬標件具有一足夠的厚度以令觀視者感覺其為立體。
9.如權(quán)利要求2所述的金屬標牌制作方法，其特征在于所述金屬標件具有一足夠的厚度以令觀視者感覺其為立體。
10.如權(quán)利要求1所述的金屬標牌制作方法，其特征在于所述焊藥層為通過印刷的方式或者涂抹的方式設(shè)在所述金屬底板上。
全文摘要
本發(fā)明公開一種金屬標牌制作方法，其在設(shè)計上首先通過在金屬底板上設(shè)以焊藥層，而后將待焊的金屬標件排列擺在該對應(yīng)的焊藥層處，再以激光點焊工法自該金屬底板的背面對應(yīng)焊藥層處以激光做加溫動作，進而令金屬標件牢固地焊接在金屬底板上。本發(fā)明提供了一種快速且穩(wěn)固的焊接制作方法，且由于將動作流程簡化，故有助其進一步應(yīng)用于自動生產(chǎn)的流程中，以實現(xiàn)大量精密生產(chǎn)。
文檔編號G09F7/00GK102486903SQ20111002460
公開日2012年6月6日 申請日期2011年1月21日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月1日
發(fā)明者張學(xué)祖, 趙育德, 邱耀弘 申請人:晟銘電子科技股份有限公司