專利名稱：射頻不干膠標(biāo)簽制造系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及射頻(RFID)不干膠標(biāo)簽(電子標(biāo)簽)制造領(lǐng)域，尤其涉 及一種射頻不干膠標(biāo)簽制造系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
RFID (Radio Frequency Identification )射頻識(shí)別，是一種非接觸式的自動(dòng) 識(shí)別技術(shù)，通過(guò)射頻信號(hào)可自動(dòng)識(shí)別目標(biāo)對(duì)象并取得相關(guān)的數(shù)據(jù)。射頻識(shí)別 技術(shù)的最早應(yīng)用可追溯到第二次世界大戰(zhàn)期間，用于自動(dòng)快速識(shí)別敵我雙方 飛機(jī)。到上世紀(jì)70年代，美國(guó)政府通過(guò)LosAlamos科學(xué)實(shí)驗(yàn)室將RFID技術(shù) 用于民間。到80年代，美國(guó)與歐洲幾家公司開(kāi)始著手生產(chǎn)RFID標(biāo)簽。如今， RFID技術(shù)已經(jīng)廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域，典型的應(yīng)用包括物流和供應(yīng)管理、生 產(chǎn)制造和裝配、航空行李處理、郵件/快運(yùn)包裹處理、文檔追蹤/圖書館管理、 動(dòng)物身份標(biāo)識(shí)、運(yùn)動(dòng)計(jì)時(shí)、門禁控制、電子門票和道路自動(dòng)收費(fèi)等。RFID產(chǎn) 業(yè)應(yīng)用范圍遍及制造、物流、醫(yī)療、運(yùn)輸、零售，國(guó)防等領(lǐng)域。大型物流公 司UPS、 TNT和FEDEX等也開(kāi)始廣泛應(yīng)用RFID標(biāo)簽于快遞件自動(dòng)分揀， 極大地節(jié)約了分撥成本，提高了分揀效率和成功率。
概括起來(lái)，RFID射頻標(biāo)簽特點(diǎn)如下
(1 )具有數(shù)據(jù)可讀寫功能射頻標(biāo)簽不需接觸，可讀取訊息至數(shù)據(jù)庫(kù)內(nèi)， 并可一次讀取多個(gè)標(biāo)簽，還可將當(dāng)前的狀態(tài)寫人標(biāo)簽，供下一階段讀取判斷 之用。
(2) 使用簡(jiǎn)單被動(dòng)式射頻標(biāo)簽，不需要電源支持，無(wú)需維護(hù)保養(yǎng)。
(3) 適用性廣泛射頻標(biāo)簽在黑暗或臟污的環(huán)境中，也可讀取數(shù)據(jù)。
(4) 小型化和形狀多樣化射頻標(biāo)簽的讀取不受形狀和尺寸的限制，不 需為了讀取精確度而固定尺寸和印刷品質(zhì)。
(5) 穿透性射頻標(biāo)簽被紙張、木材和塑料等非金屬或非透明的材質(zhì)包 覆，也可進(jìn)行穿透性通訊。
(6) 數(shù)據(jù)容量大數(shù)據(jù)容量可隨著記憶規(guī)格的發(fā)展而擴(kuò)充。隨著RFID巿場(chǎng)的成長(zhǎng)，射頻標(biāo)簽的使用量也呈倍數(shù)的成長(zhǎng)。但真正阻礙 RFID產(chǎn)業(yè)發(fā)展的因素4頻標(biāo)簽的高制造成本卻沒(méi)有得到很好的解決。目前， 在國(guó)內(nèi)印刷式的被動(dòng)射頻不干膠標(biāo)簽則挾先天成本優(yōu)勢(shì)深受市場(chǎng)所翼望。
請(qǐng)參閱圖1，其為現(xiàn)有印刷式的被動(dòng)射頻不干膠標(biāo)簽的制造流程圖，現(xiàn)有 印刷式的被動(dòng)射頻不干膠標(biāo)簽的制造流程為購(gòu)買已復(fù)合好的不干膠材料-— 在面材上使用印刷機(jī)印刷天線-—安裝芯片并測(cè)試一-覆膜機(jī)覆膜或直接模切 一-收巻。網(wǎng)版、凹版、凸版及噴墨等高速印刷技術(shù)的采用，使得成本低廉的 導(dǎo)電油墨天線可以取代成本高昂的蝕刻、沖壓或蒸鍍而成的金屬天線。但現(xiàn) 有技術(shù)還存在以下的缺點(diǎn)
(1 )導(dǎo)電油墨的附著強(qiáng)度較低，不耐刮擦，使得射頻不干膠標(biāo)簽的耐用性差。
(2) 導(dǎo)電油墨印刷的天線，如不經(jīng)薄膜封閉，則易氧化而失去導(dǎo)電能力， 尤其是在高溫季節(jié)的海運(yùn)過(guò)程中，貨物包裝上的射頻標(biāo)簽易因天線導(dǎo)電能力 下降而失效，對(duì)環(huán)境的適應(yīng)性差。而薄膜封閉工藝的成本較高，且后續(xù)流程 復(fù)雜。
(3) 在現(xiàn)有生產(chǎn)工藝中，需要多次收放巻，易導(dǎo)致導(dǎo)電油膜印刷層折裂， 而影響導(dǎo)電性，同時(shí)植入的晶片也易脫落。
(4) 現(xiàn)使用的高質(zhì)量導(dǎo)電銀膠和油墨價(jià)格仍然較高，且主要而歐美和日 韓廠商供應(yīng)。
(5) 部分設(shè)備采用在線雙面膠復(fù)合工藝，但對(duì)雙面膠要求高，需要使用 特殊工藝制作的雙面膠膜。該類雙面膠基本只有歐美和日本廠商可以提供， 使得成本較高，并且仍舊存在貼合不緊的問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種射頻不干膠標(biāo)簽制造系統(tǒng)，以解決現(xiàn)有 技術(shù)中射頻不千膠標(biāo)簽制造工藝復(fù)雜、制造成本高、成品率低、耐用性和對(duì) 環(huán)境的適應(yīng)性差的技術(shù)問(wèn)題。
為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供一種射頻不干膠標(biāo)簽制造系統(tǒng)，包括: 印刷機(jī)、芯片安裝設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、硅油涂布頭、帶氮?dú)獗Ｗo(hù)裝置的紫外固 化燈、熱熔膠涂布頭、紫外燈、復(fù)合設(shè)備、模切設(shè)備和收巻設(shè)備，所述印刷機(jī)、芯片安裝設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、復(fù)合設(shè)備、模切設(shè)備和收巻設(shè)備依次相連， 所述硅油涂布頭、帶氮?dú)獗Ｗo(hù)裝置的紫外固化燈、熱熔膠涂布頭和紫外燈依 次相連，所述紫外燈連接至所述復(fù)合設(shè)備。
應(yīng)用本實(shí)用新型的射頻不干膠標(biāo)簽制造系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)在線印刷天線、涂硅、
復(fù)合和模切的射頻不干膠標(biāo)簽的制造。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以
下優(yōu)點(diǎn)
1、 利用本實(shí)用新型射頻不干膠標(biāo)簽制造系統(tǒng)制造射頻不干膠標(biāo)簽的流程 與現(xiàn)有流程相反，本實(shí)用新型的系統(tǒng)先印刷天線再制作不干膠，可以使得印 刷天線在膜內(nèi)層，避免了導(dǎo)電油墨被刮擦和氧化，可以使用廉價(jià)的不耐刮擦 和氧化的導(dǎo)電油墨或國(guó)產(chǎn)的銀膠進(jìn)行印刷，不必再購(gòu)買不干膠材料，提高了 產(chǎn)品的耐用性和對(duì)環(huán)境的適應(yīng)性、成本低、且材料來(lái)源廣泛，對(duì)國(guó)外材料依 賴性低。
2、 該系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了在線涂硅、涂膠工藝，進(jìn)一步降低材料成本。
3、 該系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了在線涂覆復(fù)合，減少了收放巻次數(shù)，避免了印刷天線因 多次收放巻而影響導(dǎo)電性，或者導(dǎo)致芯片與天線接觸不良，提高了成品率。
4、 該系統(tǒng)應(yīng)用帶氮?dú)獗Ｗo(hù)裝置的紫外燈，可以使用丙晞酸酯改性硅油進(jìn) 行固化，其交聯(lián)后無(wú)后固化，離型力穩(wěn)定。并且，應(yīng)用光引發(fā)固化機(jī)理不易 受基材等外部條件影響，廣泛適用于各類基材。另外，該帶氮?dú)獗Ｗo(hù)裝置的 紫外燈較普通熱固化硅油設(shè)備投資小。
5、 該系統(tǒng)的各設(shè)備和使用的材料均已實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，國(guó)產(chǎn)化率高。


圖1為現(xiàn)有印刷式的被動(dòng)射頻不干膠標(biāo)簽的制造流程圖； 圖2為本實(shí)用新型射頻不干膠標(biāo)簽制造系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖3為利用本實(shí)用新型射頻不干膠標(biāo)簽制造系統(tǒng)制造射頻不干膠標(biāo)簽的 制造流程示意圖4為利用本實(shí)用新型射頻不干膠標(biāo)簽制造系統(tǒng)制造的射頻不干膠標(biāo)簽 的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖，具體說(shuō)明本實(shí)用新型。請(qǐng)參閱圖2， 一種射頻不干膠標(biāo)簽制造系統(tǒng)，包括印刷機(jī)10、芯片安裝 設(shè)備11、測(cè)試設(shè)備12、硅油涂布頭13、帶氮?dú)獗Ｗo(hù)裝置的紫外固化燈14、 熱熔膠涂布頭15、紫外燈16、復(fù)合設(shè)備17、模切設(shè)備18和收巻設(shè)備19，印 刷機(jī)IO、芯片安裝設(shè)備ll、測(cè)試設(shè)備12、復(fù)合設(shè)備17、模切設(shè)備18和收巻 設(shè)備19依次相連，硅油涂布頭13、帶氮?dú)獗Ｗo(hù)裝置的紫外固化燈14、熱熔 膠涂布頭15和紫外燈16依次相連，紫外燈16連接至復(fù)合設(shè)備17。
在本實(shí)例中，印刷機(jī)10可采用凹版、凸版、網(wǎng)版或噴墨印刷機(jī)。芯片安 裝設(shè)備11可為機(jī)械手式或高速輪轉(zhuǎn)式。硅油涂布頭13可為三輥或五輥涂布 頭。熱熔膠涂布頭15可選擇無(wú)刮痕旋轉(zhuǎn)涂布輥式涂布頭。模切設(shè)備18可以 是平板沖切或輥筒沖切。上迷的各設(shè)備以及測(cè)試設(shè)備12、紫外燈16、復(fù)合設(shè) 備17和收巻設(shè)備19均為現(xiàn)有技術(shù)，在此不再贅述。在實(shí)際使用中，上述的 各設(shè)備可根據(jù)需要進(jìn)行選擇。
帶氮?dú)獗Ｗo(hù)裝置的紫外固化燈14是固化硅油的關(guān)鍵設(shè)備，其可用于固化 丙烯酸酯改性的硅油，丙烯酸酯改性的硅油較普遍使用的環(huán)氧改性的硅油其 交聯(lián)后無(wú)固化，離型力穩(wěn)定。但丙烯酸酯改性的硅油固化須在無(wú)氧條件下進(jìn) 行，若固化時(shí)有氧氣，氧氣會(huì)阻聚，丙烯酸酯改性的硅油的自由基會(huì)優(yōu)先與 氧反應(yīng)從而鏈中止，所以丙烯酸酯改性的硅油需要在惰性氣體保護(hù)條件下進(jìn) 行固化， 一般要求在紫外燈照射區(qū)的氧氣含量小于50ppm。本實(shí)用新型采用 的帶氮?dú)獗Ｗo(hù)裝置的紫外固化燈14包括紫外發(fā)生裝置、風(fēng)冷裝置、石英玻璃 封閉、水冷裝置、薄膜進(jìn)口處的風(fēng)刀設(shè)計(jì)、腔內(nèi)均勻的氮?dú)馀欧趴缀捅∧こ?口處的迷宮設(shè)計(jì)。其中風(fēng)刀的設(shè)計(jì)是關(guān)鍵，要求縫隙均勻，同時(shí)呈一定角度。 與薄膜的間距，可由雷諾系數(shù)計(jì)算所得，間距過(guò)大或過(guò)小，易導(dǎo)致擾流或紊 流，不能將薄膜表面的氧氣排除，并且可能巻入氧氣至腔內(nèi)。 一般還同時(shí)配 置氧含量分析儀，在腔內(nèi)氧氣含量超標(biāo)時(shí)報(bào)警或自動(dòng)停機(jī)。而風(fēng)冷和水冷裝 置，則使得薄膜表面升溫控制在20。C以內(nèi)，薄膜出口處的迷宮設(shè)計(jì)能夠保留 氮?dú)庠谇粌?nèi)，隔絕氧氣進(jìn)入。帶氮?dú)獗Ｗo(hù)裝置的紫外固化燈14確保了丙烯酸 酯改性的硅油在無(wú)氧條件下固化，且其硅油固化率可達(dá)90%以上。
本實(shí)用新型的射頻不干膠標(biāo)簽制造系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)在線印刷天線、涂硅、復(fù) 合和模切的射頻不干膠標(biāo)簽的制造流程，該流程與現(xiàn)有流程相反。請(qǐng)參閱圖3， 其為利用本實(shí)用新型射頻不干膠標(biāo)簽制造系統(tǒng)制造射頻不干膠標(biāo)簽的制造流程示意圖，包括以下步驟
a、 在已經(jīng)印刷基本信息的薄膜面材膜內(nèi)層使用導(dǎo)電油墨印刷天線；
b、 安裝芯片；
c、 測(cè)試電子器件；
d、 在離型材料基材表面涂硅；
e、 固化硅油離型層；
f、 在硅油離型層涂布熱熔膠；
g、 固化熱熔月交；
h、 將已經(jīng)測(cè)試的電子器件層與已涂膠的離型層復(fù)合；
i、 模切，排廢；
j、收巻，得到可自動(dòng)貼標(biāo)或手工貼標(biāo)的成品。
上述的流程先印刷天線再制作不干膠，可以在線印刷天線，也可以先行 印刷天線再制作不干膠，靈活度高。另外，將天線和芯片用膠封裝在薄膜內(nèi) 層，相比購(gòu)買不干膠材料，其天線不易被刮擦和氧化，可以使用國(guó)產(chǎn)的銀膠 進(jìn)行印刷，成本低，來(lái)源廣泛，對(duì)國(guó)外材料依賴性低。
請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D4,其為利用本實(shí)用新型射頻不干膠標(biāo)簽制造系統(tǒng)制造的射頻 不干膠標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)示意圖，射頻不干膠標(biāo)簽包括面材層20、天線和芯片層21、 不干膠層22、硅油離型層23和基材層24,面材層20、天線和芯片層21、不 干膠層22、硅油離型層23和基材層24依次連接，該射頻不干膠標(biāo)簽的結(jié)構(gòu) 是現(xiàn)有工藝流程所不能制作的,并且其完全可以達(dá)到實(shí)際應(yīng)用的需求。
應(yīng)用本實(shí)用新型的新型射頻不干膠標(biāo)簽制造系統(tǒng)制造出的射頻不干膠標(biāo) 簽結(jié)構(gòu)科學(xué)經(jīng)濟(jì)，制造流程簡(jiǎn)潔實(shí)用，并且，可以節(jié)約30%以上的制造成本。 另外，該系統(tǒng)使用的各設(shè)備均可實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，有利于不干膠射頻標(biāo)簽的快速 推廣。
以上公開(kāi)的僅為本實(shí)用新型的幾個(gè)具體實(shí)施例，但本實(shí)用新型并非局限 于此，任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員能思之的變化，都應(yīng)落在本實(shí)用新型的保護(hù)范 圍內(nèi)。
權(quán)利要求1、一種射頻不干膠標(biāo)簽制造系統(tǒng)，其特征在于，包括印刷機(jī)、芯片安裝設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、硅油涂布頭、帶氮?dú)獗Ｗo(hù)裝置的紫外固化燈、熱熔膠涂布頭、紫外燈、復(fù)合設(shè)備、模切設(shè)備和收卷設(shè)備，所述印刷機(jī)、芯片安裝設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、復(fù)合設(shè)備、模切設(shè)備和收卷設(shè)備依次相連，所述硅油涂布頭、帶氮?dú)獗Ｗo(hù)裝置的紫外固化燈、熱熔膠涂布頭和紫外燈依次相連，所述紫外燈連接至所述復(fù)合設(shè)備。
專利摘要一種射頻不干膠標(biāo)簽制造系統(tǒng)，包括印刷機(jī)、芯片安裝設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、硅油涂布頭、帶氮?dú)獗Ｗo(hù)裝置的紫外固化燈、熱熔膠涂布頭、紫外燈、復(fù)合設(shè)備、模切設(shè)備和收卷設(shè)備，所述印刷機(jī)、芯片安裝設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、復(fù)合設(shè)備、模切設(shè)備和收卷設(shè)備依次相連，所述硅油涂布頭、帶氮?dú)獗Ｗo(hù)裝置的紫外固化燈、熱熔膠涂布頭和紫外燈依次相連，所述紫外燈連接至所述復(fù)合設(shè)備。本實(shí)用新型的新型射頻不干膠標(biāo)簽制造系統(tǒng)制造出的射頻不干膠標(biāo)簽結(jié)構(gòu)科學(xué)經(jīng)濟(jì)，制造流程簡(jiǎn)潔實(shí)用，并且，可以節(jié)約30％以上的制造成本。另外，該系統(tǒng)使用的各設(shè)備均可實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，有利于不干膠射頻標(biāo)簽的快速推廣。
文檔編號(hào)G09F3/02GK201417570SQ20092007125
公開(kāi)日2010年3月3日 申請(qǐng)日期2009年4月28日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月28日
發(fā)明者吳軍華 申請(qǐng)人:吳軍華