專利名稱：設(shè)置無(wú)線射頻識(shí)別標(biāo)簽的封識(shí)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于無(wú)線射頻識(shí)別技術(shù)應(yīng)用的鋼卡(鋼扣)封識(shí)范疇，特別涉及一種設(shè)置無(wú) 線射頻識(shí)別標(biāo)簽的封識(shí)(鎖具)。
背景技術(shù)：
無(wú)線射頻識(shí)別技術(shù)(Radio Frequency Identification Technology,簡(jiǎn)稱RFID)是一種通過(guò) 無(wú)線射頻信號(hào)自動(dòng)識(shí)別目標(biāo)對(duì)象并獲取相關(guān)數(shù)據(jù)的非接觸式自動(dòng)識(shí)別技術(shù)。整個(gè)識(shí)別工作無(wú)須人工干預(yù)，可以工作于各種惡劣環(huán)境。RFID技術(shù)可以識(shí)別高速運(yùn)動(dòng)的 物體和單個(gè)非常具體的物體，并可同時(shí)識(shí)別多個(gè)標(biāo)簽。由于它采用無(wú)線電射頻，可以透過(guò)外 部材料讀取數(shù)據(jù)，而且可以同時(shí)對(duì)多個(gè)物體進(jìn)行識(shí)別；除更方便快捷外，還有一個(gè)最大的特 點(diǎn)是存儲(chǔ)信息量非常大?，F(xiàn)有技術(shù)中，原來(lái)主要用于野生動(dòng)物的跟蹤、公路和停車收費(fèi)等有限領(lǐng)域，因此鮮為人 知?，F(xiàn)在這項(xiàng)技術(shù)已逐漸被廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)化、商業(yè)自動(dòng)化和交通運(yùn)輸控制管理等領(lǐng)域 (國(guó)外已經(jīng)有RFID智能監(jiān)獄管理系統(tǒng))。隨著大規(guī)模集成電路技術(shù)的進(jìn)步以及生產(chǎn)規(guī)模不 斷擴(kuò)大，射頻識(shí)別產(chǎn)品的成本不斷降低，應(yīng)用越來(lái)越廣泛。它主要由帶有(chip)芯片的電 子標(biāo)簽、(writer-reader)讀寫器、通訊系統(tǒng)等部分組成。主要工作原理是電子標(biāo)簽進(jìn)入讀 寫器發(fā)射電磁波的磁場(chǎng)后，接受無(wú)線射頻信號(hào)，憑借感應(yīng)電流所獲得的能量發(fā)送出存儲(chǔ)在芯 片中的數(shù)據(jù)信息，讀寫器讀取信息并解碼后，送至中央信息系統(tǒng)進(jìn)行相關(guān)數(shù)據(jù)處理。現(xiàn)有技術(shù)中海關(guān)通關(guān)采用的封識(shí)已經(jīng)從傳統(tǒng)的鋼卡(鋼扣)封識(shí)，逐步過(guò)渡到一次性封 識(shí)(鎖具)階段；即采用塑料或類似的材料制作外殼，內(nèi)部設(shè)計(jì)鎖扣和彈子，當(dāng)鎖扣閉合后， 正常不能打開，只有破壞封識(shí)的外殼才能打開；這種封識(shí)產(chǎn)品只是通過(guò)結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)一次 性使用，沒(méi)有太多的功能。也有的改進(jìn)為在封識(shí)外殼上采用印刷、激光燒灼、機(jī)械雕刻等方 式加載信息，用來(lái)標(biāo)志貨物或集裝箱的編號(hào)。但是，這種它們實(shí)際上不能防止復(fù)制，經(jīng)常有 的集裝箱或者包裝中的貨物被盜現(xiàn)象；另外在封識(shí)外殼上加載的信息，數(shù)據(jù)記載的信息量少， 而且統(tǒng)計(jì)起來(lái)效率低下，增加了海關(guān)通關(guān)的負(fù)擔(dān)。 實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的發(fā)明目的是將電子標(biāo)簽與一次性封識(shí)(鎖具)結(jié)合，制造一種設(shè)置無(wú)線射 頻識(shí)別標(biāo)簽的封識(shí)。本實(shí)用新型的技術(shù)方案是研制一種設(shè)置無(wú)線射頻識(shí)別標(biāo)簽的封識(shí)，包括封識(shí)鎖體，其特征是 所述的封識(shí)鎖體設(shè)置為一次性鎖體，由鎖體l，前端彈子2，彈簧3，后端彈子4，鎖扣5，塞子6，電子標(biāo)簽7和外殼8封裝構(gòu)成一體；其中，所述的一次性鎖體1的縱剖面，是H形變體，雙側(cè)分別設(shè)置縱向通孔9-l和9-2，中間橫 向通孔10的一端經(jīng)變徑孔11與縱向通孔9-1貫通，其另一端經(jīng)側(cè)壁通孔12穿透縱向通孔9-2
的側(cè)壁；所述的前端彈子2圓臺(tái)體，設(shè)置在橫向通孔10內(nèi)，其小徑段13與變徑孔11間隙配合， 其大徑段14與橫向通孔10間隙配合；所述的后端子4圓柱體，設(shè)置在橫向通孔10內(nèi)，其外周與橫向通孔10間隙配合；所述的彈簧3設(shè)置在橫向通孔10內(nèi)，其兩端分別與前端彈子2的大徑段14，和后端彈子4的一端接觸；所述的鎖扣5是圓柱體彎曲成兩臂不等長(zhǎng)的U形，短臂端15設(shè)置凹槽16-1，長(zhǎng)臂17對(duì) 應(yīng)位置設(shè)置凹槽16-2， U形開口端向下分別與縱向通孔9-l和9-2間隙配合； 所述的塞子6與側(cè)壁通孔12，過(guò)盈配合；所述的電子標(biāo)簽7設(shè)置在鎖體1的側(cè)面；所述的外殼8將鎖體1整體包覆，封裝構(gòu)成一體。上述的設(shè)置無(wú)線射頻識(shí)別標(biāo)簽的封識(shí)，其特征是所述的電子標(biāo)簽8，是由基材層，天線 層和集成芯片層疊壓復(fù)合構(gòu)成的植入芯片INLAY，天線層和集成芯片層電連接。上述的設(shè)置無(wú)線射頻識(shí)別標(biāo)簽的封識(shí)，其特征是所述的植入芯片INLAY是RFID芯片。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)比較，其優(yōu)點(diǎn)是(1) 采用RFID無(wú)線射頻識(shí)別封識(shí)標(biāo)簽可以實(shí)現(xiàn)貨物從裝入集裝箱或特定包裝、通關(guān)統(tǒng) 計(jì)、過(guò)程監(jiān)管、到岸檢驗(yàn)、貨物通關(guān)信息的共享等全過(guò)程無(wú)縫隙的管理。(2) 把傳統(tǒng)的封識(shí)結(jié)構(gòu)與電子標(biāo)簽的封裝技術(shù)有機(jī)的結(jié)合起來(lái)，可以增加封識(shí)產(chǎn)品諸多 功能，拓寬封識(shí)產(chǎn)品的更多用途，比如金融系統(tǒng)票據(jù)的封存管理、試巻的管理、機(jī)密文件的 封存管理、個(gè)人貴重物品的封存管理等，凡是涉及需要封存管理的物品都可以采用類似的 RFID無(wú)線射頻識(shí)別封識(shí)電子標(biāo)簽來(lái)封存。(3) 對(duì)于海關(guān)通關(guān)環(huán)節(jié)的管理來(lái)說(shuō)，RFID無(wú)線射頻識(shí)別技術(shù)提供了一種現(xiàn)代化的信息 管理手段，提高通關(guān)的效率，降低通關(guān)成本，提高社會(huì)效益。(4) 即使在通關(guān)過(guò)程中出現(xiàn)貨物被盜、調(diào)包等現(xiàn)象，也可以在最短的時(shí)間內(nèi)査明真相， 減少海關(guān)責(zé)任，最大限度的保護(hù)商家的權(quán)益。


圖1是本實(shí)用新型整體結(jié)構(gòu)剖視示意圖(開啟狀態(tài))； 圖2是本實(shí)用新型整體結(jié)構(gòu)剖視示意圖(閉合狀態(tài))； 圖3是本實(shí)用新型主要零部件分解結(jié)構(gòu)舉例示意圖； 圖4是鎖體放大結(jié)構(gòu)示意圖； 圖5是圖4的A向結(jié)構(gòu)示意圖； 圖6是圖4的B向結(jié)構(gòu)示意圖。 具體實(shí) 式圖中，l一次性鎖體；2前端彈子；3彈簧；4后端彈子；5鎖扣；6塞子；7電子標(biāo)簽； 8外殼；9-1 一個(gè)縱向通？L; 9-2另一個(gè)縱向通孔；IO中間橫向通孔；11變徑孔；12側(cè)壁通孔; 13前端彈子的小徑段；14前端彈子的大徑段；15鎖扣的短臂端；16-1、 16-2鎖扣臂上的凹 槽，17鎖扣長(zhǎng)臂。參見(jiàn)圖l、圖2和圖3，注塑技術(shù)生產(chǎn)鎖體l、外殼8和塞子6;材料可用例如ABS、聚碳酸酯、PVC、聚砜等工程塑料，使用開好的模具在注塑機(jī)上完成制作；前端彈子2、后端彈子4和鎖扣5，例如可以采用有鍍層的Q235碳素結(jié)構(gòu)鋼，機(jī)加工制 作；彈簧3市售商品；電子標(biāo)簽7，市售商品或自制，植入芯片INLAY由印刷在PE膜上的導(dǎo)電銀漿及芯片(chip) 組成；根據(jù)需要，工作頻率可以選擇13.56MHZ、 433MHZ、 860-960MHZ、 2.4GHZ或5.8GHZ 等多種；根據(jù)工作狀態(tài)，可以選擇主動(dòng)標(biāo)簽或者被動(dòng)標(biāo)簽；根據(jù)封識(shí)的整體設(shè)計(jì)可以選擇不 同尺寸的植入芯片INLAY。采用的芯片INLAY的尺寸，要與封識(shí)整體的封裝協(xié)調(diào)一致，不能影響電子標(biāo)簽讀取數(shù)據(jù)的距離和速度。首先組裝封識(shí)內(nèi)部機(jī)械部分，即鎖具部分，將前端彈子2、彈簧3和后端彈子4、從敞開 的側(cè)壁通孔12處依次裝入中間橫向通孔10，使前端彈子的小徑段13從變徑孔11伸出；然 后將塞子6堵住側(cè)壁通孔12處；再將鎖扣長(zhǎng)臂17插入縱向通孔9-2，鎖體組裝就緒；其次，通過(guò)超聲波或者化學(xué)溶劑或者膠粘劑等方式，將電子標(biāo)簽7，固定到鎖體l側(cè)面； 把植入芯片與封識(shí)的鎖具封裝成一體。最后，將外殼8通過(guò)化學(xué)粘合劑或者超聲波焊接的方式粘貼到鎖體外層，使外殼8將鎖 體1整體包覆，封裝構(gòu)成一體；組裝完成。制作RFID無(wú)線射頻識(shí)別封識(shí)采用的芯片可以是帶有UID號(hào)的，也可以是沒(méi)有UID號(hào)的， 根據(jù)需要而定。帶有UID號(hào)的INLAY具有唯一性，可以利用與之相匹配的讀寫器可以實(shí)現(xiàn) 非接觸、不可視的信息傳遞，將讀取的信息發(fā)送到計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)庫(kù)，可以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的通關(guān)管理、 信息的查詢、跟蹤等，利用電子標(biāo)簽可以讀寫的功能，對(duì)于某種產(chǎn)品在不同的階段適時(shí)地寫 入信息，上傳至數(shù)據(jù)庫(kù)，記錄貨物的通關(guān)狀態(tài)。 一旦RFID封識(shí)遭到外力破壞，該UID號(hào)就 無(wú)法使用，UID號(hào)是無(wú)法復(fù)制的，根據(jù)這一特點(diǎn)可以防止貨物被盜、換貨調(diào)包等不法行為。 即使在通關(guān)過(guò)程中出現(xiàn)貨物被盜、調(diào)包等現(xiàn)象，也容易査實(shí)出現(xiàn)問(wèn)題的環(huán)節(jié)；該技術(shù)更為重 要的作用是可以實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)信息的非接觸、智能化傳遞，成倍地提高通關(guān)效率。 使用舉例鎖扣的短臂端15，對(duì)準(zhǔn)鎖體1的縱向通孔9-1插下，彈簧3在壓縮后回彈，推動(dòng)前端彈 子2和后端彈子4，分別嵌卡在鎖扣上的凹槽16-1和16-2處，使得鎖扣不能再移動(dòng)，如想開 鎖只能將其破壞。當(dāng)封識(shí)遭到破壞時(shí)，植入芯片INLAY也被損毀，數(shù)據(jù)無(wú)法再次使用，達(dá) 到了預(yù)期的發(fā)明目的。
權(quán)利要求1.一種設(shè)置無(wú)線射頻識(shí)別標(biāo)簽的封識(shí)，包括封識(shí)鎖體，其特征是所述的封識(shí)鎖體設(shè)置為一次性鎖體，由鎖體(1)，前端彈子(2)，彈簧(3)，后端彈子(4)，鎖扣(5)，塞子(6)，電子標(biāo)簽(7)和外殼(8)封裝構(gòu)成一體；其中，所述的一次性鎖體(1)的縱剖面，是H形變體，雙側(cè)分別設(shè)置縱向通孔(9-1)和(9-2)，中間橫向通孔(10)的一端經(jīng)變徑孔(11)與縱向通孔(9-1)貫通，其另一端經(jīng)側(cè)壁通孔(12)穿透縱向通孔(9-2)的側(cè)壁；所述的前端彈子(2)圓臺(tái)體，設(shè)置在橫向通孔(10)內(nèi)，其小徑段(13)與變徑孔(11)間隙配合，其大徑段(14)與橫向通孔(10)間隙配合；所述的后端彈子(4)圓柱體，設(shè)置在橫向通孔(10)內(nèi)，其外周與橫向通孔(10)間隙配合；所述的彈簧(3)設(shè)置在橫向通孔(10)內(nèi)，其兩端分別與前端彈子(2)的大徑段(14)，和后端彈子(4)的一端接觸；所述的鎖扣(5)是圓柱體彎曲成兩臂不等長(zhǎng)的U形，短臂端(15)設(shè)置凹槽(16-1)，長(zhǎng)臂(17)對(duì)應(yīng)位置設(shè)置凹槽(16-2)，U形開口端向下分別與縱向通孔(9-1)和(9-2)間隙配合；所述的塞子(6)與側(cè)壁通孔(12)，過(guò)盈配合；所述的電子標(biāo)簽(7)設(shè)置在鎖體(1)的側(cè)面；所述的外殼(8)將鎖體(1)整體包覆。
2. 按照權(quán)利要求1所述的設(shè)置無(wú)線射頻識(shí)別標(biāo)簽的封識(shí)，其特征是所述的電子標(biāo)簽(8)， 是由基材層，天線層和集成芯片層疊壓復(fù)合構(gòu)成的植入芯片INLAY，天線層和集成芯片層電 連接。
3. 按照權(quán)利要求1或2所述的設(shè)置無(wú)線射頻識(shí)別標(biāo)簽的封識(shí)，其特征是所述的植入芯片 INLAY是RFID芯片。
專利摘要一種設(shè)置無(wú)線射頻識(shí)別標(biāo)簽的封識(shí)，其封識(shí)鎖體為一次性鎖體，由鎖體，前端彈子，彈簧，后端彈子，鎖扣，塞子，電子標(biāo)簽和外殼封裝構(gòu)成；鎖體的縱剖面是H形變體，雙側(cè)分別設(shè)縱向通孔，中間設(shè)橫向通孔；橫向通孔內(nèi)設(shè)前端彈子，彈簧和后端彈子，圓臺(tái)形前端彈子的小徑段與變徑孔間隙配合，大徑段與橫向通孔間隙配合；圓柱形后端彈子外周與橫向通孔間隙配合；彈簧兩端分別與前端彈子和后端彈子接觸；鎖扣圓柱形，彎曲成兩臂不等長(zhǎng)的U形，兩臂設(shè)凹槽，U形開口端向下分別與縱向通孔間隙配合；塞子與側(cè)壁通孔過(guò)盈配合；電子標(biāo)簽設(shè)置在鎖體的側(cè)面；外殼將鎖體整體包覆成一體。封識(shí)閉合后不能再動(dòng)，否則將整體破壞。數(shù)據(jù)信息非接觸式傳遞，提高通關(guān)效率。
文檔編號(hào)G09F3/00GK201044139SQ20072002177
公開日2008年4月2日 申請(qǐng)日期2007年5月31日 優(yōu)先權(quán)日2007年5月31日
發(fā)明者勇 宋, 坤 鞏, 娜 石, 趙俊江 申請(qǐng)人:淄博泰寶防偽技術(shù)產(chǎn)品有限公司