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一種芯片、墨盒和記錄裝置制造方法

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一種芯片、墨盒和記錄裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種芯片、墨盒和記錄裝置。芯片,可拆卸地安裝在墨盒上,墨盒可拆卸地安裝在記錄裝置中,芯片包括電路板,電路板上配置有用于與記錄裝置的裝置側(cè)端子接觸連接的至少兩個(gè)連接端子,連接端子包含至少一個(gè)接地端子和至少一個(gè)安裝檢測(cè)端子,安裝檢測(cè)端子用于檢測(cè)安裝檢測(cè)端子與裝置側(cè)端子的接觸,芯片還包含:安裝檢測(cè)降壓?jiǎn)卧?,布設(shè)在芯片電路板上,與安裝檢測(cè)端子和接地端子電連接,用于降低施加在安裝檢測(cè)端子上的電壓,且使安裝檢測(cè)端子上的電壓高于接地端子的電壓。
【專利說(shuō)明】
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型屬于打印成像領(lǐng)域,涉及記錄裝置中芯片的安裝檢測(cè)的技術(shù),尤其涉 及一種芯片、墨盒和記錄裝置。 一種芯片、墨盒和記錄裝置

【背景技術(shù)】
[0002] 記錄裝置,例如打印機(jī)、復(fù)印機(jī)、傳真機(jī),用于將要記錄的信息通過(guò)墨水等記錄材 料記錄到紙張等記錄介質(zhì)上。記錄裝置包括記錄裝置主體和墨盒,該墨盒可拆卸地安裝在 記錄裝置中。為使記錄裝置能夠判斷所裝入的墨盒是否合適,墨盒上往往配置有一芯片,該 芯片可拆卸地安裝在所述墨盒上。所述芯片設(shè)有存儲(chǔ)元件,用于存儲(chǔ)墨盒相關(guān)信息。當(dāng)墨 盒安裝在記錄裝置上時(shí),墨盒上的芯片與記錄裝置之間建立電連接,并與記錄裝置主體之 間進(jìn)行數(shù)據(jù)交換。具體的,墨盒上的芯片與記錄裝置主體之間通過(guò)端子進(jìn)行電連接。
[0003] 當(dāng)墨盒安裝至記錄裝置時(shí),有必要對(duì)其安裝狀態(tài)進(jìn)行檢測(cè),確認(rèn)墨盒正確安裝后 再進(jìn)行記錄裝置與芯片之間的數(shù)據(jù)通信。
[0004] 一種用于檢測(cè)芯片安裝的現(xiàn)有技術(shù),在記錄裝置上設(shè)置有安裝檢測(cè)電路,該安裝 檢測(cè)電路通過(guò)檢測(cè)相應(yīng)的裝置側(cè)端子是否接地來(lái)判斷芯片是否安裝。具體的,芯片安裝至 記錄裝置時(shí),芯片的接地端子與用于檢測(cè)安裝的裝置側(cè)端子電連接,將該裝置側(cè)端子上的 安裝檢測(cè)電壓接地,安裝檢測(cè)電路檢測(cè)到接地電壓從而判斷芯片已經(jīng)安裝。然而,上述檢測(cè) 芯片安裝的現(xiàn)有技術(shù),直接將安裝檢測(cè)電壓接地,會(huì)導(dǎo)致安裝檢測(cè)電路的電流偏大,功耗偏 大的問(wèn)題,并可能引發(fā)燒壞芯片、墨盒甚至記錄裝置的危險(xiǎn)。 實(shí)用新型內(nèi)容
[0005] 本實(shí)用新型提供了一種芯片,以解決現(xiàn)有芯片在墨盒安裝到記錄裝置中時(shí)因直接 將安裝檢測(cè)電壓接地而導(dǎo)致安裝檢測(cè)電路的電流偏大、功耗偏大而容易引發(fā)燒壞芯片、墨 盒甚至記錄裝置的技術(shù)問(wèn)題。
[0006] 為了解決以上技術(shù)問(wèn)題,本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案是:
[0007] 一種芯片,可拆卸地安裝在墨盒上,所述墨盒可拆卸地安裝在記錄裝置中,所述芯 片包括電路板,所述電路板上配置有用于與記錄裝置的裝置側(cè)端子接觸連接的至少兩個(gè)連 接端子,所述連接端子包含至少一個(gè)接地端子和至少一個(gè)安裝檢測(cè)端子,所述安裝檢測(cè)端 子用于檢測(cè)所述安裝檢測(cè)端子與所述裝置側(cè)端子的接觸,其特征是,所述芯片還包含:
[0008] 安裝檢測(cè)降壓?jiǎn)卧?,布設(shè)在芯片電路板上,與所述安裝檢測(cè)端子和所述接地端子 電連接,用于降低施加在所述安裝檢測(cè)端子上的電壓,且使所述安裝檢測(cè)端子上的電壓高 于所述接地端子的電壓。
[0009] 所述安裝檢測(cè)降壓?jiǎn)卧獮槎O管或者三極管或者場(chǎng)效應(yīng)晶體管,所述二極管或者 三極管或者場(chǎng)效應(yīng)晶體管的導(dǎo)通電壓低于施加在所述安裝檢測(cè)端子上的電壓。
[0010] 進(jìn)一步,所述安裝檢測(cè)降壓?jiǎn)卧闺娏饔伤霭惭b檢測(cè)端子導(dǎo)通到所述接地端 子,且使電流無(wú)法從所述接地端子導(dǎo)通到所述安裝檢測(cè)端子。 toon] 所述安裝檢測(cè)降壓?jiǎn)卧獮榉€(wěn)壓二極管或者鉗位二極管,所述穩(wěn)壓二極管或者鉗位 二極管的穩(wěn)定電壓低于施加在所述安裝檢測(cè)端子上的電壓。
[0012] 所述安裝檢測(cè)降壓?jiǎn)卧獮殡娮琛?br> [0013] 本實(shí)用新型同時(shí)提供一種墨盒,包括墨盒主體和芯片,其特征是,所述芯片為上述 的任一芯片。
[0014] 本實(shí)用新型還提供一種記錄裝置,包括記錄裝置主體和墨盒,其特征是,所述墨盒 為上述的墨盒。
[0015] 在采用了上述技術(shù)方案后,由于安裝檢測(cè)端子與用于檢測(cè)安裝的裝置側(cè)端子電連 接,安裝檢測(cè)降壓?jiǎn)卧獙⒀b置側(cè)端子施加到安裝檢測(cè)端子的電壓降低,實(shí)現(xiàn)芯片或墨盒的 安裝檢測(cè),進(jìn)而通過(guò)安裝檢測(cè)降壓?jiǎn)卧拱惭b檢測(cè)端子上的電壓高于接地電壓,降低了安 裝檢測(cè)電路的電流,從而降低了安裝檢測(cè)電路的功耗,有效地降低燒壞芯片、墨盒或記錄裝 置的危險(xiǎn)。解決了現(xiàn)有芯片在墨盒安裝到記錄裝置中時(shí)因直接將安裝檢測(cè)電壓接地而導(dǎo)致 安裝檢測(cè)電路的電流偏大、功耗偏大而容易引發(fā)燒壞芯片、墨盒甚至記錄裝置的技術(shù)問(wèn)題。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0016] 圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例所提供芯片適用墨盒的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0017] 圖2為圖1所示墨盒適用的噴墨打印機(jī)中裝置側(cè)端子的排列結(jié)構(gòu)示意圖;
[0018] 圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的芯片的主視結(jié)構(gòu)示意圖;
[0019] 圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的芯片的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖;
[0020] 圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的芯片的電路結(jié)構(gòu)示意圖;
[0021] 圖6為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的芯片的安裝檢測(cè)降壓?jiǎn)卧碾娐方Y(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0022] 下面,根據(jù)附圖對(duì)實(shí)施例的技術(shù)方案進(jìn)行詳細(xì)描述。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員應(yīng)理解, 為了簡(jiǎn)化描述過(guò)程以及使技術(shù)方案清楚呈現(xiàn),以下僅以噴墨打印機(jī)及墨盒為例,下述實(shí)施 例的方案描述同樣適用于其它類型的打印材料容納容器以及相應(yīng)的記錄裝置,同樣地,墨 盒也可以為其余容納打印用的材料,如調(diào)色劑盒等。
[0023] 圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例所提供芯片適用墨盒的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示,墨盒 1包括:墨盒王體11,用于儲(chǔ)存打印用的墨水;墨水供應(yīng)部12,形成在上述墨盒王體11的底 壁上,且當(dāng)墨盒1裝入噴墨打印機(jī)后與供墨管相連接以將墨盒主體11中的墨水輸送至打印 頭;芯片2,可拆卸地設(shè)直在墨盒王體11的外壁上,其在墨盒1裝入嗔墨打印機(jī)后與如圖2 所示打印機(jī)接觸機(jī)構(gòu)4相對(duì)并產(chǎn)生相應(yīng)的電連接。
[0024] 圖2為圖1所示墨盒適用的噴墨打印機(jī)中裝置側(cè)端子的排列結(jié)構(gòu)示意圖。如圖2 所示,接觸機(jī)構(gòu)4上形成有多個(gè)裝置側(cè)端子,本實(shí)施例以五個(gè)端子為例。接觸機(jī)構(gòu)4中的五 個(gè)裝置側(cè)端子410-450在墨盒插入打印機(jī)的插入方向Z上以設(shè)定間距排列成與插入方向Z 相垂直的一行。
[0025] 圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的芯片的主視結(jié)構(gòu)示意圖。如圖3所示,芯片2包 括電路板201,所述電路板201上配置有用于與記錄裝置主體的裝置側(cè)端子接觸連接的多 個(gè)連接端子210-250。當(dāng)電路板201安裝至墨盒主體11時(shí)連接端子210-250暴露在外側(cè)的 表面,將所述暴露在外側(cè)的表面稱作電路板的正面,對(duì)應(yīng)正面的電路板的另一面稱作背面。 在墨盒插入打印機(jī)的插入方向Z上,連接端子210-250以設(shè)定間距排列成與插入方向Z相 垂直的一行。
[0026] 圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的芯片的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖。如圖4所示,芯片2包 含:電路板201、存儲(chǔ)元件202和連接端子210-250。存儲(chǔ)元件202設(shè)置在電路板201的背 面,連接端子210-250組成連接端子組設(shè)置在電路板201的正面。存儲(chǔ)元件202與各連接 端子210-250電連接,連接端子210-250種類分為兩類,分別為與存儲(chǔ)元件202連接的第一 類連接端子220-250以及用于檢測(cè)芯片是否安裝的安裝檢測(cè)端子210。其中,存儲(chǔ)元件202 可為EEPROM、RAM+電池、FLASH等各種性質(zhì)的存儲(chǔ)介質(zhì),主要用于存儲(chǔ)墨盒相關(guān)信息,如墨 水量信息、墨盒類型等。第一類連接端子220為接地端子,其他第一類連接端子230-250為 完成存儲(chǔ)元件202與打印機(jī)通信的時(shí)鐘端子CLK、電源端子VCC以及數(shù)據(jù)端子I/O等。
[0027] 為有效避免芯片安裝至打印機(jī)時(shí)因安裝檢測(cè)電路的電流過(guò)大導(dǎo)致燒壞芯片的危 險(xiǎn),電路板上除設(shè)有上述連接端子外,還設(shè)有安裝檢測(cè)降壓?jiǎn)卧?br> [0028] 為了便于理解,本實(shí)施例將接地端子220上的電壓用接地電壓表示。
[0029] 圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的芯片的電路結(jié)構(gòu)示意圖。如圖5所示,本實(shí)施例所 提供的芯片,安裝檢測(cè)降壓?jiǎn)卧?01串聯(lián)在安裝檢測(cè)端子210與接地端子220之間,用于降 低芯片安裝檢測(cè)時(shí)施加在安裝檢測(cè)端子210上的電壓。當(dāng)芯片安裝至打印機(jī)時(shí),打印機(jī)內(nèi) 的安裝檢測(cè)電路向安裝檢測(cè)端子210施加3v左右的安裝檢測(cè)電壓,安裝檢測(cè)降壓?jiǎn)卧?01 將安裝檢測(cè)端子210上的電壓導(dǎo)通到地,降低安裝檢測(cè)端子210和接地端子220之間的電 壓。通過(guò)安裝檢測(cè)降壓?jiǎn)卧?01使安裝檢測(cè)端子210上的電壓高于接地電壓,進(jìn)而降低安 裝檢測(cè)電路導(dǎo)通到接地端子220的電流,從而降低功耗,防止芯片、墨盒或打印機(jī)被損壞。
[0030] 本實(shí)施例采用如圖6所示的安裝檢測(cè)降壓?jiǎn)卧?,如圖6所示,所述安裝檢測(cè)降壓?jiǎn)?元電路中,安裝檢測(cè)端子210和接地端子220為安裝檢測(cè)降壓?jiǎn)卧?lián)的連接端子,其中 接地端子220用接地電壓表示。所述安裝檢測(cè)降壓?jiǎn)卧獮槎O管701,所述二極管701通過(guò) 陽(yáng)極連接到安裝檢測(cè)端子210,通過(guò)陰極連接到接地端子220。
[0031] 如圖5和圖6所示,安裝檢測(cè)降壓?jiǎn)卧B接到安裝檢測(cè)端子210和接地端子220之 間。二極管701的導(dǎo)通電壓為0.7v,即正向?qū)▔航导s為0.7v。根據(jù)圖5和圖6可知,當(dāng)芯 片安裝至打印機(jī),打印機(jī)內(nèi)的安裝檢測(cè)電路施加3v的安裝檢測(cè)電壓到安裝檢測(cè)端子210, 二極管701導(dǎo)通,將安裝檢測(cè)端子210和接地端子220之間的電壓降低到0. 7v,并使安裝檢 測(cè)端子210上的電壓高于接地電壓,從而使流經(jīng)安裝檢測(cè)端子210到接地端子220的電流 也降低,從而降低安裝檢測(cè)電路功耗,防止芯片、墨盒或打印機(jī)被損壞。打印機(jī)內(nèi)的安裝檢 測(cè)電路檢測(cè)到安裝檢測(cè)端子210上的電壓被拉低,判斷芯片已安裝,提示墨盒正確安裝。
[0032] 本領(lǐng)域普通技術(shù)人員應(yīng)理解,上述二極管701的導(dǎo)通電壓不限于0. 7v,只需要低 于施加到安裝檢測(cè)端子上的安裝檢測(cè)電壓,達(dá)到降低安裝檢測(cè)電壓的目的,并能夠被打印 機(jī)的安裝檢測(cè)電路檢測(cè)到電壓降低即可。
[0033] 本領(lǐng)域普通技術(shù)人員應(yīng)理解,本實(shí)施例中所述二極管也可以用其他能夠?qū)崿F(xiàn)本方 案之目的的電路導(dǎo)通器件如電阻、穩(wěn)壓二極管、鉗位二極管、三極管、場(chǎng)效應(yīng)晶體管等代替, 只要能夠達(dá)到控制安裝檢測(cè)端子上的電壓降低,并降低安裝檢測(cè)電路的電流即可。
[0034] 本領(lǐng)域普通技術(shù)人員應(yīng)理解,在保證芯片與打印機(jī)良好接觸的前提下,所述芯片 上的連接端子可以設(shè)置成其它形狀或其它排列方式;以及,所述芯片除安裝檢測(cè)端子和接 地端子外的其他連接端子也可以設(shè)置成具有其他功能的連接端子。
[0035] 本實(shí)用新型實(shí)施例還提供了一種墨盒,其包括墨盒主體和電氣元件,還包括本實(shí) 用新型任意實(shí)施例所提供的芯片,所述電氣元件設(shè)置在所述芯片的電路板上和/或所述墨 盒主體上。
[0036] 本實(shí)用新型實(shí)施例又提供一種記錄裝置,包括記錄裝置主體和墨盒,所述記錄裝 置主體上配置有裝置側(cè)端子,所述墨盒采用本發(fā)明實(shí)施例提供的墨盒,在所述墨盒安裝到 所述記錄裝置的狀態(tài)下,所述裝置側(cè)端子與所述連接端子一一對(duì)應(yīng)接觸連接。
[0037] 本領(lǐng)域普通技術(shù)人員應(yīng)理解,本實(shí)用新型實(shí)施例中所述安裝檢測(cè)降壓?jiǎn)卧痪窒?于此類型芯片、墨盒及記錄裝置,同樣適用于其他類型的芯片、成像盒及記錄裝置。
[0038] 顯然,采用本實(shí)用新型各實(shí)施例的技術(shù)方案,可在芯片安裝至打印機(jī)時(shí),安裝檢測(cè) 端子與用于檢測(cè)安裝的裝置側(cè)端子電連接,安裝檢測(cè)降壓?jiǎn)卧獙⒀b置側(cè)端子施加到安裝檢 測(cè)端子的電壓降低,實(shí)現(xiàn)芯片或墨盒的安裝檢測(cè),進(jìn)而通過(guò)安裝檢測(cè)降壓?jiǎn)卧拱惭b檢測(cè) 端子上的電壓高于接地電壓,降低安裝檢測(cè)電路的電流,從而降低安裝檢測(cè)電路的功耗,有 效地降低燒壞芯片、墨盒或記錄裝置的危險(xiǎn)。
[0039] 最后應(yīng)說(shuō)明的是:以上各實(shí)施例僅用以說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案,而非對(duì)其限 制;盡管參照前述各實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明,本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng) 理解:其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改,或者對(duì)其中部分或者全部 技術(shù)特征進(jìn)行等同替換;而這些修改或者替換,并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實(shí)用新 型各實(shí)施例技術(shù)方案的范圍。
【權(quán)利要求】
1. 一種芯片,可拆卸地安裝在墨盒上,所述墨盒可拆卸地安裝在記錄裝置中,所述芯片 包括電路板,所述電路板上配置有用于與記錄裝置的裝置側(cè)端子接觸連接的至少兩個(gè)連接 端子,所述連接端子包含至少一個(gè)接地端子和至少一個(gè)安裝檢測(cè)端子,所述安裝檢測(cè)端子 用于檢測(cè)所述安裝檢測(cè)端子與所述裝置側(cè)端子的接觸,其特征是,所述芯片還包含:安裝檢 測(cè)降壓?jiǎn)卧?,布設(shè)在芯片電路板上,與所述安裝檢測(cè)端子和所述接地端子電連接,用于降低 施加在所述安裝檢測(cè)端子上的電壓,且使所述安裝檢測(cè)端子上的電壓高于所述接地端子的 電壓。
2. 如權(quán)利要求1所述的芯片,其特征是,所述安裝檢測(cè)降壓?jiǎn)卧獮槎O管或者三極管 或者場(chǎng)效應(yīng)晶體管,所述二極管或者三極管或者場(chǎng)效應(yīng)晶體管的導(dǎo)通電壓低于施加在所述 安裝檢測(cè)端子上的電壓。
3. 如權(quán)利要求1或2所述的芯片,其特征是,所述安裝檢測(cè)降壓?jiǎn)卧闺娏饔伤霭惭b 檢測(cè)端子導(dǎo)通到所述接地端子,且使電流無(wú)法從所述接地端子導(dǎo)通到所述安裝檢測(cè)端子。
4. 如權(quán)利要求1所述的芯片,其特征是,所述安裝檢測(cè)降壓?jiǎn)卧獮榉€(wěn)壓二極管或者鉗 位二極管,所述穩(wěn)壓二極管或者鉗位二極管的穩(wěn)定電壓低于施加在所述安裝檢測(cè)端子上的 電壓。
5. 如權(quán)利要求1所述的芯片,其特征是,所述安裝檢測(cè)降壓?jiǎn)卧獮殡娮琛?br> 6. -種墨盒,包括墨盒主體和芯片,其特征是,所述芯片為權(quán)利要求1-5所述的任一芯 片。
7. -種記錄裝置,包括記錄裝置主體和墨盒,其特征是,所述墨盒為權(quán)利要求6所述的 墨盒。
【文檔編號(hào)】B41J2/175GK203864177SQ201420140492
【公開(kāi)日】2014年10月8日 申請(qǐng)日期:2014年3月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月26日
【發(fā)明者】劉衛(wèi)臣 申請(qǐng)人:珠海艾派克微電子有限公司
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