專利名稱：墨盒用芯片架、墨盒體及包含芯片架或墨盒體的墨盒的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及墨盒用芯片架、墨盒體及包含芯片架或墨盒體的墨盒。
背景技術：
目前，很多常見的噴墨裝置使用的墨盒都設置有芯片，用于與噴墨打印機進行電連接以傳輸數(shù)據信息、控制信號等。芯片固定在墨盒上的方式有多種，常見的方式是直接將芯片通過定位孔固定在墨盒體上，但是這種方式拆卸芯片很不方便，且容易破壞芯片，不利于芯片的回收再利用。另一種常見的方式是采用芯片架搭載芯片，再將芯片架可拆卸的固定到墨盒體上，如圖1所不為現(xiàn)有技術中使用芯片架的一種噴墨打印機用墨盒，墨盒I的一個端面上設置有芯片架2。圖2所示為芯片架2的分解圖，可以看出，芯片架2包括芯片3，方便芯片安裝的導滑槽4，用于與墨盒卡合的卡扣6，以及方便芯片架2安裝到墨盒體上的導滑面7。接合圖1和圖2可以看出，芯片3搭載在芯片架2上，通過卡扣6將芯片架2固定在墨盒體上；當墨盒使用完畢需要再利用芯片時，使用者可以沿著與芯片架2裝配方向相反的方向用力推芯片架2，使卡扣6與墨盒的接合解除。但是上述拆卸芯片架的方法存在一定的缺陷，使用者需要使用較大的力才能將芯片架與墨盒的接合解除，并需要逐漸將芯片架推出，然后從另一個方向將芯片架取下，相對比較繁瑣。另一方面，當用力推芯片架時，由于用力不當可能造成芯片架迅速脫離墨盒，直接飛出，可能損害芯片，且給使用者帶來操作不便或者降低使用性的問題。因此，期望的是設計一種芯片架，使用者能夠很容易地將芯片架從墨盒體上取下，并且不損壞芯片。

實用新型內容本實用新型提供墨盒用芯片架、墨盒體即包含芯片架或墨盒體的墨盒，以解決現(xiàn)有技術中芯片架從墨盒體中拆卸復雜或不穩(wěn)定的技術問題。為了解決上述問題，本實用新型采用的技術方案是:—種墨盒用芯片架，包括可裝配芯片的架體，所述架體上設置有與所述墨盒卡接的卡合部，其特征是，所述芯片架還包括可以將所述芯片架彈出所述墨盒的彈性部件。所述彈性部件設置在所述芯片架的插入端面上。所述架體的一個端面上還設置有與所述端面呈一定角度的彈性桿，所述卡合部設置在所述彈性桿上。所述彈性部件為彈性片。—種墨盒,包括墨盒體和芯片架，所述墨盒體包括存儲墨水用的王體、王體上設直有將墨水導出的供墨口和芯片架安裝部，所述芯片架安裝于芯片架安裝部內，其特征是，所述芯片架為上述的任一芯片架。所述芯片架安裝部設置有導滑槽和卡位。一種墨盒體，包括存儲墨水用的主體，主體上設置有將墨水導出的供墨口和用于安裝芯片架的芯片架安裝部，其特征是:所述芯片架安裝部設置有可將所述芯片架彈出所述芯片架安裝部的彈性部件。所述彈性部件設置在所述芯片架安裝部相對于所述芯片架的插入端面處。所述芯片架安裝部設置有導滑槽和卡位。所述彈性部件為彈性片。一種墨盒，包括墨盒體和芯片架，所述芯片架設置于所述芯片架安裝部內，其特征是，所述墨盒體為權利要求上述的任一墨盒體。所述芯片架包括可裝配芯片的架體，所述架體上設置有與所述卡位接合的卡合部。所述芯片架的所述架體的一個端面上還設置有與所述端面呈一定角度的彈性桿，所述卡合部設置在所述彈性桿上。所述芯片架的插入端面上也設置有彈性部件。在采用上述技術方案以后，由于在芯片架或/和墨盒體上設置有可將所述芯片架彈出所述芯片架安裝部的彈性部件，拆卸芯片架時，使用者只需要輕輕將所述卡位與所述突出卡合部之間的接合解除，在所述彈性部件的彈力作用下，所述芯片架能夠自動彈出芯片架安裝部一定的距離，使用者只需要將芯片架取下即可，解決了現(xiàn)有技術中拆卸芯片架不方便，可能對芯片造成損害的問題。

圖1為現(xiàn)有技術中揭示的墨盒與芯片架分解圖圖2為現(xiàn)有技術中揭示的芯片架結構圖圖3 Ca)和圖3 (b)為本實用新型實施例一中所涉及的墨盒示圖圖4為本實用新型實施例一中芯片架安裝部的結構示圖圖5 (a)、圖5 (b)和圖5 (C)所不為本實用新型實施例一中芯片和芯片架的多方位組合示圖圖6為本實用新型實施例一中墨盒、芯片架、芯片的分解示圖圖7為本實用新型實施例一中芯片架裝配到墨盒上的剖視圖圖8為本實用新型實施例二中芯片架安裝部的結構示意圖圖9為本實用新型實施例二中芯片架的結構示圖
具體實施方式
為了使本實用新型的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型涉及的實施例中的技術方案進行清楚，完整地描述。實施例一如圖3 (a)和圖3 (b)所不為本實用新型涉及的墨盒不圖，墨盒包括墨盒體以及芯片架100，墨盒體包括容器主體10，容器主體10包括上殼體20，下殼體30以及容納墨水的墨水袋(圖中未示出)，在下殼體30的一個側面30a上形成有將墨水導出的供墨口 40和兩個定位孔41,定位孔41位于側面30a的兩端,在下殼體30的底面30b靠近定位孔的一側形成有芯片架安裝部50 (后面具體介紹)，裝載芯片的芯片架100配合安裝到芯片架安裝部50中。如圖4所示為芯片架安裝部50的結構示圖，芯片架安裝部50為下殼體30上的一個凹部?，F(xiàn)將圖示中X軸方向定義為芯片架安裝部50的寬度方向，將圖示中Y軸方向定義為芯片架安裝部50的深度方向，將圖示中Z軸方向定義為芯片架安裝部50的高度方向。在芯片架安裝部50的深度方向延伸有一對引導芯片架安裝的導滑槽501，在芯片架安裝部50與下殼體側面30a重合的面上形成有突出的卡位502，用于將芯片架固定在芯片架安裝部中，芯片架安裝部的與卡位502相對的方向形成有抵接面503，芯片架安裝在容器主體上時，抵接面503與芯片架相抵接接觸。如圖5 (a)、圖5 (b)和圖5 (C)所示為芯片101和芯片架100的多方位組合示圖。芯片101設置有用于與芯片架100裝配接合的通孔102和定位凹部103，芯片架100則相應設置有與芯片通孔102接合的定位柱112和與芯片定位凹部103接合的定位塊113。另外，芯片架100還包括可以將芯片架從芯片架安裝部中彈出的彈性片110，與容器主體10卡接的卡位502，以及導滑板114。彈性片110從芯片架的插入端面上延伸，該插入端面限定為芯片架正對芯片架安裝部安裝的端面，特別的，本實施例中彈性片110從芯片架較小側面上延伸并與芯片架較小側面呈一定角度α?？ㄎ?02設置在從芯片架底面延伸的并與芯片架底面呈一定角度β的彈性桿111上，當芯片架從容器主體上解除下來時，彈性桿111可以提供芯片架自動彈出的彈性力。導滑板114從芯片架較大側面兩側突出，且其厚度略小于芯片架安裝部中導滑槽501的厚度，使得芯片架在導滑槽中滑動時受到導滑槽的阻力盡力最小。若將彈性桿111的與芯片架底面接合的一端稱為基端，另一端稱為自由端，則彈性桿111的自由端形成有與芯片架安裝部50的卡位502接合的突出卡合部115，且彈性桿的自由端還設置有方便安裝和拆卸芯片架100的手持部116。如圖6所示為芯片架、芯片和墨盒的裝配分解示圖，圖7所示為芯片架和芯片組件安裝到墨盒上的剖視圖。芯片101通過通孔102和定位凹部103與芯片架100穩(wěn)定接合。當然，也可以通過其他多種方式將芯片固定在芯片架上，例如，通過粘性物質將芯片粘貼到芯片架上，又如，可以通過卡位接合的方式將芯片接合到芯片架上等等。從對芯片架的描述中可知，芯片架設置有彈性片110的一側為芯片架的插入端面，即將芯片架100與芯片101相接合的組件裝配到墨盒上時，使芯片架的插入端面正對著芯片架安裝部50的抵接面503，然后將芯片架100兩側的導滑板114插入到芯片架安裝部50的一對導滑槽501中，用力推動芯片架100，將芯片架慢慢插入到芯片架安裝部中。由于彈性桿111與芯片架底面呈一定角度設置，在芯片架100的安裝過程中，彈性桿111逐漸被壓縮，并向靠近芯片架底面的方向變形。繼續(xù)推動芯片架100，芯片架的彈性片110觸碰到抵接面503，進而被壓縮，并向靠近芯片架的插入端面的方向變形。當芯片架100被推動到芯片架安裝部50的最深處時，彈性片110抵靠在抵接面503上，彈性桿111的突出卡合部115正好到達芯片安裝部突出的卡位502處，并與卡位502接合，芯片架100被穩(wěn)定的安裝到墨盒上。當然，將芯片架穩(wěn)定接合在墨盒上的突出卡合部并不局限于設置在彈性桿上，可以是設置在芯片架主體上的可以與芯片架安裝部中的卡位接合的任意形式。墨盒安裝到噴墨打印機中時，噴墨打印機的定位機構插入到墨盒的定位孔41中，對墨盒準確定位，由于芯片架安裝部設置在靠近定位孔的位置，因此，當墨盒定位后，芯片架上的芯片與打印機的電接觸點之間的接觸能夠確保牢固。[0037]當回收芯片或者其他情況需要將芯片架拆卸下來時，只需使用者用手指輕輕向上撥動芯片架100的手持部116，將芯片架100的突出卡合部115與芯片架安裝部50的卡位
5O 2之間的接合解除，一旦突出卡合部115與卡位5 O 2之間的接合解除，芯片架的彈性片110所受的擠壓力消失，彈性片110向遠離芯片架側面的方向恢復形變，由于彈性片110最初恢復形變時仍然抵靠在抵接面503上，因此抵接面503通過彈性片110的彈性作用對芯片架100施加遠離抵接面503方向的推力，該推力使芯片架100退出芯片架安裝部50 —定的距離，從而方便使用者將芯片架100從墨盒上取下來。另外本實施例中將彈性桿111設置成與芯片架底面呈一定的角度，除了方便將突出卡合部115與芯片架安裝部50的卡位502接合外，還有另外一個作用，即在突出卡合部115與卡位502之間的接合解除之前，彈性桿111處于壓縮狀態(tài)，當突出卡合部115與卡位502之間的接合解除之后，彈性片110有恢復形變的趨勢，此時，彈性桿111也有恢復形變的趨勢，因此，彈性桿111向遠離芯片架底面的方向變形，該變形迫使芯片架100向退出芯片架安裝部50的方向滑動，增強了芯片架100自動退出的功能，方便使用者將芯片架從墨盒上拆卸下來。實施例二如圖8和圖9所示為本實用新型中第二實施例的芯片架安裝部和芯片架的結構示意圖。此實施例中，彈性片504設置在芯片架安裝部50中，并從安裝部的抵接面503向安裝部中延伸，從圖中可以看出，抵接面503是在芯片架安裝到芯片架安裝部中時與芯片架相對的一個側面。本實施例中的芯片架上未設置有彈性片，這樣芯片架與抵接面503相對的一個側面就形成了抵接面117，在芯片架安裝時，抵接面117與彈性片504抵接接觸。其他特征同實施例一。當芯片架裝配到芯片架安裝部時，同樣使芯片架的抵接面117正對著芯片架安裝部的抵接面503，將芯片架兩側的導滑板114插入到芯片架安裝部的一對導滑槽501中，用力推壓芯片架，芯片架安裝部中的彈性片504與芯片架的抵接面117抵靠并被擠壓產生形變，芯片架安裝到位時，芯片架彈性桿的突出卡合部115與芯片架安裝部的卡位502穩(wěn)定接合，芯片架被裝配到墨盒上。當拆卸芯片架時，只需使用者用手指輕輕向上撥動芯片架100的手持部116，將芯片架100的突出卡合部115與芯片架安裝部50的卡位502之間的接合解除，一旦突出卡合部115與卡位502之間的接合解除，芯片架安裝部的彈性片504和芯片架的彈性桿111都具有恢復形變的趨勢，因此，在彈性片和彈性桿的彈力作用下，芯片架從芯片架安裝部中退出一定的距離，使用者可以輕易的將芯片架從墨盒上拆卸下來。此外，還可以對本實施例作以下變形:芯片架安裝部50中設置彈性片504，保留芯片架安裝部50中的彈性片504，這樣，芯片架安裝時，彈性片504與芯片架的彈性片110抵接接觸并擠壓變形。芯片架拆卸時，由于彈性片504和彈性片110都具有恢復形變的趨勢，因此對芯片架產生向芯片架安裝部外部方向的推力，將芯片架100彈出安裝部一定的距離，同樣實現(xiàn)了方便使用者拆卸芯片架的目的。當然，此方案并不限于上述實施例，在芯片架與墨盒的接合解除之后，對芯片架施加推力使芯片架退出一定距離的部件并不限于上述所說的彈性片，可以是其他任何可以實現(xiàn)的彈性部件，例如在芯片架和芯片架安裝部的抵接面之間設置彈簧、硅膠等也可以實現(xiàn) 將芯片架彈出芯片架安裝部一定的距離，從而方便使用者取出芯片架。
權利要求1.一種墨盒用芯片架，包括可裝配芯片的架體，所述架體上設置有與所述墨盒卡接的卡合部，其特征是，所述芯片架還包括可以將所述芯片架彈出所述墨盒的彈性部件。
2.如權利要求1所述的墨盒用芯片架，其特征是，所述彈性部件設置在所述芯片架的插入端面上。
3.如權利要求1所述的墨盒用芯片架，其特征是，所述架體的一個端面上還設置有與所述端面呈一定角度的彈性桿，所述卡合部設置在所述彈性桿上。
4.如權利要求1所述的墨盒用芯片架，其特征是，所述彈性部件為彈性片。
5.一種墨盒，包括墨盒體和芯片架，所述墨盒體包括存儲墨水用的主體、主體上設置有將墨水導出的供墨口和芯片架安裝部，所述芯片架安裝于芯片架安裝部內，其特征是，所述芯片架為權利要求1-3所述的任一芯片架。
6.如權利要求5所述的墨盒，其特征是，所述芯片架安裝部設置有導滑槽和卡位。
7.—種墨盒體，包括存儲墨水用的主體，主體上設置有將墨水導出的供墨口和用于安裝芯片架的芯片架安裝部，其特征是:所述芯片架安裝部設置有可將所述芯片架彈出所述芯片架安裝部的彈性部件。
8.如權利要求7所述的墨盒體，其特征是，所述彈性部件設置在所述芯片架安裝部相對于所述芯片架的插入端面處。
9.如權利要求7所述的墨盒體，其特征是，所述芯片架安裝部設置有導滑槽和卡位。
10.如權利要求7所述的墨盒體，其特征是，所述彈性部件為彈性片。
11.一種墨盒，包括墨盒體和芯片架，所述芯片架設置于所述芯片架安裝部內，其特征是，所述墨盒體為權利要求7-10所述的任一墨盒體。
12.如權利要求11所述的墨盒，其特征是，所述芯片架包括可裝配芯片的架體，所述架體上設置有與所述卡位接合的卡合部。
13.如權利要求11所述的墨盒，其特征是，所述芯片架的所述架體的一個端面上還設置有與所述端面呈一定角度的彈性桿，所述卡合部設置在所述彈性桿上。
14.如權利要求11所述的墨盒，其特征是，所述芯片架的插入端面上也設置有彈性部件。
專利摘要本實用新型涉及墨盒用芯片架、墨盒體及包含芯片架或墨盒體的墨盒。通過在芯片架或/和墨盒體上設置可將所述芯片架彈出所述芯片架安裝部的彈性部件，拆卸芯片架時，使用者只需要輕輕將所述卡位與所述突出卡合部之間的接合解除，在所述彈性部件的彈力作用下，所述芯片架能夠自動彈出芯片架安裝部一定的距離，使用者只需要將芯片架取下即可，解決了現(xiàn)有技術中拆卸芯片架不方便，可能對芯片造成損害的技術問題。
文檔編號B41J2/175GK203004523SQ20122071523
公開日2013年6月19日 申請日期2012年12月21日 優(yōu)先權日2012年12月21日
發(fā)明者夏敬章, 崔洪明, 王亞龍 申請人:珠海納思達企業(yè)管理有限公司