專利名稱：一種印刷鋼網(wǎng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種用于制造印刷電路的設(shè)備，特別涉及一種印刷鋼網(wǎng)。
背景技術(shù)：
FPC (柔性印刷電路板)和PCB (印刷電路板，硬質(zhì))的表面貼裝過程主要包括錫膏印刷、元器件貼片和回流焊接三個工序。在其中的錫膏印刷工序中，為了讓錫膏涂覆在特定的焊盤上，需要制作一件具有與待處理焊盤位置一一對應的印刷孔的印刷鋼網(wǎng)。錫膏透過印刷鋼網(wǎng)上的印刷孔涂覆在了電路板的特定焊盤上?，F(xiàn)有技術(shù)中，印刷鋼網(wǎng)厚度單一，在進行錫膏印刷時，無法同時滿足所有焊盤上的錫量要求，焊接后，易發(fā)生部分元器件引腳處缺
少錫量造成空焊或錫量太多造成短路等問題?，F(xiàn)有的，一 FPC板中有一 CON引腳處的中心距為I. 27MM的焊盤上需要比較多而飽滿的錫量，而另有一 I C引腳處的中心距為O. 4MM的焊盤上需要薄而均勻的錫量。在100%按照焊盤形狀來開孔的制作方式下，若采用O. 1麗厚度的鋼片制作印刷鋼網(wǎng)來印刷錫膏時，則易使得CON引腳處的錫量無法達到要求，需另外加錫；若采用O. 2MM厚度的鋼片制作印刷鋼網(wǎng)來印刷錫膏時，則易使得I C引腳處的錫量太多，在I C引腳壓入焊盤時，錫膏會溢出焊盤，焊接后往往導致引腳橋接，造成短路。

實用新型內(nèi)容為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供了一種印刷鋼網(wǎng)，以達到控制印刷錫量，提聞廣品良率的目的。為達到上述目的，本實用新型的技術(shù)方案如下一種印刷鋼網(wǎng)，用于FPC或PCB板的錫膏印刷，所述印刷鋼網(wǎng)包括鋼片，所述鋼片上劃分為第一區(qū)和第二區(qū)，所述第一區(qū)的厚度等于所述鋼片厚度，所述第二區(qū)為所述鋼片上采用蝕刻工藝減薄的區(qū)域，所述第一區(qū)和第二區(qū)組合呈階梯狀；所述第一區(qū)和第二區(qū)上分別開設(shè)有印刷孔，所述印刷孔與所述FPC或PCB板上焊盤位置相對應。優(yōu)選的，所述印刷孔采用鐳射光切割工藝制作。通過上述技術(shù)方案，本實用新型提供的一種印刷鋼網(wǎng)通過在鋼片上采用蝕刻工藝來局部減薄以形成階梯狀的第一區(qū)和第二區(qū)，制作時，可根據(jù)FPC或PCB板上各焊盤寬度大小對應所需鋼片厚度來設(shè)置第一區(qū)和第二區(qū)，并開設(shè)印刷孔，以有利于在印刷錫膏時各焊盤均可獲得適量錫膏，可最大程度上兼顧各焊盤上的錫量需求，避免空焊或短路等問題，減少制程不良，從而達到有效控制印刷錫量，提高產(chǎn)品良率的目的。

為了更清楚地說明本實用新型實施例的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹。圖I為本實用新型實施例所公開的一種印刷鋼網(wǎng)的示意圖；[0011]圖2為本實用新型實施例所公開的鋼片結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述。本實用新型提供了一種印刷鋼網(wǎng)，如圖I所示，所述印刷鋼網(wǎng)包括鋼片I、網(wǎng)布2和鋁框3 ;所述網(wǎng)布2上設(shè)有刷膠區(qū)201并刷有粘膠，粘拉繃直薄型的所述鋼片I于所述鋁框3內(nèi)；所述鋼片I上劃分為第一區(qū)101和第二區(qū)102，所述第一區(qū)101的厚度等于所述鋼片I厚度，所述第二區(qū)102為所述鋼片I上采用蝕刻工藝減薄的區(qū)域，所述第一區(qū)101和第二區(qū)102組合呈階梯狀；所述第一區(qū)101和第二區(qū)102上分別開設(shè)有印刷孔4，所述印刷孔4與所述FPC或PCB板上焊盤位置相對應。于本實施例中，所述印刷孔4采用鐳射光切割工
藝制作形成。本實用新型通過在鋼片I上采用蝕刻工藝來局部減薄以形成階梯狀的第一區(qū)101和第二區(qū)102，制作時，可根據(jù)FPC或PCB板上各焊盤寬度大小，對應所需鋼片厚度來分別設(shè)置第一區(qū)101和第二區(qū)102，并于第一區(qū)101和第二區(qū)102上開設(shè)印刷孔4，印刷錫膏時，錫膏透過印刷孔4涂覆在了 FPC或PCB板的對應焊盤上，使得對應焊盤上獲得適量錫膏，避免了因鋼網(wǎng)厚度因素導致的空焊或短路問題，減少制程不良，從而達到有效控制印刷錫量，提聞廣品良率的目的。對所公開的實施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本實用新型。對這些實施例的多種修改對本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實用新型的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現(xiàn)。因此，本實用新型將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。
權(quán)利要求1.ー種印刷鋼網(wǎng)，用于FPC或PCB板的錫膏印刷，所述印刷鋼網(wǎng)包括鋼片，其特征在干，所述鋼片上劃分為第一區(qū)和第二區(qū)，所述第一區(qū)的厚度等于所述鋼片厚度，所述第二區(qū)為所述鋼片上采用蝕刻エ藝減薄的區(qū)域，所述第一區(qū)和第二區(qū)組合呈階梯狀；所述第一區(qū)和第二區(qū)上分別開設(shè)有印刷孔，所述印刷孔與所述FPC或PCB板上焊盤位置相對應。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種印刷鋼網(wǎng)，其特征在于，所述印刷孔采用鐳射光切割エ藝制作。
專利摘要本實用新型公開了一種印刷鋼網(wǎng)，用于FPC或PCB板的錫膏印刷，其包括鋼片，所述鋼片上劃分為第一區(qū)和第二區(qū)，所述第一區(qū)的厚度等于所述鋼片厚度，所述第二區(qū)為所述鋼片上采用蝕刻工藝減薄的區(qū)域，所述第一區(qū)和第二區(qū)組合呈階梯狀；所述第一區(qū)和第二區(qū)上分別開設(shè)有印刷孔，所述印刷孔與所述FPC或PCB板上焊盤位置相對應。本實用新型通過在鋼片上采用蝕刻工藝來局部減薄以形成階梯狀的第一區(qū)和第二區(qū)，制作時，可根據(jù)FPC或PCB板上各焊盤寬度大小對應所需鋼片厚度來設(shè)置第一區(qū)和第二區(qū)，并開設(shè)印刷孔，以有利于在印刷錫膏時各焊盤均可獲得適量錫膏，減少制程不良，從而有效控制印刷錫量，提高產(chǎn)品良率。
文檔編號B41F15/36GK202573248SQ20122018093
公開日2012年12月5日 申請日期2012年4月25日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月25日
發(fā)明者謝樂平 申請人:蘇州友佳電子有限公司