專利名稱：液體噴射頭的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及噴墨式記錄頭等液體噴射頭，尤其涉及具有通過將與液體噴射頭的壓力產(chǎn)生元件對應(yīng)的配線端子排列設(shè)置而成的配線端子行的液體噴射頭。
背景技術(shù)：
作為通過使壓力室內(nèi)的液體產(chǎn)生壓力變動而使所述液體從噴嘴作為液滴噴出的液體噴射頭的一種，有被構(gòu)成為通過使與振動板相接合的壓電元件(壓力產(chǎn)生元件的一種)變形來噴射液滴的噴射頭。在該液體噴射頭中，通過施加驅(qū)動電壓(驅(qū)動脈沖)驅(qū)動壓電元件來改變壓力室容積，使儲存在壓力室內(nèi)的液體產(chǎn)生壓力變動，通過利用該壓力變動從噴嘴噴射液滴。在一般的記錄頭中，設(shè)置有接收來自打印機(jī)主體側(cè)的驅(qū)動信號或制御信號的電路基板(印刷基板)，該電路基板和壓電元件通過安裝有用于控制該壓電元件的驅(qū)動IC的 COF(Chip On Film，膜上芯片)或TCP(Tape Career lockage，帶載封裝)等薄膜狀的配線部件(以下，柔性電纜)電連接，從而經(jīng)由該柔性電纜向壓電元件提供驅(qū)動電壓(例如，參照專利文獻(xiàn)1)。專利文獻(xiàn)1 日本專利文獻(xiàn)特開2005-131881號公報。

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的問題然而，如上所述，在通過柔性電纜在電路基板與致動器之間布線的構(gòu)成中，需要用于配置該柔性電纜的空間，該部分導(dǎo)致記錄頭難以小型化。本發(fā)明就是鑒于上述問題而作出的，其目的在于實現(xiàn)液體噴射頭的小型化。用于解決問題的手段本發(fā)明是為達(dá)到上述目的而提出的一種液體噴射頭，其包括致動器單元，所述致動器單元具有通過向分立元件電極與共用元件電極之間施加驅(qū)動電壓來使壓力室內(nèi)的液體產(chǎn)生壓力變動從而從與所述壓力室相通的噴嘴噴射液體的壓力產(chǎn)生元件，所述致動器單元具有多個壓力產(chǎn)生元件組，每個壓力產(chǎn)生元件組由多個壓力產(chǎn)生元件排列成行而形成，所述液體噴射頭的特征在于，在基板的所述壓力產(chǎn)生元件設(shè)置面上的壓力產(chǎn)生元件組之間形成有與所述壓力產(chǎn)生元件的分立元件端子導(dǎo)通的分立元件電極端子，所述壓力室形成在所述基板上，在所述壓力產(chǎn)生元件設(shè)置面上的相鄰的壓力產(chǎn)生元件組之間配置有驅(qū)動IC，在所述驅(qū)動IC的與所述基板側(cè)相反的那側(cè)配置有印刷基板，在所述壓力產(chǎn)生元件設(shè)置面上的與所述驅(qū)動IC的輸入端子對應(yīng)的位置形成有輸入用焊盤，所述驅(qū)動IC的輸出端子與所述分立元件電極端子電接合，
所述驅(qū)動IC的輸入端子與所述輸入用焊盤電接合，并且所述輸入用焊盤與所述印刷基板的基板端子電接合。根據(jù)本發(fā)明，由于在基板的壓力產(chǎn)生元件設(shè)置面上的壓力產(chǎn)生元件組之間形成分立元件電極端子，在壓力產(chǎn)生元件設(shè)置面上的相鄰的壓力產(chǎn)生元件組之間配置驅(qū)動IC，在驅(qū)動IC的與基板側(cè)相反的那側(cè)配置印刷基板，在壓力產(chǎn)生元件設(shè)置面上的與驅(qū)動IC的輸入端子對應(yīng)的位置形成輸入用焊盤，驅(qū)動IC的輸出端子與分立元件電極端子電接合，驅(qū)動 IC的輸入端子與輸入用焊盤電接合，并且輸入用焊盤與印刷基板的基板端子電接合，因此不需要在以往的構(gòu)成中使用于印刷基板與致動器單元之間的布線的COF等配線部件，能夠減少相應(yīng)的設(shè)置面積。由此，液體噴射頭能夠小型化。另外，由于不使用配線部件，因此可相應(yīng)地減少成本。在上述構(gòu)成中，優(yōu)選采用所述驅(qū)動IC的輸出端子和所述分立元件電極端子通過倒裝式接合(flip chip bonding)來接合的構(gòu)成。根據(jù)該構(gòu)成，驅(qū)動IC的輸出端子和分立元件電極端子不使用接合線而直接接合， 因此減少了布線空間，其結(jié)果，能夠有助于液體噴射頭的小型化。另外，在上述構(gòu)成中，優(yōu)選采用所述輸入用焊盤與所述印刷基板的基板端子經(jīng)由接合線接合的構(gòu)成。根據(jù)該構(gòu)成，即使在驅(qū)動IC的端子形成面朝向與印刷基板相反的那側(cè)的構(gòu)成中， 也能夠?qū)Ⅱ?qū)動IC的輸入端子和印刷基板的基板端子電接合。另外，在上述構(gòu)成中，優(yōu)選采用以下構(gòu)成與所述共用元件電極導(dǎo)通的共用元件電極配線部以及與所述共用元件電極配線部導(dǎo)通的共用電極用焊盤形成在所述壓力產(chǎn)生元件設(shè)置面上的從形成了所述壓力產(chǎn)生元件組和所述分立元件電極端子的區(qū)域偏離的位置， 并且所述驅(qū)動IC的接地端子與所述共用電極用焊盤電接合。此外，優(yōu)選采用以下構(gòu)成連接外部配線的連接器以將配線連接口朝向與所述驅(qū)動IC相反的那側(cè)的狀態(tài)設(shè)置在所述印刷基板的與所述驅(qū)動IC相反的那側(cè)的面上。另外，也可以是包括如上構(gòu)成的液體噴射頭的液體噴射裝置。根據(jù)本發(fā)明，液體噴射裝置能夠小型化。另外，由于不使用配線部件，因此可相應(yīng)地減少成本。


圖1是說明打印機(jī)的構(gòu)成的立體圖；圖2是從斜上方觀看記錄頭的分解立體圖；圖3是頭單元的分解立體圖；圖4是頭單元的截面圖；圖5是省略了頭單元的一部分構(gòu)成的局部分解立體圖；圖6是用于說明壓電元件的元件電極以及元件電極配線部的布局的示意圖；圖7A和圖7B是用于說明針對致動器單元的驅(qū)動IC和電路基板的配線的圖。
具體實施例方式以下，參照附圖來說明用于實施本發(fā)明的方式。在以下描述的實施方式中，作為本發(fā)明優(yōu)選的具體示例，進(jìn)行了各種限定，但只要在以下說明中沒有特別記載用來限定本發(fā)明的內(nèi)容，本發(fā)明的范圍就不限定于這些方式。另外，以下，將安裝到噴墨式打印機(jī)(本發(fā)明的液體噴射裝置的一種)的噴墨式記錄頭(以下簡稱為記錄頭)作為本發(fā)明的液體噴射頭的例子進(jìn)行說明。首先，參照圖1對打印機(jī)的簡要構(gòu)成進(jìn)行說明。打印機(jī)1是向記錄紙等記錄介質(zhì) 2的表面噴射液體狀的墨水來記錄圖像等的裝置。該打印機(jī)1包括噴射墨水的記錄頭3、在其上安裝該記錄頭3的托架4，使托架4在主掃描方向上移動的托架移動機(jī)構(gòu)5、以及在副掃描方向上輸送記錄介質(zhì)2的壓紙卷軸(platen roller)6等。這里，所述墨水是本發(fā)明的液體的一種，被儲存在墨盒7中。該墨盒7可裝卸地被安裝到記錄頭3上。另外，還能夠采用墨盒7被配置在打印機(jī)1的主體側(cè)、并從該墨盒7通過供墨管向記錄頭3供應(yīng)墨水的構(gòu)成。所述托架移動機(jī)構(gòu)5包括正時帶8。并且，該正時帶8由直流(DC)馬達(dá)等脈沖馬達(dá)9驅(qū)動。從而，一旦脈沖馬達(dá)9工作，托架4就會在架設(shè)于打印機(jī)1上的導(dǎo)桿10上被引導(dǎo)，從而在主掃描方向(記錄介質(zhì)2的寬度方向)上往復(fù)移動。圖2是示出所述記錄頭3的構(gòu)成的分解立體圖。本實施方式中的記錄頭3大體上由殼體15、多個頭單元16、單元固定板17以及頭罩18構(gòu)成。殼體15是在其內(nèi)部容納頭單元16和匯聚流道(沒有圖示)的箱體狀部件，針固定器19形成在其頂面?zhèn)?。該針固定?9是用于安裝墨水導(dǎo)入針20的板狀部件，在本實施方式中，八根墨水導(dǎo)入針20與墨盒7的墨水顏色相對應(yīng)地以橫向排列的方式配置在該針固定器19上。該墨水導(dǎo)入針20是將插入到墨盒7內(nèi)的中空針狀的部件，儲存在墨盒7內(nèi)的墨水從形成在該墨水導(dǎo)入針20的前端部上的導(dǎo)入孔(沒有圖示)通過殼體15內(nèi)的匯聚流道被導(dǎo)入到頭單元16側(cè)。另外，在殼體15的底面?zhèn)龋膫€頭單元16以被定位成沿主掃描方向橫向排列的狀態(tài)被接合在金屬制的單元固定板17上，并且通過金屬制的頭罩18被固定，單元固定板17 具有與各頭單元16對應(yīng)的四個開口部17’，頭罩18上也同樣設(shè)置有與各頭單元16對應(yīng)的四個開口部18’。圖3是示出頭單元16 (比記錄頭3狹義的液體噴射頭)的構(gòu)成的分解立體圖，圖 4是頭單元16的截面圖。另外，圖5是省略了頭單元16的一部分構(gòu)成的局部分解立體圖。 為了方便，將各部件的層疊方向設(shè)為上下方向來進(jìn)行說明。本實施方式中的頭單元16大體上由噴嘴板22、流道基板23、保護(hù)基板M以及柔性基板25構(gòu)成，并且以層疊了這些部件的狀態(tài)被安裝在單元殼體沈上。噴嘴板22 (噴嘴形成部件的一種)是板狀部件，在該板狀部件上，多個噴嘴27以與墨點形成密度相對應(yīng)的間距被設(shè)置成行。在本實施方式中，通過以與300dpi相對應(yīng)的間距排列設(shè)置300個噴嘴27來構(gòu)成了噴嘴行(噴嘴組的一種)。在本實施方式中，在該噴嘴板22上形成了兩個噴嘴行。在流道基板23 (相當(dāng)于本發(fā)明的形成有壓力室的基板)的頂面通過熱氧化形成了由二酸化硅形成的彈性膜30。另外，如圖4及圖5所示，在該流道基板23中與各個噴嘴27 相對應(yīng)地形成有多個壓力室31，每個壓力室31通過各向異性刻蝕處理而由多個間隔壁劃分出。在該流道基板23的壓力室31的行的外側(cè)形成有連通空間部33，連通空間部33劃分出共用液體室32的一部分，作為導(dǎo)入各個壓力室31的共用墨水的室。該連通空間部33經(jīng)由供墨通道34與各個壓力室31連通。在形成于流道基板23的頂面的彈性膜30(相當(dāng)于本發(fā)明中的壓力產(chǎn)生元件設(shè)置面)上，多個壓電元件35(本發(fā)明的壓力產(chǎn)生元件的一種)與每個壓力室31相對應(yīng)的排列成行，每個壓電元件35通過將金屬制的下電極膜(共用元件電極46)、由鋯鈦酸鉛(PZT) 等形成的壓電體層(沒有圖示)、以及由金屬形成的上電極膜(分立元件電極47)依次層疊而形成。在本實施方式中，與兩行的噴嘴行對應(yīng)地，并且以在噴嘴行方向觀看時壓電元件 35彼此交錯的狀態(tài)在與噴嘴行垂直的方向上并列設(shè)置了兩行的壓電元件行(相當(dāng)于本發(fā)明中的壓力產(chǎn)生元件組)。該壓電元件35是所謂彎曲模式的壓電元件，其被形成為覆蓋壓力室31的上部。另外，也可以采用下電極膜為分立元件電極47、上電極膜為共用元件電極 46的構(gòu)成。電極配線部48、49分別從壓電元件35的各元件電極47、46在彈性膜30上延伸， 驅(qū)動壓電元件35的驅(qū)動IC 52的端子電連接在這些電極配線部的相當(dāng)于電極端子(電極焊盤)的部分上。并且，各壓電元件35被構(gòu)成為通過驅(qū)動電壓經(jīng)由驅(qū)動IC 52被施加到分立元件電極47以及共用元件電極46之間來變形。在本實施方式中，所述彈性膜30、包括各電極46、47的壓電元件35、與壓電元件35的各電極導(dǎo)通的電極配線部48、49、以及其他形成在彈性膜30上的端子等的部分相當(dāng)于本發(fā)明的致動器單元。保護(hù)基板M被配置在形成有所述壓電元件35的流道基板23上，該保護(hù)基板M 具有在厚度方向上貫穿的貫通空間部36。該保護(hù)基板M的貫通空間部36與流道基板23 的連通空間部33連通并劃分出共用液體室32的一部分。另外，在保護(hù)基板M的與壓電元件35相對的區(qū)域形成有壓電元件容納空間部37，該壓電元件容納空間部37具有不阻礙該壓電元件35的驅(qū)動的程度的大小。此外，在保護(hù)基板M中的相鄰的壓電元件行(相當(dāng)于本發(fā)明的壓力產(chǎn)生元件組)之間形成有貫穿基板厚度方向的配線空間部38。在平面視圖下，在該配線空間部38內(nèi)配置有壓電元件35的分立元件電極端子48、共用元件電極端子 51等，并且配置有驅(qū)動IC 52。并且，電路基板39跨越配線空間部38而被配置在保護(hù)基板 M上。即，電路基板39相對于驅(qū)動IC 52被配置在與基板側(cè)相反的一側(cè)。該電路基板39 是形成有電路配線的印刷基板，該電路配線將從打印機(jī)主體側(cè)的制御部經(jīng)由外部配線(沒有圖示)傳輸來的驅(qū)動信號或制御信號等提供給驅(qū)動IC 52。另外，在該電路基板39上，與驅(qū)動IC 52的輸入輸出端子相對應(yīng)地形成有基板端子(沒有圖示)，并且設(shè)置有與外部配線連接的連接器39a。該連接器39a以將配線連接口朝向與驅(qū)動IC 52側(cè)相反的那側(cè)的狀態(tài)豎直設(shè)置在電路基板39上。柔性基板25被配置在保護(hù)基板M的頂面?zhèn)?。在該柔性基?5的與保護(hù)基板M 的貫通空間部36相對的區(qū)域，貫穿其厚度方向而形成了墨水導(dǎo)入口 40，墨水導(dǎo)入口 40用于將來自墨水導(dǎo)入針20側(cè)的墨水供應(yīng)至共用液體室32。另外，該柔性基板25的除與貫通空間部36相對的區(qū)域的墨水導(dǎo)入口 40以及后述的貫穿口 25a以外的區(qū)域是被形成得極薄的可撓部41，通過由該可撓部41密封貫通空間部36的上部開口來劃分出共用液體室32。并且，該可撓部41起到作為吸收共用液體室32內(nèi)墨水的壓力變動的柔性部的功能。此外，在柔性基板25的中央部形成有貫穿口 25a。該貫穿口 2 與單元殼體沈的空間部44連通。單元殼體沈是形成有墨水導(dǎo)入通道42、并且在與可撓部41相對的區(qū)域形成有容許該可撓部41膨脹的凹部43的部件，墨水導(dǎo)入通道42與墨水導(dǎo)入口 40連通，用于將從墨水導(dǎo)入針20側(cè)導(dǎo)入的墨水供應(yīng)至共用液體室32側(cè)。在該單元殼體沈的中心部設(shè)置有在厚度方向上貫穿的空間部44。該空間部44與柔性基板25的貫穿口 2 連通。電路基板 39以及連接器39a被容納在如此形成的空間內(nèi)。并且，這些噴嘴板22、流道基板23、保護(hù)基板對、柔性基板25以及單元殼體沈通過在它們之間配置接合劑或熱熔接薄膜等并層疊的狀態(tài)下進(jìn)行加熱來相互接合。包括如上構(gòu)成的頭單元16的記錄頭3被安裝到托架4上，使得在各噴嘴板22與壓板相對的狀態(tài)下噴嘴行方向與副掃描方向相一致。并且，在各頭單元16中，來自墨盒7 的墨水經(jīng)由墨水導(dǎo)入通道42從墨水導(dǎo)入口 40導(dǎo)入共用液體室32側(cè)，從而墨水充滿從共用液體室32至噴嘴27的墨水流道(液體流道的一種)。并且，通過向壓電元件35提供驅(qū)動電壓使該壓電元件35撓性變形，使得對應(yīng)的壓力室31內(nèi)的墨水產(chǎn)生壓力變動，并利用該墨水的壓力變動從噴嘴27噴射墨水。圖6是用于說明壓電元件35的元件電極以及從該元件電極延伸的元件電極配線部的布局的示意圖。另外，圖7A和圖7B是用于說明針對致動器單元的驅(qū)動IC 52和電路基板39的配線的圖，其中，圖7A是保護(hù)基板M、驅(qū)動IC 52、電路基板39以及連接器39a的立體圖，圖7B是圖7A中的區(qū)域A的放大圖。在圖6中，以深陰影線示出的部分是分立元件電極47以及與其導(dǎo)通的分立元件電極配線部48，以淺陰影線示出的部分是共用元件電極 46以及與其導(dǎo)通的共用元件電極配線部49。另外，在圖6中，縱向是噴嘴行設(shè)置方向(壓電元件行設(shè)置方向)，示出了與兩行的噴嘴行2相對應(yīng)的構(gòu)成。在本實施方式中，電極膜的材料使用鉬或金。在本實施方式中，在劃分出壓力室31的一部分的彈性膜30上，各壓電元件35所共用的共用元件電極46(46a、46b)沿著噴嘴行方向連續(xù)地形成為沿該噴嘴行方向細(xì)長的平面視圖下的矩形形狀46a、46b，在其上依次層疊壓電體層(沒有圖示)和分立元件電極 47 (47a、47b)，并針對每個壓電元件35進(jìn)行了圖案化。分立元件電極47的長方向上的尺寸稍大于共用元件電極46的短方向上的寬度。另外，分立元件電極47的寬度方向(短方向) 上的尺寸與壓力產(chǎn)生元件35的寬度統(tǒng)一為相同程度。與分立元件電極47導(dǎo)通的分立元件電極端子48 (分立元件電極配線部的一種)形成在相鄰的壓電元件行之間的與驅(qū)動IC 52 的輸出端子討對應(yīng)的位置上。并且，與一個(圖中左側(cè)的)噴嘴行相對應(yīng)的分立元件電極端子48和與另一個(圖中右側(cè)的)噴嘴行相對應(yīng)的分立元件電極端子48以在噴嘴行方向上彼此交錯的方式并以固定間距配置成行。另外，在彈性膜30上形成有圍繞形成了共用元件電極46、分立元件電極47以及分立元件電極端子48的區(qū)域的框狀的共用元件電極部49 (共用元件電極配線部的一種)。 該共用元件電極部49通過分支電極部50與各共用元件電極46a、46b導(dǎo)通。另外，與共用元件電極部49導(dǎo)通的共用元件電極端子51 (共用電極用焊盤的一種)形成在彈性膜30上的共用元件電極部49的框內(nèi)的從形成有共用元件電極46、分立元件電極47以及分立元件電極端子48的區(qū)域偏離的位置上。該共用元件電極端子51延伸到與驅(qū)動IC 52的接地端子56相對應(yīng)的位置。在驅(qū)動IC 52的端子形成面上，輸出端子M分別形成在與致動器單元的各分立元件電極端子48相對應(yīng)的位置，接地端子56分別形成在與致動器單元的共用元件電極端子 51相對應(yīng)的位置。另外，輸入端子53形成在驅(qū)動IC 52的端子形成面上的與致動器單元的輸入用焊盤55相對應(yīng)的位置。并且，驅(qū)動IC 52將端子形成面?zhèn)瘸蛑聞悠鲉卧獋?cè)，并且在將輸入輸出端子的平面位置與致動器單元側(cè)的對應(yīng)的各端子(焊盤)的平面位置對準(zhǔn)的狀態(tài)下配置在壓電元件行之間。在此狀態(tài)下，輸出端子M和與其對應(yīng)的分立元件電極端子48 電接合，并且輸入端子53和輸入用焊盤55電接合。S卩，驅(qū)動IC 52的各端子通過倒裝式接合而與致動器單元側(cè)的對應(yīng)的端子相接合。作為倒裝式接合的接合方法，能夠采用超聲波接合或利用導(dǎo)電性粘合劑的粘合等的已知方法。如此，在本實施方式中，驅(qū)動IC 52的各端子不使用接合線而與致動器單元側(cè)的對應(yīng)的端子直接接合，因此減少了配線空間，其結(jié)果， 能夠有助于記錄頭3的小型化。在將驅(qū)動IC 52安裝在致動器單元上之后，在驅(qū)動IC 52被容納在配線空間部38 內(nèi)的狀態(tài)下安裝保護(hù)基板對，在該保護(hù)基板M上配置電路基板39。并且，如圖7B所示，輸入用焊盤55以及共用元件電極端子51在與驅(qū)動IC 52的端子接合的部分不同的位置分別經(jīng)由接合線59電連接在電路基板39的對應(yīng)的基板端子58上。根據(jù)該構(gòu)成，如本實施方式所示，即使在驅(qū)動IC 52的端子形成面朝向與電路基板39相反的那側(cè)的構(gòu)成中，也能夠?qū)Ⅱ?qū)動IC 52的端子與印刷基板的基板端子電接合。在驅(qū)動IC 52與電路基板39之間進(jìn)行布線之后，外部配線連接到電路基板39的連接器39a上。由此，從打印機(jī)1的控制部經(jīng)由外部配線傳輸而來的驅(qū)動信號等經(jīng)由電路基板39被驅(qū)動IC 52接收，該驅(qū)動IC 52可基于該驅(qū)動信號來控制各壓電元件35。如上所述，在根據(jù)本發(fā)明的記錄頭3中，不需要在以往的記錄頭中使用于電路基板與致動器單元之間的布線的COF等配線部件，能夠減少相應(yīng)的設(shè)置面積。由此，記錄頭3 能夠小型化。另外，由于沒有使用配線部件，因此相應(yīng)地減少了成本。此外，由于不使用配線部件，因而配線作業(yè)變得容易。以上，將作為液體噴射頭的一種的噴墨式記錄頭3(頭單元16)為例進(jìn)行了說明， 但本發(fā)明也能夠應(yīng)用于被構(gòu)成為通過柔性電纜向壓力產(chǎn)生元件供應(yīng)驅(qū)動電壓的其他液體噴射頭。例如也能夠?qū)⒈景l(fā)明應(yīng)用于在液晶顯示器等的濾色器的制造中使用的色料噴射頭、在有機(jī)EUElectro Luminescence，電致發(fā)光)顯示器、FED (面發(fā)光顯示器)等的電極形成中使用的電極材料噴射頭、在生物芯片(生物化學(xué)元件)的制造中使用的生物有機(jī)物噴射頭等。
權(quán)利要求
1.一種液體噴射頭，包括致動器單元，所述致動器單元具有通過向分立元件電極與共用元件電極之間施加驅(qū)動電壓來使壓力室內(nèi)的液體產(chǎn)生壓力變動從而從與所述壓力室相通的噴嘴噴射液體的壓力產(chǎn)生元件，所述致動器單元具有多個壓力產(chǎn)生元件組，每個壓力產(chǎn)生元件組由多個壓力產(chǎn)生元件排列成行而形成，所述液體噴射頭的特征在于，在基板的所述壓力產(chǎn)生元件設(shè)置面上的壓力產(chǎn)生元件組之間形成有與所述壓力產(chǎn)生元件的分立元件端子導(dǎo)通的分立元件電極端子，所述壓力室形成在所述基板上，在所述壓力產(chǎn)生元件設(shè)置面上的相鄰的壓力產(chǎn)生元件組之間配置有驅(qū)動IC，在所述驅(qū)動IC的與所述基板側(cè)相反的那側(cè)配置有印刷基板，在所述壓力產(chǎn)生元件設(shè)置面上的與所述驅(qū)動IC的輸入端子對應(yīng)的位置形成有輸入用焊盤，所述驅(qū)動IC的輸出端子與所述分立元件電極端子電接合，所述驅(qū)動IC的輸入端子與所述輸入用焊盤電接合，并且所述輸入用焊盤與所述印刷基板的基板端子電接合。
2.如權(quán)利要求1所述的液體噴射頭，其特征在于，所述驅(qū)動IC的輸出端子和所述分立元件電極端子通過倒裝式接合來接合。
3.如權(quán)利要求1或2所述的液體噴射頭，其特征在于，所述輸入用焊盤與所述印刷基板的基板端子經(jīng)由接合線接合。
4.如權(quán)利要求1至3中任一項所述的液體噴射頭，其特征在于，與所述共用元件電極導(dǎo)通的共用元件電極配線部以及與所述共用元件電極配線部導(dǎo)通的共用電極用焊盤形成在所述壓力產(chǎn)生元件設(shè)置面上的從形成了所述壓力產(chǎn)生元件組和所述分立元件電極端子的區(qū)域偏離的位置，所述驅(qū)動IC的接地端子與所述共用電極用焊盤電接合。
5.如權(quán)利要求1至4中任一項所述的液體噴射頭，其特征在于，所述印刷基板在與所述驅(qū)動IC相反的那側(cè)的表面上形成有連接外部配線的連接器。
6.一種液體噴射裝置，包括權(quán)利要求1至5中任一項所述的液體噴射頭。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種液體噴射頭。在壓電元件行之間形成分立元件電極端子(48)并且配置驅(qū)動IC(52)，在驅(qū)動IC的與流道基板側(cè)相反的那側(cè)配置電路基板(39)，在彈性體膜上的與驅(qū)動IC的輸入端子對應(yīng)的位置形成輸入用焊盤，驅(qū)動IC的輸出端子與分立元件電極端子電接合，驅(qū)動IC的輸入端子與輸入用焊盤電接合，并且輸入用焊盤與電路基板的基板端子電接合。由此，實現(xiàn)液體噴射頭的小型化。
文檔編號B41J2/135GK102189803SQ2011100418
公開日2011年9月21日 申請日期2011年2月18日 優(yōu)先權(quán)日2010年2月18日
發(fā)明者宮田佳直 申請人:精工愛普生株式會社