專利名稱：一種打標(biāo)載盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及晶體諧振器的打標(biāo)裝載裝置。
背景技術(shù)：
石英晶體諧振器電子元件字符標(biāo)識(shí)有油墨標(biāo)識(shí)和激光標(biāo)識(shí)兩種方法。但印字油墨 中含鉛，不符合環(huán)保要求，目前，字符標(biāo)識(shí)主要是用激光標(biāo)識(shí)機(jī)進(jìn)行激光標(biāo)識(shí)。要使每個(gè)產(chǎn) 品的激光標(biāo)識(shí)位置準(zhǔn)確，必須把晶體放到加工好的載盤中，再把載盤放到調(diào)整好的平臺(tái)上， 進(jìn)行激光標(biāo)識(shí)。要把晶體一個(gè)一個(gè)地放到打標(biāo)載盤上，是一項(xiàng)費(fèi)時(shí)費(fèi)力的工作。生產(chǎn)效率 低下，工資成本上升，直接影響到企業(yè)的經(jīng)濟(jì)效益。因此，如何節(jié)約人力資源，提高勞動(dòng)生產(chǎn) 效率，降低生產(chǎn)成本，是公司迫切需要解決的問(wèn)題。目前，激光打標(biāo)的上料主要是靠人工上料，激光打標(biāo)機(jī)工作時(shí)，需要4個(gè)人來(lái)配合 上料，才能滿足要求，勞動(dòng)效率低。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的就是解決晶體諧振器打標(biāo)上料效率低的問(wèn)題，提供一種打標(biāo)載
ο本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是一種打標(biāo)載盤，其特征是它是盤體上設(shè)有若干個(gè) 平行的載道，每個(gè)載道兩側(cè)內(nèi)壁上部設(shè)有伸出的平行凸條，用于支撐晶體諧振器，并使晶體 諧振器弓I腳位下凸條下部載道內(nèi)。采用上述技術(shù)方案，晶體諧振器可通過(guò)振動(dòng)上料裝置直接上料到打標(biāo)載盤內(nèi)，并 在打標(biāo)載盤內(nèi)的載道排列，上料打標(biāo)，大大節(jié)約了人工成本，提高了企業(yè)經(jīng)濟(jì)效益。

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)主視圖。圖2為圖1的俯視圖。
具體實(shí)施方式
一種打標(biāo)載盤，如圖1、圖2所示，它是盤體1上設(shè)有若干個(gè)平行的載道2，每 個(gè)載道2兩側(cè)內(nèi)壁上部設(shè)有伸出的平行凸條3，用于支撐晶體諧振器，并使晶體諧振器引腳 位下凸條3下部載道內(nèi)。
權(quán)利要求1. 一種打標(biāo)載盤，其特征是它是盤體[1]上設(shè)有若干個(gè)平行的載道[2]，每個(gè)載道[2] 兩側(cè)內(nèi)壁上部設(shè)有伸出的平行凸條[3]，用于支撐晶體諧振器，并使晶體諧振器引腳位下凸 條[3]下部載道內(nèi)。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種打標(biāo)載盤，它是盤體[1]上設(shè)有若干個(gè)平行的載道[2]，每個(gè)載道[2]兩側(cè)內(nèi)壁上部設(shè)有伸出的平行凸條[3]，用于支撐晶體諧振器，并使晶體諧振器引腳位下凸條[3]下部載道內(nèi)。本實(shí)用新型用于晶體諧振器上料，上料效率大大提高。
文檔編號(hào)B41J2/435GK201922654SQ201020664630
公開(kāi)日2011年8月10日 申請(qǐng)日期2010年12月17日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月17日
發(fā)明者何基常, 房振東 申請(qǐng)人:銅陵嘉禾電子科技有限公司