專利名稱：液體噴射記錄頭的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及適于噴射諸如墨水等液體從而進行記錄的液體 噴射記錄頭。
背景技術(shù)：
在液體噴射記錄頭的已知結(jié)構(gòu)中，液體噴射記錄頭包括電 配線基板，電配線基板具有連接到記錄元件基板的引線電極
(lead electrode),電配線基板還具有未連接到記錄元件基板 的引線電極(稱為虛設(shè)引線(dummy lead ))。記錄元件基板 具有在測試記錄元件基板的電氣功能中使用的電極焊盤
(electrode pad),并且記錄元件基^反還具有實現(xiàn)液體噴射記 錄頭的功能所必需的電極焊盤。 一般地，虛設(shè)引線被設(shè)置在與 測試電極焊盤對應的位置。
例如，如日本特開2004—255866號^^艮所/>開的那才羊，虛
設(shè)引線的目的是防止密封劑在密封電極的處理中下沉，從而獲 得電極密封劑的穩(wěn)定形狀。虛設(shè)引線不是電氣功能或者液體噴 射記錄頭的功能所必需的部分，但是，如上所述，虛設(shè)引線被 設(shè)置在電配線基板上以獲得電極密封劑的穩(wěn)定形狀。
在這種液體噴射記錄頭的一種已知結(jié)構(gòu)中，液體噴射記錄 頭與存儲墨水用的儲墨器成一體。為了生產(chǎn)這種類型的液體噴 射記錄頭，將記錄元件連接到電配線基板，并且經(jīng)由粘合劑將 該電配線基板和記錄元件粘接到樹脂制的支撐構(gòu)件上。在該過 程中，利用密封劑將電配線基板與記錄元件基板之間的配線連 接部、電極和記錄元件基板的周圍部密封。通過對粘合劑和密 封劑施加熱來使粘合劑和密封劑固化。鑒于上述，本發(fā)明提供一種液體噴射記錄頭。
一種液體噴射記錄頭，其包括記錄元件基板，該記錄元 件基板包括噴射能量產(chǎn)生元件和多個電極焊盤，所述噴射能量
線基板，該電配線基板包括連接到對應的電極焊盤從而將電信 號施加到所述噴射能量產(chǎn)生元件的多個引線電極，其中，所述 多個電極焊盤中的 一個以上電極焊盤未連接到任何引線電極， 并且連接到與所述多個電極焊盤中的所述未連接到任何引線電 極的所述一個以上電極焊盤中的任一電極焊盤相鄰的電極焊盤
的每個引線電極均具有寬度比其它引線電極的寬度大的寬部。 從以下參照附圖對典型實施例的說明中，本發(fā)明的其它特
征將變得明顯。


圖l是根據(jù)本發(fā)明的實施例的液體噴射記錄頭的分解立體圖。
圖2是示出根據(jù)本發(fā)明的實施例的連接部的結(jié)構(gòu)的平面 圖，在該連接部中，電配線基板的引線電極被連接到記錄元件 基板。
圖3A和3B是具有圖2中所示的結(jié)構(gòu)的液體噴射記錄頭的 立體圖。
圖4是以放大方式示出圖2所示的連接部的橫斷面圖。 圖5是示出本發(fā)明的另 一 實施例的圖。
圖6是示出根據(jù)傳統(tǒng)技術(shù)的連接部的結(jié)構(gòu)的平面圖，在該 連接部中，電配線基板的引線電極被連接到記錄元件基板。
圖7是以放大方式示出圖6中所示的連接部的橫斷面圖，在該連接部中，電配線基板的引線電極被連接到記錄元件基板。
具體實施例方式
圖6是示出根據(jù)傳統(tǒng)技術(shù)的連接部的結(jié)構(gòu)的平面圖，在該 連接部中，電配線基板的引線電極被連接到記錄元件基板。圖 7是以放大方式示出圖6中所示的連接部的一部分的橫斷面圖。
加熱是固化將記錄元件基板101粘接到支撐構(gòu)件105的粘 合劑110所必需的，并且也是固化用于密封配線連接部和電極 部的密封劑106和107所必需的。為了該目的，使用加熱爐在 10 0 °C ± 5 。C的溫度持續(xù)約1小時3 0分鐘來進行固化處理。在固化 處理過程中，加熱致使由樹脂制的支撐構(gòu)件105膨脹。結(jié)果， 粘接到支撐構(gòu)件105的電配線基板104和支撐構(gòu)件105 —起膨 脹。因此，由于膨脹而沿朝向記錄元件基板101外側(cè)的方向拉 電配線基板104的連接到記錄元件基板101的引線電極103?？?慮到上述問題，引線電極103被以彎曲方式連接到記錄元件基 板101以防止歸因于加熱處理中產(chǎn)生的拉力而使引線電極103 脫離記錄元件基板IOI。因此，連接到記錄元件基板101的引線 電極103具有彎曲形狀。另一方面，未連接到記錄元件基板101 的虛設(shè)引線108具有從電配線基板104延伸的直線形狀。具有彎 曲形狀的引線電極103和具有直線形狀的虛設(shè)引線108被布置 成沿著電配線基板104的開口部的邊緣沿直線方向延伸。
在鄰近形成為直線形狀的各個虛設(shè)引線108的位置處，布 置有均具有彎曲部的引線電極103,使得各個虛設(shè)引線108的端 部的位置比引線電極103的彎曲部的位置靠近記錄元件基板 101。也就是，各個虛設(shè)引線108的端部突出超過引線電極103 的彎曲部所在的位置。虛設(shè)引線108的突出可以成為在涂布用 于密封電極的密封劑10 7時阻礙密封劑10 7適當流動的障礙物，這可以引起密封劑107具有不穩(wěn)定的形狀。甚至存在虛設(shè)引線 108的端部如圖7的A所示的通過密封劑107暴露到外部的可能性。
防止虛設(shè)引線108暴露的一種技術(shù)是減小虛設(shè)引線108的 長度。但是，虛設(shè)引線108長度的減小導致虛設(shè)引線108的端部 和記錄元件基板101之間的距離增加。在這種情況下，當涂布 密封劑107時，密封劑107落進記錄元件基板101和虛設(shè)引線 108之間的間隙，從而產(chǎn)生可能引起密封劑107具有不穩(wěn)定形狀 的凹陷(depression)。如果在密封劑107中產(chǎn)生這樣的凹陷， 與該凹陷相鄰的引線電極103可能從密封劑107中暴露出，因而 密封劑10 7中的凹陷的產(chǎn)生可能引起可靠性的降低。 下面參照附圖對本發(fā)明的實施例進行i兌明。 圖l是根據(jù)本發(fā)明的實施例的液體噴射記錄頭的分解立體 圖。與傳統(tǒng)的液體噴射記錄頭一樣，根據(jù)本發(fā)明的實施例的液 體噴射記錄頭也具有記錄元件基板IOI、電配線基板104和支撐 構(gòu)件105。
用于布置記錄元件基板101的裝置孔104a形成在電配線基 板104中。在電配線基板104的裝置孔104a的邊緣部上布置有連 接到記錄元件基板101的電極焊盤102的引線電極103 (參見圖 2)。與如上參照圖7說明的傳統(tǒng)的引線電極一樣，根據(jù)本實施 例的引線電極103#1以彎曲形狀連接到記錄元件基才反IOI。電配 線基板104具有多個外部信號輸入端子104b,外部信號輸入端 子104b形成在電配線基板104上并且用于接收來自布置有液體 噴射記錄頭的記錄設(shè)備的主體部的電信號。外部信號輸入端子 104b被電連接到對應的引線電極103。
在本實施例中，通過樹脂成型工藝形成支撐構(gòu)件105。更 具體地，在本實施例中，支撐構(gòu)件105的樹脂材料是樹脂材料和35%的用于提高支撐構(gòu)件105的剛性的玻璃填充物的混合物。
下面參照

本發(fā)明的第 一 實施例。
圖2是示出根據(jù)本發(fā)明的實施例的連接部的結(jié)構(gòu)的平面 圖，在該連接部中，經(jīng)由引線電極連4妄電配線基^反和記錄元件 基板。圖3A和圖3B是具有圖2中所示的結(jié)構(gòu)的液體噴射記錄頭 的立體圖。圖4是以放大方式示出圖2所示的連接部的一部分的 橫斷面圖。
記錄元件基板101具有適于向液體施加噴射能量的多個 噴射能量產(chǎn)生元件112;以及多個噴射口 (未示出)，經(jīng)由所述 噴射口來噴射液體。記錄元件基板101通過由噴射能量產(chǎn)生元 件產(chǎn)生的噴射能量產(chǎn)生的壓力經(jīng)由噴射口噴射液體。記錄元件 基板101被牢固地粘接到支撐構(gòu)件105,從而由支撐構(gòu)件105支 撐記錄元件基板IOI。電配線基板104被電連接到記錄元件基板 101,并且電配線基板104具有用于將來自記錄設(shè)備的主體部 (未示出)的電信號傳輸?shù)接涗浽?01的多條引線Uead wire)。在本實施例中，電配線基板104是使用TAB (巻帶式自 動接合)技術(shù)的柔性配線基板。周圍密封劑(periphery sealing agent) 106是被涂布到記錄元件基板IOI的周圍以及涂布到記 錄元件基板101與電配線基板104之間的電連接部以使記錄元 件基板101的周圍和記錄元件基板101與電配線基板104之間的 電連接部受周圍密封劑106保護而免于被液體腐蝕且免于被短 路的密封劑。電極密封劑107是布置以用于保護形成在記錄元 件基板101上的電極焊盤102與電配線基板104的引線電極103 之間的電連接部免于遭受諸如擦拭力等外力、免于被液體腐蝕、 免于發(fā)生短路故障等的密封劑。
裝置孔104a形成在電配線基板104中，使得記錄元件基板101經(jīng)由裝置孔104a而暴露出，并且多個引線電極103和109被 以適當選擇的間隔布置在裝置孔104a中。引線電極被連接到對 應的電極焊盤102,使得可以將電信號施加到記錄元件基板IOI 上的噴射能量產(chǎn)生元件。
從圖4中可以看出，以覆蓋包括將記錄元件基板101的電極 焊盤102連接到電配線基板104的引線電極103和109的電連接 部在內(nèi)的整個區(qū)域的方式布置電極密封劑107。將周圍密封劑 106布置在記錄元件基板101的周圍，使得引線電極103和109 下方的整個區(qū)域通過毛細管作用充填周圍密封劑106。在相鄰 的引線電極103或109之間的區(qū)域中，周圍密封劑106的表面張 力允許周圍密封劑106升高到與引線電極103或109對應的高 度。在相鄰的引線電極103或109之間的每個區(qū)域中，周圍密封 劑106的重量使周圍密封劑106稍微下沉從而在每個所述區(qū)域 中產(chǎn)生在中心處具有最低點的凹陷。以上述方式形成的周圍密 封劑106與涂布在周圍密封劑106上方的電極密封劑107接觸。
在本實施例中，其中一個或多個電極焊盤102不與任何引 線電極接觸。這種不與引線電極連接的電極焊盤的示例是在測 試記錄元件基板的電氣功能中使用的測試焊盤(test pad )。連 接到與未連接到任何引線電極的電極焊盤102相鄰的電極焊盤 102的引線電極109具有寬度比其它引線電極103的寬度大的寬 部。形成在相鄰兩個寬引線電109之間的間隔的面積與形成 在兩個通常引線電極103之間的間隔的面積基本相等。也就是，
密封劑106在相鄰的引線電極103或109之間下沉基本相等的 量，因而由引線電極103和109基本相等地保持設(shè)置在周圍密封 劑106上的電極密封劑107。換句話說，可以在少見定的密封范圍 內(nèi)基本均一地涂布電極密封劑107?？梢詫⒁€電極103和109的引線間距(lead-to-lead pitch)設(shè)定在預定范圍內(nèi)。更具體地，可以將最小的引線間距 設(shè)定為不會引起兩個相鄰的引線電極103或109短路的值，同時 可以將最大的引線間距設(shè)定為不會引起周圍密封劑106在相鄰 的引線電極之間的區(qū)域中下沉比允許限量大的量的值。在本實 施例中，將引線電極103和109的引線間距設(shè)定在40iim至 lOOiim的范圍內(nèi)。
此外，在本實施例中，將各個引線電極109的彎曲部形成 為比其它部分寬，而將引線電極109的連接到記錄元件基板101 的其中 一 個電極焊盤102的端部形成為比彎曲部和電極焊盤 102窄。各個引線電極的彎曲部的較大寬度允許引線電極在彎 曲部中以穩(wěn)定的方式彎曲，從而可以獲得電極密封劑107的穩(wěn) 定形狀。如果引線電極109的端部的寬度比電極焊盤102寬，則 引線電極109的端部可以與位于記錄元件基板IOI上的電極焊 盤102附近的引線接觸，這樣可能引起引線損壞，還可能引起 記錄元件基板101上的引線之間發(fā)生短路。考慮到上述問題， 各個引線電極109的端部具有寬度比電極焊盤102的寬度小的 窄部。注意，各個引線電極109在電配線基才反104上的區(qū)域中的 寬度比彎曲部的寬度小。這使得可以獲得引線在電配線基板上 的高密度配置，從而可以獲得電布線構(gòu)件的小型化。只要電極 密封劑107保持基本均勻，就可以將未連接到電極焊盤102的虛 設(shè)引線應用于本發(fā)明的第 一 實施例。在根據(jù)本發(fā)明的第 一 實施 例的液體噴射記錄頭中，密封劑具有穩(wěn)定的形狀，從而提高了 可靠性。
下面參照圖5i兌明本發(fā)明的第二實施例。 同樣地，在該第二實施例中，連接到與未連接到任何引線 電極的電極焊盤相鄰的電極焊盤102的引線電極lll比其它引線電極103寬。將各個引線電極111的彎曲部形成為比其它部分 寬，而引線電極111的連接到其中一個電極焊盤102的端部比彎 曲部和電極焊盤102都窄。在本實施例中，與前面的實施例不 同，引線電極lll的寬度在寬彎曲部和窄端部之間逐漸改變。 引線電極111在寬彎曲部和窄端部之間形成有寬度漸變部 (tapered width part )。
通過以寬度在邊界區(qū)域中逐漸改變的方式形成各個引線電 極lll，可以在引線電極lll的彎曲部上分散否則將集中在邊界 區(qū)域的彎曲應力。因而，可以獲得具有期望的圓滑形狀的彎曲 部。這允許將電極密封劑107形成為更穩(wěn)定的形狀。此外，在 本實施例中，引線電極lll的寬部延伸到接近電極焊盤102的位 置，使得整個彎曲部被包括在寬部中。這使得可以更確定地防 止引線電極lll局部地從電極密封劑107中暴露出。兩個相鄰的 寬引線電極lll之間的間隔的尺寸與兩個通常引線電極103之 間的間隔基本相等。這使得可以沿引線配置方向均 一地形成周 圍密封劑106和電極密封劑107。
盡管已經(jīng)參照典型實施例對本發(fā)明進行了說明，但是，應 當理解，本發(fā)明不限于所公開的典型實施例。所附的權(quán)利要求 的范圍符合最寬泛的解釋以包含所有的變型、等同結(jié)構(gòu)和功能。
權(quán)利要求
1.一種液體噴射記錄頭，其包括記錄元件基板，該記錄元件基板包括噴射能量產(chǎn)生元件和多個電極焊盤，所述噴射能量產(chǎn)生元件被構(gòu)造成用于產(chǎn)生噴射液體用的噴射能量；電配線基板，該電配線基板包括連接到對應的電極焊盤以將電信號施加到所述噴射能量產(chǎn)生元件的多個引線電極，其中，所述多個電極焊盤中的一個以上電極焊盤未連接到任何引線電極，并且連接到與所述多個電極焊盤中的所述未連接到任何引線電極的所述一個以上電極焊盤中的任一電極焊盤相鄰的電極焊盤的每個引線電極均具有寬度比其它引線電極的寬度大的寬部。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的液體噴射記錄頭，其特征在于， 連接到與所述多個電極焊盤中的未連接到任何引線電極的所述 一個以上電極焊盤中的任一電極焊盤相鄰的電極焊盤的每個引 線電極均具有直接連接到該電極焊盤的窄部，所述窄部被形成 為具有比所述電極焊盤的寬度小的寬度。
3. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的液體噴射記錄頭，其特征在于， 在每兩個相鄰的引線電極之間形成具有相等面積的間隔。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的液體噴射記錄頭，其特征在 于，連接到與所述多個電極焊盤中的未連接到任何引線電極的 所述一個以上電極焊盤中的任一電極焊盤相鄰的電極焊盤的每 個引線電極均具有形成在所述寬部和所述窄部之間的寬度漸變 部。
全文摘要
一種液體噴射記錄頭，包括記錄元件基板，該記錄元件基板包括噴射能量產(chǎn)生元件和多個電極焊盤，噴射能量產(chǎn)生元件被構(gòu)造成用于產(chǎn)生噴射液體用的噴射能量，液體噴射記錄頭還包括電配線基板，該電配線基板包括連接到對應的電極焊盤以將電信號施加到噴射能量產(chǎn)生元件的多個引線電極，其中，多個電極焊盤中的一個以上電極焊盤未連接到任何引線電極，并且連接到與多個電極焊盤中的未連接到任何引線電極的一個以上電極焊盤中的任一電極焊盤相鄰的電極焊盤的每個引線電極均具有寬度比其它引線電極的寬度大的寬部。
文檔編號B41J2/14GK101607478SQ20091020379
公開日2009年12月23日 申請日期2009年6月16日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月16日
發(fā)明者小塚祐貴, 神田徹 申請人:佳能株式會社