專利名稱：多層構造形成方法、配線基板和電子儀器的制造方法
技術領域：
本發(fā)明是關于利用液滴噴出裝置的多層構造形成方法，尤其是關于在配線基板制造和電子儀器制造中最適宜的多層構造形成方法。
背景技術：
使用由印刷法形成的加成方法(additive process)制造配線基板和電路基板的方法廣受注目。這是因為(反復進行薄膜涂布法和光刻法)與制造配線基板和電路基板的方法相比，加成方法的成本低。
作為這種加成方法中利用的技術之一，已知有利用噴墨法形成導電性圖案的技術(例如專利文獻1)。
(專利文獻1)特開2004-6578號公報用噴墨法形成配線圖案時，通過對由液滴噴出裝置配置的導電性材料圖案進行燒成，得到配線圖案。由燒成形成的配線圖案表面，對于丙烯樹脂等液狀絕緣材料具有疏液性。由此在這種配線圖案上，用噴墨法描繪規(guī)定通孔外形的絕緣圖案，并不困難。
然而，在形成配線圖案時，由于燒成，甚至配線以外部分的表面都呈現(xiàn)出疏液性。具體講，由于上述燒成，沒有配線圖案的部分，而顯露出絕緣層的表面為疏液化。由此，在靠近通孔以外的部分，使用噴墨法很難層疊厚度均勻的絕緣層。
另外，在使用噴墨法形成具有通孔或接觸孔的絕緣層時，有時要求使用濃度較高的液體狀材料。這是由于若是這種濃度較高的液體狀材料，則在噴出后，伴隨著溶劑的氣化，直到失去流動性所需要的時間比較短，成為通孔的開口部分很容易形成所要的外形。
然而，這種液體狀的材料彈落在物體表面上后，擴展?jié)櫇竦拿娣e很小。這樣的液體狀材料，就絕緣層中，形成通孔絕緣部分時，雖然適宜，但形成遠離通孔部分時，都產(chǎn)生了難度。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明就是鑒于上述課題而進行的，使用液滴噴出裝置，形成具有通孔的多層構造。
本發(fā)明的多層構造形成方法中，使用了液滴噴出裝置。這種多層構造形成方法包括如下步驟步驟A，向物體表面上噴出第1導電性材料液滴，形成第1導電性材料圖案；步驟B，對上述第1導電性材料圖案進行燒成，形成配線圖案；步驟C，噴出含有第1光固化性材料的第1絕緣材料液滴，在上述配線圖案上，形成將通孔鑲邊的第1絕緣材料圖案；步驟D，使上述第1絕緣材料圖案固化，形成將上述通孔鑲邊的第1絕緣圖案；步驟E，使上述物體表面形成親液化；步驟F，噴出含有第2光固化性材料的第2絕緣材料液滴，覆蓋住上述配線圖案和親液化的上述物體表面，形成圍繞上述第1絕緣圖案的第2絕緣材料圖案；和步驟G，使上述第2絕緣材料圖案固化，形成圍繞上述第1絕緣圖案的第2絕緣圖案。
上述第1導電性材料含有銀(Ag)納米粒子。
由上述構成獲得的效果之一，使用液滴噴出裝置，可形成具有通孔的多層構造。
上述多層構造形成方法，最好還包括步驟H，向上述通孔噴出第2導電性材料液滴，用上述第2導電性材料填滿上述通孔；步驟I，對填滿上述通孔的上述第2導電性材料，形成導電端子。
根據(jù)上述構成，使用液滴噴出裝置，可形成具有導電端子的多層構造。
根據(jù)本發(fā)明的某種形態(tài)，配線基板的制造方法包括上述多層構造形成方法。根據(jù)另一種形態(tài)，電子儀器的制造方法包括上述多層構造形成方法。根據(jù)這些，使用液滴噴出裝置，可制造配線基板和電子儀器。
本發(fā)明的多層構造形成方法，使用液滴噴出裝置。該多層構造形成方法，包括以下步驟步驟A，將位于物體表面上的配線圖案表面，形成疏液化；步驟B，向上述疏液化的配線圖案表面，噴出含有第1光固化性材料的第1絕緣材料液滴，在上述配線圖案上，形成將通孔鑲邊的第1絕緣材料圖案；步驟C，使上述第1絕緣材料圖案固化，形成將上述通孔鑲邊的第1絕緣圖案；步驟D，使上述的物體表面形成親液化；步驟E，噴出含有第2光固化性材料的第2絕緣材料液滴，覆蓋住上述配線圖案和親液化的上述物體表面，同時形成圍繞上述第1絕緣圖案的第2絕緣材料圖案；和步驟F，使上述第2絕緣材料圖案固化。
由上述特征獲得的效果之一是，即使不調(diào)整液體狀材料(上述絕緣材料)的粘度，由于改變了在物體表面上的潤濕擴展程度，所以使用液滴噴出裝置，也能形成具有通孔的絕緣層(固化的第1絕緣材料圖案和第2絕緣材料圖案)。
上述多層構造形成方法最好還含有步驟G，噴出液體狀的導電性材料液滴，用上述導電性材料填滿上述通孔；和步驟H，對填滿上述通孔的上述導電性材料進行燒成，形成導電端子。
根據(jù)上述特征，使用液滴噴出裝置，可在通孔內(nèi)設置導電端子。
上述導電性材料最好含有銀(Ag)。
根據(jù)上述特征，使用液滴噴出裝置，容易形成導電端子。
除了多層構造形成方法外，本發(fā)明還可以以各種形態(tài)實現(xiàn)。例如，本發(fā)明可以作為配線基板的制造方法實現(xiàn)，還可以作為電子儀器的制造方法實現(xiàn)。


圖1是表示本實施方式1～4的液滴噴出裝置的模式圖。
圖2(a)和(b)是表示液滴噴出裝置中的噴頭模式的圖。
圖3是液滴噴出裝置中的控制部的功能方塊圖。
圖4(a)～(d)是說明實施方式1的配線基板制造方法的圖。
圖5(a)～(c)是說明實施方式1的配線基板制造方法的圖。
圖6(a)～(d)是說明實施方式1的配線基板制造方法的圖。
圖7(a)～(d)是說明實施方式1的配線基板制造方法的圖。
圖8(a)和(b)是說明實施方式1的配線基板制造方法的圖。
圖9(a)和(b)是說明實施方式2的配線基板制造方法的圖。
圖10(a)～(d)是說明實施方式3的配線基板制造方法的圖。
圖11(a)～(d)是說明實施方式3的配線基板制造方法的圖。
圖12(a)～(d)是說明實施方式3的配線基板制造方法的圖。
圖13(a)～(c)是說明實施方式3的配線基板制造方法的圖。
圖14(a)～(c)是說明實施方式4的配線基板制造方法的圖。
圖15是實施方式5的液晶顯示裝置的模式圖。
圖16是表示實施方式5的移動電話機的模式圖。
圖17是表示實施方式5的個人計算機的模式圖。
圖中1，2，3，4，5，6…液滴噴出裝置、7，17…絕緣層、7A，17A…絕緣材料、7B，17B…絕緣材料層、9，11…絕緣圖案、9A，11A…絕緣材料、9B，11B…絕緣材料圖案、8…導電層、8A，15A…導電性材料、8B…導電性材料層、10…配線基板、10A…基板、10B…基體、15B…導電性材料圖案、15…配線圖案、25…配線圖案、26…半導體元件、32…液晶面板、34…液晶顯示裝置、40A，40B…通孔、41A，41B…導電端子、104…第1位置控制裝置、106…臺面、108…第2位置控制裝置、112…控制部、114…噴頭、118…噴嘴、140…光照射裝置、500…移動電話機、520…電光學裝置、600…個人計算機、620…電光學裝置。
具體實施例方式
(實施方式1)(A、液滴噴出裝置的整體構成)本實施方式的多層構造形成方法，利用圖1的液滴噴出裝置1～6。液滴噴出裝置1～6是分別噴出絕緣材料7A(圖1)、導電性材料8A、絕緣材料9A、絕緣材料11A、導電性材料15A、絕緣材料17A的裝置。而且如下述，這些絕緣材料7A、導電性材料8A、絕緣材料9A、絕緣材料11A、導電性材料15A、絕緣材料17A，都是液體狀材料的一種。
圖1所示的液滴噴出裝置1，基本上是噴墨裝置。更具體講，液滴噴出裝置1備有保持液體狀材料111的容器101、管道110、底座GS、噴頭部103、臺面106、第1位置控制裝置104、第2位置控制裝置108、控制部112、光照射裝置140、支撐部分104a。其他5個液滴噴出裝置2～6的構造和功能與液滴噴出裝置1的構造和功能基本相同，因此，這5個液滴噴出裝置2～6的構造和功能省去說明。
噴頭部103保持噴頭114(圖2)。該噴頭114根據(jù)來自控制部112的信號，噴出液體狀材料111的液滴。而且，噴頭部103中的噴頭114由管道110與容器101相連接，由此，液體狀材料111從容器101供入噴頭114。
臺面106提供為固定基板10A的平面。進而，臺面106具有使用吸引力而固定基板10A位置的功能。因此，基板10A是由聚酰亞胺形成的彈性基板，其形狀呈條狀。這樣，將基板10A的兩端固定在未圖示的一對卷盤上。
第1位置控制裝置104，由支撐部分104a固定在距底座GS一定高度的位置上。這第1位置控制裝置104具有的功能是根據(jù)來自控制部112的信號，使噴頭部103沿著X軸方向，和與X軸方向成直交的Z軸方向移動。進而，第1位置控制裝置104還具有以與Z軸平行的軸旋轉(zhuǎn)，轉(zhuǎn)動噴頭部103的功能。本實施方式中，Z軸方向是與垂直方向(即重力加速度方向)平行的方向。
第2位置控制裝置108根據(jù)來自控制部112的信號，使臺面106在底座GS上，沿著Y軸方向移動。Y軸方向是與X軸方向和Z軸方向都成直交的方向。
具有上述功能的第1位置控制裝置104的構成和第2位置控制裝置108的構成，使用利用了直線電動機或飼服電動機的公知的XY自動裝置即可實現(xiàn)。為此，此處省去對它們作詳細說明。另外，本說明書中，第1位置控制裝置104和第2位置控制裝置108都記作“機械手”(robot)或“掃描部”。
如上所述，通過第1位置控制裝置104使噴頭部103沿X軸方向移動。同樣，通過第2位置控制裝置108使基板10A與臺面106一起沿Y軸方向移動。這些結果，使噴頭114改變了對基板10A的相對位置。更具體講，通過這些動作，使噴頭部103、噴頭114、或噴嘴118(圖2)，相對基板10A，一邊與Z軸方向保持所定的距離，一邊沿X軸方向和Y軸方向作相對移動，即進行相對掃描。所謂“相對移動”或“相對掃描”，是指噴出液體狀材料111側(cè)，和來自該側(cè)噴出物的彈落側(cè)(被噴出部)的至少一方相對于另一方作相對移動。
控制部112的構成為從外部信息處理裝置，接受表示應噴出液體狀材料111的液滴之相對位置的噴出數(shù)據(jù)?？刂撇?12將接受到的噴出數(shù)據(jù)存儲在內(nèi)部存儲裝置內(nèi)，同時根據(jù)存儲的噴出數(shù)據(jù)，控制第1位置控制裝置104、第2位置控制裝置108、和噴頭114。而且，所謂噴出數(shù)據(jù)是用于在基板10A上，以所定圖案付與液體狀材料111的數(shù)據(jù)，本實施方式中，噴出數(shù)據(jù)具有位標志數(shù)據(jù)的形態(tài)。
具有上述構成的液滴噴出裝置1根據(jù)噴出數(shù)據(jù)，使噴頭114的噴嘴118(圖2)相對于基板10A作相對移動，同時從噴嘴118向被噴出部噴出液體狀材料111。由液滴噴出裝置1的噴頭114的相對移動和由噴頭114的液體狀材料111的噴出都可以記作“涂布掃描”或“噴出掃描”。
本說明書中，將液體狀材料111的液滴彈落部分記作“被噴出部”。彈落的液滴潤濕擴展的部分記作“被涂布部”?！氨粐姵霾俊焙汀氨煌坎疾俊?，任何一個都是通過對基底物體實施表面改質(zhì)處理，而形成的部分，以使液體狀材料在該部分呈現(xiàn)出所要求的接觸角。但是，即使未進行表面改質(zhì)處理，基底物體的表面也對液體狀材料呈現(xiàn)出所要求的疏液性或親液性(即，彈落的液體狀材料在基底物體表面上呈現(xiàn)出所要的接觸角)時，基底物體的表面也可以是“被噴出部”或“被涂布部”。本說明書中，將“被噴出部”記作“靶子”或“接受部分”。
再回到圖1，光照射裝置140是向基板10A上付與的液體狀材料111照射紫外光的裝置。光照射裝置140的紫外光照射開關，由控制部112控制。
所謂使用噴墨法形成層、膜、或圖案是使用像液滴噴出裝置1那樣的裝置，在所定的物體上形成層、膜、或圖案。
(B、噴頭)如圖2(a)和(b)所示，液滴噴出裝置1中的噴頭114是具有多個噴嘴118的噴墨頭。具體講，噴頭114備有振動板126、貯液槽129、多個隔壁122、多個內(nèi)腔(cavity)120、多個振動子124、規(guī)定多個噴嘴118的各自開口的噴嘴板128、供給口130、和孔131。貯液槽129位于振動板126和噴嘴板128之間，在該貯液槽129中，經(jīng)常從未圖示的外部容器，通過孔131供給填充液體狀材料111。
另外，多個隔壁122位于振動板126和噴嘴板128之間。這樣，由振動板126、噴嘴板128、和一對隔壁122圍繞的部分是內(nèi)腔120。由于與噴嘴118相對應設置內(nèi)腔120，所以內(nèi)腔120的數(shù)和噴嘴118的數(shù)相同，在內(nèi)腔120中，通過位于一對隔壁122之間的供給口130，從貯液槽129供給液體狀材料111。本實施方式中，噴嘴118的直徑約為27μm。
與各個模頭120相對應，各個振動子124位于振動板126上。振動子124分別含有壓電元件124C、和夾持壓電元件124C的一對電極124A、124B。控制部112控制向這一對電極124A、124B之間付與驅(qū)動電壓，從對應的噴嘴118噴出液體狀的材料111的液滴D。從噴嘴118噴出的材料體積，在0P1以上42P1(微微升)以下之間變動。調(diào)整噴嘴118的形狀，使液體狀材料111的液滴D從噴嘴118沿Z軸方向噴出。
本說明書中，將含有一個噴嘴118、與噴嘴118對應的內(nèi)腔120、和與內(nèi)腔120對應的振動子124的部分記作“噴出部127”。根據(jù)該記述，一個噴頭114具有和噴嘴118數(shù)相同數(shù)的噴出部127。噴出部127也可以有電熱轉(zhuǎn)換元件，以代替壓電元件。即，噴出部127也可以具有利用由電熱轉(zhuǎn)換元件使材料熱膨脹，進行噴出材料的結構。
(C、控制部)以下說明控制部112的構成。如圖3所示，控制部112備有輸入緩沖存儲器200、存儲裝置202、處理部204、光源驅(qū)動部205、掃描驅(qū)動部206、和噴頭驅(qū)動部208，輸入緩沖存儲器200和處理部204彼此可通訊連接。處理部204、存儲裝置202、光源驅(qū)動部205、掃描驅(qū)動部206、和噴頭驅(qū)動部208，可利用未圖示的母線彼此通訊連接著。
光源驅(qū)動部205與光照射裝置140可通訊連接著。掃描驅(qū)動部206與第1位置控制裝置104和第2位置控制裝置108彼此可通訊連接著。同樣，噴頭驅(qū)動部208與噴頭114彼此可通訊連接著。
輸入緩沖存儲器200，由位于液滴噴出裝置1外部的外部信息處理裝置(未圖示)，接受用于噴出液體狀材料111之液滴的噴出數(shù)據(jù)。輸入緩沖存儲器200將噴出數(shù)據(jù)供給處理部204，處理部204將噴出數(shù)據(jù)存儲在存儲裝置202中，圖3中，存儲裝置202是RAM。
處理部204根據(jù)存儲裝置202內(nèi)的噴出數(shù)據(jù)，將表示噴嘴118對被噴出部的相對位置數(shù)據(jù)傳送給掃描驅(qū)動部206。掃描驅(qū)動部206將根據(jù)該數(shù)據(jù)和噴出周期的臺面驅(qū)動信號，傳送給第1位置控制裝置104和第2位置控制裝置108。該結果可改變噴頭部103對被噴出部的相對位置。而處理部204根據(jù)存儲裝置202中存儲的噴出數(shù)據(jù)，將噴出液體狀材料111所需要的噴出信號傳送給噴頭114。其結果是從噴頭114中對應的噴嘴118噴出液體狀材料111的液滴D。
另外，處理部204根據(jù)存儲裝置202內(nèi)的噴出數(shù)據(jù)，使光照射裝置140處于接通和斷開的任一狀態(tài)，具體講，是處理部204將呈現(xiàn)接通或斷開狀態(tài)的各個信號傳送給光源驅(qū)動部205。
控制部112是含有CPU、ROM、RAM、母線的計算機。因此，控制部112的上述功能，由計算機運行的軟件程序?qū)崿F(xiàn)。當然，控制部112也可由專用的電路(硬件)實現(xiàn)。
(D、液體狀材料)上述的所謂“液體狀材料111”是指從噴頭114的噴嘴118，以液滴D噴出具有粘度的材料。在此，液體狀材料111不管是水性的還是油性的，只要具有能從噴嘴118噴出的流動性(粘度)就足以，即使混入固體物質(zhì)，作為整體是流動體即可。液體狀材料111的粘度最好為1mpa.s以上50mpa.s以下。粘度在1mpa.s以上時，噴出液體狀材料111的液滴D時，噴嘴118的周邊部分難以被液體狀材料111污染。而粘度在50mpa.s以下時，噴嘴118的堵塞頻率很小，因此能實現(xiàn)圓滿的液滴D的噴出。
下述的導電性材料8A、15A(圖4(d)、圖7(c))是上述液體狀材料111的一種。本實施方式中的導電性材料8A、15A，含有平均粒徑為10nm的銀粒子和分散劑。這樣，在導電性材料8A、15A中，銀粒子穩(wěn)定地分散在分散劑中。而且，銀粒子最好用涂覆劑被覆。該涂覆劑是可在銀原子上配位的化合物。
作為分散劑(或溶劑)，只要能分散銀粒子等導電性微粒子，而不產(chǎn)生凝聚的就可以，沒有特殊限定。例如，除水外，示例有甲醇、乙醇、丙醇、丁醇等醇類、正庚烷、正辛烷、癸烷、十二烷、十四烷、甲苯、二甲苯、丙基甲苯、杜烯、茚、二戊烯、四氫萘、十氫萘、環(huán)己苯等烴類化合物；乙二醇二甲醚、乙二醇二乙醚、乙二醇甲基乙醚、二甘醇二甲醚、二甘醇二乙醚、二甘醇甲基乙醚、1，2-二甲氧基乙烷、二(2-甲氧基乙基)醚、P-二噁烷等醚類化合物、進而有丙烯碳酸酯、γ-丁內(nèi)酯、N-甲基-2-吡咯烷酮、二甲基甲酰胺，二甲基亞砜、環(huán)己酮等極性化合物。這些中，就導電性微粒子的分散性和分散液的穩(wěn)定性，對液滴噴出法適用的難易度而言，最好是水、醇類、烴類化合物、醚類化合物，更好的分散劑，有水，烴類化合物。
平均粒徑為1～100nm的粒子，記作“納米粒子”。根據(jù)這種記述，導電性材料8A、15A含有銀的納米粒子。
下述的絕緣材料7A、9A、11A、17A也都是液體狀的材料111。這樣，絕緣材料7A、9A、11A、17A含有光固化性材料。具體講，本實施方式的光固化性材料含有光聚合引發(fā)劑、丙烯酸單體和/或低聚物。在本實施方式中，根據(jù)工藝要求，丙烯類感光性樹脂記作“第1光固化性材料”、“第2光固化性材料”、和“第3光固化性材料”。這樣，本實施方式中，“第1光固化性材料”、“第2光固化性材料”、和“第3光固化性材料”是相同的。
一般講，本發(fā)明的“光固化性材料”含有溶劑和溶解在溶劑中的樹脂。在此，這種情況的“光固化性材料”，也可以含有其自身感光而提高聚合度的樹脂，或者，也可以含有樹脂和引發(fā)該樹脂固化的光聚合引發(fā)劑。
當然可以取代這種形態(tài)，本發(fā)明的“光固化性材料”，也可以含有進行光聚合，可產(chǎn)生不溶的絕緣樹脂的單體和引發(fā)該單體光聚合的光聚合引發(fā)劑。但是，這種情況的“光固化性材料”，其單體自身若含有光官能基時，也可不含有光聚合引發(fā)劑。
以下對利用本實施方式多層構造形成方法的配線基板制造方法進行說明。
(E、制造方法)首先，用UV洗凈基板10A的一個表面S。通過UV清洗，不僅洗凈表面S，而且可使表面S對下述液體狀絕緣材料7A呈現(xiàn)出適宜的親液性。由此，本實施方式中，UV清洗后的表面S成為上述的被噴出部和被涂布部。
以下如圖4(a)所示，使用液滴噴出裝置1在整個表面S上形成絕緣材料層7B。具體是，首先，將基板10A在液滴噴出裝置1中臺面106上定位。這樣一來，液滴噴出裝置1，將噴嘴118對表面S的相對位置改二維地進行變化。(即，X軸方向和Y軸方向)。這樣，液滴噴出裝置1根據(jù)第1噴出數(shù)據(jù)，以所定的周期，從噴嘴118向表面S噴出液體狀絕緣材料7A的液滴D。這樣一來，在跨整個表面S上，多個液滴D以所定的間距彈落并濕潤擴展。彈落的多個液滴D濕潤擴展時，得到覆蓋S表面的絕緣材料層7B。設定噴出絕緣材料7A的液滴D的體積和數(shù)量，使下述固化工序后得到的絕緣層7(圖4(c))厚度達到約10μm。
另外，圖4示出了基板10A的XY截面。本實施方式中，將基板10A和基板10A上一個以上的層概括起來記作“基板10B”。
接著，如圖4(b)和(c)所示，使得到的絕緣材料層7B固化，形成絕緣層7。具體講，向絕緣材料層7B，由光照射裝置140向絕緣材料層7B照射約60秒鐘(sec)具有屬于紫外線區(qū)域的第1波長光，得到絕緣層7。本實施方式中，向絕緣材料層7B照射的光波長為365mn。
在形成下述導電性材料層8B圖案(圖4(d))之前，由于使成為其基底的絕緣材料層7B固化，所以在導電性材料層8B的圖案中不會產(chǎn)生斷線。
接著，如圖4(d)所示，使用液滴噴出裝置2，在絕緣層7上形成導電性材料層8B的圖案。具體講，首先在液滴噴出裝置2的臺面106上將基板10A定位。這樣，液滴噴出裝置2將噴嘴118對絕緣層7表面的相對位置二維地進行變化。這樣，液滴噴出裝置2根據(jù)第2噴出數(shù)據(jù)，噴嘴118每次到達與導電性材料層8B圖案相對應的位置時，從噴嘴118向著絕緣層7的表面噴出液體狀導電性材料8A的液滴D。這樣一來，彈落在絕緣層7上的多個液滴D進行濕潤擴展。當彈落的多個液滴D進行濕潤擴展時，在絕緣層7上形成導電性材料層8B的圖案。而且，設定噴出導電性材料8A的液滴D的體積和數(shù)量，使下述加熱工序后得到的導電層8(圖5(b))的厚度達到約4μm。
本實施方式的液滴噴出裝置2與本發(fā)明的“第1液滴噴出裝置”相對應。因此，絕緣層7的表面是本發(fā)明的“物體表面”的一例。
接著，如圖5(a)所示，對導電性材料層8B的圖案進行活化，形成圖5(b)所示的導電層8的圖案。具體是使用凈化加熱器，在150℃下，對導電性材料層8B的圖案燒成(加熱)30分鐘(min)。這樣，導電性材料層8B中的銀粒子被燒結或融著，得到導電層8的圖案。本實施方式中，將導電層8的圖案記作“配線圖案25(或?qū)щ妶D案)”。圖5(a)和(b)中示出了基體10B的YZ截面。
這樣在本實施方式中，在設置覆蓋絕緣層7和配線圖案25的絕緣圖案11(下述)之前，預先燒成導電性材料層8B而形成導電層8。這樣，導電層8受到因絕緣材料圖案9B固化收縮產(chǎn)生的應力影響，而變形的可能性會更低。這是因為絕緣層7和導電層8之間的密接力強于絕緣層7和導電性材料層8B(活性化前的導電層8)之間的密接力。
另外，配線圖案25位于由丙烯樹脂形成的絕緣層7上。由丙烯樹脂形成的絕緣層7起到了將聚酰亞胺形成的基板10A和由銀形成的配線圖案25密接的功能，因此本實施方式中的配線圖案25難以剝離。
如圖5(c)所示，配線圖案25含有配線25A、配線25B、和配線25C。配線25A、25B、25C任何一個的形狀都呈條狀。這些配線25A、25B、25C各自的寬度約為50μm。更具體講，這些配線25A、25B、25C分別位于所謂“全膜”的絕緣層7的一部分上。即，這些配線25A、25B、25C都位于大致相同水平的表面L1上。但是，這些配線25A、25B、25C中，任何2個配線在表面L1上彼此成物理分離。另外，根據(jù)下述工序，配線25A和配線25B應是彼此電連接的配線。另一方面，配線25C應是與配線25A和配線25B中任何一個成為絕緣的配線。圖5(c)中示出了基體10B的XY平面。
本實施方式中，端子形成區(qū)域18A設定在配線25A上，端子形成區(qū)域18B設定在配線25B上。端子形成區(qū)域18A、18B是以后設置導電端子的位置。而且，基底區(qū)域19A位于以使圍繞著端子形成區(qū)域18A，而基底區(qū)域19B位于以使圍繞著端子形成區(qū)域18B。
接著，如圖6(a)所示，使用液滴噴出裝置3，在基底區(qū)域19A、19B上分別設置絕緣材料圖案9B。
首先，將基板10A在液滴噴出裝置3的臺面106上定位。這樣一來，液滴噴出裝置3，使噴嘴118對基體10B表面的相對位置變成了二維的。這樣，液滴噴出裝置3根據(jù)第3噴出數(shù)據(jù)，在噴嘴118每次到達與基底區(qū)域19A、19B相對應的位置時，從噴嘴118向基底區(qū)域19A、19B噴出液體狀絕緣材料9A的液滴。這樣，多個液滴D彈落在基底區(qū)域19A、19B上，并潤濕擴展。當彈落的多個液滴D潤濕擴展時，分別在基底區(qū)域19A、19B上形成絕緣材料圖案9B。
本實施方式的液滴噴出裝置3與本發(fā)明的“第2液滴噴出裝置”相對應。
在此，基底區(qū)域19A、19B是銀形成的配線圖案25上的表面，基底區(qū)域19A、19B對絕緣材料9A呈疏液性。為此，彈落在基底區(qū)域19A、19B上的彈落絕緣材料9A的液滴D濕潤擴展的程度很小。為此，基底區(qū)域19A、19B適宜用噴墨法形成通孔的形狀。
接著，如圖6(b)和(c)所示，使2個絕緣材料圖案9B固化，形成2個絕緣圖案9。具體講，由光照射裝置140向絕緣材料圖案9B照射約60秒鐘具有屬于紫外區(qū)域的第1波長光，得到絕緣圖案9。本實施方式中，向絕緣材料圖案9B照射的光波長為365nm。這樣，2個絕緣圖案9的內(nèi)側(cè)分別形成通孔40A、40B。即，2個絕緣圖案9分別使通孔40A、40B鑲邊。
形成絕緣圖案9后，如圖6(d)所示，將基底區(qū)域20形成親液化。在處，所說的基底區(qū)域20是與基底區(qū)域19A、19B連接，同時又圍繞著基底區(qū)域19A、19B的區(qū)域?；蛘?，基底區(qū)域20既不是基底區(qū)域19A、19B，又不是端子形成區(qū)域18A、18B的表面。本實施方式中，基底區(qū)域20，由一部分配線圖案25的表面和一部分絕緣層7的表面構成。
在將基底區(qū)域20形成親液化時，具體是向基底區(qū)域20的表面均勻照射約60秒與上述第1波長不同的第2波長光。這樣一來，基底區(qū)域20的一部分，即絕緣層7的表面對下述液體狀絕緣材料11A(圖7(a))呈現(xiàn)出親液性。本實施方式中，第2波長為172nm。
表示親液性程度的指標之一是“接觸角”。本實施方式中，絕緣材料11A的液滴D與親液化的絕緣層7表面接觸時，液滴D和絕緣層7的表面形成的接觸角在20度以下。
將絕緣層7的表面進行親液化的理由如下當經(jīng)過為獲得絕緣層7的固化工序、為獲得絕緣圖案9的固化工序、或為獲得配線圖案25的燒成(加熱)工序時，絕緣層7的表面對液體狀的絕緣材料11A呈現(xiàn)出疏液性。在此，當物體表面呈現(xiàn)疏液性時，很難在寬闊的面積上形成均勻的層。與其相反，本實施方式中，燒成工序后，由于絕緣層7的表面親液化，所以絕緣材料11A的液滴濕潤擴展程度(親液性的程度)，在整個絕緣層7的表面上再次增大。由此，在整個絕緣層7上，能形成表面平坦的絕緣圖案11。
接著，使用液滴噴出裝置4，在基底區(qū)域20上形成絕緣材料圖案11B。具體講，如圖7(a)所示，首先，確定基板10A在液滴噴出裝置4的臺面106上的位置。這樣一來，液滴噴出裝置4使噴嘴118對基底區(qū)域20的相對位置二維地進行變化。液滴噴出裝置4根據(jù)第4噴出數(shù)據(jù)，在噴嘴118每次到達與絕緣材料圖案11B相對應的位置時，由噴嘴118向絕緣層7的表面或配線圖案25的表面噴出液體狀絕緣材料11A的液滴D。這樣一來，多個液滴D彈落在基底區(qū)域20上，并進行濕潤擴展。當彈落的多個液滴濕潤擴展時，在絕緣層7上和配線圖案25上形成絕緣材料圖案11B。即，得到圍繞絕緣圖案9的絕緣材料圖案11B。
本實施方式的液滴噴出裝置4與本發(fā)明的“第3液滴噴出裝置”相對應。
如上所述，通過在前的親液化工序，絕緣層7的表面對液體狀的絕緣材料11A呈現(xiàn)出親液性。為此，彈落在絕緣層7的表面上的絕緣材料11A的液滴D在這些表面上能均勻地濕潤擴展。另外，在第4噴出數(shù)據(jù)中，設定噴出液滴D的體積和數(shù)量，以使絕緣材料圖案11B能吸收絕緣層7與位于絕緣層7上的配線圖案25形成的階差(高度約4μm)。由此，下述的固化工序后得到的絕緣圖案11，其表面的整個絕緣圖案11上呈平坦狀。
接著，如圖7(b)和(c)所示，使絕緣材料圖案11B固化，形成絕緣圖案11。具體是由光照射裝置140向絕緣材料圖案11B照射約60秒鐘具有屬于紫外區(qū)域的第1波長的光，得到絕緣圖案11。本實施方式中，照射絕緣材料圖案11B的光的波長為365nm。
由于基底區(qū)域19A、19B與基底區(qū)域20相接，所以絕緣圖案11也與形成的絕緣圖案9相接。另外，絕緣圖案11的厚度，在絕緣層7上約為10μm，在配線圖案25上約為6μm。而且，設定液滴噴出裝置4形成的液滴D的噴出掃描，以使絕緣圖案9的表面和絕緣圖案11的表面構成同等水平的表面L3。
形成絕緣圖案11后，如圖7(c)所示，使用液滴噴出裝置5，用導電性材料15A填滿由絕緣圖案9鑲邊的絕緣形的通孔40A、40B。
具體是，首先，液滴噴出裝置5將噴嘴118對基體10B的相對位置二維地進行變化。這樣，當噴嘴118到達與通孔40A、40B相對應的位置時，液滴噴出裝置5由噴嘴118噴出導電性材料15A的液滴D。噴出的導電性材料15A的液滴D彈落在由通孔40A、40B露出的導電層8的圖案(配線圖案25)上。這樣，通過填滿通孔40A、40B內(nèi)足夠數(shù)量的液滴D彈落在通孔40A、40B內(nèi)，如圖7(c)所示，通孔40A、40B由導電性材料15A填滿。
本實施方式的液滴噴出裝置5與本發(fā)明的“第4液滴噴出裝置”相對應。
接著，再次使用液滴噴出裝置5噴出導電性材料15A的液滴D，在絕緣圖案9、11上形成將2個通孔40A、40B連接的導電性材料圖案15B。
這樣，將通孔40A、40B內(nèi)的導電性材料15A和導電性材料圖案15B進行活化。本實施方式中，如圖7(d)所示，付與熱量Q進行加熱，對導電性材料15A中的銀的微粒子進行燒結或融著。具體是使用凈化爐，150度下，將基體10B加熱30分鐘。如此活性化的結果，如圖8(a)所示，得到位于這2個通孔40A、40B內(nèi)的導電端子41A、41B，和與導電端子41A、41B連接的配線圖案15。
由導電端子41A、41B和配線圖案15，作為配線圖案25的一部分的配線25A和配線25B彼此電連接。而配線圖案25的一部分的配線25C，對于配線25A，或?qū)τ谂渚€25B保持電絕緣。
接著，將絕緣圖案9、11的表面和配線圖案15的表面進行親液化。具體是向基體10B的表面均勻照射約60秒鐘上述第2波長的光。這樣一來，絕緣圖案9、11的表面和配線圖案15的表面，對下述的液體狀的絕緣材料17A呈現(xiàn)親液性。如上述，第2波長為172nm。
隨后，雖然未圖示，但通過使用液滴噴出裝置6的噴出工序，形成覆蓋絕緣圖案9、11和配線圖案15的絕緣材料層。
于是，將得到的絕緣材料層固化，形成絕緣層17。具體是由光照射裝置140向上述絕緣材料層照射約60秒鐘具有屬于紫外區(qū)域的第1波長的光，得到絕緣層17。本實施方式中，第1波長為365nm，絕緣層17是所謂的滿膜。
隨后，再次用凈化爐將基體10B加熱，完全進行絕緣層7、絕緣圖案9、11、絕緣層17中的聚合物的聚合反應。經(jīng)過以上工序，由基體10B得到圖8(b)所示的配線基板10。
(實施方式2)本實施方式的多層構造形成方法，除了絕緣圖案11的形成方法外，其他和實施方式1的多層構造形成方法相同。為此，對于和實施方式1的工序和構成相同的部分，為避免重復而省略說明。
首先，如實施方式1中說明的，在配線圖案25上的基底區(qū)域19A、19B上，分別設置絕緣圖案9(圖6(a)～(c))。隨后，向基底區(qū)域20進行光照射，使絕緣層7的表面親液化(圖6(d))。用于形成絕緣圖案的噴出工序，像通常對平坦表面進行的那樣，進行以下工序。
如圖9(a)所示，通過噴出工序和固化工序，在部分絕緣層7上的沒有配線圖案25的部分內(nèi)，設置絕緣圖案51。設定絕緣圖案51的厚度與配線圖案25的厚度相同，所以不會由配線圖案25產(chǎn)生階差。即，配線圖案25和絕緣圖案51大致形成同一個水平的表面L2。
接著，雖然未圖示，但向表面L2照射172nm的光，使表面L2親液化。
同樣利用噴出工序和固化工序，在表面L2中，沒有絕緣圖案9和通孔40A、40B的部分上，設置絕緣圖案52。由此，得到如圖9(b)所示圍繞絕緣圖案9的絕緣圖案52。設定絕緣圖案52的厚度與絕緣圖案9的厚度相同，所以絕緣圖案52和絕緣圖案9大致形成同一個水平的表面L3。
以后進行和實施例1一樣的工序，可形成配線基板10。
本實施方式的絕緣圖案51和絕緣圖案52與實施方式1的絕緣圖案11相對應。如上述，本實施方式中，經(jīng)過數(shù)次“噴出形成”，形成相當于實施方式1的絕緣圖案11部分。所謂“噴出形成”是指利用噴出工序形成材料圖案和利用固化工序使材料圖案固化。
只要進行這樣的工序，就能在平坦表面上設置絕緣圖案。由此，即使是配線圖案25的厚度較厚的情況下，也能由絕緣圖案很好地覆蓋配線圖案25的側(cè)面。
上述工序中，用于形成絕緣圖案52的噴出工序進行之前，也可對基底的絕緣圖案51，利用光照射進行親液化工序。
(實施方式3)以下對利用本實施方式的多層構造形成方法，制造配線基板的方法進行說明。
首先，準備設有如圖10(a)和(b)所示的配線圖案25P的基板10A。在此，該配線圖案25P具有在銅配線的表面上鍍金(Au)的構造。當然，也可以整個配線圖案25P由金(Au)形成。本實施方式中，這種配線圖案25P位于基板10A的表面上。這樣，基板10A的表面是本發(fā)明的一例“物體表面”。以下也將基板10A和基板10A上的一個以上層總括記作“基體10B”。
如圖10(b)所示，配線圖案25P含有配線25PA、配線25PB、和配線25PC。配線25PA、配線25PB、25PC都具有條狀(strip)形狀。這些配線25PA、25PB、25PC各自的寬度約為50μm。更具體講，這些配線25PA、25PB、25PC各自位于基板10A的一部分上。即，這些配線25PA、25PB、25PC都以大致相同的水平位于某表面L1上。但是，這些配線25PA、25PB、25PC中任何2個配線，也在表面L1上彼此物理分離著。根據(jù)下述工序，配線25PA和配線25PB彼此是電連接的配線。另一方面，配線25PC是與配線25PA和配線25PB中任何一個應電絕緣的配線。而且，圖10(b)示出了基體10B的XY平面。所謂XY平面是指上述X軸方向和Y軸方向的雙方呈平行的平面。
接著，如圖10(c)和(d)所示，將基板10A的表面和配線圖案25P的表面進行疏液化。具體是在基板10A上形成氟烷基硅烷(以下記作FAS)膜16。更具體講，將原料化合物(即FAS)的溶液和基體10B放入同一個密閉容器中，室溫下放置2～3天。這樣在基板10A表面上和配線圖案25P表面上，由有機分子膜形成自組織化膜(即FAS膜16)。
本實施方式中，所述“疏液化的基板10A表面”的記述，或“疏液化的配線圖案25P表面”的記述，是指位于基板10A上或配線圖案25P上的FAS膜16的表面。圖10(c)示出了基板10A的YZ截面。所謂YZ截面是在上述Y軸方向和Z軸方向上平行的面。
再回到圖10(b)，本實施方式中，在疏液化的配線25PA的表面上設定有端子形成區(qū)域18A，在疏液化的配線25PB表面上設定有端子形成區(qū)域18B。端子形成區(qū)域18A、18B是以后設置導電端子的位置。另外，以圍繞著端子形成區(qū)域18A的方式、位于基底區(qū)域19A，以圍繞著端子形成區(qū)域18B的方式、位于形成基底區(qū)域19B。
接著，如圖11(a)所示，使用液滴噴出裝置3，分別在基底區(qū)域19A、19B上設置絕緣材料圖案9B。
具體是，首先，將基板10A定位在液滴噴出裝置3的臺面106上。這樣一來，液滴噴出裝置3將噴嘴118對基體10B表面的相對位置二維地進行變化。液滴噴出裝置3在噴嘴118每次到達與基底區(qū)域19A、19B相對應的位置上，由噴嘴118向基底區(qū)域19A、19B噴出液體狀絕緣材料9A的液滴D。這樣，在基底區(qū)域19A、19B上彈落多個液滴D后濕潤擴展。當彈落的多個液滴D濕潤擴展時，在基底區(qū)域19A、19B上形成絕緣材料圖案9B。
因此，基底區(qū)域19A、19B是疏液化的配線圖案25P的表面，基底區(qū)域19A、19B對絕緣材料9A呈疏液性。為此，彈落在基底區(qū)域19A、19B上的絕緣材料9A的液滴D，其濕潤擴展的程度很小。因此，基底區(qū)域19A、19B適宜用噴墨法形成通孔的形狀。
接著，如圖11(b)和(c)所示，將2個絕緣材料圖案9B固化，形成2個絕緣圖案9。具體是由光照射裝置140向絕緣材料圖案9B照射約60秒鐘屬于紫外線區(qū)域的第1波長光，得到絕緣圖案9。本實施方式中，第1波長為365nm。這樣，2個絕緣圖案9的內(nèi)側(cè)分別形成通孔40A、40B。即，2個絕緣圖案9分別將通孔40A、40B鑲邊。
形成絕緣圖案9后，如圖11(d)所示，將基底區(qū)域20進行親液化。在此，所謂的基底區(qū)域20是與基底區(qū)域19A、19B相接，同時圍繞基底區(qū)域19A、19B的區(qū)域。或者，基底區(qū)域20既不是基底區(qū)域19A、19B也不是端子形成區(qū)域18A、18B的表面。本實施方式中，基底區(qū)域20是由配線圖案25P的部分表面和基板10A的部分表面構成。
將基底區(qū)域20進行親液化時，具體是向基底區(qū)域20的表面均勻地照射約60秒鐘屬于紫外光區(qū)域的第2波長光。這樣一來，與基底區(qū)域20對應部分的FAS膜進行分解。其結果，基底區(qū)域20的表面(基板10A的表面和配線圖案25P的表面)露出。露出的基底區(qū)域20的表面通過該光照射，對下述的絕緣材料11A(圖12(a))呈現(xiàn)出親液性。本實施方式中，上述第2波長為172nm。
另外，表示親液性程度的指標之一是“接觸角”。本實施方式中，絕緣材料11A的液滴D與親液化的基板10A表面接觸時，液滴D與基板10A表面形成的接觸角在20度以下。
接著，如圖12(a)所示，使用液滴噴出裝置4，在基底區(qū)域20上形成絕緣材料圖案11B。
具體是，首先，在液滴噴出裝置4的臺面106上定位基板10A。這樣，液滴噴出裝置4將噴嘴118對基底區(qū)域20的相對位置二維地進行變化。于是，液滴噴出裝置4，當其噴嘴118每次到達與基底區(qū)域20相對應的位置時，由噴嘴向基底區(qū)域20(親液化的基板10A表面或親液化的配線圖案25P表面)噴出液體狀的絕緣材料11A液滴D。這樣彈落在基底區(qū)域20上的多個液滴D進行濕潤擴展。當彈落的多個液滴D濕潤擴展時，在基板10A上和配線圖案25P上形成絕緣材料圖案11B。即，得到圍繞絕緣圖案9的絕緣材料圖案11B。
如上述，基板10A的表面，事先通過上述的親液化工序，形成對液體狀的絕緣材料11A呈現(xiàn)出親液性。為此，彈落在基板10A表面上的絕緣材料11A的液滴D，能在這些表面上均勻潤濕擴展。噴出數(shù)據(jù)中設定噴出液滴D的體積和數(shù)量，以使絕緣材料圖案11B能吸收基板10A與位于基板10A上的配線圖案25P形成的階差(高度約4μm)。為此，下述固化工序后得到的絕緣圖案11表面，在整個絕緣圖案11上呈平坦狀。
接著，如圖12(b)和(c)所示，將絕緣材料圖案11B固化，形成絕緣圖案11。具體是，由光照射裝置140向絕緣材料圖案11B照射約60秒鐘屬于紫外線區(qū)域的第1波長光，得到絕緣圖案11。本實施方式中，第1波長為365nm。
由于基底區(qū)域19A、19B與基底區(qū)域20相接，所以絕緣圖案11與事先形成的絕緣圖案9相接。另外，絕緣圖案11的厚度，在基板10A上約為10μm，在配線圖案25P上約為6μm。而且，設定通過液滴噴出裝置4形成的液滴D噴出掃描，使絕緣圖案9的表面和絕緣圖案11的表面構成相同水平的表面L3。
形成絕緣圖案11后，如圖12(d)所示，使用液滴噴出裝置5，用導電性材料15A填滿由絕緣圖案9鑲邊形成的通孔40A、40B。
具體是，首先，在液滴噴出裝置5的臺面106上定位基板10A。這樣一來，液滴噴出裝置5將噴嘴118對基體10B的相對位置二維地進行變化。這樣，當噴嘴118到達與通孔40A、40B對應的位置時，液滴噴出裝置5由噴嘴118噴出導電性材料15A的液滴D。噴出的導電性材料15A的液滴D彈落在由通孔40A、40B露出的配線圖案25P上。這樣，填滿通孔40A、40B內(nèi)的足夠數(shù)量的液滴D彈落在通孔40A、40B內(nèi)，如圖12(d)所述，通孔40A、40B由導電性材料15A填滿。
接著，再次用液滴噴出裝置5噴出導電性材料15A的液滴D，在絕緣圖案9、11上，形成將2個通孔40A、40B連接的導電性材料圖案15B。
同樣，對通孔40A、40B內(nèi)的導電性材料15A和導電性材料圖案15B進行活化。本實施方式中，如圖13(a)所示，付與熱量Q進行加熱，對導電性材料15A中的銀的納米粒子進行燒結或融著。具體是使用凈化爐，在150度下將基體10B加熱30分鐘。這樣活化的結果，如圖13(b)所示，得到位于2個通孔40A、40B各自內(nèi)的導電端子41A、41B和與導電端子41A、41B連接的配線圖案15。
通過導電端子41A、41B和配線圖案15，將配線圖案25P的一部分配線25PA和配線25PB彼此電連接。而作為配線圖案25P的一部分的配線25PC，既對配線25PA又對配線25PB保持電絕緣。
以下，雖然未圖示，但將絕緣圖案9、11的表面和配線圖案15的表面進行親液化。具體是向基體10B的表面均勻照射約60秒鐘屬于紫外區(qū)域的第2波長光。這樣，絕緣圖案9、11的表面和配線圖案15的表面，對下述的液體狀絕緣材料17A呈現(xiàn)親液性。上述第2波長為172nm。
隨后，雖然未圖示，但通過利用液滴噴出裝置6進行液體狀絕緣材料17A的噴出工序，形成覆蓋絕緣圖案9、11和配線圖案15的絕緣材料層。
同樣，使得到的絕緣材料層固化，形成絕緣層17。具體是，由光照射裝置140向上述絕緣材料層照射約60秒種屬于紫外線區(qū)域的第1波長光，得到絕緣層。本實施方式中，第1波長為365nm。絕緣層17是所謂的滿膜。
隨后，再次使用凈化爐加熱基體10B，完全進行絕緣圖案9、11、絕緣層17中的聚合物的聚合反應。經(jīng)過以上工序，由基體10B得到圖13(c)所示的配線基板10。
(實施方式4)
本實施方式的多層構造形成方法，除了絕緣圖案11的形成方法外，其他和實施方式3的多層構造形成方法基本相同。為此，對于和實施方式3中工序和構成一樣的部分，為避免重復省去說明。
首先，如實施方式3中說明的那樣，在位于疏液化配線圖案25P表面上的基底區(qū)域19A、19B上分別設置絕緣圖案9(圖11(a)～(c))。隨后，向基底區(qū)域20進行光照射，使基板10A的表面和配線圖案25P的表面進行親液化(圖11(d))。為形成絕緣圖案的噴出工序，像通常對待平坦表面那樣，進行以下工序。
如圖14(a)所示，通過噴出工序和固化工序，在親液化的部分基板10A表面中沒有配線圖案25P的部分上，設置絕緣圖案51。由于設定絕緣圖案51的厚度與配線圖案25P的厚度相同，所以不會由配線圖案25P產(chǎn)生階差。即，配線圖案25P和絕緣圖案51大致形成同一水平的表面L2。
接著，如圖14(b)所示，向基體10B的表面照射約60秒鐘172nm的光，使基體10B的表面進行親液化。
同樣，通過噴出工序和固化工序，在親液化表面L2中，既沒有絕緣圖案9也沒有通孔40A、40B部分上，設置絕緣圖案52。這樣，如圖14(c)所示，得到圍繞絕緣圖案9的絕緣圖案52。由于絕緣圖案52的厚度設定為與絕緣圖案9的厚度相同，所以絕緣圖案52和絕緣圖案9大致形成同一水平的表面L3。
以后通過進行和實施方式3一樣的工序，可形成配線基板10。
本實施方式的絕緣圖案51和絕緣圖案52與實施方式3的絕緣圖案11相對應。這樣，本實施方式中，經(jīng)過多次“噴出形成”，形成相當于實施方式3的絕緣圖案11的部分。所謂“噴出形成”是指通過噴出工序形成材料圖案和通過固化工序使材料圖案固化的組合。
只要進行這樣的工序，就能在平坦的表面上設置絕緣圖案。為此，即使配線圖案25P的厚度較厚，仍能很好地利用絕緣圖案被覆配線圖案25P的側(cè)面。
(實施方式5)接著，如圖15所示，將液晶面板32和半導體元件26安裝在實施方式1～4中任一個配線基板10上。具體講，在配線基板10的一部分上形成導電層8的圖案部分，既不覆蓋絕緣圖案9、11也不覆蓋絕緣層17。同樣，將液晶面板32的對應的焊盤(pad)或半導體元件26的對應的焊盤與露出的導電層8圖案適當接合。這樣就得到液晶顯示裝置34。如上所述，本實施方式的制造方法可適用于液晶顯示裝置34的制造。本實施方式中，半導體元件26是液晶驅(qū)動電路。
進而，本實施方式的制造方法不僅適用于液晶顯示裝置34的制造，也適用于各種電光學裝置的制造。此處所說的“電光學裝置”，意思是并不只限定于利用雙折射性變化、旋光性變化、光散射性變化等光學特性變化(所謂電光效應)的裝置，也包括根據(jù)施加的電壓信號，發(fā)射、發(fā)光、透過、或反射光的所有裝置。
具體講，所謂的電光學裝置用語包括液晶顯示裝置、電致發(fā)光顯示裝置、等離子體顯示裝置、使用表面?zhèn)鲗碗娮影l(fā)射元件的顯示面板(SEDSurface-Conduction Electron-Emitter Display)、電場發(fā)射顯示面板(FEDField Emission Display)等。
進而，本實施方式的多層構造形成方法，可適用于各種電子儀器的制造方法。例如，如圖16所示，具有電光學裝置520的移動電話機500的制造方法，和如圖17所示，具有電光學裝置620的個人計算機600的制造方法，也適用本實施方式的制造方法。
(變形例1)根據(jù)上述實施方式，6個不同的液滴噴出裝置1，2，3，4，5，6分別噴出絕緣材料7A、導電性材料8A、絕緣材料9A、絕緣材料11A、導電性材料15A、絕緣材料17A。也可以取代這樣的構成，由1個液滴噴出裝置(例如液滴噴出裝置1)噴出所有這些液體狀材料。這時，這些液體狀材料可從液滴噴出裝置1中的各個噴嘴118噴出。這6種液體狀材料從1個噴嘴118噴出時，切換液體狀材料之際，最好追加洗滌容器101到噴嘴路徑的工序。
在此，從1個噴嘴噴出這6種液體狀材料時，本發(fā)明的“第1液滴噴出裝置”、“第2液滴噴出裝置”、“第3液滴噴出裝置”、和“第4液滴噴出裝置”與1個相同的液滴噴出裝置相對應。
(變形例2)上述實施方式中，在由聚酰亞胺構成的基板10A上設置多層構造。然而，也可以利用陶瓷基板、玻璃基板、環(huán)氧基板、玻璃環(huán)氧基板、或硅基板等代替這種基板10A，可獲得和上述實施方式中說明效果相同的效果。
(變形例3)上述實施方式的導電性材料8A、15A中，含有銀納米粒子。然而，也可以使用其他納米級金屬粒子代替銀的納米粒子。作為其他的金屬，例如可利用金、鉑、銅、鈀、銠、鋨、釕、銦、鐵、錫、鋅、鈷＼鎳、鉻、鈦、鉭、鎢、銦中任何1種，或者，任何2種以上的組合合金。若是銀，由于在較低溫度下能還原，處理容易，就此點，利用液滴噴出裝置時，最好使用含有銀納米粒子的導電性材料8A、15A。
另外，導電性材料8A、15A也可以含有有機金屬化合物，取代金屬的納米粒子。此處所說的有機金屬化合物是通過加熱分解析出金屬的化合物。這種有機金屬化合物中，有氯三乙基膦金(I)、氯三甲基膦金(I)、氯三苯基膦金(I)、銀(I)2，4-二戊硫代硫酸鹽配位化合物(pentanedionatocomplex)、三甲基膦(六氟乙酰乙酸酯)銀(I)配位化合物、銅(I)六氟戊二硫代硫酸鹽環(huán)辛二烯配位化合物(hexafluoropentanedionatocyclooctadiene complex)等。
如上述，液體狀導電性材料8A、15A中所含金屬的形態(tài)，可以是以納米粒子為代表的粒子形態(tài)，也可以是有機金屬化合物一類的化合物形態(tài)。
進而，導電性材料8A、15A也可以以含有聚苯胺、聚噻吩、聚苯撐等高分子系可溶性材料來代替金屬。
(變形例4)如實施方式1中所述，導電性材料8A、15A中的銀的納米粒子，可以用有機物等涂敷劑被覆。作為這樣的涂敷劑，已知有氨、醇、硫醇等。更具體講，作為涂敷劑，有2-甲氨基乙醇、二乙醇胺、二乙基甲胺、2-二甲氨基乙醇、甲基二乙醇胺等胺化合物，烷基胺類，乙烯二胺、烷基醇類、乙二醇、丙二醇、烷基硫醇類，乙烷二硫醇等。用涂敷劑被覆的銀的納米粒子，在分散劑中會得到穩(wěn)定的分散。
(變形例5)實施方式1中，絕緣層7和絕緣圖案9、11都由相同材料構成。絕緣層7、絕緣圖案9、和絕緣圖案11也可由不同的材料構成。例如，絕緣層7和絕緣圖案11是丙烯樹脂的，絕緣圖案9是聚酰亞胺樹脂的。這種情況下，絕緣材料7A、9A是含有感光性丙烯樹脂單體或低聚物的液體狀材料，絕緣材料11A最好是含有感光性的聚酰亞胺前體的液體狀材料。即，這種情況下，本發(fā)明的“第1光固化材料”和“第2光固化性材料”互為不同。
(變形例6)根據(jù)上述實施方式，照射紫外線區(qū)域的波長光，將絕緣層7的表面和絕緣圖案9、11的表面進行了親液化。然而，也可代替這種親液化，在大氣環(huán)境中，將氧作為處理氣體，實施等離子體O2處理，也可以使絕緣層7的表面和絕緣圖案9、11的表面進行親液化。等離子體O2處理是對基板10A(基體10B)，由未圖示的等離子體放電電極照射等離子體狀態(tài)氧的處理。等離子體O2的處理條件，等離子體功率為50～1000W、氧氣流量為50～100mL/分鐘、基體10B對等離子體放電電極的相對移動速度為0.5～10mm/秒，基體溫度最好為70～90℃。
(變形例7)根據(jù)上述實施方式，絕緣層7可用噴墨法形成。具體是利用液滴噴出裝置形成絕緣材料層7B。然而，絕緣層7也可用其他的層形成方法形成，取代噴墨法。例如，可利用篩網(wǎng)印刷法和凹版印刷法等印刷法形成。
權利要求
1.一種多層構造形成方法，是使用液滴噴出裝置的多層構造形成方法，其特征在于，包括步驟A，噴出第1導電性材料液滴，在物體表面上形成第1導電性材料圖案；步驟B，燒成所述第1導電性材料圖案形成配線圖案；步驟C，噴出含有第1光固化性材料的第1絕緣材料液滴，在所述配線圖案上形成將通孔鑲邊的第1絕緣材料圖案；步驟D，將所述第1絕緣材料圖案進行固化，形成將所述通孔鑲邊的第1絕緣圖案；步驟E，將所述物體表面進行親液化；步驟F，噴出含有第2光固化性材料的第2絕緣材料液滴，形成覆蓋所述配線圖案和親液化的所述物體表面，同時圍繞所述第1絕緣圖案的第2絕緣材料圖案；和步驟G，使所述第2絕緣材料圖案固化，形成圍繞所述第1絕緣圖案的第2絕緣圖案。
2.根據(jù)權利要求1所述的多層構造形成方法，其特征在于，所述第1導電性材料含有銀納米粒子。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的多層構造形成方法，其特征在于，還包括步驟H，噴出第2導電性材料液滴，用所述第2導電性材料填滿所述通孔；和步驟I，對填滿所述通孔的第2導電性材料進行燒成，形成導電端子。
4.一種配線基板的制造方法，其特征在于，包括權利要求1～3的任一項中所述的多層構造形成方法。
5.一種電子儀器的制造方法，其特征在于，包括權利要求1～3的任一項中所述的多層構造形成方法。
6.一種多層構造形成方法，是使用液滴噴出裝置的多層構造形成方法，其特征在于，包括步驟A，將位于物體表面上的配線圖案表面形成疏液化；步驟B，向所述疏液化配線圖案的表面噴出含有第1光固化性材料的第1絕緣材料液滴，在所述配線圖案上形成將通孔鑲邊的第1絕緣材料圖案；步驟C，使所述第1絕緣材料圖案固化，形成將所述通孔鑲邊的第1絕緣圖案；步驟D，使所述物體表面形成親液化；步驟E，噴出含有第2光固化性材料的第2絕緣材料液滴，形成覆蓋所述配線圖案和親液化的所述物體表面，同時圍繞所述第1絕緣圖案的第2絕緣材料圖案；和步驟F，將所述第2絕緣材料圖案進行固化。
7.根據(jù)權利要求6所述的多層構造形成方法，其特征在于，還包括步驟G，噴出液體狀的導電性材料液滴，用所述導電性材料填滿所述通孔；和步驟H，將填滿所述通孔的所述導電性材料進行燒成，形成導電端子。
8.根據(jù)權利要求7所述的多層構造形成方法，其特征在于，所述導電性材料含有銀。
9.一種配線基板的制造方法，其特征在于，包括權利要求6～8的任一項中所述的多層構造形成方法。
10.一種電子儀器的制造方法，其特征在于，包括權利要求6～8的任一項中所述的多層構造形成方法。
全文摘要
本發(fā)明提供使用液滴噴出裝置，形成具有通孔的多層構造。多層構造形成方法包括噴出導電性材料液滴，在物體表面上形成導電性材料圖案的步驟；燒成上述導電性材料圖案，形成配線圖案的步驟；噴出含有光固化性材料的第1絕緣材料液滴，在上述配線圖案上，形成將通孔鑲邊的第1絕緣材料圖案的步驟；使上述第1絕緣材料圖案固化，形成將通孔鑲邊的第1絕緣圖案的步驟；將上述物體表面進行親液化的步驟；噴出含有光固化性材料的第2絕緣材料液滴，形成圍繞上述第1絕緣圖案的第2絕緣材料圖案并覆蓋住上述配線圖案和親液化的上述物體表面的步驟；使上述第2絕緣材料圖案固化，形成圍繞上述第1絕緣圖案的第2絕緣圖案的步驟。
文檔編號B41J2/01GK1756459SQ200510106340
公開日2006年4月5日 申請日期2005年9月23日 優(yōu)先權日2004年9月27日
發(fā)明者新館剛, 櫻田和昭, 山田純 申請人:精工愛普生株式會社