一種抗菌食品包裝膜材料的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種抗菌食品包裝膜材料。該材料從外到內依次為BOPP薄膜層、殼聚糖抗菌膜層、聚乙烯膜層、聚乙烯薄膜熱封層。結合各層的性能優(yōu)勢，本食品包裝膜材料具有良好的力學性能和抗菌性，還可實現直接印刷，且具有環(huán)保特性，可運用于食品包裝膜和食品包裝袋領域。
【專利說明】一種抗菌食品包裝膜材料
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種食品包裝膜材料，尤其涉及一種具有抗菌效果的食品包裝膜材料。
【背景技術】
[0002]食品包裝材料直接與所包裝食品接觸，因其將對食品的安全產生影響進而影響人體安全而被廣泛重視?，F有的食品包裝膜材料一般采用雙向拉伸聚丙烯、鋁箔和聚乙烯結構，雖可以滿足力學性能的要求，但其抗菌性較差，對某些特殊食品的保存性較差，所以開發(fā)一種既可保證力學性能，又可實現抗菌性的包裝材料是很有價值的。
實用新型內容
[0003]鑒于已有技術存在的缺陷，本實用新型的目的是提供一種具有良好力學性能、抗菌性、不危害人體健康的，可直接印刷的環(huán)保食品包裝膜。
[0004]為實現上述目的，本實用新型的技術方案提供了一種抗菌食品包裝膜材料。該材料從外到內依次為BOPP薄膜層、殼聚糖抗菌膜層、聚乙烯膜層、聚乙烯薄膜熱封層。其中BOPP薄膜層為外表層，殼聚糖抗菌膜層和聚乙烯薄膜熱封層之間為聚乙烯薄膜層，聚乙烯薄膜熱封層為底層。
[0005]進一步的，所述BOPP薄膜層厚度為0.015-0.03mm,殼聚糖抗菌膜層的厚度為
0.1-0.3mm，聚乙烯膜層的厚度為0.1-0.3mm聚乙烯薄膜熱封層厚度為0.02-0.05mm。
[0006]進一步的，所述BOPP薄膜層可采用電暈處理，則可在表面直接印刷。
[0007]進一步的，該膜材料多層間采用黏合劑粘合。
[0008]進一步的，所述殼聚糖抗菌膜層為以殼聚糖或殼聚糖衍生物如羧甲基殼聚糖，殼聚糖季胺鹽等與聚乙烯共混后通過擠出得到的膜層。其中殼聚糖或殼聚糖衍生物在膜中的質量分數為50%-80%之間。
[0009]本實用新型結合了殼聚糖的抗菌性和聚乙烯膜的力學性能，使得材料可應用于食品包裝，尤其是對抗菌有較高要求的食品包裝領域。同時，通過電暈處理表層BOPP膜可使該復合膜可直接印刷，減少了處理工序。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1為本實用新型一實例的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0011]為了使得本實用新型實現的技術手段、構成方式更易于理解，以下結合附圖和實施例對本實用新型的技術方案作進一步的解釋，但是以下內容不用于限定本實用新型的保護范圍。
[0012]參照圖1，本實施例一種抗菌食品包裝膜材料，依次為BOPP薄膜層1、殼聚糖抗菌膜層2、聚乙烯膜層3、聚乙烯薄膜熱封層4。其中BOPP薄膜層I厚度為0.018mm、殼聚糖抗菌膜層2厚度為0.2mm、聚乙烯膜層3厚度為0.2mm、聚乙烯薄膜熱封層4厚度為0.04mm。
[0013]以上對本實用新型的一種優(yōu)選【具體實施方式】作了詳細介紹。所述【具體實施方式】只是用于幫助理解本實用新型的核心思想。應當指出，對于本【技術領域】的技術人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以對本實用新型進行若干改進和修飾，這些改進和修飾也屬于本實用新型權利要求的保護范圍。
【權利要求】
1.一種抗菌食品包裝膜材料，其特征在于:該材料從外到內依次為均聚聚丙烯(BOPP)薄膜層、殼聚糖抗菌膜層、聚乙烯膜層、聚乙烯薄膜熱封層，其中BOPP薄膜層為外表層，殼聚糖抗菌膜層和聚乙烯薄膜熱封層之間為聚乙烯薄膜層，聚乙烯薄膜熱封層為底層。
2.根據權利要求1所述的抗菌食品包裝膜材料，其特征在于:所述BOPP薄膜層厚度為0.015-0.03mm，殼聚糖抗菌膜層的厚度為0.1_0.3mm，聚乙烯膜層的厚度為0.1-0.3mm聚乙烯薄膜熱封層厚度為0.02-0.05mm。
【文檔編號】B32B7/12GK203637267SQ201420003357
【公開日】2014年6月11日 申請日期:2014年1月4日 優(yōu)先權日:2014年1月4日
【發(fā)明者】陳一 申請人:湖南工業(yè)大學