手機(jī)套用混紡合成革的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種手機(jī)套用混紡合成革，包括基布層、水性聚氨酯接著層、納米銀抗菌PU面層，其特征在于：所述基布層包括由雙經(jīng)紗和雙緯紗交織而成的表組織、里組織，所述表組織、里組織之間間隔交織鍍有納米銀的超細(xì)導(dǎo)電纖維，所述納米銀抗菌PU面層上還涂覆有植絨耐磨層，所述納米銀抗菌PU面層和植絨耐磨層之間設(shè)置有若干個(gè)貫通周邊表面的微型透氣孔。相對于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型不僅生產(chǎn)過程較為環(huán)保、無污染的優(yōu)點(diǎn)，而且殺菌防靜電效果更為明顯，較為適合用于生產(chǎn)手機(jī)套。
【專利說明】 手機(jī)套用混紡合成革
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及人造革【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種手機(jī)套用混紡合成革。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的電子包裝皮革通常是采用PVC材料或者油性材料制成，其結(jié)構(gòu)上也只是單一的膜片狀PVC材料層或者油性PU材料層，在使用時(shí)與布料縫合或粘合使用。現(xiàn)有的電子包裝皮革的缺點(diǎn)在于:采用PVC材料生產(chǎn)過程中有塑化劑釋出，而油性I3U材料則含有DMF (二甲基酰胺)，塑化劑以及DMF都是對人體和環(huán)境有害的物質(zhì)，因此不但不環(huán)保，還會(huì)對生產(chǎn)工作人員和消費(fèi)者的健康帶來威脅。
[0003]中國專利CN201320013758.X公開了一種水性聚氨酯電子包裝皮革，該電子包裝皮革依次包括針織布基層、水性聚氨酯接著層以及水性聚氨酯表面層。類似的專利技術(shù)還有許多，此類技術(shù)方案的共同優(yōu)點(diǎn)是方法簡便易行，普遍缺點(diǎn)僅僅是沒能產(chǎn)生復(fù)合的疊加效果，而且不耐洗涮。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種手機(jī)套用混紡合成革，該合成革不僅有環(huán)保、無污染的優(yōu)點(diǎn)，而且機(jī)械性能特別是耐磨抗拉性能與溶劑型合成革更為接近。
[0005]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種手機(jī)套用混紡合成革，包括基布層、水性聚氨酯接著層、納米銀抗菌PU面層，所述基布層包括由雙經(jīng)紗和雙緯紗交織而成的表組織、里組織，所述表組織、里組織之間間隔交織鍍有納米銀的超細(xì)導(dǎo)電纖維，所述納米銀抗菌PU面層上還涂覆有植絨耐磨層，所述納米銀抗菌面層和植絨耐磨層之間設(shè)置有若干個(gè)貫通周邊表面的微型透氣孔。
[0006]作為優(yōu)選，基布層織物表組織的經(jīng)向緊度為74%?78%，緯向緊度為27%?32%;所述基布層里組織的經(jīng)向緊度為80%?85%，緯向緊度為25%?28%。
[0007]作為優(yōu)選，所述基布層表組織由大豆蛋白纖維構(gòu)成的經(jīng)紗與低熱收縮纖維構(gòu)成的緯紗交織而成，表組織經(jīng)紗與緯紗的質(zhì)量比為85:30 ;所述基布層里組織由甲殼素纖維構(gòu)成的經(jīng)紗與高熱收縮纖維構(gòu)成的緯紗交織而成，經(jīng)紗與緯紗的質(zhì)量比為64:36o
[0008]作為優(yōu)選，所述基布層的厚度為0.8毫米，所述水性聚氨酯接著層的厚度為0.35毫米，所述納米銀抗菌PU面層的厚度為0.25毫米，所述植絨耐磨層的厚度為0.25毫米。
[0009]在本實(shí)用新型中，對于基布層編織過程中及織物成型后所可能帶有的靜電現(xiàn)象，考慮到銀在所有金屬中導(dǎo)電性最好，鍍銀纖維具有很好的抗靜電，電磁屏蔽功能，因此本發(fā)明又在無紡布表組織、里組織之間間隔交織鍍有納米銀的超細(xì)導(dǎo)電纖維。在所述納米銀抗菌PU面層上涂覆植絨耐磨層并嵌入設(shè)有微型透氣孔，有效保證皮革本身的耐磨性及防透水性的同時(shí)，又可通過微孔化處理技術(shù)，實(shí)現(xiàn)革層之間形成多個(gè)微型透氣孔，以解決合成革的透氣性能，因孔徑極微小，從而不會(huì)破壞皮革外表面的美觀性，同時(shí)可起到較好的抗菌效果O
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說明:
[0011]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖；其中:1.微型透氣孔，2.水性聚氨酯接著層，3.里組織，4超細(xì)導(dǎo)電纖維，5.表組織，6.植絨耐磨層，7.納米銀抗菌面層。
【具體實(shí)施方式】
[0012]下面參照附圖結(jié)合實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。
[0013]實(shí)施例1:一種手機(jī)套用混紡合成革，包括基布層、水性聚氨酯接著層、納米銀抗菌PU面層，所述基布層包括由雙經(jīng)紗和雙緯紗交織而成的表組織、里組織，所述表組織、里組織之間間隔交織鍍有納米銀的超細(xì)導(dǎo)電纖維，所述納米銀抗菌PU面層上還涂覆有植絨耐磨層，所述納米銀抗菌PU面層和植絨耐磨層之間設(shè)置有若干個(gè)貫通周邊表面的微型透氣孔。其中，基布層織物表組織的經(jīng)向緊度為74%?78%，緯向緊度為27%?32%;所述基布層里組織的經(jīng)向緊度為80%?85%，緯向緊度為25%?28%。所述基布層表組織由大豆蛋白纖維構(gòu)成的經(jīng)紗與低熱收縮纖維構(gòu)成的緯紗交織而成，表組織經(jīng)紗與緯紗的質(zhì)量比為85:30;所述基布層里組織由甲殼素纖維構(gòu)成的經(jīng)紗與高熱收縮纖維構(gòu)成的緯紗交織而成，經(jīng)紗與緯紗的質(zhì)量比為64:36。所述基布層的厚度為0.8毫米，所述水性聚氨酯接著層的厚度為0.35毫米，所述納米銀抗菌面層的厚度為0.25毫米，所述植絨耐磨層的厚度為0.25毫米。
[0014]本實(shí)用新型主要針對手機(jī)套用混紡合成革結(jié)構(gòu)所進(jìn)行的改進(jìn)，以上所述僅為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例而已，非因此即局限本實(shí)用新型的專利范圍，故舉凡用本實(shí)用新型說明書及圖式內(nèi)容所為的簡易變化及等效變換，均應(yīng)包含于本實(shí)用新型的專利范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種手機(jī)套用混紡合成革，包括基布層、水性聚氨酯接著層、納米銀抗菌PU面層，其特征在于:所述基布層包括由雙經(jīng)紗和雙緯紗交織而成的表組織、里組織，所述表組織、里組織之間間隔交織鍍有納米銀的超細(xì)導(dǎo)電纖維，所述納米銀抗菌PU面層上還涂覆有植絨耐磨層，所述納米銀抗菌PU面層和植絨耐磨層之間設(shè)置有若干個(gè)貫通周邊表面的微型透氣孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)套用混紡合成革，其特征在于基布層織物表組織的經(jīng)向緊度為74%?78%，緯向緊度為27%?32%;所述基布層里組織的經(jīng)向緊度為80%?85%，緯向緊度為25%?28%。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)套用混紡合成革，其特征在于所述基布層表組織由大豆蛋白纖維構(gòu)成的經(jīng)紗與低熱收縮纖維構(gòu)成的緯紗交織而成，表組織經(jīng)紗與緯紗的質(zhì)量比為85:30 ;所述基布層里組織由甲殼素纖維構(gòu)成的經(jīng)紗與高熱收縮纖維構(gòu)成的緯紗交織而成，經(jīng)紗與緯紗的質(zhì)量比為64:36o
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)套用混紡合成革，其特征在于所述基布層的厚度為0.8毫米，所述水性聚氨酯接著層的厚度為0.35毫米，所述納米銀抗菌面層的厚度為0.25毫米，所述植絨耐磨層的厚度為0.25毫米。
【文檔編號】B32B27/12GK203654055SQ201320667758
【公開日】2014年6月18日 申請日期:2013年10月29日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月29日
【發(fā)明者】沙峰 申請人:沙峰