一種pcb板的壓合方法
【專利摘要】本發(fā)明提供的PCB板的壓合方法，包括對待壓合PCB板進(jìn)行壓合的步驟，其中，將若干種型號的待壓合PCB板放置在具有若干個壓合件的同一壓板機(jī)器上進(jìn)行壓合，根根PCB板的材料參數(shù)以及相鄰不同型號的待壓合PCB板的面積差值布置PCB板，使得壓合時壓合件基本不會由于待壓合PCB板的型號不同而產(chǎn)生翹曲變形。
【專利說明】-種PCB板的壓合方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種PCB板的壓合方法，屬于PCB壓板生產(chǎn)【技術(shù)領(lǐng)域】。

【背景技術(shù)】
[0002] PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷 線路板，是重要的電子部件?，F(xiàn)代科技中，PCB板作為電子工業(yè)最重要的電子部件，小到電 子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)、通訊電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)，幾乎每種電子設(shè)備，只要有集 成電路等電子元器件，為了實(shí)現(xiàn)電氣互聯(lián)，都要使用印制電路板，即PCB板。
[0003] 現(xiàn)有技術(shù)中的PCB板一般是通過將多層板壓合在一起形成的，具體生產(chǎn)時，先將 多層板固定，然后在多層板的板與板的間隙間放置半固化的樹脂片，在一定溫度和壓力的 作用下，半固化的樹脂開始流動，填充線路與基材，當(dāng)溫度降低到一定程度時，樹脂開始固 化，將多層板粘合在一起形成PCB板。目前，電子科技產(chǎn)品更新?lián)Q代的速度不斷加快，個性 化需求日益豐富，這導(dǎo)致PCB板壓合生產(chǎn)呈現(xiàn)出批量小、品種多的發(fā)展趨勢。
[0004] 如圖1所示，現(xiàn)有的壓板機(jī)器一般具有9個大小相同的壓盤，相鄰兩塊壓盤之間形 成壓合開口，共形成8個大小相同的開口，每個開口可壓8塊1. 6mm的PCB板(相鄰兩個PCB 板之間用鋼板分隔開)，一次滿負(fù)荷運(yùn)作可生產(chǎn)64塊板，而此時如果僅有8塊板的訂單量， 那么僅使用1個開口就可以完成生產(chǎn)，其他7個開口位置的產(chǎn)能就被白白浪費(fèi)掉了。
[0005] 與之相對應(yīng)的另一種情況是，現(xiàn)有要求壓合的PCB板型號較多，不同型號PCB板的 面積大小往往并不完全一樣，而壓合工藝要求壓合之后的多層板，層與層之間必須具有對 準(zhǔn)度及可靠性，壓力是影響上述可靠性的關(guān)鍵因素，面積不同的板在一個壓板機(jī)器上壓合 的時候，會導(dǎo)致PCB板受到的壓力不均勻，容易出現(xiàn)分層等可靠性問題。下面結(jié)合附圖詳細(xì) 說明：如圖2所示，第一PCB板10的面積大于對照PCB板11的面積，對照PCB板11不能與 第四壓盤4和第三壓盤3的左右完全對齊，當(dāng)來自第四壓盤4的壓力壓在對照PCB板11上 的時候，壓力通過與對照PCB板11面積相同且直接接觸的位于第三壓盤3上的第一壓力面 31壓在第三壓盤3上，第三壓盤3受力擠壓第一PCB板10,此時，同樣位于第三壓盤3上的 且與對照PCB板11不直接接觸的第二壓力面32的上面并無PCB板，這部分的第三壓盤3 受到第一PCB板10的反作用力時會產(chǎn)生一個向上的微小變形，這導(dǎo)致這部分的第三壓盤對 第一PCB板10的壓力較小，進(jìn)而造成位于第二壓力面32位置下方的這部分第一PCB板10 受到的壓力較小，導(dǎo)致整個第一PCB板10受力不均勻，壓合后的可靠性差，容易出現(xiàn)分層等 問題；如圖2所示，對照PCB板11右側(cè)的端部會因第二壓力面32位置處的第三壓盤3的微 小變形而受力不均勻，壓合后也會出現(xiàn)可靠性問題。實(shí)際生產(chǎn)中，若對照PCB板11的左側(cè) 端部不能與第一PCB板10完全對齊，會出現(xiàn)同樣的問題。
[0006] 綜合以上問題，現(xiàn)有PCB壓合生產(chǎn)存在這樣一種窘境，一方面因?yàn)閱畏N型號的PCB 板壓合生產(chǎn)批量小，壓板機(jī)器不能滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，造成產(chǎn)能浪費(fèi)；另一方面又因?yàn)镻CB板型號 多，個性化需求多，大量不同型號的PCB板在同一壓板機(jī)器上生產(chǎn)時不能保證壓合的可靠 性。因此，如何解決PCB板小批量生產(chǎn)中的產(chǎn)能浪費(fèi)問題以及多型號PCB板同時生產(chǎn)時的 壓合可靠性問題是現(xiàn)有技術(shù)還沒有解決的技術(shù)難題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0007] 因此，本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于克服上述缺陷，提供一種可以將不同型號的 PCB板在同一個壓板機(jī)器中壓合生產(chǎn)以減少小批量生產(chǎn)時的產(chǎn)能浪費(fèi)且能夠保證壓合可靠 性的PCB板的壓合方法。
[0008] 為此，本發(fā)明提供一種PCB板的壓合方法，包括對待壓合PCB板進(jìn)行壓合的步驟， 將若干種型號的待壓合PCB板放置在具有若干個壓合件的同一壓板機(jī)器上進(jìn)行壓合，根根 PCB板的材料參數(shù)以及相鄰不同型號的待壓合PCB板的面積差值布置PCB板，使得壓合時壓 合件基本不會由于待壓合PCB板的型號不同而產(chǎn)生翹曲變形。
[0009] 本發(fā)明提供的PCB板的壓合方法，若干個所述壓合件沿著壓力傳遞方向布置為至 少一排，同一排的相鄰壓合件之間分別形成大小可調(diào)的開口，所述開口用于放置待壓合PCB 板。
[0010] 本發(fā)明提供的PCB板的壓合方法，按照相鄰不同型號的所述待壓合PCB板的面積 差值< 20%的方式布置所述待壓合PCB板的位置。
[0011] 本發(fā)明提供的PCB板的壓合方法，按照任意兩個不同型號的所述待壓合PCB板的 面積差值< 20%的方式布置所述待壓合PCB板的位置。
[0012] 本發(fā)明提供的PCB板的壓合方法，不同型號的所述待壓合PCB板之間空置至少一 個所述開口。
[0013] 本發(fā)明提供的PCB板的壓合方法，調(diào)整所述待壓合PCB板的放置位置，使同一排的 所有所述待壓合PCB板的中心在一條直線上。
[0014] 本發(fā)明提供的PCB板的壓合方法，調(diào)整所述待壓合PCB板的放置位置，使同一排的 所有所述待壓合PCB板的中心在一條直線上且與所述壓合件的中軸線重合。
[0015] 本發(fā)明提供的PCB板的壓合方法，同一排的不同型號的所述待壓合PCB板按面積 從大到小或從小到大的順序布置。
[0016] 本發(fā)明提供的PCB板的壓合方法，不同排的不同型號的所述待壓合PCB板同時按 照面積從大到小或者從小到大的順序布置。
[0017] 本發(fā)明提供的PCB板的壓合方法，在具有一排壓合件時，以壓合時位于同一排的 所有所述待壓合PCB板面積的平均值作為基數(shù)，計(jì)算壓板機(jī)器所使用的壓力。
[0018] 本發(fā)明提供的PCB板的壓合方法，在具有多排壓合件且每排具有的壓合件數(shù)量相 同時，以壓合時位于同一排的所有所述待壓合PCB板面積的平均值計(jì)算總體平均值，以總 體平均值作為基數(shù)計(jì)算壓板機(jī)器所使用的壓力。
[0019] 本發(fā)明提供的PCB板的壓合方法，根據(jù)計(jì)算出來的所述壓板機(jī)器的壓力，在一次 壓合過程中采用分步施加壓力的方式進(jìn)行壓合，每一步的壓力參數(shù)都小于計(jì)算出的壓板機(jī) 器所使用的壓力。
[0020] 本發(fā)明提供的PCB板的壓合方法，分步施加壓力時遵照壓力先增大后減小的趨 勢。
[0021] 本發(fā)明提供的PCB板的壓合方法，分步施加壓力時每一步的壓力都對應(yīng)特定的壓 力保持時間。
[0022] 本發(fā)明提供的PCB板的壓合方法具有以下優(yōu)點(diǎn)：
[0023] 1.本發(fā)明提供的PCB板的壓合方法，包括對待壓合PCB板進(jìn)行壓合的步驟，其中， 將若干種型號的待壓合PCB板放置在具有若干個壓合件的同一壓板機(jī)器上進(jìn)行壓合，根根 PCB板的材料參數(shù)以及相鄰不同型號的待壓合PCB板的面積差值布置PCB板，使得壓合時 壓合件基本不會由于待壓合PCB板的型號不同而產(chǎn)生翹曲變形。該種壓合方法打破了在一 個壓板機(jī)器上，一次只能壓合一種型號的待壓合PCB板的傳統(tǒng)思維，通過調(diào)整待壓合PCB 板在壓板機(jī)器上的放置位置，使得相鄰不同型號的待壓合PCB板的面積差值位于一定范圍 內(nèi)，從而，在壓合特定參數(shù)的PCB板時，將相鄰PCB板由于型號不同而帶來的面積差異控制 在可以接受的范圍內(nèi)，進(jìn)而使得該種面積差異不會帶來壓合件的翹曲變形，或者，即使所述 壓合件產(chǎn)生翹曲變形也不會影響到PCB板壓合的可靠性。綜上所述，本申請的壓合方法，同 時解決了現(xiàn)有技術(shù)中的產(chǎn)生浪費(fèi)以及壓合可靠性的問題。
[0024] 2.本發(fā)明提供的PCB板的壓合方法，若干個所述壓合件沿著壓力傳遞方向布置為 至少一排，同一排的相鄰壓合件之間分別形成大小可調(diào)的開口，所述開口用于放置待壓合 PCB板，形成大小可調(diào)的開口便于適應(yīng)不同型號的待壓合PCB板的安裝，使得壓合方法的普 適性更強(qiáng)；更為重要的是，根據(jù)使用的壓板機(jī)器的實(shí)際情況，在壓合時，不同型號的所述待 壓合PCB板之間空置至少一個所述開口，并通過調(diào)整所述開口的大小將相鄰壓合件貼合， 從而將兩個或者多個壓合件完全貼合在一起而形成為一個整體，在壓合時，即使相鄰PCB 板的面積差異較大，上述形成為整體的壓合件的抗變形性更大，進(jìn)而不易于變形，減弱了其 受壓所產(chǎn)生微小變形的程度，降低由于壓合件的變形而對PCB板生產(chǎn)可靠性帶來的不利影 響，并使得壓板機(jī)器對不同型號待壓合PCB板的壓力均勻。
[0025] 3.本發(fā)明提供的PCB板的壓合方法，按照相鄰不同型號的所述待壓合PCB板的面 積差值< 20%的方式布置所述待壓合PCB板的位置，優(yōu)選地，按照任意兩個不同型號的所述 待壓合PCB板的面積差值< 20%的方式布置所述待壓合PCB板的位置。上述方式創(chuàng)造性的 運(yùn)用了通過控制相鄰不同型號的PCB板的面積差值來降低壓合件可變型性的思路，在壓板 機(jī)器一定的情況下，通過對待壓合PCB板的面積差值進(jìn)行綜合考量，在布置PCB板時，相鄰 開口位置的PCB板的面積差值控制在上述范圍內(nèi)，降低了由于面積差異而導(dǎo)致壓合件的翹 曲變形，提升了壓合可靠性以及均勻性，并且用一個壓板機(jī)器一次性壓合生產(chǎn)出來一種以 上型號的PCB板，提升了壓板機(jī)器的壓合生產(chǎn)效率。
[0026] 4.本發(fā)明提供的PCB板的壓合方法，通過調(diào)整在一個壓板機(jī)器上的位于同一排 的待壓合PCB板的放置位置，使所有待壓合PCB板的中心在一條直線上，可以將不同型號 待壓合PCB板的面積差異均勻分散到待壓合PCB板的邊緣位置，減小由于壓合件受力不均 勻?qū)CB板的大面積影響；進(jìn)一步地，調(diào)整PCB板的放置位置，使同一排的所有所述待壓合 PCB板的中心在一條直線上且與所述壓合件的中軸線重合，該種方式使得壓合件能夠均勻 受力，使其變形進(jìn)一步減小，從而進(jìn)一步提升壓合可靠性及均勻性。
[0027] 5.本發(fā)明提供的PCB板的壓合方法，將待壓合PCB板按面積從大到小或從小到大 的順序布置，該種布置方式使得在整個壓力傳遞方向上，PCB板的面積遞增或者遞減，使得 相鄰兩種型號待壓合PCB板的面積差異最小，在兩種型號的待壓合PCB板中間具有至少兩 個相鄰且空置開口的壓合件的情況下，壓合件受力產(chǎn)生的微小變形就更加微小，幾乎可以 忽略不計(jì)。壓合件無變形，因而可以給不同型號的待壓合PCB板提供均勻的壓力。
[0028] 6.本發(fā)明提供的PCB板的壓合方法，根據(jù)計(jì)算出來的所述壓板機(jī)器的壓力，在一 次壓合過程中采用分步施加壓力的方式進(jìn)行壓合，避免了一次性施加全部壓力時壓力過 大，壓合時間過短而造成的填充不均勻的現(xiàn)象，提高了PCB板的成品率，并且，每一步的壓 力參數(shù)都小于計(jì)算出的壓板機(jī)器所需要的壓力，從而將由于壓力沖擊而造成的壓合件的變 形降為最低，提高了壓合可靠性。
[0029] 7.本發(fā)明的一種PCB板的壓合方法，不對現(xiàn)有的壓盤機(jī)器做任何結(jié)構(gòu)上的改造， 不會對現(xiàn)有的PCB生產(chǎn)有任何影響，在正常的工藝流程中可實(shí)現(xiàn)單種型號、多種型號的PCB 板壓合，效率更高。
[0030] 需要說明的是：
[0031] 1.本發(fā)明所指的"不同型號的待壓合PCB板"，是指待壓合PCB板與壓合件相接觸 的面的面積不同。
[0032] 2.本發(fā)明所指的"不同型號的所述待壓合PCB板之間空置至少一個所述開口"，是 指在壓板機(jī)器壓合生產(chǎn)時，上述不同面積PCB板之間至少有兩個彼此緊靠的壓合件，當(dāng)在 兩種不同類型待壓合PCB板之間相隔兩個甚至更多的壓合件時，相當(dāng)于將壓合件的剛性和 支撐力做了一個增強(qiáng)，使其承受壓力的能力更強(qiáng)，受壓后因一部分接觸到待壓合PCB板而 另一部分沒有接觸到待壓合PCB板所導(dǎo)致的微小變形變得微不足道，以至于其不足以影響 到PCB板壓合后的可靠性。
[0033] 3.本發(fā)明所述的"壓合件基本不會由于待壓合PCB板的型號不同而產(chǎn)生翹曲變 形"，是指壓合過程中PCB板不產(chǎn)生變形，或者產(chǎn)生的變形非常微小而不足以影響壓合可靠 性以及均勻性。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0034] 圖1是現(xiàn)有壓合方法中的壓板機(jī)器小批量壓合1種PCB板的原理示意圖；
[0035] 圖2是現(xiàn)有壓和方法中的壓板機(jī)器壓合2種不同類型PCB板的原理示意圖；
[0036] 圖3是本發(fā)明實(shí)施例8的壓合方法壓合3種不同類型PCB板的原理示意圖；
[0037] 圖4是本發(fā)明實(shí)施例10的壓合方法壓合3種不同類型PCB板的原理示意圖；
[0038] 圖5是本發(fā)明實(shí)施例9的壓合方法壓合3種不同類型PCB板的原理示意圖；
[0039] 圖中：
[0040] 1-第一壓盤；2_第二壓盤；3_第二壓盤，31-第一壓力面，32-第二壓力面；4_第 四壓盤；5-第五壓盤；6-第六壓盤；7-第七壓盤；8-第八壓盤；9-第九壓盤；10-第一PCB 板；11-對照PCB板；12-第二PCB板；13-第三PCB板；14-第一開口；15-第二開口。

【具體實(shí)施方式】
[0041] 實(shí)施例1
[0042] 本實(shí)施例提供一種PCB板的壓合方法，包括對待壓合PCB板進(jìn)行壓合的步驟，將若 干種型號的待壓合PCB板放置在具有若干個壓合件的同一壓板機(jī)器上進(jìn)行壓合，根根PCB 板的材料參數(shù)以及相鄰不同型號的待壓合PCB板的面積差值布置PCB板，使得壓合時壓合 件基本不會由于待壓合PCB板的型號不同而產(chǎn)生翹曲變形。
[0043] 上述壓合方法是本發(fā)明的核心思想：根據(jù)特定的PCB板材質(zhì)，確定其相應(yīng)的板材 參數(shù)，在板材參數(shù)確定的情況下，進(jìn)一步確定保證特定材質(zhì)的PCB板壓合可靠性的壓強(qiáng)，然 后根據(jù)PCB板的面積計(jì)算出其需要的壓合壓力。在壓合多個型號的PCB板時，由于不同型 號的PCB板的面積不同，滿足不同PCB板壓合可靠性的壓力也存在差異，為了使得在同一壓 力條件下不同型號的PCB板材都能保證壓合可靠性，嚴(yán)格控制相鄰不同型號的PCB板的面 積差異，優(yōu)選地，嚴(yán)格控制同批次壓合的所有不同型號的PCB板的面積差異，從而將不同型 號的PCB板的面積差異控制在合理的范圍內(nèi)，使得同一壓力條件下，面積差異基本不足以 引起壓合件的翹曲變形，或者，即使引起壓合件的翹曲變形，變形幅度也非常小，不足以危 害壓合可靠性。
[0044] 實(shí)施例2
[0045] 本實(shí)施例提供一種PCB板的壓合方法，其是對實(shí)施例1的進(jìn)一步改進(jìn)，在本實(shí)施例 中，按照相鄰不同型號的所述待壓合PCB板的面積差值< 20%的方式布置所述待壓合PCB 板的位置，即，在同批次壓合的PCB板材參數(shù)確定的情況下，在布置PCB板時，使得相鄰布置 的PCB板的面積差值< 20%。
[0046] 實(shí)施例3
[0047] 本實(shí)施例提供一種PCB板的壓合方法，是對實(shí)施例1的進(jìn)一步改進(jìn)，在本實(shí)施例 中，按照任意不同型號的所述待壓合PCB板的面積差值< 20%的方式布置所述待壓合PCB 板的位置，即，在同批次壓合的PCB板材參數(shù)確定的情況下，在布置PCB板時，使得任意不同 型號的PCB板的面積差值< 20%。
[0048] 實(shí)施例4
[0049] 本實(shí)施例提供一種PCB板的壓合方法，是在實(shí)施例1或2或3基礎(chǔ)上的進(jìn)一步改 進(jìn)，本實(shí)施例相對于上述3個實(shí)施例的不同之處在于：增加壓力控制步驟，具體地，在PCB板 的壓合過程中，不同PCB板材對應(yīng)不同參數(shù)，每種參數(shù)對應(yīng)的使其壓合可靠性的壓強(qiáng)值是 固定的，在壓合前向壓板機(jī)器中輸入PCB板的面積，使壓板機(jī)器依據(jù)參數(shù)不同自動輸出不 同壓力。在壓合同一種類型的PCB板時，由于PCB板的面積相同，直接根據(jù)單個PCB板的面 積就可以計(jì)算出壓板機(jī)器需要施加的壓力，而在同一壓板機(jī)器上壓合不同型號的PCB板時 (PCB板的材質(zhì)相同)，需要計(jì)算出不同型號的PCB板的面積平均值，然后根據(jù)面積平均值計(jì) 算出壓板機(jī)器需要施加的壓力。
[0050] 具體來說，在具有一排壓合件時，以壓合時位于同一排的所有所述待壓合PCB板 面積的平均值作為基數(shù)，計(jì)算壓板機(jī)器所使用的壓力，上述面積的平均值=所有位于開口 處的待壓合PCB板與壓合件接觸的壓力面面積的和八2倍開口數(shù)）。在具有多排壓合件時， 分別按照上述方法計(jì)算每一個單排的平均值，然后將計(jì)算得到的結(jié)果相加即為多排壓合 件上所有待壓合PCB板面積的平均值。
[0051] 實(shí)施例5
[0052] 本實(shí)施例提供一種PCB板的壓合方法，是在實(shí)施例4基礎(chǔ)上的進(jìn)一步改進(jìn)，在本實(shí) 施例中，根據(jù)實(shí)施例4計(jì)算出的所述壓板機(jī)器的壓力，在一次壓合過程中采用分步施加壓 力的方式進(jìn)行壓合，每一步的壓力參數(shù)都小于計(jì)算出的壓板機(jī)器所使用的壓力，分步施加 壓力時遵照壓力先增大后減小的趨勢。
[0053] 實(shí)施例6
[0054] 本實(shí)施例提供一種PCB板的壓合方法，是對實(shí)施例1或2或3或4或5的進(jìn)一步 改進(jìn)，在本實(shí)施例中，調(diào)整所述待壓合PCB板的放置位置，使同一排的所有所述待壓合PCB板的中心在一條直線上且與所述壓合件的中軸線重合。
[0055] 本實(shí)施例提供的PCB板的壓合方法，通過調(diào)整在一個壓板機(jī)器上的位于同一排的 待壓合PCB板的放置位置，使所有待壓合PCB板的中心在一條直線上，可以將不同型號待 壓合PCB板的面積差異均勻分散到沿待壓合PCB板的邊緣位置，減小由于壓合件受力不均 勻?qū)CB板的大面積影響；進(jìn)一步地，調(diào)整PCB板的放置位置，使同一排的所有所述待壓合 PCB板的中心在一條直線上且與所述壓合件的中軸線重合，該種方式使得壓合件能夠均勻 受力，使其變形進(jìn)一步減小，對不同型號待壓合PCB板的壓力更加均勻。
[0056] 實(shí)施例7
[0057] 本實(shí)施例提供一種PCB板的壓合方法，在本實(shí)施例中，將待壓合PCB板按面積從大 到小的順序布置，該種布置方式使得在整個壓力傳遞方向上，PCB板的面積遞減，使得相鄰 兩種型號待壓合PCB板的面積差異最小，在兩種型號的待壓合PCB板中間空置一個開口的 情況下，壓合件受力產(chǎn)生的微小變形更加微小，幾乎可以忽略不計(jì)，保證壓合可靠性和壓合 均勻性。
[0058] 當(dāng)然，作為本實(shí)施例的一種變形，還可以將所述待壓合PCB板面積按從小到大的 順序布置，該種布置方式使得在整個壓力傳遞方向上，PCB板的面積遞增，也能夠保證壓合 的可靠性和均勻性。
[0059] 上述實(shí)施例1-7中所述的壓板機(jī)器可以為具有壓合性能的任意一種壓板機(jī)器，所 述壓板機(jī)器具有多個壓合件，多個所述壓合件沿著壓力方向布置為一排或者多排，位于同 一排的相鄰壓合件之間形成大小可調(diào)的開口，所述開口用于放置PCB板，所述壓合件具有 能夠與所述待壓合PCB板的壓合面相貼合的表面形狀，從而便于實(shí)現(xiàn)均勻的壓合。
[0060] 實(shí)施例8
[0061] 本實(shí)施例提供一種采用德國制Burkle壓板機(jī)器對PCB板進(jìn)行壓合的方法，如圖3 所示，所述壓板機(jī)器沿著壓力傳遞方向具有一排壓合件，在此，所述壓合件為壓盤，從序號1 至9分別為第一壓盤至第九壓盤，相鄰兩個壓盤之間形成大小可調(diào)的開口，開口處用于放 置待壓合PCB板。具體的，在第一壓盤1、第二壓盤2和第三壓盤3之間形成的兩個開口內(nèi) 放置第一種型號待壓合的第一PCB板10 ;第三壓盤3和第四壓盤4之間的第一開口 14空 置（即，第一開口 14內(nèi)不放置待壓合PCB板，將所述第一開口 14調(diào)小，使得第三壓盤3和第 四壓盤4幾乎貼合為一個整體）；第四壓盤4、第五壓盤5和第六壓盤6之間形成的兩個開 口內(nèi)放置第二種型號待壓合的第二PCB板12 ;第六壓盤6和第七壓盤7之間的第二開口 15 空置；第七壓盤7、第八壓盤8和第九壓盤9之間形成的兩個開口放置第三種型號待壓合的 第三PCB板13。
[0062] 在布置待壓合PCB板時，上述第一PCB板10、第二PCB板12和第三PCB板13中任 意兩個之間的面積差異小于20%。以上述所有待壓合PCB板的面積平均值為基礎(chǔ)，并匹配該 次壓合時PCB板材的參數(shù)，計(jì)算得出具體壓合時壓板機(jī)器所使用的壓合力，上述面積的平 均值=所有位于開口處的待壓合PCB板與壓合件接觸的壓力面面積的和八2倍開口數(shù)）。
[0063] 使用本實(shí)施例提供的PCB板的壓合方法，同批次可以壓合多種型號的PCB板，且能 夠滿足壓合可靠性和均勻性。
[0064] 作為本實(shí)施例的一種變形：兩種型號的PCB板之間隔三塊壓盤或者更多，以符合 現(xiàn)實(shí)的生產(chǎn)需要。
[0065] 實(shí)施例9
[0066] 本實(shí)施例提供一種PCB板的壓合方法，其是對實(shí)施例8的進(jìn)一步改進(jìn)，如圖5所 示，在本實(shí)施例中，將上述待壓合的第二PCB板12、第三PCB板13和第一PCB板10放置到 由壓盤形成的開口處后，調(diào)整其位置，使得所有待壓合PCB板的中心在一條堅(jiān)直的直線上， 并且該直線與所述壓盤的中軸線重合，這樣可以將不同型號待壓合PCB板的面積差異均勻 的分散到上述待壓合PCB板的邊緣位置，從而避免壓盤的某一位置集中受力，確保了壓合 的均勻性和可靠性。
[0067] 實(shí)施例10
[0068] 本實(shí)施例提供一種PCB板的壓合方法，其是對實(shí)施例8或9的進(jìn)一步改進(jìn)，如圖4 所示，將待壓合的第二PCB板12,第三PCB板13和第一PCB板10按照面積從小到大順序 從上到下依次放置，這使得位于兩種不同型號待壓合PCB板之間的壓盤的兩個受力面的面 積差異更小，從而使得壓盤受力后更加不容易發(fā)生上述微小變形或者上述微小變形更加微 弱，從而有利于給兩種不同型號待壓合PCB板提供均勻的壓力?；蛘呦喾矗部梢詫⑸鲜龃?壓合的第二PCB板12、第三PCB板13和第一PCB板10按照面積從大到小的順序從上到下 依次放置，可實(shí)現(xiàn)同樣的目的。
[0069] 實(shí)施例11
[0070] 本實(shí)施例提供一種PCB板的壓合方法，是在實(shí)施例8或9或19基礎(chǔ)上的進(jìn)一步改 進(jìn)，在本實(shí)施例中，根據(jù)實(shí)施例8計(jì)算出的所述壓板機(jī)器的壓力，在一次壓合過程中采用分 步施加壓力的方式進(jìn)行壓合，每一步的壓力參數(shù)都小于計(jì)算出的壓板機(jī)器所使用的壓力， 分步施加壓力時遵照壓力先增大后減小的趨勢。
[0071] 作為本實(shí)施例的一種變形，在一次壓合過程中，每一步中的壓力都對應(yīng)相應(yīng)的壓 力保持時間，從而，使得壓合過程中填充更加均勻與完整。
[0072] 下表1不出了不同的參數(shù)序號對應(yīng)不同的PCB板材，表2不出了不同的PCB板材 在一次壓合不同步驟對應(yīng)的壓力情況、時間保持情況、溫度情況以及溫度保持情況等。
[0073] 表1參數(shù)名稱與PCB板材對應(yīng)表
[0074]

【權(quán)利要求】
1. 一種PCB板的壓合方法，包括對待壓合PCB板進(jìn)行壓合的步驟，其特征在于：將若干 種型號的待壓合PCB板放置在具有若干個壓合件的同一壓板機(jī)器上進(jìn)行壓合，根根PCB板 的材料參數(shù)以及相鄰不同型號的待壓合PCB板的面積差值布置PCB板，使得壓合時壓合件 基本不會由于待壓合PCB板的型號不同而產(chǎn)生翹曲變形。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板的壓合方法，其特征在于：若干個所述壓合件沿著壓 力傳遞方向布置為至少一排，同一排的相鄰壓合件之間分別形成大小可調(diào)的開口，所述開 口用于放置待壓合PCB板。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的PCB板的壓合方法，其特征在于：按照相鄰不同型號的 所述待壓合PCB板的面積差值< 20%的方式布置所述待壓合PCB板的位置。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的PCB板的壓合方法，其特征在于：按照任意兩個不同型 號的所述待壓合PCB板的面積差值< 20%的方式布置所述待壓合PCB板的位置。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的PCB板的壓合方法，其特征在于：不同型號的所述待壓合PCB 板之間空置至少一個所述開口。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的PCB板的壓合方法，其特征在于：調(diào)整所述待壓 合PCB板的放置位置，使同一排的所有所述待壓合PCB板的中心在一條直線上。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的PCB板的壓合方法，其特征在于：調(diào)整所述待壓 合PCB板的放置位置，使同一排的所有所述待壓合PCB板的中心在一條直線上且與所述壓 合件的中軸線重合。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的PCB板的壓合方法，其特征在于：同一排的不同 型號的所述待壓合PCB板按面積從大到小或從小到大的順序布置。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的PCB板的壓合方法，其特征在于：不同排的不同 型號的所述待壓合PCB板同時按照面積從大到小或者從小到大的順序布置。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1-9中任一項(xiàng)所述的PCB板的壓合方法，其特征在于：在具有一排壓 合件時，以壓合時位于同一排的所有所述待壓合PCB板面積的平均值作為基數(shù)，計(jì)算壓板 機(jī)器所使用的壓力。
11. 根據(jù)權(quán)利要求1-9中任一項(xiàng)所述的PCB板的壓合方法，其特征在于：在具有多排壓 合件時，以壓合時位于同一排的所有所述待壓合PCB板面積的平均值計(jì)算總體平均值，以 總體平均值作為基數(shù)計(jì)算壓板機(jī)器所使用的壓力。
12. 根據(jù)權(quán)利要求10或11所述的PCB板的壓合方法，其特征在于：根據(jù)計(jì)算出來的所 述壓板機(jī)器的壓力，在一次壓合過程中采用分步施加壓力的方式進(jìn)行壓合，每一步的壓力 都小于計(jì)算出的壓板機(jī)器所使用的壓力。
13. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的PCB板的壓合方法，其特征在于：分步施加壓力時遵照壓 力先增大后減小的趨勢。
14. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的PCB板的壓合方法，其特征在于：分步施加壓力時每一步 的壓力都對應(yīng)特定的壓力保持時間。
【文檔編號】B32B37/00GK104519678SQ201310451077
【公開日】2015年4月15日 申請日期:2013年9月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月27日
【發(fā)明者】王琦瑋, 楊潤伍 申請人:北大方正集團(tuán)有限公司, 珠海方正科技多層電路板有限公司