專利名稱：薄型多層結(jié)構(gòu)內(nèi)封邊工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于加工制程技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種新型封邊制程，具體涉及薄型多層結(jié)構(gòu)內(nèi)封邊工藝，包括使用膠的貼合技術(shù)以及通過(guò)施予外在力加以封邊的制程。
背景技術(shù)：
對(duì)于多層結(jié)構(gòu)的制程方法，目前一般市面上的制程有兩種:第一種制程方法為多層上膠堆迭結(jié)構(gòu)，其所使用的制程方法為一層膠、一層材料，如果需要使用多層結(jié)構(gòu)材料時(shí)，則需要材料與膠穿插交錯(cuò)，每一層材料都必須要上一層膠，才得以生產(chǎn)出支撐性及貼覆性高的產(chǎn)品，而如此一層材料一層膠的多層結(jié)構(gòu)會(huì)有幾個(gè)較為明顯的缺點(diǎn):(一)、涂上過(guò)多層的膠，而使得最終產(chǎn)品的厚度會(huì)偏厚，而限制了其產(chǎn)品的應(yīng)用性，(二)、每一層材料表層皆上膠，膠會(huì)造成材料層間的阻隔，而對(duì)中間夾層材料性質(zhì)的表現(xiàn)有所影響，進(jìn)而降低其產(chǎn)品于終端的應(yīng)用性，(三)、若中間的夾層的功能性材料為流體，則無(wú)法實(shí)行此種于材料間上膠的制程。第二種是薄型多層結(jié)構(gòu)外封邊貼合制程技術(shù)(申請(qǐng)人已申請(qǐng)專利，尚未公開(kāi))，為一種多層復(fù)合材料貼合封邊技術(shù)，使用不同厚度之塑料、金屬等功能性材料相互穿插堆迭之后于上、下層即下方帶膠表層及底層經(jīng)貼合加工技術(shù)獲得加工后完整外封邊之制品。較為明顯的缺點(diǎn)詳列如下:(一)、由于外封邊在貼合時(shí)上下皆會(huì)超出中間多層功能性結(jié)構(gòu)層，進(jìn)而會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品表面的剛性不足，尤其表現(xiàn)在封邊的外緣上，(二)、產(chǎn)品外封邊之后其產(chǎn)品邊緣會(huì)有一剛性較低區(qū)域，所以在客戶端使用產(chǎn)品時(shí)會(huì)造成產(chǎn)品操作性上的問(wèn)題，(三)、包覆產(chǎn)品的上、下層一般以塑料為主，金屬類的薄型基材為輔，塑料在產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程當(dāng)中容易導(dǎo)致表面皺折而產(chǎn)生不良產(chǎn)品的問(wèn)題。以上為目前制程方 法的缺失，但藉由此專利之薄型多層結(jié)構(gòu)內(nèi)封邊工藝則可以克服以上所詳列出來(lái)的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服上述問(wèn)題，提供一種利用表層或功能性表層邊緣與功能性底層邊緣貼合以實(shí)現(xiàn)內(nèi)封邊、節(jié)約膠材料、簡(jiǎn)化多層結(jié)構(gòu)制作工藝、使多層結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)產(chǎn)品較薄、增強(qiáng)材料性能、優(yōu)化中間夾層使用材料范圍、增加產(chǎn)品表面剛性、防皺折以提高產(chǎn)品質(zhì)量的薄型多層結(jié)構(gòu)貼合封邊工藝。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案為:薄型多層結(jié)構(gòu)內(nèi)封邊工藝，包括如下步驟:I) Ia:在已涂布膠的表層基材上貼合若干功能性結(jié)構(gòu)層,若干功能性結(jié)構(gòu)層底部設(shè)有功能性底層；或者Ib:直接采用設(shè)有功能性表層和功能性底層的連續(xù)性若干功能性結(jié)構(gòu)層；2)對(duì)表層和底層進(jìn)行上下對(duì)位，對(duì)若干功能性結(jié)構(gòu)層作沖型處理；
3)使表層和底層邊緣相互貼合實(shí)現(xiàn)封邊。前述的薄型多層結(jié)構(gòu)內(nèi)封邊工藝,表層和底層的表面積大于功能性中間層，表層和底層的邊緣凸出于功能性中間層。前述的薄型多層結(jié)構(gòu)內(nèi)封邊工藝，采用步驟Ia時(shí):表層基材為塑料，膠涂布于表層基材的下方，在步驟3中表層基材邊緣與功能性底層邊緣直接貼合封邊；采用步驟Ib時(shí):在步驟3中通過(guò)外力將功能性表層與功能性底層邊緣貼合封邊，所述的外力是指激光熔接、超聲波熔接、打薄折邊。前述的薄型多層結(jié)構(gòu)內(nèi)封邊工藝，所述的打薄折邊具體步驟為:將功能性表層和功能性底層的邊緣打薄然后折邊。前述的薄型多層結(jié)構(gòu)內(nèi)封邊工藝，所述的功能性底層和功能性表層由金屬材料制成。前述的薄型多層結(jié)構(gòu)內(nèi)封邊工藝，所述的表層基材涂布的膠為感壓膠或?qū)щ娔z；感壓膠包含橡膠型和樹脂型兩類，橡膠型分為天然橡膠和合成橡膠類，樹脂型包括丙烯酸類、有機(jī)硅類以及聚氨酯類。前述的薄型多層結(jié)構(gòu)內(nèi)封邊工藝，所述的功能性結(jié)構(gòu)層為金屬層、塑料層或功能材料層，功能材料包括流體型功能材料。前述的薄型多層結(jié)構(gòu)內(nèi)封邊工藝，所述的若干功能性結(jié)構(gòu)層為單層或多層堆迭而成。薄型多層結(jié)構(gòu)內(nèi)封邊工藝包括兩大方向:(I)利用涂布膠的表層基材底面與若干功能性結(jié)構(gòu)層的底層之表面貼合。優(yōu)點(diǎn)如下: a克服了封邊貼合邊緣超出產(chǎn)品結(jié)構(gòu)本體的缺點(diǎn)，并同時(shí)封住功能性中間層周圍，廣品面積上達(dá)到有效的縮減；b產(chǎn)品在進(jìn)行內(nèi)封邊貼合后，產(chǎn)品的表層會(huì)直接貼覆在功能性底層表面邊緣，功能性底層通常為金屬層，對(duì)于產(chǎn)品表面的剛性會(huì)達(dá)到進(jìn)一步的補(bǔ)強(qiáng)效果，進(jìn)而解決產(chǎn)品操作使用上的問(wèn)題；c進(jìn)行內(nèi)封邊貼合包覆的產(chǎn)品的表層、底層以及功能性中間層的上、下層一般使用金屬類的薄型基材為主，產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中容易形成表面平整的產(chǎn)品，提升產(chǎn)品良率，解決了原本外封邊所產(chǎn)生的不良以及產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題。(2)施予外力于欲進(jìn)行封邊之功能性表、底層，使其表層以及底層因接受外力而達(dá)到產(chǎn)品本身內(nèi)封邊的效果。優(yōu)點(diǎn)如下:a由于外力直接施予功能性表層和功能性底層邊緣，使表層和底層邊緣直接熔接或打薄折邊封邊，克服了外封邊貼合邊緣超出產(chǎn)品結(jié)構(gòu)本體的缺點(diǎn)，并同時(shí)封住功能性中間層周圍，產(chǎn)品面積上達(dá)到有效的縮減；b產(chǎn)品于進(jìn)行內(nèi)封邊之后其功能性表層直接熔接在功能性底層表面，由于其底層通常為金屬層，所以對(duì)于產(chǎn)品表面的剛性會(huì)達(dá)到進(jìn)一步的補(bǔ)強(qiáng)效果，進(jìn)而解決產(chǎn)品操作使用上的問(wèn)題；c于內(nèi)封邊所包覆產(chǎn)品的表層、底層一般以金屬類的薄型基材為主，所以產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中容易形成表面平整的產(chǎn)品，提升產(chǎn)品良率，解決了原本外封邊所產(chǎn)生的不良以及產(chǎn)品質(zhì)量上的問(wèn)題。


圖1為本發(fā)明的第一種實(shí)施方式的示意圖；圖2為本發(fā)明的第二種實(shí)施方式的示意圖；其中，Ia帶膠表層，Ib功能性表層，2功能性底層，3功能性中間層。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明。本發(fā)明為薄型多層結(jié)構(gòu)內(nèi)封邊工藝，使用不同厚度之塑料、金屬等功能性材料相互穿插堆迭之后，利用不同的制程方式使表層及多層功能性結(jié)構(gòu)的底層之表面，貼合封裝 實(shí)現(xiàn)內(nèi)封邊的制程，其中制程方式包括兩大方向:(I)利用帶膠表層Ia之底面與若干功能性結(jié)構(gòu)層的底層之表面貼合，表層與底層位置相對(duì)，經(jīng)貼合加工技術(shù)達(dá)到加工后完整的內(nèi)封邊之完整制品；(2)先使功能性表層Ib以及底層對(duì)位之后，利用外力的施予使其表層以及底層因接受外力而達(dá)到產(chǎn)品本身內(nèi)封邊的效果，其外力包括激光熔接、超聲波熔接、打薄折邊制程等。功能性結(jié)構(gòu)層中所含之多層或單層結(jié)構(gòu)包含不同功能性之功能性材料，如塑料(PET、PP、PE、PC、PVC等)、金屬(金、銀、銅、鐵、錫、鋁等)及功能性材料(石墨材料、導(dǎo)熱材料、相變化材料等)。

以上所描述之兩種制程步驟及方法詳述如下:制程一涂布膠于表層之底面，與若干功能性結(jié)構(gòu)層的底層之表面貼合，獲得完整的內(nèi)封邊之完整制品。利用帶膠表層Ia的邊緣上的膠與若干功能性結(jié)構(gòu)層的底層(即功能性底層
2)之上表面邊緣直接作貼覆，一方面可省去以往一層材料需要一層膠的制程步驟，另一方面又可以比外封邊貼合技術(shù)減少一層材料的厚度以及費(fèi)用。由于帶膠表層Ia以及功能性底層2分別會(huì)有邊緣凸出于功能性中間層3，表層的四周邊緣與功能性底層2的表面四周邊緣直接貼合密封，封閉中間之多層功能性結(jié)構(gòu)，并達(dá)到內(nèi)封邊且支撐的效果，且該制品于貼合封邊之后制品結(jié)構(gòu)性完整，功能性底層2 —般為金屬材料，所以產(chǎn)品具一定的支撐性，且上、下表面外觀不易起皺折，對(duì)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)而言相較于外封邊貼合技術(shù)減少了一層底層的厚度以及縮小外封邊貼合技術(shù)有可能起皺折的邊緣面積。制程一主要步驟為:(I)在已涂布膠的表層基材上貼合若干功能性結(jié)構(gòu)層。(2)對(duì)于已貼附在連續(xù)性表層基材上的若干功能性結(jié)構(gòu)層做沖型處理。(3)于沖型完成的若干功能性結(jié)構(gòu)層上帶入功能性底層，使其與已帶膠之表層相互貼合達(dá)到內(nèi)封邊貼合之目的。值得注意的是，也可以加入功能性底層后再對(duì)若干功能性結(jié)構(gòu)層做沖型處理。涂布膠的表層基材上所涂布的膠可為:感壓膠(PSA)、導(dǎo)電膠等，其中感壓膠(PSA)包含橡膠型和樹脂型兩類。橡膠型又可分為天然橡膠和合成橡膠類；樹脂型又主要包括丙烯酸類、有機(jī)硅類以及聚氨酯類。
若干功能性結(jié)構(gòu)層可包括:金屬:金、銀、銅、鐵、錫、鋁等；橡膠或塑料:PE、PP、PET、PC、PU、TPU、硅膠、橡膠等；功能性材料:導(dǎo)電片、導(dǎo)熱片、相變化材料、石墨片、抗電磁波、防靜電材料等。下面說(shuō)明薄型多層結(jié)構(gòu)內(nèi)封邊工藝的制程一相關(guān)實(shí)施例，詳見(jiàn)表I。實(shí)施例1制品總厚度0.315mm ;帶膠表層材質(zhì)為PET,厚度為0.0lmm ;若干功能性結(jié)構(gòu)層分為上層、流體涂料層、下層，材質(zhì)分別為Al、TAF-8800、Al，厚度分別為0.025mm、0.225mm、0.025mm。實(shí)施例2
制品總厚度0.17mm ;表層材質(zhì)為PET,厚度為0.0lmm ;若干功能性結(jié)構(gòu)層分為上層、流體涂料層、下層，材質(zhì)分別為Cu、TAF-8800、Cu，厚度分別為0.025mm、0.lmm、0.025mm。實(shí)施例3制品總厚度0.057mm ;表層材質(zhì)為PET,厚度為0.0lmm ;若干功能性結(jié)構(gòu)層分為流體涂料層、下層，材質(zhì)分別為92C、Cu，厚度分別為0.025m、0.012mm。實(shí)施例4制品總厚度0.057mm ;表層材質(zhì)為PET,厚度為0.0lmm ;若干功能性結(jié)構(gòu)層分為流體涂料層，材質(zhì)分別為92C、Cu，厚度分別為0.025mm、0.012mm。實(shí)施例5制品總厚度2.78mm ;表層材質(zhì)為PET,厚度為0.02mm ;若干功能性結(jié)構(gòu)層分為上層、流體涂料層、下層，材質(zhì)分別為Cu、TAF-8800、Cu,厚度分別為0.25mm、1mm、1.5mm。實(shí)施例6制品總厚度2.78mm ;表層材質(zhì)為PET，厚度為0.02mm ;若干功能性結(jié)構(gòu)層分為上層、流體涂料層、下層，材質(zhì)分別為A1、TAF-8800、A1，厚度分別為0.25mm、1mm、1.5mm。表1:制程一具體實(shí)施例
權(quán)利要求
1.薄型多層結(jié)構(gòu)內(nèi)封邊工藝，包括如下步驟 1)Ia :在已涂布膠的表層基材上貼合若干功能性結(jié)構(gòu)層,若干功能性結(jié)構(gòu)層底部設(shè)有功能性底層； 或者Ib :直接采用設(shè)有功能性表層和功能性底層的連續(xù)性若干功能性結(jié)構(gòu)層； 2)對(duì)表層和底層進(jìn)行上下對(duì)位，對(duì)若干功能性結(jié)構(gòu)層作沖型處理； 3)使表層和底層邊緣相互貼合實(shí)現(xiàn)封邊。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的薄型多層結(jié)構(gòu)內(nèi)封邊工藝，其特征在于表層和底層的表面積大于功能性中間層，表層和底層的邊緣凸出于功能性中間層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的薄型多層結(jié)構(gòu)內(nèi)封邊工藝，其特征在于，采用步驟Ia時(shí)表層基材為塑料，膠涂布于表層基材的下方，在步驟3中表層基材邊緣與功能性底層邊緣直接貼合封邊； 采用步驟Ib時(shí)在步驟3中通過(guò)外力將功能性表層與功能性底層邊緣貼合封邊，所述的外力是指激光熔接、超聲波熔接、打薄折邊。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的薄型多層結(jié)構(gòu)內(nèi)封邊工藝，其特征在于，所述的打薄折邊具體步驟為將功能性表層和功能性底層的邊緣打薄然后折邊。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任意一項(xiàng)所述的薄型多層結(jié)構(gòu)內(nèi)封邊工藝，其特征在于，所述的功能性底層和功能性表層由金屬材料制成。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的薄型多層結(jié)構(gòu)內(nèi)封邊工藝，其特征在于所述的表層基材涂布的膠為感壓膠或?qū)щ娔z；感壓膠包含橡膠型和樹脂型兩類，橡膠型分為天然橡膠和合成橡膠類，樹脂型包括丙烯酸類、有機(jī)硅類以及聚氨酯類。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的薄型多層結(jié)構(gòu)內(nèi)封邊工藝，其特征在于所述的功能性結(jié)構(gòu)層為金屬層、塑料層或功能材料層，功能材料包括流體型功能材料。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的薄型多層 結(jié)構(gòu)內(nèi)封邊工藝，其特征在于所述的若干功能性結(jié)構(gòu)層為單層或多層堆迭而成。
全文摘要
本發(fā)明屬于加工制程技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種新型封邊制程，具體涉及薄型多層結(jié)構(gòu)內(nèi)封邊工藝，包括如下步驟1)1a在已涂布膠的表層基材上貼合若干功能性結(jié)構(gòu)層，若干功能性結(jié)構(gòu)層底部設(shè)有功能性底層；或者1b直接采用設(shè)有功能性表層和功能性底層的連續(xù)性若干功能性結(jié)構(gòu)層；2)對(duì)表層和底層進(jìn)行上下對(duì)位，對(duì)若干功能性結(jié)構(gòu)層作沖型處理；3)使表層和底層邊緣相互貼合實(shí)現(xiàn)封邊。本發(fā)明提供一種利用表層或功能性表層邊緣與功能性底層邊緣貼合以實(shí)現(xiàn)內(nèi)封邊，節(jié)約膠材料，簡(jiǎn)化多層結(jié)構(gòu)制作工藝，使多層結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)產(chǎn)品較薄，增強(qiáng)材料性能，優(yōu)化中間夾層使用材料范圍，增加產(chǎn)品表面剛性，防皺折以提高產(chǎn)品質(zhì)量。
文檔編號(hào)B32B37/10GK103223764SQ201310130
公開(kāi)日2013年7月31日 申請(qǐng)日期2013年4月16日 優(yōu)先權(quán)日2013年4月16日
發(fā)明者辜政修, 曾盛晃 申請(qǐng)人:昆山偉翰電子有限公司