專利名稱：防焊膠帶的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品及其元器件制造應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種防焊膠帶。
背景技術(shù)：
目前，在電子產(chǎn)品制造領(lǐng)域的高溫工程的對(duì)象加工流程中，需要使用各種膠帶作為遮蔽件的保護(hù)，例如在將印刷電路板送入過(guò)錫爐波峰焊過(guò)程中，需要使用防焊膠帶對(duì)印刷電路板上的小孔進(jìn)行封堵遮蔽保護(hù)?，F(xiàn)有的防焊膠帶由基材薄膜層上涂覆壓敏層而成， 這種結(jié)構(gòu)的膠帶基材為單層結(jié)構(gòu)，使用這類膠帶粘附于印刷電路板的小孔上作為遮蔽保護(hù)，并將印刷電路板送入過(guò)錫爐波峰焊時(shí)，容易出現(xiàn)收縮和脫落現(xiàn)象，會(huì)導(dǎo)致印刷電路板上的小孔裸露，從而導(dǎo)致印刷電路板的報(bào)廢。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要解決的技術(shù)問(wèn)題是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種防焊膠帶，通過(guò)在基材薄膜層上結(jié)合增強(qiáng)帶結(jié)構(gòu)，使原有的單層基材結(jié)構(gòu)變?yōu)殡p層的復(fù)合型結(jié)構(gòu)，具有理想的耐高溫性能，使其在高溫下使用時(shí)不收縮、不變形，且柔軟服帖，可撕性好。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是提供一種防焊膠帶，包括基材薄膜層、增強(qiáng)帶和壓敏層，所述增強(qiáng)帶涂覆在所述基材薄膜層的一側(cè)表面，所述壓敏層涂覆在所述基材薄膜層的另一側(cè)表面。在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述基材薄膜層為聚酰亞胺薄膜層。在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述增強(qiáng)帶為耐高溫美紋紙帶。在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述壓敏層為硅酮膠層。在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述壓敏層的厚度為0. 03-0. 05mm。本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明揭示了一種防焊膠帶，通過(guò)在基材薄膜層上結(jié)合增強(qiáng)帶結(jié)構(gòu)，使原有的單層基材結(jié)構(gòu)變?yōu)殡p層的復(fù)合型結(jié)構(gòu)，具有理想的耐高溫性能，使其在高溫下使用時(shí)不收縮、不變形，且柔軟服帖，可撕性好。


圖1是本發(fā)明防焊膠帶一較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖； 附圖中各部件的標(biāo)記如下1、壓敏層，2、基材薄膜層，3、增強(qiáng)帶。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對(duì)本發(fā)明的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。請(qǐng)參閱圖1所示，本發(fā)明實(shí)施例包括
一種防焊膠帶，包括基材薄膜層2、增強(qiáng)帶3和壓敏層1，其特征在于，所述增強(qiáng)帶3涂覆在所述基材薄膜層2的一側(cè)表面，所述壓敏層1涂覆在所述基材薄膜層2的另一側(cè)表面。
所述基材薄膜層2為聚酰亞胺薄膜層，具有突出的耐高溫、耐輻射、耐化學(xué)腐蝕和電絕緣性能，可在250-280°C空氣中長(zhǎng)期使用。所述增強(qiáng)帶3為耐高溫美紋紙帶，具有較好的濕強(qiáng)度或耐溶劑性，良好的耐溫性、 防滲性、吸收性、伸長(zhǎng)率和抗張強(qiáng)度。所述壓敏層1為硅酮膠層，其粘接力強(qiáng)，拉伸強(qiáng)度大，同時(shí)又具有耐候性、抗振性， 防潮和適應(yīng)冷熱變化大的特點(diǎn)。所述壓敏層1的厚度為0. 03-0. 05mm。本發(fā)明揭示了一種防焊膠帶，通過(guò)在聚酰亞胺基材薄膜層上結(jié)合耐高溫美紋紙作為增強(qiáng)帶結(jié)構(gòu)，使原有的單層基材結(jié)構(gòu)變?yōu)殡p層的復(fù)合型結(jié)構(gòu)，具有理想的耐高溫性能，并使其在高溫下使用時(shí)不收縮、不變形，且柔軟服帖，可撕性好。以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說(shuō)明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種防焊膠帶，包括基材薄膜層、增強(qiáng)帶和壓敏層，其特征在于，所述增強(qiáng)帶涂覆在所述基材薄膜層的一側(cè)表面，所述壓敏層涂覆在所述基材薄膜層的另一側(cè)表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防焊膠帶，其特征在于，所述基材薄膜層為聚酰亞胺薄膜層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防焊膠帶，其特征在于，所述增強(qiáng)帶為耐高溫美紋紙帶。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防焊膠帶，其特征在于，所述壓敏層為硅酮膠層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防焊膠帶，其特征在于，所述壓敏層的厚度為0.03-0. 05mm。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種防焊膠帶，包括基材薄膜層、增強(qiáng)帶和壓敏層，其特征在于，所述增強(qiáng)帶涂覆在所述基材薄膜層的一側(cè)表面，所述壓敏層涂覆在所述基材薄膜層的另一側(cè)表面。本發(fā)明通過(guò)在基材薄膜層上結(jié)合增強(qiáng)帶結(jié)構(gòu)，使原有的單層基材結(jié)構(gòu)變?yōu)殡p層的復(fù)合型結(jié)構(gòu)，具有理想的耐高溫性能，使其在高溫下使用時(shí)不收縮、不變形，且柔軟服帖，可撕性好。
文檔編號(hào)B32B27/28GK102399510SQ2011103662
公開(kāi)日2012年4月4日 申請(qǐng)日期2011年11月18日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月18日
發(fā)明者沈加平 申請(qǐng)人:常熟市富邦膠帶有限責(zé)任公司