專利名稱：具有貼合結構的電子裝置及其制造方法
技術領域：
本發(fā)明有關于ー種電子裝置，且特別是有關于ー種具有貼合結構的電子裝置及其制造方法。
背景技術：
光學膠(OCA, Optical Clear Adhesive)廣泛地應用在電子設備,如手機、個人數字助理(PDA)或掌上型個人計算機，作為該些電子設備內部組件間的貼合材料。目前業(yè)界使用的光學膠有感壓膠(PSA, pressure-sensitive adhesive)、壓克カ膠(acrylic)等。通常是利用光學膠本身的物理特性(即膠分子之間的拉力或分子之間相互滲透)來黏結兩個組件，如玻璃組件，但在較大的外部沖擊ヵ下，利用光學膠本身的物理特性卻無法牢固地黏結住兩個組件。特別是目前ー些電子設備存在的環(huán)境條件較差，如置于戶外的ATM取款機，因此該等電子設備需要具有較強的抗沖擊能力，但目前由光學膠貼合的電子設備的抗沖擊能力較弱，無法滿足人們對該類電子設備抗沖擊能力的需求。故此，為了增進電子設備的抗沖擊能力，現(xiàn)今業(yè)界極需ー種具有加強版黏結膠的電子設備，來解決上述習知技術中存在的缺失。
發(fā)明內容
本發(fā)明提供ー種具有貼合結構的電子裝置及其制造方法，藉由選用同時具有物理與化學黏結性的固態(tài)黏結膠，使該電子裝置具有較強的抗沖擊能力。本發(fā)明是提供ー種具有貼合結構的電子裝置，包含一第一基板；一第二基板；以及ー固態(tài)黏結層，設置于該第一基板與該第二基板之間，該固態(tài)黏結層分別與該第一基板和該第二基板形成一化學鏈接鍵而使該第一基板與該第二基板黏結在一起。本發(fā)明是提供ー種具有貼合結構的電子裝置之制造方法，包含下列步驟設置ー固態(tài)黏結層于ー第一基板與一第二基板之間；以及形成一化學鏈接鍵于該固態(tài)黏結層與該第一基板之間和該固態(tài)黏結層與該第二基板之間。采用本發(fā)明之技術生產的電子產品，由于其選用同時具有物理與化學黏結性的固態(tài)黏結膠，使該電子裝置具有較強的抗沖擊能力，同時該固態(tài)粘結膠的材料成本比傳統(tǒng)上使用的粘結膠的材料成本低，因而也可進ー步減少生產成本。
圖1為本發(fā)明之具有貼合結構的電子裝置之示意圖；及圖2A至2D為本發(fā)明之具有貼合結構的電子裝置之制造方法之連續(xù)示意圖。
具體實施例方式為使熟習本發(fā)明所屬技術領域之一般技藝者能更進一步了解本發(fā)明，下文特列舉本發(fā)明之較佳實施例，并配合所附圖式，詳細說明本發(fā)明的構成內容及所欲達成之功效。在圖1中所示之具有貼合結構的電子裝置包含一第一基板12、一第二基板14及一固態(tài)黏結層16。其中，電子裝置例如是觸控裝置，則第一基板12為一觸控基板，該第一基板12包括第一表面121和第二表面122,—觸控感應組件形成于該第一基板12的第一表面121，其第二表面122則與第二基板14貼合。該觸控感應組件可為電容式觸控感應組件或電阻式觸控感應組件。在一實施例中，該電容式觸控感應組件包括垂直軸向與水平軸向之感應電極。固態(tài)黏結層16設置于第一基板12與第二基板14之間，固態(tài)黏結層16除了本身具有粘性外，還與第一基板12及第二基板14的接觸表面發(fā)生化學反應，即固態(tài)粘結層16的氫鍵與第一基板及第二基板的氫鍵相結合形成化學鏈接鍵，進而形成粘結力，使得第一基板12與第二基板14藉由該固態(tài)黏結層16黏結在一起。固態(tài)黏結層16為固態(tài)粘結膠，例如為聚乙烯醇縮丁醛(PVB)固態(tài)粘結膠。該固態(tài)黏結層16的拉伸強度大于或等于200kg/cm2，收縮率小于3%，這些特性使得該固態(tài)黏結層16具有良好的粘性，韌性和彈性。當第一基板12為觸控基板時,第二基板14可以是上蓋基板,該第二基板14具有第一表面141和第二表面142,其中第一表面141與第一基板12的第二表面122貼合。在一實施例中，該第一基板12和第二基板14為玻璃基板。在另一實施例中，該電子裝置為顯示裝置，該第一基板為顯示面板，第二基板為偏光片或濾光片等光學組件。由于該固態(tài)粘結層16不但具有良好物理性能，如良好的粘性，韌性和彈性，并且該固態(tài)粘結層16還會與第一基板12和第二基板14發(fā)生化學反應形成粘結力，使得第一基板12和第二基板14能夠牢固地粘結在一起，相較于先前技術中的電子裝置，最多能夠承受的沖擊力不超過12焦耳而言，本發(fā)明的電子裝置能夠承受更大的沖擊力，例如至少能夠承受20焦耳的沖擊力，另外，該電子產品即使受到猛烈撞擊而破碎時，固態(tài)粘結層16將會吸收大量能量，使碎片牢牢粘附在該固態(tài)粘結層16上，而不會飛散。圖2A至2D顯示具有貼合結構的電子裝置之制造方法的連續(xù)示意圖，圖2A至2D中之組件與圖1中之組件相同者是使用相同的組件符號。具有貼合結構的電子裝置之制造方法包含下列步驟設置一固態(tài)黏結層16于一第一基板12與一第二基板14之間；形成一化學鏈接鍵于固態(tài)黏結層16與第一基板12之間和固態(tài)黏結層16與第二基板14之間。形成該化學鏈接鍵的制程包括加溫與加壓制程。其中，該化學鏈接鍵是以氫鍵做鏈接。在圖2A中，準備第二基板14，在一實施例中，第二基板14放于一治具20上，該治具20用于固定第二基板14的位置，使其在貼合的時候，不會滑動。在圖2B中，置放固態(tài)黏結層16于第二基板14之上，其中，固態(tài)黏結層16是可以是聚乙烯醇縮丁醛黏結層。該固態(tài)黏結層16具有的拉伸強度大于或等于200kg/cm2且其收縮率小于3%。在圖2C中，置放第一基板12于固態(tài)黏結層16之上，并藉由治具20定位對準與固定第一基板12、固態(tài)黏結層16及第二基板14。在圖2D中，將固定好的第一基板12、固態(tài)黏結層16與第二基板14連同治具20 —起放入一真空包裝袋22中，并藉由一真空包裝機(未圖示)進行真空包裝。接著，進行ー冷抽與熱抽制程，利用壓差將固態(tài)黏結層16與第一基板12之間及固態(tài)黏結層16與第二基板14之間的空氣排出。減壓抽真空度為650mmHg以上，冷抽溫度為25°C以下，冷抽時間為15分鐘以上，熱抽時基板表面溫度需達到70-120°C，熱抽時間為30分鐘以上。將包裝好的第一基板12、固態(tài)黏結層16與第二基板14連同治具20—起放入一高壓爐(未圖示)中，置入高壓爐后封好高壓爐門，先升溫而使高壓爐內部溫度達到45°C，然后同時加溫加壓。升溫速度控制在5°C /分鐘，加壓速度控制在0.06MPa/分鐘。待溫度達到120-140°C，壓カ達到1. 0-1. 5MPa時，開始保溫保壓30-60分鐘。然后保壓降溫至45°C，最后卸除高壓爐內部壓カ至大氣壓，即完成高壓成型過程。加壓、卸壓時的溫度必須嚴格控制好，以避免基板邊緣部產生氣泡。因此，第一基板12、固態(tài)黏結層16與第二基板14藉由高壓爐進行加壓與加溫以形成化學鏈接鍵于固態(tài)黏結層16與第一基板12之間和固態(tài)黏結層16與第二基板14之間，例如玻璃之基板中的SIOH和該黏結層的COH基之間的氫鍵形成化學鏈接鍵。冷卻在高壓爐中之第一基板12、固態(tài)黏結層16與第二基板14，而從高壓爐中取出包裝好的第一基板12、固態(tài)黏結層16、第二基板14與治具20。接著，去除包裝第一基板12、固態(tài)黏結層16、第二基板14與治具20之真空包裝袋22，并移除治具20，且例如用刀片清除第一基板12及第ニ基板14的邊緣多余的固態(tài)黏結層16以完成貼合エ藝。在傳統(tǒng)技術中，一般利用光學膠本身的物理特性來黏結兩個組件，但在較大的外部沖擊カ下，利用光學膠本身的物理特性是無法牢固地黏結住兩個組件，且能夠承受的抗沖擊カ非常有限，而本發(fā)明選用同時具有物理與化學黏結性的固態(tài)黏結膠，使電子裝置具有較強的粘結カ及抗沖擊能力。與習知的固態(tài)光學膠相比`較，例如，感壓膠(PSA)，其是通過壓カ使玻璃基板和固態(tài)光學膠產生變形從而將玻璃基板與固態(tài)膠之間的氣泡擠出，但對于ー些加厚的大尺寸玻璃基板在貼合時卻不易產生變形，導致氣泡無法完全擠出，而導致產品良率不高；本發(fā)明采用冷抽熱抽及加溫加壓等エ藝貼合玻璃，不需要玻璃基板變形就可將氣泡排出，因而本發(fā)明可適于貼合大小尺寸的玻璃基板，例如，其可貼合23英時的產品。再者，本發(fā)明采用的PVB膠的材料成本低，僅為目前觸控屏領域貼合光學膠材料成本的二十分之一，故本發(fā)明可降低產品的制造成本。下面對本發(fā)明所采用之技術生產的電子產品，如觸控面板，推行抗沖擊能力測試，其中，樣品I為傳統(tǒng)觸控面板，樣品2為采用本發(fā)明技術生產的觸控面板，樣品I和樣品2的第一基板和第二基板的材質和厚度均相同，即材質為玻璃，第一基板和第二基板的厚度為3. 2mm和4. Omm ;樣品I和樣品2的卩隹一區(qū)別在于位于第一基板和第二基板中間的粘結層不同，樣品I為傳統(tǒng)的粘結膠如PSA膠，樣品2為本發(fā)明采用的粘結膠如PVB膠。該測試主要是通過一小球從一定的高度落下沖擊該樣品I和樣品2，測量樣品I和樣品2發(fā)生損壞時的高度，進而得出抗沖擊能力的強弱。測試結果見下述表I和表2。表I為樣品I落球沖擊實驗結果表，表2為樣品2落球沖擊實驗結果表，比較表I及表2之測試結果，可以發(fā)現(xiàn)，當小球從40cm高度下落時,樣品I損壞,而小球從50cm至125cm的高度下落時,樣品2仍是完好的，故通過該測試可知本發(fā)明之具有貼合結構的電子裝置之抗沖擊強度是高于傳統(tǒng)技術之抗沖擊強度的3倍左右。表1:樣品I落球沖擊實驗結果表
權利要求
1.ー種具有貼合結構的電子裝置，其特征在于，包含 一第一基板； 一第二基板；以及 ー固態(tài)黏結層，設置于該第一基板與該第二基板之間，該固態(tài)黏結層分別與該第一基板和該第二基板形成一化學鏈接鍵而使該第一基板與該第二基板黏結在一起。
2.根據權利要求1所述的具有貼合結構的電子裝置，其特征在于，該化學鏈接鍵是以氫鍵做鏈接。
3.根據權利要求1所述的具有貼合結構的電子裝置，其特征在于，該固態(tài)黏結層為聚こ烯醇縮丁醛黏結層。
4.根據權利要求1所述的具有貼合結構的電子裝置，其特征在干，該固態(tài)黏結層具有的拉伸強度大于或等于200kg/cm2。
5.根據權利要求1所述的具有貼合結構的電子裝置，其特征在于，該固態(tài)黏結層的收縮率小于3%。
6.根據權利要求1所述的具有貼合結構的電子裝置，其特征在于，該電子裝置為ー觸控裝置，該第一基板為ー觸控基板，該觸控基板包括ー觸控感應組件，而該第二基板為上蓋基板。
7.根據權利要求6所述的具有貼合結構的電子裝置，其特征在于，該觸控感應組件為電容式觸控感應組件或電阻式觸控感應組件。
8.根據權利要求1所述的具有貼合結構的電子裝置，其特征在于，該電子裝置為顯示裝置。
9.ー種具有貼合結構的電子裝置之制造方法，其特征在于，包含下列步驟 設置ー固態(tài)黏結層于ー第一基板與一第二基板之間；以及 形成一化學鏈接鍵于該固態(tài)黏結層與該第一基板之間和該固態(tài)黏結層與該第二基板之間。
10.根據權利要求9所述的具有貼合結構的電子裝置之制造方法，其特征在于，形成該化學鏈接鍵的方式包括一加溫與加壓制程。
11.根據權利要求10所述的具有貼合結構的電子裝置之制造方法，其特征在于，在該加溫與加壓制程之前的步驟包括 利用一治具固定該第一基板與該第二基板； 將固定好的該第一基板、該固態(tài)黏結層與該第二基板放入一真空包裝袋中并進行真空包裝；以及 進行ー冷抽與熱抽制程，將該固態(tài)黏結層與該第一基板之間及該固態(tài)黏結層與該第二基板之間的空氣排出。
12.根據權利要求10所述的具有貼合結構的電子裝置之制造方法，其特征在于，在該加溫與加壓制程之后的步驟包括 冷卻該第一基板、該固態(tài)黏結層與該第二基板；以及 去除該真空包裝袋。
13.根據權利要求10所述的具有貼合結構的電子裝置之制造方法，其特征在于，該加壓與加溫制程是在一高壓爐中進行。
14.根據權利要求9所述的具有貼合結構的電子裝置之制造方法，其特征在于，化學鏈接鍵是以氫鍵做鏈接。
15.根據權利要求9所述的具有貼合結構的電子裝置之制造方法，其特征在干，該固態(tài)黏結層為聚こ烯醇縮丁醛黏結層。
16.根據權利要求9所述的具有貼合結構的電子裝置之制造方法，其特征在干，該固態(tài)黏結層具有的拉伸強度大于或等于200kg/cm2。
17.根據權利要求9所述的具有貼合結構的電子裝置之制造方法，其特征在干，該固態(tài)黏結層的收縮率小于3%。
18.根據權利要求9所述的具有貼合結構的電子裝置之制造方法，其特征在于，該電子裝置為觸控裝置或顯示裝置。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種具有貼合結構的電子裝置，包含一第一基板；一第二基板；以及一固態(tài)黏結層，設置于第一基板與第二基板之間，固態(tài)黏結層分別與第一基板和第二基板形成一化學鏈接鍵而使第一基板與第二基板黏結在一起。本發(fā)明是藉由選用同時具有物理與化學黏結性的固態(tài)黏結膠，使該電子裝置具有較強的抗沖擊能力。本發(fā)明還公開了該具有貼合結構的電子裝置的制造方法。
文檔編號B32B7/12GK103042752SQ201110324
公開日2013年4月17日 申請日期2011年10月15日 優(yōu)先權日2011年10月15日
發(fā)明者林越展, 章旭, 黃偉 申請人:宸陽光電科技(廈門)有限公司