專利名稱：一種陶瓷高分子復(fù)合結(jié)構(gòu)的手機殼體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于通訊設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種陶瓷高分子復(fù)合結(jié)構(gòu)的手 機殼體。
背景技術(shù)：
由于無線通訊設(shè)備具有絕佳的便利性與機動性，已經(jīng)讓很多使用者視為 生活必需品，手機不但在功能上不斷更新、擴充，而且在外觀上、造型上還 不斷地推陳出新。
目前的豐機殼體既有自制塑膠殼體面板的，也有以金屬殼體所制的，手 機的外觀具有各式的形狀及色彩。然而以塑料材料所制造的手機殼體，由于 材料硬度不足，因此使用時易使殼體表面產(chǎn)生劃痕，長期使用后表面污穢不 堪；而以金屬材料所制造的手機殼體，其外層的烤漆層，也常因使用時不當(dāng) 的碰撞而產(chǎn)生掉漆及凹坑，使外觀出現(xiàn)缺陷，影響美觀。
現(xiàn)有的一種新型陶瓷模組化手機殼體，利用了陶瓷不易刮傷及陶瓷具有 亮麗的表面的特征，將數(shù)片陶瓷片拼組帖附在手機本體外表面上，與手機本 體的結(jié)合通過膠劑層粘結(jié)，或通過鑲嵌結(jié)構(gòu)與本體連結(jié)，在一定程度上加強 了對手機的保護(hù)，但是，該技術(shù)方案中數(shù)片陶瓷片需要逐個帖附于本體上， 并且通過膠劑層與本體粘結(jié)，安裝拆卸很不方便；再者，陶瓷片上的鑲嵌結(jié) 構(gòu)由于殼體厚度的限制，其抗沖擊能力較塑料、金屬材k殼體差，容易在意 外沖擊時于表面產(chǎn)生裂紋；陶瓷殼體在與手機本體相互摩擦沖擊時，由于陶 瓷的高硬度，會對手機本體造成破壞，如劃痕凹坑等，因此保護(hù)效果還不理想，因此研制一體制作的復(fù)合材料手機殼體就很有必要'。 發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的目的是提供一種陶瓷高分子復(fù)合結(jié)構(gòu)的手機殼體，解決了 現(xiàn)有技術(shù)中存在的手機殼體安裝拆卸很不方便、對手機本體保護(hù)效果不好的 問題。
本實用新型所采用的技術(shù)方案是， 一種陶瓷高分子復(fù)合結(jié)構(gòu)的手機殼 體，包括殼體，殼體的一個操作端面上開有與手機本體按鍵和屏幕相對應(yīng)的 窗口，殼體的其他端面也開有與手機本體相應(yīng)的功能窗口，殼體采用陶瓷高 分子復(fù)合結(jié)構(gòu)材料。
本實用新型的特點還在于，
殼體是一長方體框體結(jié)構(gòu)，在殼體的一端面設(shè)置有手機本體的安裝窗□。
殼體是一 "口"字形框體結(jié)構(gòu)，殼體的兩個開口分別設(shè)置有殼體面板和 殼體底板，在殼體面板上開有與手機本體按鍵和屏幕相對應(yīng)的窗口，殼體面 板和殼體底板均采用與殼體同樣的陶瓷高分子復(fù)合結(jié)構(gòu)材料。
殼體通過扣接或螺紋固定的形式與殼體面板和殼體底板連接。 陶瓷高分子復(fù)合結(jié)構(gòu)材料包括三層結(jié)構(gòu)，其中殼體外表層為陶瓷材料， 中間過渡層為陶瓷材料與高分子材料的復(fù)合過渡層，殼體內(nèi)表層為高分子材 料。
中間過渡層的陶瓷材料與高分子材料的復(fù)合過渡采用錐狀的嚙合過渡。 中間過渡層的陶瓷材料與高分子材料的復(fù)合過渡采用孔洞狀的鑲嵌結(jié) 構(gòu)過渡。
本實用新型的有益效果是，便于整體安裝拆卸，強化殼體結(jié)構(gòu)的強度，對手機本體起到了很好的保護(hù)效果。

圖1是本實用新型手機殼體實施例的結(jié)構(gòu)示意圖2是本實用新型裝置與手機本體組裝在一起時的結(jié)構(gòu)示意圖3是本實用新型殼體材料的剖面結(jié)構(gòu)示意圖4是本實用新型手機殼體的復(fù)合層復(fù)合方式一示意圖5是本實用新型手機殼體的復(fù)合層復(fù)合方式二示意圖。
圖中，l.手機本體，2.殼體，3.殼體外表層，4.中間過渡層，5.殼體內(nèi)表
層，6.陶瓷材料，7.高分子材料，8.殼體面板，9.殼體底板。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和具體實施方式
對本實用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。 圖1是本實用新型手機殼體實施例的結(jié)構(gòu)示意圖，包括復(fù)合結(jié)構(gòu)材料的 殼體2，殼體2是一體制作的"口"字形框體結(jié)構(gòu)，框體結(jié)構(gòu)的長寬尺寸及 壁厚根據(jù)手機的款式而定，殼體2的兩個安裝面分別設(shè)置有殼體面板8和殼 體底板9，殼體面板8和殼體底板9根據(jù)情況選擇扣接或螺紋固定的形式與 殼體2連接，殼體面板8上開有與手機按鍵和屏幕相對應(yīng)的窗口。殼體2的 側(cè)面也開有相應(yīng)的功能窗口 。還可以直接將殼體2制作成一體的手機外殼， 不另設(shè)置殼體面板8和殼體底板9，而是在殼體2的中間直接裝入手機本體 1，并在殼體,2的各端面相應(yīng)部位開有相應(yīng)的功能窗口，只設(shè)置一個安裝窗 口即可。
圖2為本實用新型殼體與手機本體組裝在一起時的結(jié)構(gòu)示意圖，復(fù)合結(jié) 構(gòu)的殼體2扣于手機本體1上，殼體面板8不會影響手機操作，而且保護(hù)了 手機本體。圖3為本實用新型殼體材料的剖面結(jié)構(gòu)示意圖，本實用新型的殼體2、 殼體面板8和殼體底板9均采用陶瓷高分子復(fù)合結(jié)構(gòu)材料，由高分子材料(如 PC、 ABS、 POM等)和陶瓷材料(如氧化鋯、氧化鋁、氮化鋁等)復(fù)合制 成手機殼體，殼體外表層3的材料為全陶瓷材料，中間過渡層4為陶瓷材料 與高分子材料的復(fù)合過渡層，殼體內(nèi)表層5的材料為全高分子材料，由外至 里陶瓷成分逐漸減少，高分子成分逐漸增多。
中間過渡層4為陶瓷材料與高分子材料的復(fù)合過渡層，圖4是本實用新 型手機殼體的復(fù)合層復(fù)合方式之一，陶瓷材料6與高分子材料7的復(fù)合過渡 采用錐狀的嚙合過渡；圖5是本實用新型手機殼體的復(fù)合層復(fù)合方式之二， 陶瓷材料6與高分子材料7的復(fù)合過渡采用孔洞狀的鑲嵌結(jié)構(gòu)過渡。陶瓷高 分子的復(fù)合方式還可以有其他方式的復(fù)合結(jié)構(gòu)。
本實用新型的手機殼體陶瓷高分子復(fù)合結(jié)構(gòu)于制造時，殼體外表層3、 中間過渡層4、殼體內(nèi)表層5的厚度可根據(jù)手機本體情況做適當(dāng)調(diào)整。
本實用新型的陶瓷高分子復(fù)合結(jié)構(gòu)手機殼體，相比獨立模塊化結(jié)構(gòu)而 言，提高了殼體的整體強度和抗沖擊能力，并且不會對手機本體產(chǎn)生破壞， 凸顯了手機殼體的整體保護(hù)效果，便于安裝與拆卸。
權(quán)利要求1、一種陶瓷高分子復(fù)合結(jié)構(gòu)的手機殼體，其特征在于包括殼體(2)，殼體(2)的一個操作端面上開有與手機本體按鍵和屏幕相對應(yīng)的窗口，殼體(2)的其他端面也開有與手機本體相應(yīng)的功能窗口，殼體(2)采用陶瓷高分子復(fù)合結(jié)構(gòu)材料。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機殼體，其特征在于[所述的殼體(2)是 一長方體框體結(jié)構(gòu)，在殼體(2)的一端面設(shè)置有手機本體的安裝窗口。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機殼體，其特征在于所述的殼體(2)是 一 "口"字形框體結(jié)構(gòu)，殼體(2)的兩個開口分別設(shè)置有殼體面板(8)和 殼體底板(9)，在殼體面板(8)上開有與手機本體按鍵和屏幕相對應(yīng)的窗 口，殼體面板(8)和殼體底板(9)均采用與殼體(2)同樣的陶瓷高分子 復(fù)合結(jié)構(gòu)材料。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的手機殼體，其特征在于'所述的殼體(2)通 過扣接或螺紋固定的形式與殼體面板(8)和殼體底板(9)連接。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機殼體，其特征在于所述的陶瓷高分子 復(fù)合結(jié)構(gòu)材料包括三層結(jié)構(gòu)，其中殼體外表層(3)為陶瓷材料，中間過渡 層(4)為陶瓷材料與高分子材料的復(fù)合過渡層，殼體內(nèi)表層(5)為高分子 材料。
6、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的手機殼體，其特征在于所述的中間過渡層 (4 )的陶瓷材料與高分子材料的復(fù)合過渡采用錐狀的嚙合過渡。
7、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的手機殼體，其特征在于所述的中間過渡層 (4)的陶瓷材料與高分子材料的復(fù)合過渡采用孔洞狀的鑲嵌結(jié)構(gòu)過渡。
專利摘要本實用新型公開了一種陶瓷高分子復(fù)合結(jié)構(gòu)的手機殼體，包括殼體，殼體的一個操作端面上開有與手機本體按鍵和屏幕相對應(yīng)的窗口，殼體的其他端面也開有與手機本體相應(yīng)的功能窗口，殼體采用陶瓷高分子復(fù)合結(jié)構(gòu)材料；陶瓷高分子復(fù)合結(jié)構(gòu)材料包括三層結(jié)構(gòu)，其中殼體外表層的材料為全陶瓷材料，中間過渡層為陶瓷材料與高分子材料的復(fù)合過渡層，殼體內(nèi)表層的材料為高分子材料。本實用新型的手機殼體，提高了殼體的整體強度和抗沖擊能力，并且不會對手機本體產(chǎn)生破壞，凸顯了手機殼體的整體保護(hù)效果，便于安裝與拆卸。
文檔編號B32B7/04GK201248054SQ200820029738
公開日2009年5月27日 申請日期2008年7月25日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月25日
發(fā)明者李正康, 康 趙 申請人:西安理工大學(xué)