專利名稱:三層無機陶瓷纖維紙與聚酯薄膜復合材料的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實用新型涉及一種三層無機陶瓷纖維紙與聚酯薄膜復合材料,尤其涉 及一種應用于耐熱180 20(TC低壓電機、電器、電子變壓器等產(chǎn)品的槽間、 相間或?qū)娱g絕緣的三層無機陶瓷纖維紙與聚酯薄膜復合材料。
背景技術(shù):
現(xiàn)有的低壓電機、電器、電子變壓器的槽間、相間或?qū)娱g絕緣材料采用 6520青殼紙與聚酯薄膜復合材料,DMD聚酯薄膜聚酯無紡布復合材料, NMN、 NOMEX紙聚酯薄膜復合材料或NHN、 NOMEX紙聚酰亞胺薄膜復 合材料。6520、 DMD復合材料雖然價格低廉,但耐熱等級偏低,無法滿足 F、 H級電器產(chǎn)品絕緣要求。NHN、 MNM復合材料由于采用美國Dupont 公司生產(chǎn)的耐熱芳綸纖維NOMEX紙,綜合性能優(yōu)異,但價格昂貴。CeQUIN紙不但具有和耐熱芳綸纖維紙同樣良好的耐熱性、絕緣性,而 且在導熱性、吸漆能力方面優(yōu)于耐熱芳綸纖維紙,價格也只有耐熱芳綸纖維 紙的60% 70%,但在拉伸強度上比耐熱芳綸纖維紙差,限制了其應用范 圍。聚酯薄膜具有優(yōu)異的機械電氣性能,拉伸強度高,價格低廉,但在高溫 下易受氧化作用而導致熱氧降解。發(fā)明內(nèi)容本實用新型目的是提供一種三層無機陶瓷纖維紙與聚酯薄膜復合材料, 其將聚酯薄膜作為中間層,并將聚酯薄膜上下表面通過耐熱膠粘劑復合無機 陶瓷纖維紙(CeQUIN紙),既保護聚酯薄膜不受熱氧降解作用,同時提高 了無機陶瓷纖維紙的拉伸強度,使得其在提高產(chǎn)品性能的同時降低了制造成 本。因此可更經(jīng)濟地應用于耐熱等級180 200'C的低壓電機、電器、電子變 壓器絕緣系統(tǒng)。本實用新型的技術(shù)方案是 一種三層無機陶瓷纖維紙與聚酯薄膜復合材 料,包括聚酯薄膜以及分別以耐熱膠粘劑粘合在聚酯薄膜上下兩面的兩層無 機陶瓷纖維紙。本實用新型進一步的技術(shù)方案是 一種三層無機陶瓷纖維紙與聚酯薄膜 復合材料,包括聚酯薄膜以及分別以耐熱膠粘劑粘合在聚酯薄膜上下兩面的 兩層無機陶瓷纖維紙;所述無機陶瓷纖維紙由未燒結(jié)的鋁硅酸鹽陶瓷纖維、E玻璃纖維、無機填料和耐高溫有機粘結(jié)劑經(jīng)造紙及高溫輥壓而成;所述聚 酯薄膜為聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜;所述耐熱膠粘劑為耐熱聚氨酯膠粘 劑、環(huán)氧膠粘劑或其它耐熱膠粘劑中的一種。 本實用新型優(yōu)點是1. 本實用新型采用將聚酯薄膜作為中間層,并將聚酯薄膜上下表面通 過耐熱膠粘劑復合無機陶瓷纖維紙(CeQUIN紙),既保護聚酯薄膜不受熱氧降解作用,同時提高了無機陶瓷纖維紙的拉伸強度,使得其在保證優(yōu)異性 能的同時降低了制造成本。2. 本實用新型的結(jié)構(gòu)合理,生產(chǎn)工藝與6520、 DMD基本相同,簡單 易于操作,能夠在普通復合機設備上大批量生產(chǎn)。
圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。 其中l(wèi)無機陶瓷纖維紙;2聚酯薄膜。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖及實施例對本實用新型作進一步描述實施例如圖1所示, 一種三層無機陶瓷纖維紙與聚酯薄膜復合材料, 包括聚酯薄膜2以及分別以耐熱膠粘劑粘合在聚酯薄膜2上下兩面的兩層無 機陶瓷纖維紙1。所述無機陶瓷纖維紙1由未燒結(jié)的鋁硅酸鹽陶瓷纖維、E玻璃纖維、無 機填料和耐高溫有機粘結(jié)劑經(jīng)造紙及高溫輥壓而成。所述聚酯薄膜2為聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜。所述耐熱膠粘劑為耐熱聚氨酯膠粘劑、環(huán)氧膠粘劑或其它耐熱膠粘劑中 的一種。本實用新型將聚酯薄膜作為中間層,并將聚酯薄膜上下表面通過耐熱膠 粘劑復合無機陶瓷纖維紙(CeQUIN紙),既保護聚酯薄膜不受熱氧降解作 用,同時提高了無機陶瓷纖維紙的拉伸強度,使得其在保證優(yōu)異性能的同時 降低了制造成本。因此可更經(jīng)濟地應用于耐熱等級180 20(TC的低壓電機、 電器、電子變壓器絕緣系統(tǒng)。
權(quán)利要求1. 一種三層無機陶瓷纖維紙與聚酯薄膜復合材料,其特征在于包括聚酯薄膜(2)以及分別以耐熱膠粘劑粘合在聚酯薄膜(2)上下兩面的兩層無機陶瓷纖維紙(1)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的三層無機陶瓷纖維紙與聚酯薄膜復合材料,其特征在于所述聚酯薄膜(2)為聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的三層無機陶瓷纖維紙與聚酯薄膜復合材料, 其特征在于所述耐熱膠粘劑為耐熱聚氨酯膠粘劑、環(huán)氧膠粘劑中的一種。
專利摘要本實用新型公開了一種三層無機陶瓷纖維紙與聚酯薄膜復合材料,包括聚酯薄膜以及分別以耐熱膠粘劑粘合在聚酯薄膜上下兩面的兩層無機陶瓷纖維紙。本實用新型采用將聚酯薄膜作為中間層,并將聚酯薄膜上下表面通過耐熱膠粘劑復合無機陶瓷纖維紙(CeQUIN紙),既保護聚酯薄膜不受熱氧降解作用,同時提高了無機陶瓷纖維紙的拉伸強度,使得其在保證優(yōu)異性能的同時降低了制造成本。
文檔編號B32B5/00GK201117314SQ20072004426
公開日2008年9月17日 申請日期2007年9月27日 優(yōu)先權(quán)日2007年9月27日
發(fā)明者徐偉紅 申請人:蘇州巨峰絕緣材料有限公司