一種麥拉膜一體成型刀具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[〇〇〇1]本實(shí)用新型屬于電子元器件加工技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種刀具，尤其是涉及一種麥拉膜一體成型刀具。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子市場(chǎng)的多元化趨勢(shì)，電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)同樣也變得多元化，而應(yīng)用在電子產(chǎn)品中的麥拉膜結(jié)構(gòu)尺寸也要隨著電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的變化而進(jìn)行相應(yīng)調(diào)整。眾所周知，麥拉膜由于其自身具有尺寸穩(wěn)定、平直和優(yōu)良的抗撕拉強(qiáng)度，耐熱耐寒、耐潮耐水、耐化學(xué)腐蝕，并具有超強(qiáng)的絕緣性能，因此，其可適用于電子元器件在機(jī)器上封裝的時(shí)候用來包裝，這樣能使電子元器件在使用中更安全。
[0003]現(xiàn)今，麥拉膜已廣泛應(yīng)用于眾多電子元器件中，并已成為電子元器件加工過程不可缺少的一個(gè)環(huán)節(jié)。目前，麥拉膜在沖切過程中所使用的刀具存在以下局限性:1)手柄沖切刀與外框沖切刀分離設(shè)置，即在沖切成型過程中需要分別進(jìn)行手柄沖切及外框沖切兩次動(dòng)作，這無疑會(huì)增加操作工人的沖切工作量，而且在轉(zhuǎn)移過程中，還需重新定位，費(fèi)時(shí)費(fèi)力，沖切效率低；2)沖切的公差較大；3)沖切時(shí)，手柄位置往往會(huì)出現(xiàn)凹凸現(xiàn)象，致使產(chǎn)品的不良率較高，不利于降低生產(chǎn)成本。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的就是為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷而提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，經(jīng)濟(jì)實(shí)用，能夠一次性完成手柄沖切及外框沖切的麥拉膜一體成型刀具。
[0005]本實(shí)用新型的目的可以通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):
[0006]—種麥拉膜一體成型刀具，該刀具包括刀板以及設(shè)置在刀板上的至少三個(gè)成型蝕刻刀模，該成型蝕刻刀模包括設(shè)置在刀板上的成型刀以及設(shè)置在成型刀手柄處的第一手柄低刀，并且相鄰兩成型蝕刻刀模之間還設(shè)有第二手柄低刀，所述的第一手柄低刀的刀鋒高度與第二手柄低刀的刀鋒高度相等，并且所述的成型刀的刀鋒高度大于第一手柄低刀的刀鋒高度。
[0007]所述的成型刀的刀鋒與第一手柄低刀的刀鋒高度差為0.1mm。
[0008]所述的成型蝕刻刀模沿刀板的長(zhǎng)度方向等間距平行布設(shè)在刀板上。
[0009]所述的刀板的厚度為1.2mm。
[0010]所述的成型刀的刀鋒與刀板的高度差為0.8mm。
[0011]所述的第一手柄低刀的刀鋒、第二手柄低刀的刀鋒與刀板的高度差均為〇.7mm。
[0012]所述的刀板上還設(shè)有位置標(biāo)示刻線，在實(shí)際應(yīng)用時(shí)，可以根據(jù)位置標(biāo)示刻線將刀具準(zhǔn)確地置于沖切機(jī)的工作臺(tái)上。
[0013]所述的成型刀的形狀、尺寸與待沖切麥拉膜的要求尺寸規(guī)格相匹配。
[0014]所述的第一手柄低刀、第二手柄低刀的位置與待沖切麥拉膜的要求尺寸規(guī)格相匹配。
[0015]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型將手柄低刀與成型刀結(jié)合在一起，即在一次沖切過程中，就可以完成手柄沖切及外框沖切，簡(jiǎn)便快捷，有效避免了現(xiàn)有沖切過程中因位置轉(zhuǎn)移而造成的位置偏差，能夠有效減少?zèng)_切公差，并消除了手柄位置出現(xiàn)凹凸現(xiàn)象的技術(shù)問題，有效降低了產(chǎn)品的不良率，省時(shí)省力，提高了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本。
【附圖說明】
[0016]圖1為本實(shí)用新型俯視結(jié)構(gòu)不意圖；
[0017]圖中標(biāo)記說明:
[0018]1 一刀板、2—成型刀、3—第一手柄低刀、4 一第二手柄低刀、5—位置標(biāo)示刻線。
【具體實(shí)施方式】
[0019]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0020]實(shí)施例1:
[0021]如圖1所不，一種麥拉膜一體成型刀具，該刀具包括刀板1以及設(shè)置在刀板1上的四個(gè)成型蝕刻刀模，該成型蝕刻刀模包括設(shè)置在刀板1上的成型刀2以及設(shè)置在成型刀2手柄處的第一手柄低刀3，并且相鄰兩成型蝕刻刀模之間還設(shè)有第二手柄低刀4，所述的第一手柄低刀3的刀鋒高度與第二手柄低刀4的刀鋒高度相等，并且所述的成型刀2的刀鋒高度大于第一手柄低刀3的刀鋒高度。
[0022]其中，成型刀2的刀鋒與第一手柄低刀3的刀鋒高度差為0.1mm，并且成型蝕刻刀模沿刀板1的長(zhǎng)度方向等間距平行布設(shè)在刀板1上。刀板1上還設(shè)有位置標(biāo)示刻線5，在實(shí)際應(yīng)用時(shí)，可以根據(jù)位置標(biāo)示刻線5將刀具準(zhǔn)確地置于沖切機(jī)的工作臺(tái)上。
[0023]在對(duì)刀具進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)，成型刀2的形狀、尺寸與待沖切麥拉膜的要求尺寸規(guī)格相匹配。第一手柄低刀3、第二手柄低刀4的位置與待沖切麥拉膜的要求尺寸規(guī)格相匹配。
[0024]本實(shí)施例中，刀板1的厚度為1.2mm，成型刀2的刀鋒與刀板1的高度差為0.8mm，第一手柄低刀3的刀鋒、第二手柄低刀4的刀鋒與刀板1的高度差均為0.7mm。
[0025]在實(shí)際沖切時(shí)，本實(shí)施例將手柄低刀與成型刀2結(jié)合在一起，即在一次沖切過程中，就可以完成手柄沖切及外框沖切，簡(jiǎn)便快捷，有效避免了現(xiàn)有沖切過程中因位置轉(zhuǎn)移而造成的位置偏差，能夠有效減少?zèng)_切公差，并消除了手柄位置出現(xiàn)凹凸現(xiàn)象的技術(shù)問題，有效降低了產(chǎn)品的不良率，省時(shí)省力，提高了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本
[0026]實(shí)施例2:
[0027]本實(shí)施例中，刀板1上設(shè)有三個(gè)成型蝕刻刀模，其余同實(shí)施例1。
[0028]實(shí)施例3:
[0029]本實(shí)施例中，刀板1上設(shè)有六個(gè)成型蝕刻刀模，其余同實(shí)施例1。
[0030]實(shí)施例4:
[0031]本實(shí)施例中，刀板1上設(shè)有八個(gè)成型蝕刻刀模，其余同實(shí)施例1。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種麥拉膜一體成型刀具，其特征在于，該刀具包括刀板(1)以及設(shè)置在刀板(1)上的至少三個(gè)成型蝕刻刀模，該成型蝕刻刀模包括設(shè)置在刀板(1)上的成型刀(2)以及設(shè)置在成型刀(2)手柄處的第一手柄低刀(3)，并且相鄰兩成型蝕刻刀模之間還設(shè)有第二手柄低刀(4)，所述的第一手柄低刀(3)的刀鋒高度與第二手柄低刀(4)的刀鋒高度相等，并且所述的成型刀(2)的刀鋒高度大于第一手柄低刀(3)的刀鋒高度。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種麥拉膜一體成型刀具，其特征在于，所述的成型刀(2)的刀鋒與第一手柄低刀(3)的刀鋒高度差為0.1mm。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種麥拉膜一體成型刀具，其特征在于，所述的成型蝕刻刀模沿刀板(1)的長(zhǎng)度方向等間距平行布設(shè)在刀板(1)上。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種麥拉膜一體成型刀具，其特征在于，所述的刀板(1)的厚度為1.2mm。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種麥拉膜一體成型刀具，其特征在于，所述的成型刀(2)的刀鋒與刀板(1)的高度差為0.8mm。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種麥拉膜一體成型刀具，其特征在于，所述的第一手柄低刀(3)的刀鋒、第二手柄低刀(4)的刀鋒與刀板(1)的高度差均為0.7mm。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種麥拉膜一體成型刀具，該刀具包括刀板以及設(shè)置在刀板上的至少三個(gè)成型蝕刻刀模，該成型蝕刻刀模包括設(shè)置在刀板上的成型刀以及設(shè)置在成型刀手柄處的第一手柄低刀，并且相鄰兩成型蝕刻刀模之間還設(shè)有第二手柄低刀，所述的第一手柄低刀的刀鋒高度與第二手柄低刀的刀鋒高度相等，并且所述的成型刀的刀鋒高度大于第一手柄低刀的刀鋒高度。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，經(jīng)濟(jì)實(shí)用，將手柄低刀與成型刀結(jié)合在一起，能夠一次性完成手柄沖切及外框沖切，能有效降低沖切公差，并消除了手柄位置出現(xiàn)凹凸現(xiàn)象的技術(shù)問題，有效降低了產(chǎn)品的不良率，省時(shí)省力，提高了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本。
【IPC分類】B26F1/44
【公開號(hào)】CN205021690
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520662322
【發(fā)明人】易小雷, 邢海, 周倩
【申請(qǐng)人】上海景奕電子科技有限公司
【公開日】2016年2月10日
【申請(qǐng)日】2015年8月28日