樹脂片的分斷方法及分斷裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種用于分斷硅酮片等樹脂片的分斷方法及分斷裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在專利文獻I中公開了一種使用切斷刀片來切斷熱塑性樹脂片的方法。切斷時將刀片加熱，并使切斷刀片在咬入方向往返運動而進行切斷。此外，在專利文獻2中公開了一種方法，切斷一塊樹脂片時，為了除去切斷時的毛邊而利用上下兩個刀片進行切斷。
[0003][【背景技術(shù)】文獻]
[0004][專利文獻]
[0005][專利文獻I]日本專利特公昭61-10280號公報
[0006][專利文獻2]日本專利3625146號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007][發(fā)明要解決的問題]
[0008]以往在分斷樹脂片時，是使切斷刀片在咬入方向往返運動而進行切斷，因此，有難以高精度地準確進行分斷之類的問題。此外，利用上下兩個刀片進行切斷的方法中，有難以使上下的切斷刀片準確地一致之類的問題。
[0009]本發(fā)明的目的在于提供一種能夠高精度地分斷樹脂片的分斷方法。
[0010][解決問題的技術(shù)手段]
[0011]為了解決所述問題，本發(fā)明的樹脂片的分斷方法是通過在平臺上保持樹脂片，對所述樹脂片施加荷重并使劃線輪滾動，而分斷樹脂片。
[0012]為了解決所述問題，本發(fā)明的樹脂片的分斷方法是通過在張貼于框狀體內(nèi)側(cè)的膠帶上表面粘著并保持樹脂片，在平臺上保持所述框狀體，對保持于所述框狀體上的所述樹脂片施加荷重并使劃線輪滾動，而分斷樹脂片，并通過從下表面張開所述膠帶而使分斷后的樹脂片分尚。
[0013]為了解決所述問題，本發(fā)明的分斷裝置用于樹脂片的分斷，且包括:框狀體，在膠帶上保持成為劃線對象的樹脂片；平臺，保持所述框狀體；劃線頭，使劃線輪相對于所述平臺上保持的樹脂片而升降；及相對移動單元，使所述劃線頭和所述平臺相對移動；且通過使所述劃線輪在所述樹脂片上滾動，而分斷樹脂片。
[0014]于此，所述樹脂片可以是硅酮樹脂片。
[0015]于此，所述劃線輪可以具有100°以下的刀尖角度。
[0016][發(fā)明效果]
[0017]根據(jù)具有此種特征的本發(fā)明，通過在將樹脂片保持于膠帶上并固定于平臺上的狀態(tài)下劃線而進行分斷，并使膠帶擴張而進行分離。因此，可獲得能夠以特定形狀準確地分斷樹脂片的效果。
【附圖說明】
[0018]圖1是本發(fā)明的實施方式的分斷裝置的概略立體圖。
[0019]圖2是表示平臺及保持于平臺上部的樹脂片的詳情的立體圖。
[0020]圖3是表示平臺上保持切割環(huán)的狀態(tài)的側(cè)視圖。
[0021]圖4是表示平臺上保持著切割環(huán)的狀態(tài)的立體圖。
[0022]圖5(a)、(b)是表示劃線后從下方按壓膠帶而擴開的狀態(tài)的立體圖及側(cè)視圖。
【具體實施方式】
[0023]接著，說明本發(fā)明的實施方式的分斷裝置。如圖1所示，本實施方式的分斷裝置10中，將移動臺11保持為沿著一對導(dǎo)軌12a，12b而在Y軸方向上移動自如。滾珠螺桿13與移動臺11螺合。滾珠螺桿13通過發(fā)動機14的驅(qū)動而旋轉(zhuǎn)，使移動臺11沿著導(dǎo)軌12a，12b在I軸方向上移動。在移動臺11的上表面設(shè)有發(fā)動機15。發(fā)動機15使平臺16在xy平面旋轉(zhuǎn)，并定位成特定角度。如下所述，在所述平臺16上載置劃線對象基板，并利用未圖示的真空吸附單元等予以保持。
[0024]在分斷裝置10中，以橫跨移動臺11及其上部的平臺16的方式，利用支柱21a，21b而沿著X軸方向架設(shè)橋體20。橋體20上橫向設(shè)有橋梁(beam) 22，橋梁22上設(shè)有驅(qū)動部23。驅(qū)動部23使滑座24沿著X軸方向移動，且包含發(fā)動機25及進給螺桿26，該進給螺桿26連結(jié)于發(fā)動機25且被旋轉(zhuǎn)自如地保持于橋梁22的側(cè)面中央。而且，如圖1所示，在滑座24上安裝著劃線頭27。在劃線頭27的下端部安裝著芯片座。芯片座將圓板狀劃線輪28旋轉(zhuǎn)自如地保持于下部。在劃線頭27的內(nèi)部，設(shè)有可使芯片座升降的升降部、例如氣壓控制的氣缸或電動控制的線性發(fā)動機等。本實施方式中，使用頂角為100°的劃線輪作為劃線輪28。另外，平臺16的移動機構(gòu)及使滑座24移動的驅(qū)動部構(gòu)成相對移動單元，該相對移動單元使劃線頭相對于平臺而相對移動。
[0025]圖2是表示平臺16及保持于平臺16上部的樹脂片的詳情的立體圖，圖3是圖2的側(cè)視圖。本實施方式中，分斷對象為硅酮樹脂片，為了保持該樹脂片，使用切割環(huán)31，該切割環(huán)31是將半導(dǎo)體晶片分離成芯片時使用的圓環(huán)框狀體。如圖所示，在切割環(huán)31的內(nèi)側(cè)朝上地貼附有具有粘著材料的膠帶32。該膠帶32為雙層結(jié)構(gòu)的膠帶，具有氯乙烯等基材層、及其上表面的粘著材料層。基材層例如厚度為80 μ m、粘著材料層為20 μ m，合計厚度為100 μ m。而且，該膠帶32的上表面中央貼附分斷對象樹脂片33、例如硅酮樹脂片。樹脂片33具有彈性，以往并不認為能通過劃線進行分斷。本實施方式中，樹脂片33為厚度0.005?1mm、于此例如厚度0.1mm的大體正方形狀的硅酮樹脂片。將該樹脂片33高精度地分斷成I X Imm見方的多個正方形微小樹脂片。
[0026]如圖2所示，在所述分斷裝置10的平臺16上載置例如厚度0.3mm左右的保護用薄玻璃板34。而且，在平臺16上，以樹脂片33位于玻璃板34的上部的方式配置切割環(huán)31。而且，從平臺16下方利用未圖示的真空吸附單元等保持樹脂片33。這樣，如圖3所示，膠帶32的下表面被吸附，可以將玻璃板34、膠帶32及其上表面的樹脂片33保持于平臺16上。
[0027]接下來，說明樹脂片33的分斷方法。首先，以樹脂片33位于劃線輪28的正下方的方式移動滑座24及平臺16。然后，使劃線頭27下降，使劃線輪28在樹脂片33的外側(cè)到達比樹脂片33的上表面略靠下的位置。該狀態(tài)下使滑座24沿著X軸方向移動，由此使劃線輪28 —面對樹脂片33施加荷重一面滾動而進行劃線。這樣，可以通過劃線來分斷硅酮樹脂等樹脂片33。
[0028]接著，使劃線頭27上升，使平臺16以特定間距沿著y軸方向略微移動后，使劃線頭27下降，進一步使劃線輪28沿著橋梁22在X軸方向移動，以同樣的方式重復(fù)劃線。若X軸方向的劃線全部結(jié)束，便利用發(fā)動機15使平臺16旋轉(zhuǎn)而轉(zhuǎn)變切斷方向，同樣地重復(fù)劃線。然后，從上部使劃線輪旋轉(zhuǎn)并滾動，由此如圖4所示格子狀地分斷樹脂片33。
[0029]而且，如圖5(a)、(b)所示，從平臺16上取出切割環(huán)31及其上部的樹脂片33，保持切割環(huán)31并從其中央下部起，如圖5(b)所示利用上推構(gòu)件35從下方朝上推膠帶32。此時也可以使用晶片擴張裝置。這樣，膠帶32被擴開，已經(jīng)分斷的各正方形狀的樹脂片從膠帶32上分離而可確認個片化，且容易取出各芯片。
[0030]本實施方式中，是在環(huán)狀切割環(huán)上伸展貼附膠帶，在其上部粘著并保持樹脂片，因此，樹脂片的操作變得容易。此外，分斷后可以通過將膠帶上推而容易地取出分離后的樹脂片。這樣，可以將用于半導(dǎo)體制造步驟的切割環(huán)有效地利用于樹脂片分斷。
[0031]另外，本實施方式中，以分斷對象樹脂片為包含硅酮樹脂的樹脂片的情況進行了說明，但其他樹脂片、例如氨基甲酸酯樹脂片也同樣可以適用于本發(fā)明。
[0032]本實施方式中，是在平臺16上載置薄的玻璃板34，并在玻璃板34上保持張貼于切割環(huán)31內(nèi)的樹脂片33，但由于玻璃板34只是用于保護平臺16，所以并非必須使用玻璃板34。
[0033]此外，本實施方式中，是使用頂角為100°的輪子作為劃線輪，但也可以使用頂角更小的劃線輪。若頂角大則劃線輪的壽命長，但若頂角小便可增加準確性。例如使用頂角為30°的劃線輪可以同樣地通過劃線來分斷樹脂片。因此，在至少30?100°的范圍內(nèi)，使用哪種頂角的劃線輪均可分斷樹脂片。
[0034]而且，本實施方式中，是將樹脂片保持于張貼在框狀切割環(huán)的膠帶上，但只有為框狀體便可，所以并不限定于切割環(huán)。此外，可以不使用框狀體，通過將樹脂片保持于平臺上進行劃線來分斷樹脂片。
[0035][工業(yè)上的可利用性]
[0036]本發(fā)明可使用分斷裝置準確地分斷樹脂片，因此適用于精密地分斷樹脂片的分斷
目.ο
[0037][符號說明]
[0038]10分斷裝置
[0039]14、15、25 發(fā)動機
[0040]16平臺
[0041]24滑座
[0042]26進給螺桿
[0043]27劃線頭
[0044]28劃線輪
[0045]31切割環(huán)
[0046]32膠帶
[0047]33樹脂片
[0048] 34玻璃板
【主權(quán)項】
1.一種樹脂片的分斷方法，將樹脂片保持于平臺上，對所述樹脂片施加荷重，并使劃線輪滾動，由此分斷樹脂片。2.一種樹脂片的分斷方法，在張貼于框狀體內(nèi)側(cè)的膠帶的上表面粘著并保持樹脂片，將所述框狀體保持于平臺上，對所述框狀體上保持的所述樹脂片施加荷重，并使劃線輪滾動，由此分斷樹脂片，且通過從下表面擴開所述膠帶而將分斷后的樹脂片分離。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的樹脂片的分斷方法，其中所述樹脂片為硅酮樹脂片。4.一種分斷裝置，用于分斷樹脂片，且包括:框狀體，在膠帶上保持劃線對象樹脂片；平臺，保持所述框狀體；劃線頭，使劃線輪相對于所述平臺保持的樹脂片而升降；及相對移動單元，使所述劃線頭和所述平臺相對地移動；且通過使所述劃線輪在所述樹脂片上滾動，而分斷樹脂片。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的分斷裝置，其中所述樹脂片為硅酮樹脂片。6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的分斷裝置，其中所述劃線輪具有100°以下的刀尖角度。
【專利摘要】本發(fā)明涉及樹脂片的分斷方法及分斷裝置，課題為準確地分斷樹脂片。在張貼于切割環(huán)(31)的膠帶(32)上保持樹脂片(33)，并將切割環(huán)(31)固定于分斷裝置的平臺(16)上。然后使劃線頭(27)相對于平臺(16)而相對移動，使劃線輪(28)在樹脂片(33)上滾動，對樹脂片(33)進行劃線，由此分離樹脂片(33)。這樣，由于使用劃線輪而能以高精度將樹脂片分斷成所需形狀。
【IPC分類】B26D3/00
【公開號】CN104942858
【申請?zhí)枴緾N201410798905
【發(fā)明人】田村健太, 武田真和, 村上健二, 木山直哉
【申請人】三星鉆石工業(yè)股份有限公司
【公開日】2015年9月30日
【申請日】2014年12月19日