印刷電路板上短槽孔的制備方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種印刷電路板上短槽孔的制備方法，包括以下步驟：在短槽孔的兩側(cè)位置處各制備一引導(dǎo)孔，所述引導(dǎo)孔的直徑為所述短槽孔槽長(zhǎng)的一半；根據(jù)所述短槽孔的槽寬以及極限偏差要求選取槽刀；使用槽刀在所述引導(dǎo)孔限定出的位置內(nèi)鉆槽，所述鉆槽的進(jìn)給速度小于或等于0.6米每分鐘。上述印刷電路板上短槽孔的制備方法，先制備引導(dǎo)孔，引導(dǎo)孔的直徑等于短槽孔槽長(zhǎng)的一半。由于引導(dǎo)孔的存在，在鉆槽的過(guò)程中，槽刀受力均衡，不容易出現(xiàn)槽長(zhǎng)偏短、槽邊缺口以及槽偏移等問(wèn)題，使得制備的短槽孔的合格率提高，有效提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性能進(jìn)而提高產(chǎn)品的合格率，降低了印刷電路板因槽孔問(wèn)題報(bào)廢的幾率。
【專利說(shuō)明】印刷電路板上短槽孔的制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及印刷電路板制備【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及一種印刷電路板上短槽孔的制
備方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著各種電子設(shè)備的小型化發(fā)展，印刷電路板的規(guī)格也日趨小型化，人們對(duì)印刷電路板的品質(zhì)要求也越來(lái)越高。印刷電路板上的槽孔的制備要求也相應(yīng)的提高，尤其是短槽孔(槽長(zhǎng)小于2倍槽寬的槽孔)的制備。傳統(tǒng)的短槽孔制備過(guò)程中，采用鑼槽工藝，即先用小于槽寬0.20毫米的鑼刀在槽中間鑼一條直線，再用1.00毫米的鑼刀成型。此種方法比較費(fèi)時(shí)，且制備過(guò)程中容易出現(xiàn)槽長(zhǎng)偏短、槽邊缺口以及槽偏移等問(wèn)題，制備的短槽孔的合格率低，使得印刷電路板因槽孔問(wèn)題的報(bào)廢率較高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]基于此，有必要針對(duì)上述問(wèn)題，提供一種能提高印刷電路板中槽孔制備合格率的印刷電路板上短槽孔的制備方法。
[0004]一種印刷電路板上短槽孔的制備方法，包括以下步驟:在短槽孔的兩側(cè)位置處各制備一引導(dǎo)孔，所述引導(dǎo)孔的直徑為所述短槽孔槽長(zhǎng)的一半；根據(jù)所述短槽孔的槽寬以及極限偏差要求選取槽刀；使用槽刀在所述引導(dǎo)孔限定出的位置內(nèi)鉆槽，所述鉆槽的進(jìn)給速度小于或等于0.6米每分鐘。
[0005]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述在短槽孔的兩側(cè)位置處各制備一引導(dǎo)孔的步驟具體包括:確定所述引導(dǎo)孔的加鉆位置；選取鉆咀，所述鉆咀的直徑等于所述引導(dǎo)孔的直徑；鉆制引導(dǎo)孔。
[0006]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述加鉆位置的中心位于所述短槽孔的長(zhǎng)軸上，且與所述短槽孔長(zhǎng)度方向的邊緣的距離等于所述弓I導(dǎo)孔的半徑。
[0007]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述鉆制引導(dǎo)孔的步驟中，鉆孔的進(jìn)給速度小于或等于0.6米每分鐘。
[0008]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述根據(jù)所述短槽孔的槽寬以及極限偏差要求選取槽刀的步驟中，所述槽刀的直徑等于所述短槽孔的槽寬。
[0009]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述根據(jù)所述短槽孔的槽寬以及極限偏差要求選取槽刀的步驟中，所述短槽孔的極限偏差要求為(+0/-0.05)毫米時(shí)，所述槽刀的直徑等于槽寬；所述短槽孔的極限偏差要求為(-0/+0.05)毫米時(shí)，所述槽刀直徑等于槽寬加0.025毫米。
[0010]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述使用槽刀在所述引導(dǎo)孔限定出的位置內(nèi)鉆槽的步驟中，鉆槽的進(jìn)給速度為0.5米每分鐘。
[0011]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述使用槽刀在所述引導(dǎo)孔限定出的位置內(nèi)鉆槽的步驟具體為:在所述短槽孔的正中心位置鉆孔后再分別在所述短槽孔的兩側(cè)位置處鉆孔。
[0012]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述短槽孔的槽寬大于所述引導(dǎo)孔的直徑。[0013]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述短槽孔為槽寬1.925毫米、極限偏差要求(+0/-0.05)毫米，所述槽刀的直徑為1.925毫米。
[0014]上述印刷電路板上短槽孔的制備方法，先制備引導(dǎo)孔，引導(dǎo)孔的直徑等于短槽孔槽長(zhǎng)的一半。由于引導(dǎo)孔的存在，在鉆槽的過(guò)程中，槽刀受力均衡，不容易出現(xiàn)槽長(zhǎng)偏短、槽邊缺口以及槽偏移等問(wèn)題，使得制備的短槽孔的合格率提聞，有效提聞廣品的穩(wěn)定性能進(jìn)而提高產(chǎn)品的合格率，降低了印刷電路板因槽孔問(wèn)題報(bào)廢的幾率。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1為一實(shí)施例中印刷電路板上短槽孔的制備方法流程圖；
[0016]圖2為一實(shí)施例中印刷電路板上短槽孔的制備方法中步驟SllO的具體流程圖；
[0017]圖3為圖2所示實(shí)施例中步驟S112的鉆孔位置的示意圖；
[0018]圖4為圖2所示實(shí)施例中步驟S116制備的引導(dǎo)孔的示意圖；
[0019]圖5為一實(shí)施例中印刷電路板上短槽孔的制備方法中步驟S130的鉆孔位置的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0021]圖1所示，為本發(fā)明一實(shí)施例的印刷電路板上短槽孔的制備方法，包括以下步驟。
[0022]SI 10，在短槽孔的兩側(cè)位置處各制備一引導(dǎo)孔。
[0023]在本實(shí)施例中，槽長(zhǎng)小于2倍槽寬的槽孔為短槽孔。短槽孔的兩側(cè)位置為沿短槽孔長(zhǎng)度方向的兩側(cè)。具體地，引導(dǎo)孔為兩個(gè)，沿短槽孔的長(zhǎng)度方向并列分布。引導(dǎo)孔的直徑由短槽孔的槽長(zhǎng)來(lái)決定。引導(dǎo)孔的直徑過(guò)小，槽兩端容易出現(xiàn)槽尖狀；直徑過(guò)大時(shí)，槽刀鉆槽容易懸空，容易引起槽歪、槽偏及槽短等問(wèn)題的發(fā)生。在本實(shí)施例中，引導(dǎo)孔的直徑為短槽孔槽長(zhǎng)的一半，且引導(dǎo)孔的直徑小于短槽孔的槽寬。制備引導(dǎo)孔的主要目的為均衡后期鉆槽過(guò)程的槽刀受力，避免槽刀因受力不均衡導(dǎo)致槽偏、槽歪等問(wèn)題的出現(xiàn)。
[0024]圖2所示，為步驟SllO的具體流程，其包括以下步驟:
[0025]步驟S112，確定引導(dǎo)孔的加鉆位置。
[0026]要保證制備的短槽孔符合要求，除要保證引導(dǎo)孔的直徑外，還要準(zhǔn)確定位引導(dǎo)孔的加鉆位置(為鉆制引導(dǎo)孔時(shí)的下鉆位置)。具體地，加鉆位置的中心位于短槽孔的長(zhǎng)軸上，且與短槽孔長(zhǎng)度方向的邊緣的距離為短槽孔槽長(zhǎng)的四分之一，即等于引導(dǎo)孔的半徑。圖3所示為本實(shí)施例中引導(dǎo)孔的加鉆位置的中心所處位置的示意圖。由于本實(shí)施例中引導(dǎo)孔為2個(gè),相應(yīng)地要確定2個(gè)加鉆位置的中心M、N。加鉆位置的中心M、N分別位于短槽孔的長(zhǎng)軸ab上。中心M與a點(diǎn)的距離等于引導(dǎo)孔的半徑，中心N與b點(diǎn)的距離等于引導(dǎo)孔的半徑。對(duì)加鉆位置進(jìn)行精確的定位能夠保證制備得到的短槽孔的槽長(zhǎng)符合生產(chǎn)需求。
[0027]SI 14，選取鉆咀。
[0028]在本實(shí)施例中，鉆咀的直徑等于引導(dǎo)孔的直徑。鉆咀的選取也可以在步驟S112之
N /.目U O[0029]SI 16，鉆制引導(dǎo)孔。
[0030]鉆孔過(guò)程中，速度過(guò)快容易造成槽偏或者槽短的問(wèn)題。故，鉆制引導(dǎo)孔的進(jìn)給速度優(yōu)選為小于或等于0.6米每分鐘。在本實(shí)施例中，該進(jìn)給速度為0.5米每分鐘。制備的引導(dǎo)孔如圖4所示。
[0031]S120，根據(jù)短槽孔的槽寬以及極限偏差要求選取槽刀。
[0032]槽刀的直徑由短槽孔的槽寬以及極限偏差要求決定。在未對(duì)極限偏差要求做特別說(shuō)明時(shí)，槽刀的直徑為等于短槽孔的槽寬。當(dāng)短槽孔的極限偏差要求為(+0/-0.05)毫米時(shí)，槽刀的直徑等于槽寬；當(dāng)短槽孔的極限偏差要求為(-0/+0.05)毫米時(shí)，槽刀的直徑等于槽寬加0.025毫米。在本實(shí)施例中，需要制備的短槽孔為槽寬1.925毫米，極限偏差要求(+0/-0.05)毫米。根據(jù)其槽寬以及極限偏差要求選取直徑為1.925毫米的槽刀。
[0033]S130，使用槽刀在引導(dǎo)孔限定出的位置內(nèi)鉆槽。
[0034]使用槽刀在引導(dǎo)孔限定出的位置內(nèi)鉆槽。為保證鉆制的短槽孔在極限偏差要求內(nèi)，鉆槽過(guò)程的進(jìn)給速度不宜過(guò)快，避免由于速度過(guò)快導(dǎo)致出現(xiàn)槽偏以及槽短的問(wèn)題。故，槽刀下鉆的進(jìn)給速度為小于或等于0.6米每分鐘。在本實(shí)施例中，槽刀下鉆的進(jìn)給速度為
0.5米每分鐘。
[0035]圖5為本實(shí)施例中鉆槽過(guò)程中鉆孔順序的示意圖。
[0036]鉆槽過(guò)程中，首先在短槽孔的正中間位置處鉆孔制得孔Ql，再在短槽孔的兩側(cè)位置處鉆孔，分別鉆得孔Q2以及孔Q3，完成對(duì)短槽孔的制備。在本實(shí)施例中，鉆孔過(guò)程采用G85指令。由于短槽孔的兩側(cè)對(duì)稱設(shè)置有引導(dǎo)孔，在正中間位置制備孔Ql時(shí)，槽刀在鉆孔過(guò)程中受力均衡，能夠有效的避免槽歪、槽偏等問(wèn)題的出現(xiàn)。在制備孔Q2和Q3過(guò)程中，由于孔Ql和引導(dǎo)孔的存在，槽刀的受力也較為均衡，不容易出現(xiàn)由于槽刀受力不均所帶來(lái)的槽偏以及槽歪等問(wèn)題。通過(guò)對(duì)槽刀直徑的選取以及鉆槽過(guò)程的控制，可使得制備的短槽孔的槽寬在極限偏差在(+0.025/-0)暈米內(nèi)。
[0037]上述印刷電路板上短槽孔的制備方法，先制備引導(dǎo)孔，引導(dǎo)孔的直徑等于短槽孔槽長(zhǎng)的一半。由于引導(dǎo)孔的存在，在鉆槽的過(guò)程中，槽刀受力均衡，不容易出現(xiàn)槽長(zhǎng)偏短、槽邊缺口以及槽偏移等問(wèn)題，使得制備的短槽孔的合格率提聞，有效提聞廣品的穩(wěn)定性能進(jìn)而提高產(chǎn)品一次合格率，降低了印刷電路板因槽孔不合格問(wèn)題而報(bào)廢的幾率。
[0038]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種印刷電路板上短槽孔的制備方法，包括以下步驟: 在短槽孔的兩側(cè)位置處各制備一引導(dǎo)孔，所述引導(dǎo)孔的直徑為所述短槽孔槽長(zhǎng)的一半; 根據(jù)所述短槽孔的槽寬以及極限偏差要求選取槽刀； 使用槽刀在所述引導(dǎo)孔限定出的位置內(nèi)鉆槽，所述鉆槽的進(jìn)給速度小于或等于0.6米每分鐘。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板上短槽孔的制備方法，其特征在于，所述在短槽孔的兩側(cè)位置處各制備一引導(dǎo)孔的步驟具體包括: 確定所述引導(dǎo)孔的加鉆位置； 選取鉆咀，所述鉆咀的直徑等于所述引導(dǎo)孔的直徑； 鉆制引導(dǎo)孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板上短槽孔的制備方法，其特征在于，所述加鉆位置的中心位于所述短槽孔的長(zhǎng)軸上，且與所述短槽孔長(zhǎng)度方向的邊緣的距離等于所述引導(dǎo)孔的半徑。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板上短槽孔的制備方法，其特征在于，所述鉆制引導(dǎo)孔的步驟中，鉆孔的進(jìn)給速度小于或等于0.6米每分鐘。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板上短槽孔的制備方法，其特征在于，所述根據(jù)所述短槽孔的槽寬以及極限偏差要求選取槽刀的步驟中，所述槽刀的直徑等于所述短槽孔的槽寬。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板上短槽孔的制備方法，其特征在于，所述根據(jù)所述短槽孔的槽寬以及極限偏差要求選取槽刀的步驟中，所述短槽孔的極限偏差要求為(+0/-0.05)毫米時(shí)，所述槽刀的直徑等于槽寬；所述短槽孔的極限偏差要求為(-0/+0.05)毫米時(shí)，所述槽刀直徑等于槽寬加0.025毫米。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板上短槽孔的制備方法，其特征在于，所述使用槽刀在所述引導(dǎo)孔限定出的位置內(nèi)鉆槽的步驟中，鉆槽的進(jìn)給速度為0.5米每分鐘。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板上短槽孔的制備方法，其特征在于，所述使用槽刀在所述引導(dǎo)孔限定出的位置內(nèi)鉆槽的步驟具體為: 在所述短槽孔的正中心位置鉆孔后再分別在所述短槽孔的兩側(cè)位置處鉆孔。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板上短槽孔的制備方法，其特征在于，所述短槽孔的槽寬大于所述引導(dǎo)孔的直徑。
10.根據(jù)權(quán)利要求1?9任一所述的印刷電路板上短槽孔的制備方法，其特征在于，所述短槽孔為槽寬1.925毫米、極限偏差要求(+0/-0.05)毫米，所述槽刀的直徑為1.925毫米。
【文檔編號(hào)】B26F1/18GK103862515SQ201410083986
【公開(kāi)日】2014年6月18日 申請(qǐng)日期:2014年3月7日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月7日
【發(fā)明者】姚國(guó)慶, 王長(zhǎng)元 申請(qǐng)人:九江華祥科技股份有限公司, 深圳華祥榮正電子有限公司, 深圳市華祥電路科技有限公司