專利名稱：一種pcb分板器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及PCB板的切割技術(shù)領(lǐng)域，具體的涉及一種PCB分板器。
背景技術(shù)：
印刷電路板(PCB)生產(chǎn)工藝中，通常將多塊PCB板按矩陣排布制作在一塊PCB板上，相鄰的PCB板之間通過(guò)多段十字型的連接部連接，因此，需要對(duì)整個(gè)PCB板進(jìn)行切割分板?，F(xiàn)有技術(shù)中，PCB板的分板通常有手工分板和機(jī)器分板兩種方式，其中，采用手工分板的方式，人工需要用老虎鉗按照裁切線進(jìn)行分板，這種人工操作費(fèi)時(shí)費(fèi)力，效率非常低，已無(wú)法滿足企業(yè)生產(chǎn)發(fā)展的需要；而對(duì)于后者，采用機(jī)器分板的方式，操作復(fù)雜，而且分 板機(jī)的銑刀切割時(shí)容易割傷PCB板或者損壞PCB板上已焊接好的線路與電子元件，從而廢品率較高，影響產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。因此，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的不足，亟需提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、操作方便、效率高、成品率高的PCB分板器。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于避免現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處而提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、操作方便、效率高、成品率高的PCB分板器。本發(fā)明的目的通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)
提供一種PCB分板器，包括有底座和垂直設(shè)置于所述底座的切割板，所述切割板的頂部向上延伸設(shè)置有至少兩個(gè)凸塊，相鄰所述凸塊之間形成凹槽；
所述凸塊開(kāi)設(shè)有容置PCB板的切割槽，各個(gè)切割槽沿同一直線設(shè)置、且所述切割槽的開(kāi)口處的寬度與所述PCB板的厚度相匹配。其中，所述凸塊與所述切割板一體成型設(shè)置。其中，所述凸塊沿所述切割板的長(zhǎng)度方向的長(zhǎng)度呈不相等設(shè)置。其中，所述底座由電木板制成，所述底座的厚度為I 2cm，所述底座的長(zhǎng)度為30 50cm。其中，所述切割板為鋁板，所述切割板的高度為10 15cm。本發(fā)明的有益效果
本發(fā)明的一種PCB分板器,包括有底座和垂直設(shè)置于底座的切割板，切割板的頂部向上延伸設(shè)置有至少兩個(gè)凸塊，相鄰?fù)箟K之間形成凹槽；凸塊開(kāi)設(shè)有容置PCB板的切割槽，各個(gè)切割槽沿同一直線設(shè)置、且切割槽的開(kāi)口處的寬度與PCB板的厚度相匹配。使用時(shí)，將PCB板待切割的一側(cè)端放入凸塊的切割槽內(nèi)，使PCB板的板邊位置處所標(biāo)記的切割線恰好露出于切割槽的外側(cè)邊緣，然后用手輕輕地將PCB板沿著切割線掰斷，即完成PCB板的分板。由于切割板設(shè)置有多個(gè)凸塊和切割槽，可根據(jù)需要切割的PCB板的大小，分板選擇合適長(zhǎng)度的切割槽進(jìn)行切割，因此，本發(fā)明的PCB分板器可適用于多個(gè)不同大小的PCB板的切害!]，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，操作方便，顯著提高了生產(chǎn)效率，而且避免采用機(jī)器切割造成對(duì)PCB板上的線路及電子元件的損傷。


圖I為本發(fā)明的一種PCB分板器的一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本發(fā)明的一種PCB分板器的使用狀態(tài)時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為圖2中A處的放大結(jié)構(gòu)示意圖。圖I、圖2和圖3中包括有
底座I ;·
切割板2、凸塊21、切割槽211 ；
凹槽3 ;
PCB板4、切割線41。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合實(shí)施例及附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的描述，但本發(fā)明的實(shí)施方式不限于此。本發(fā)明的一種PCB分板器的一個(gè)實(shí)施例如圖I、圖2和圖3所不,包括有底座I、垂直設(shè)置于底座I的切割板2，切割板2的頂部沿垂直方向延伸設(shè)置有凸塊21，凸塊21至少設(shè)置有兩個(gè)，相鄰?fù)箟K21之間形成凹槽3。凸塊21開(kāi)設(shè)有容納PCB板4的切割槽211，切割槽211的開(kāi)口處的寬度與PCB板4的厚度相匹配。當(dāng)PCB板4放入切割槽211內(nèi)，使整個(gè)待分板的PCB板4的板邊處所標(biāo)記的切割線41恰好露出于切割槽211的外側(cè)邊緣，相鄰?fù)箟K21之間的凹槽3便于將不同兩塊需要分板的PCB板4分隔開(kāi)，然后逐一進(jìn)行切割分板。由于切割板設(shè)置有多個(gè)凸塊21和切割槽211，可根據(jù)需要切割的PCB板4的大小，選擇合適長(zhǎng)度的切割槽211進(jìn)行切割，因此，本發(fā)明的PCB分板器可適用于多個(gè)不同大小的PCB板4的切割，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，操作方便，顯著提高了生產(chǎn)效率，而且避免采用機(jī)器切割造成對(duì)PCB板4上的線路及電子元件的損傷。具體的，凸塊21與切割板2 —體成型設(shè)置。凸塊21沿切割板2的長(zhǎng)度方向的長(zhǎng)度呈不相等設(shè)置，不同長(zhǎng)度的凸塊21可適用于不同大小的PCB板的切割，由此，整個(gè)PCB板4可按照需要分割的小PCB板4的大小對(duì)應(yīng)放置于相應(yīng)的凹槽211內(nèi)。具體的，底座I由電木板制成，底座I的厚度為I 2cm，底座I的長(zhǎng)度為30 50cmo具體的，切割板2為鋁板，切割板2的高度為10 15cm。其工作原理如下
使用時(shí)，將PCB板4待切割的一側(cè)端放入凸塊21的切割槽211內(nèi)，使PCB板4的板邊位置處所標(biāo)記的切割線41恰好露出于切割槽211的外側(cè)邊緣，然后用手輕輕地將PCB板4沿著切割線41掰斷，即完成PCB板4的分板。最后應(yīng)當(dāng)說(shuō)明的是，以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)本發(fā)明保護(hù)范圍的限制，盡管參照較佳實(shí)施例對(duì) 本發(fā)明作了詳細(xì)地說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的實(shí)質(zhì)和范圍。
權(quán)利要求
1.一種PCB分板器，其特征在于包括有底座和垂直設(shè)置于所述底座的切割板，所述切割板的頂部向上延伸設(shè)置有至少兩個(gè)凸塊，相鄰所述凸塊之間形成凹槽； 所述凸塊開(kāi)設(shè)有容置PCB板的切割槽，各個(gè)切割槽沿同一直線設(shè)置、且所述切割槽的開(kāi)口處的寬度與所述PCB板的厚度相匹配。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種PCB分板器，其特征在于所述凸塊與所述切割板一體成型設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種PCB分板器，其特征在于所述凸塊沿所述切割板的長(zhǎng)度方向的長(zhǎng)度呈不相等設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種PCB分板器，其特征在于所述底座由電木板制成，所述底座的厚度為I 2cm，所述底座的長(zhǎng)度為30 50cm。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種PCB分板器，其特征在于所述切割板為鋁板，所述切割板的高度為10 15cm。
全文摘要
本發(fā)明涉及PCB板的切割技術(shù)領(lǐng)域，具體的涉及一種PCB分板器，其結(jié)構(gòu)包括有底座和垂直設(shè)置于底座的切割板，切割板的頂部向上延伸設(shè)置有至少兩個(gè)凸塊，相鄰?fù)箟K之間形成凹槽；凸塊開(kāi)設(shè)有容置PCB板的切割槽，各個(gè)切割槽沿同一直線設(shè)置、且切割槽的開(kāi)口處的寬度與PCB板的厚度相匹配。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，操作方便，顯著提高了生產(chǎn)效率，而且避免采用機(jī)器切割造成對(duì)PCB板上的線路及電子元件的損傷。
文檔編號(hào)B26F3/00GK102717404SQ20121024887
公開(kāi)日2012年10月10日 申請(qǐng)日期2012年7月18日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月18日
發(fā)明者歐陽(yáng)以柏 申請(qǐng)人:東莞市龍健電子有限公司