專利名稱：一種電路板用托盤及其使用方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電路板放置領(lǐng)域，特別是涉及一種電路板用托盤及其使用方法。
技術(shù)背景
電路板用托盤主要用于放置硬質(zhì)PCB電路板，目前所使用的電路板用托盤如圖1 所示包括托盤主體、放置槽、側(cè)孔，所述托盤主體上等距離設(shè)置有至少2個放置槽，所述放置槽左右兩邊均有一個側(cè)槽，所述側(cè)孔設(shè)置在放置槽側(cè)邊，所述側(cè)槽上貼有耐高溫雙面膠帶，工作時將硬質(zhì)PCB電路板通過耐高溫雙面膠帶粘固在其上放置槽再進行加工即可，由于高溫膠帶使用一段時間后粘性不夠，粘不住硬質(zhì)PCB電路板，因此常常需要重新貼耐高溫雙面膠帶，這樣不但成本較高而且工作效率低下，會大大影響硬質(zhì)PCB電路板的生產(chǎn)。為此目前有的企業(yè)對現(xiàn)有電路板用托盤結(jié)構(gòu)進行改進，使其如圖2所示包括托盤主體、放置槽、側(cè)孔、十字蓋板、卡件和彈簧，所述托盤主體上等距離設(shè)置有至少2個放置槽，所述放置槽左右兩邊均有一個側(cè)槽，所述側(cè)孔設(shè)置在放置槽側(cè)邊，所述放置槽側(cè)邊連有橫槽，所述橫槽內(nèi)側(cè)縱向槽與放置槽相通，所述彈簧設(shè)置在橫槽縱向槽內(nèi)，彈簧一側(cè)連有卡件，彈簧另一側(cè)連在橫槽外側(cè)縱向槽的內(nèi)槽邊上，所述橫槽上安裝有與橫槽相對應(yīng)的十字蓋板，工作時將硬質(zhì)PCB電路板通過卡件卡在放置槽上再進行加工即可，但是采用這樣方式結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜，十字蓋板放在橫槽后，若其內(nèi)彈簧發(fā)生損壞很難進行更換
發(fā)明內(nèi)容
針對以上問題，本發(fā)明通過對現(xiàn)有電路板用托盤結(jié)構(gòu)進行改進，利用彈片彈力變形產(chǎn)生的彈力配合定位銷固定住硬質(zhì)PCB電路板以滿足生產(chǎn)要求，采用此方法可大大提高硬質(zhì)PCB電路板的生產(chǎn)效率，降低硬質(zhì)PCB電路板的生產(chǎn)成本，為達到此目的，本發(fā)明提供了一種電路板用托盤，包括托盤主體、放置槽、側(cè)孔、定位銷和彈片，所述托盤主體上等距離設(shè)置有至少2個放置槽，所述放置槽左右兩邊均有一個側(cè)槽，所述側(cè)孔設(shè)置在放置槽側(cè)邊， 所述放置槽側(cè)邊連有橫槽，所述橫槽對稱設(shè)置有2個定位孔，所述定位銷安裝在定位孔內(nèi)， 所述彈片兩頭分別卡在定位銷與放置槽橫槽的槽邊之間。
作為本發(fā)明的進一步改進所述橫槽為1-2個，本專利可采用1-2個橫槽，采用一個橫槽結(jié)構(gòu)較為簡單，采用兩個橫槽雖然固定較好但結(jié)構(gòu)也較為復(fù)雜。
作為本發(fā)明的進一步改進所述橫槽為1個設(shè)置在放置槽下側(cè)或上側(cè)，當本專利所述橫槽為1個可設(shè)置在放置槽下側(cè)或上側(cè)，具體設(shè)置在哪邊廠家可根據(jù)用戶使用情況進行選擇。
作為本發(fā)明的進一步改進所述橫槽為2個分別設(shè)置在放置槽上下兩側(cè)，當本專利所述橫槽為2個需在放置槽上下兩側(cè)各設(shè)置一個。
采用本專利所述電路板用托盤的使用方法如下1)、將定位銷安裝在定位孔內(nèi)；2)、通過定位銷將彈片卡在定位銷與放置槽橫槽的槽邊之間；3)、將電路板放在放置槽內(nèi)，通過電路板擠壓彈片使彈片產(chǎn)生變形，再通過彈片彈力將電路板固定；4)、再對電路板進行加工。
本發(fā)明通過對現(xiàn)有電路板用托盤結(jié)構(gòu)進行改進，利用彈片彈力變形產(chǎn)生的彈力配合定位銷固定住硬質(zhì)PCB電路板以滿足生產(chǎn)要求，再利用彈片彈力壓緊硬質(zhì)PCB電路板，使用此結(jié)構(gòu)后不需要再使用耐高溫雙面膠帶，且此本專利所述結(jié)構(gòu)可重復(fù)使用，因此可大大提高硬質(zhì)PCB電路板的生產(chǎn)效率，降低硬質(zhì)PCB電路板的生產(chǎn)成本，本專利與采用十字槽的托盤相比結(jié)構(gòu)更為簡單，若彈片發(fā)生損壞將定位銷拆下再將其更換即可。


圖1為原始技術(shù)結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2為現(xiàn)有技術(shù)結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本發(fā)明一種具體實施例結(jié)構(gòu)示意圖； 圖4為本發(fā)明另一種具體實施例結(jié)構(gòu)示意圖； 圖5為本發(fā)明未安裝彈片和定位銷結(jié)構(gòu)示意圖； 圖6為本發(fā)明彈片和定位銷安裝后結(jié)構(gòu)示意圖； 圖7為本發(fā)明電路板固定后結(jié)構(gòu)示意圖； 1、托盤主體；2、放置槽；2-1、側(cè)槽； 2-2、橫槽； 2-2-1、定位孔；3、側(cè)孔； 4、定位銷； 5、彈片； 6、電路板；具體實施方式
以下結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明做詳細的說明。
本發(fā)明通過對現(xiàn)有電路板用托盤結(jié)構(gòu)進行改進，利用彈片彈力變形產(chǎn)生的彈力配合定位銷固定住硬質(zhì)PCB電路板以滿足生產(chǎn)要求，采用此方法可大大提高硬質(zhì)PCB電路板的生產(chǎn)效率，降低硬質(zhì)PCB電路板的生產(chǎn)成本。
作為本發(fā)明一種具體實施例本發(fā)明提供結(jié)構(gòu)示意圖如圖3所示一種電路板用托盤，包括托盤主體1、放置槽2、側(cè)孔3、定位銷4和彈片5，所述托盤主體1上等距離設(shè)置有至少2個放置槽2，所述放置槽2左右兩邊均有一個側(cè)槽2-1，所述側(cè)孔3設(shè)置在放置槽2側(cè)邊，通過設(shè)置側(cè)槽2-1和側(cè)孔3以便于用戶將硬質(zhì)PCB電路板取出，所述放置槽2側(cè)邊連有橫槽2-2，所述橫槽2-2為1個設(shè)置在放置槽2下側(cè)，當本專利所述橫槽2-2為1個可設(shè)置在放置槽2下側(cè)或上側(cè)，具體設(shè)置在哪邊廠家可根據(jù)用戶使用情況進行選擇，所述橫槽2-2 對稱設(shè)置有2個定位孔2-2-1，所述定位銷4安裝在定位孔2-2-1內(nèi)，所述彈片5兩頭分別卡在定位銷4與放置槽2橫槽2-2的槽邊之間。
作為本發(fā)明另一種具體實施例本發(fā)明提供結(jié)構(gòu)示意圖如圖4所示一種電路板用托盤，包括托盤主體1、放置槽2、側(cè)孔3、定位銷4和彈片5，所述托盤主體1上等距離設(shè)置有至少2個放置槽2，所述放置槽2左右兩邊均有一個側(cè)槽2-1，所述側(cè)孔3設(shè)置在放置槽 2側(cè)邊，通過設(shè)置側(cè)槽2-1和側(cè)孔3以便于用戶將硬質(zhì)PCB電路板取出，所述放置槽2側(cè)邊連有橫槽2-2，所述十字槽2-2為2個分別設(shè)置在放置槽2上下兩側(cè)，當本專利所述十字槽 2-2為2個需在放置槽2上下兩側(cè)各設(shè)置一個，所述橫槽2-2對稱設(shè)置有2個定位孔2_2_1， 所述定位銷4安裝在定位孔2-2-1內(nèi)，所述彈片5兩頭分別卡在定位銷4與放置槽2橫槽 2-2的槽邊之間。
本專利所述電路板用托盤的使用方法如下1)、將定位銷4安裝在圖5所示放置槽2橫槽2-2定位孔2-2-1內(nèi)；2)、通過定位銷4將彈片5如圖6所示卡在定位銷4與放置槽2橫槽2-2的槽邊之間；3)、將電路板6放在放置槽2內(nèi)，通過電路板6如圖7所示擠壓彈片5使彈片5產(chǎn)生變形，再通過彈片5彈力將電路板6固定；4)、再對電路板6進行加工。
本發(fā)明通過對現(xiàn)有電路板用托盤結(jié)構(gòu)進行改進，利用彈片彈力變形產(chǎn)生的彈力配合定位銷固定住硬質(zhì)PCB電路板以滿足生產(chǎn)要求，再利用彈片彈力壓緊硬質(zhì)PCB電路板，使用此結(jié)構(gòu)后不需要再使用耐高溫雙面膠帶，且此本專利所述結(jié)構(gòu)可重復(fù)使用，因此可大大提高硬質(zhì)PCB電路板的生產(chǎn)效率，降低硬質(zhì)PCB電路板的生產(chǎn)成本，本專利與采用十字槽的托盤相比結(jié)構(gòu)更為簡單，若彈片發(fā)生損壞將定位銷拆下再將其更換即可。
以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非是對本發(fā)明作任何其他形式的限制，而依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)所作的任何修改或等同變化，仍屬于本發(fā)明所要求保護的范圍。
權(quán)利要求
1.一種電路板用托盤，包括托盤主體(1)、放置槽(2)、側(cè)孔(3)、定位銷(4)和彈片 (5),所述托盤主體(1)上等距離設(shè)置有至少2個放置槽(2)，所述放置槽(2)左右兩邊均有一個側(cè)槽(2-1)，所述側(cè)孔(3)設(shè)置在放置槽(2)側(cè)邊，其特征在于所述放置槽(2 )側(cè)邊連有橫槽(2-2 )，所述橫槽(2-2 )對稱設(shè)置有2個定位孔(2-2-1)，所述定位銷(4 )安裝在定位孔(2-2-1)內(nèi)，所述彈片(5)兩頭分別卡在定位銷(4)與放置槽(2)橫槽(2-2)的槽邊之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板用托盤，其特征在于所述橫槽(2-2)為1-2個。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種電路板用托盤，其特征在于所述橫槽(2-2)為1個設(shè)置在放置槽(2)下側(cè)或上側(cè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種電路板用托盤，其特征在于所述橫槽(2-2)為2個分別設(shè)置在放置槽(2)上下兩側(cè)。
5.采用權(quán)利要求1所述一種電路板用托盤的使用方法，其特征在于，包括以下步驟1)、將定位銷(4)安裝在定位孔(2-2-1)內(nèi)；2)、通過定位銷(4)將彈片(5)卡在定位銷(4)與放置槽(2)橫槽(2-2)的槽邊之間；3)、將電路板(6)放在放置槽(2)內(nèi)，通過電路板(6)擠壓彈片(5)使彈片(5)產(chǎn)生變形，再通過彈片(5)彈力將電路板(6)固定；4)、再對電路板(6)進行加工。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種電路板用托盤及其使用方法。本發(fā)明提供了一種電路板用托盤，包括托盤主體、放置槽、側(cè)孔、定位銷和彈片，所述托盤主體上等距離設(shè)置有至少2個放置槽，所述放置槽左右兩邊均有一個側(cè)槽，所述側(cè)孔設(shè)置在放置槽側(cè)邊，所述放置槽側(cè)邊連有橫槽，所述橫槽對稱設(shè)置有2個定位孔，所述定位銷安裝在定位孔內(nèi)，所述彈片兩頭分別卡在定位銷與放置槽橫槽的槽邊之間。本發(fā)明通過對現(xiàn)有電路板用托盤結(jié)構(gòu)進行改進，利用彈片彈力變形產(chǎn)生的彈力配合定位銷固定住硬質(zhì)PCB電路板以滿足生產(chǎn)要求，采用此方法可大大提高硬質(zhì)PCB電路板的生產(chǎn)效率，降低硬質(zhì)PCB電路板的生產(chǎn)成本。
文檔編號B25H1/08GK102501229SQ201110308120
公開日2012年6月20日 申請日期2011年10月12日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月12日
發(fā)明者姜鐘國 申請人:幸星(南京)數(shù)碼有限公司