專利名稱：散熱結(jié)構(gòu)體基板和使用其的模塊及散熱結(jié)構(gòu)體基板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在以低碳混合動力汽車為主的混合動力汽車及電動汽車、工 業(yè)用的設(shè)備中使用的散熱結(jié)構(gòu)體基板和使用該基板的模塊及散熱結(jié)構(gòu)體基板 的制造方法。
背景技術(shù)：
近年來，通過將制動時的再生電力等積蓄在雙電荷層電容器等內(nèi)來實現(xiàn) 電力低消耗化的混合動力汽車和各種工業(yè)用的設(shè)備備受關(guān)注。在這種設(shè)備中，需要的是處理高精度地控制超過100A的大電流的DC/DC 轉(zhuǎn)換器(所謂DC/DC轉(zhuǎn)換器是將DC輸入轉(zhuǎn)換成DC輸出)等的大電流的電 路模塊，有必要將用于它們的功率半導(dǎo)體等安裝在與散熱和大電流相適應(yīng)的 散熱基板上。作為這樣的散熱基板，在專利文獻(xiàn)l中公開有如下的金屬基體印刷基板， 即具有經(jīng)由含有金屬氧化物及/或金屬氯化物的絕緣粘接劑層將印刷基板結(jié)合 到金屬板的構(gòu)造。圖34是表示現(xiàn)有的散熱基板的一例的剖面圖。在圖34中，在金屬板1 上經(jīng)由第一絕緣粘接劑層2固定有導(dǎo)體電路3。另外，在其上經(jīng)由第二絕緣粘 接劑層8，形成電路用導(dǎo)體層5，在導(dǎo)體電路3與電路用導(dǎo)體層5之間由導(dǎo)通 孔6連接。但是，在這種現(xiàn)有的散熱基板中，對于提高電路用導(dǎo)體層5的剝 離強(qiáng)度上有限制。例如，將電路用導(dǎo)體層5的一部分作為外部用引出端子部而形成，進(jìn)而 如箭頭7所示拉伸時，抵抗"該拉伸力"的只是絕緣粘接劑層8的粘接力。 其結(jié)果是難以應(yīng)對如車載用所要求的耐振性(例如，在XYZ方向進(jìn)行4 ~ 20G 左右的加速試驗)。另外，即使在導(dǎo)體電路3及電路用導(dǎo)體層5上使用能應(yīng)對 大電流、且強(qiáng)度高的引線架這樣的壁厚材料，也會產(chǎn)生同樣的問題。在這樣現(xiàn)有的散熱基板中，由于最表層的電路用導(dǎo)體層5只與第二絕緣 粘接劑層8的表面粘接，所以，在此經(jīng)由印刷基板和電源線受到大的力的情有可能會剝離。另一方面，為了電路模塊的小型化、輕量化，代替樹脂模制的半導(dǎo)體， 要求使用接合線等的安裝方法安裝半導(dǎo)體基片主體(例如，棵片)。對于這樣的問題，在專利文獻(xiàn)2中提出有棵片安裝半導(dǎo)體的方案。但是， 在現(xiàn)有的半導(dǎo)體模塊中，難以應(yīng)對如變壓器和扼流線圈這種大型或異型的電 子零件的安裝，有可能在振動等時電子零件會脫開。另外，在專利文獻(xiàn)2中提出在棵片安裝的功率半導(dǎo)體上大致平行地設(shè)置 控制用印刷基板的構(gòu)造的方案，但難以應(yīng)對如變壓器和扼流線圈這種大型或 異型的電子零件的安裝。專利文獻(xiàn)l:(日本)特開平9-139580號公報專利文獻(xiàn)2:(日本)專利第3898158號7>報發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明是解決這樣現(xiàn)有的問題點而提出的，其提供一種散熱結(jié)構(gòu)體基板 和使用該基板的模塊及散熱結(jié)構(gòu)體基板的制造方法，使用在構(gòu)成散熱基板的 配線上可以適應(yīng)大電流，且也具有機(jī)械強(qiáng)度的引線架，同時提高引線架和其 它的部件的緊固強(qiáng)度(例如，傳熱層與引線架的界面、傳熱層與金屬板的界 面的緊固強(qiáng)度等)，能適應(yīng)功率半導(dǎo)體等的發(fā)熱零件的安裝。另外，即使是變 壓器及扼流線圈、雙電荷層電容器等大型或異型的電子零件等難以固定的部 件，也能高強(qiáng)度地固定。本發(fā)明的散熱結(jié)構(gòu)體基板，其具有金屬板；設(shè)置在金屬板上的傳熱層； 端子部；引線架，其將除端子部以外的部分緊固在傳熱層上；樹脂結(jié)構(gòu)體， 其與除引線架的端子部以外的部分的上面結(jié)合；結(jié)合部，其將樹脂結(jié)構(gòu)體固 定于金屬板、傳熱層、固定金屬板的底架以及與底架結(jié)合的部件的至少一個 上；連接配線，其為從傳熱層突出的端子部的一部分；導(dǎo)向部，其對端子部 進(jìn)行導(dǎo)向；強(qiáng)化部，其為引線架的至少一部分的部分即引線架上與樹脂結(jié)構(gòu) 體抵接的部分。


圖1是表示為了使散熱結(jié)構(gòu)體基板的連接配線部高強(qiáng)度化而使用的樹脂 結(jié)構(gòu)體的一例的立體圖；圖2是說明將樹脂結(jié)構(gòu)體安裝在散熱基板上的情況的立體圖； 圖3A是說明散熱基板的制造方法的 一例的剖面圖； 圖3B是說明散熱基板的制造方法的一例的剖面圖； 圖4A是說明強(qiáng)化了連接配線部分的散熱結(jié)構(gòu)體基板的制造方法的一例 的剖面圖；圖4B是說明強(qiáng)化了連接配線部分的散熱結(jié)構(gòu)體基板的制造方法的一例 的剖面圖；圖5A是對沒有設(shè)置樹脂結(jié)構(gòu)體時的散熱基板的連接配線的根部的界面剝離進(jìn)行說明的剖面圖；圖5B是對沒有設(shè)置樹脂結(jié)構(gòu)體時的散熱基板的連接配線的根部的界面剝離進(jìn)行說明的剖面圖；圖6是說明在經(jīng)樹脂結(jié)構(gòu)體加固的散熱結(jié)構(gòu)體基板的上面固定印刷基板的情況的立體圖；圖7A是說明使用樹脂結(jié)構(gòu)體的模塊的高強(qiáng)度化機(jī)理的剖面圖；圖7B是說明使用樹脂結(jié)構(gòu)體的模塊的高強(qiáng)度化機(jī)理的剖面圖；圖8A是表示在樹脂結(jié)構(gòu)體上固定異型電子零件的情況的立體圖；圖8B是表示在異型電子零件的一部分設(shè)置安裝孔的情況的立體圖；圖9是說明在散熱結(jié)構(gòu)體基板與樹脂結(jié)構(gòu)體之間內(nèi)裝異型電子零件的情況的立體圖；圖10A是說明在樹脂結(jié)構(gòu)體上固定異型電子零件的情況的剖面圖； 圖10B是說明在樹脂結(jié)構(gòu)體上固定異型電子零件的情況的剖面圖； 圖11是對將異型電子零件作為樹脂結(jié)構(gòu)體的一部分與樹脂結(jié)構(gòu)體一體化 時進(jìn)行說明的立體圖；圖12A是對異型電子零件的端子從樹脂結(jié)構(gòu)體突出時進(jìn)行說明的立體圖；圖12B是對異型電子零件的端子從樹脂結(jié)構(gòu)體突出時進(jìn)行說明的立體圖；圖13A是線圈零件的剖面圖和將線圈零件安裝在樹脂結(jié)構(gòu)體時的放大剖 面圖；圖13B是線圈零件的剖面圖和將線圈零件安裝在樹脂結(jié)構(gòu)體時的放大剖 面圖；圖14是說明具有異型電子零件的模塊的構(gòu)成的立體圖15A是對使用對應(yīng)安裝在散熱基板上的電子零件的樹脂結(jié)構(gòu)體的高強(qiáng)
度化進(jìn)行說明的剖面圖15B是對使用對應(yīng)安裝在散熱基板上的電子零件的樹脂結(jié)構(gòu)體的高強(qiáng)
度化進(jìn)行說明的剖面圖16是對設(shè)置在樹脂結(jié)構(gòu)體上的外部連接用端子進(jìn)行說明的立體圖17A是對外部連接用端子部的高強(qiáng)度化進(jìn)行說明的剖面圖17B是對外部連接用端子部的高強(qiáng)度化進(jìn)行說明的剖面圖18是對將引線架不埋入傳熱層時的高強(qiáng)度化的一例進(jìn)行說明的立體
圖19A是說明用密封部件保護(hù)引線架的至少 一部分的情況的剖面圖； 圖19B是說明用密封部件保護(hù)引線架的至少一部分的情況的剖面圖； 圖20是說明散熱結(jié)構(gòu)體基板的結(jié)構(gòu)的立體圖21A是表示利用樹脂結(jié)構(gòu)體提高引線架和連接配線等的強(qiáng)度的情況的 剖面圖21B是表示利用樹脂結(jié)構(gòu)體提高引線架和連接配線等的強(qiáng)度的情況的 剖面圖22是對樹脂結(jié)構(gòu)體為 一個以上時進(jìn)行說明的立體圖； 圖23A是說明將連接配線插入樹脂結(jié)構(gòu)體上形成的配線孔而進(jìn)行保護(hù)的 情況的立體圖23B是說明將連接配線插入樹脂結(jié)構(gòu)體上形成的配線孔而進(jìn)行保護(hù)的 情況的立體圖24A是說明將連接配線插入樹脂結(jié)構(gòu)體上形成的配線孔而進(jìn)行保護(hù)的 情況的立體圖24B是說明將連接配線插入樹脂結(jié)構(gòu)體上形成的配線孔而進(jìn)行保護(hù)的 情況的立體圖25A是說明利用螺釘將樹脂結(jié)構(gòu)體固定在底架上的情況的立體圖； 圖25B是說明利用螺釘將樹脂結(jié)構(gòu)體固定在底架上的情況的立體圖； 圖26是說明模塊的結(jié)構(gòu)的立體圖27A是說明在散熱基板與樹脂結(jié)構(gòu)體之間固定異型電子零件等的情況 的剖面圖；圖27B是說明在散熱基板與樹脂結(jié)構(gòu)體之間固定異型電子零件等的情況 的剖面圖28是說明散熱結(jié)構(gòu)體基板的連接配線的高強(qiáng)度化的一例的立體圖29A是說明利用螺釘?shù)任锢矸椒?或機(jī)械方法)固定散熱結(jié)構(gòu)體基板 的連接配線的情況的剖面圖29B是說明利用螺釘?shù)任锢矸椒?或機(jī)械方法)固定散熱結(jié)構(gòu)體基板 的連接配線的情況的剖面圖30A是表示樹脂結(jié)構(gòu)體加固引線架和連接配線的至少一部分的結(jié)構(gòu)部 的一例的剖面圖30B是表示樹脂結(jié)構(gòu)體加固引線架和連接配線的至少一部分的結(jié)構(gòu)部
的一例的剖面圖31A是說明在密封部件填充時使用樹脂結(jié)構(gòu)體的情況的剖面圖； 圖31B是說明在密封部件填充時使用樹脂結(jié)構(gòu)體的情況的剖面圖； 圖32A是說明利用鋁基板等制造散熱結(jié)構(gòu)體基板的情況的剖面圖； 圖32B是說明利用鋁基板等制造散熱結(jié)構(gòu)體基板的情況的剖面圖； 圖33是說明在焊接部分不產(chǎn)生不需要的應(yīng)力的散熱結(jié)構(gòu)體基板的剖面圖
的一例的剖面圖34是現(xiàn)有的散熱基板的剖面圖。 符號說明
10散熱結(jié)構(gòu)體基板
11樹脂結(jié)構(gòu)體
12安裝孔
13配線孔
14開口部
15a、15b凹部
16散熱基板
17引線架
18傳熱層
19金屬板
20連接配線
21乂止 刖夭
922螺釘
23傳熱樹脂
24印刷基板
25一美殳電子零件
26模塊
27焊錫
28虛線
29異型電子零件
30固定部件
31連接部
32線圈零件
33鐵心部
34線圈部
35導(dǎo)向槽
36導(dǎo)向孔
37連接器銷
38連接器
39連接端子部
40殼體
41密封部件
42支承腳
43插入部
44底架
45棵片
46接合線
47固定層
48金屬箔圖案
49緩和結(jié)構(gòu)部
100結(jié)合部
101強(qiáng)化部
102導(dǎo)向部103 端子部
104 保持部
具體實施例方式
另外，本發(fā)明的實施方式所示的一部分的制造工序使用成形模型等進(jìn)行。 但為了說明，除需要時以外，成形模型未圖示。另外，附圖是示意圖，沒有 按尺寸正確地表示各位置關(guān)系。另外，也可以將不同的實施方式中記載的內(nèi) 容4皮此之間進(jìn)4亍組合。 (實施方式1 )
下面，對作為本發(fā)明的實施方式1的用于散熱結(jié)構(gòu)體基板的高強(qiáng)度化的 樹脂結(jié)構(gòu)體的結(jié)構(gòu)，參照附圖進(jìn)行說明。
圖1是表示為了使散熱結(jié)構(gòu)體基板的連接配線部高強(qiáng)度化而使用的樹脂 結(jié)構(gòu)體的一例的立體圖。在圖1中，散熱結(jié)構(gòu)體基板10由樹脂結(jié)構(gòu)體11、安 裝孔12、配線孔13、開口部14、凹部15a、 15b、散熱基板16、引線架17、 傳熱層18、金屬板19、連接配線20、螺釘22構(gòu)成。
另外，在樹脂結(jié)構(gòu)體11上設(shè)置的配線孔13如在后述的圖2等中所i兌明， 相當(dāng)于在散熱基板16上形成的連接配線20 (另外，連接配線20也可以作為 連接外部電路等的連接用的端子部)所貫通(代替貫通，也可以插入或?qū)?或固定)的孔。另外，配線孔13也可以根據(jù)用途為槽狀。另外，當(dāng)作為槽狀 時，優(yōu)選在槽的開口部設(shè)置使槽內(nèi)安裝的連接配線20不移動的導(dǎo)向機(jī)構(gòu)及利 用粘接劑等固定的固定結(jié)構(gòu)。
圖1中，散熱基板16由金屬板19、其上形成的片狀的傳熱層18、固定 在該傳熱層18上的引線架17、將該引線架17的一部分自傳熱層18及金屬板 19大致垂直地折彎而成的連接配線20構(gòu)成。
另外，如圖1所示，散熱結(jié)構(gòu)體基板10為散熱基板16和在該散熱基板 16的上面用螺釘22等固定的樹脂結(jié)構(gòu)體11的組合體。這是因為通過將散熱 基板16的至少一部分利用在其上固定的樹脂結(jié)構(gòu)體11進(jìn)行固定，可以發(fā)揮 作為散熱結(jié)構(gòu)體基板10的高強(qiáng)度化等的功能。
另外，也可以將該連接配線20作為連接其它的印刷基板及輸入輸出電纜 等的連接用的端子。在圖1中未圖示端子或端子部。
如圖l所示，連接配線20是將固定于在金屬板19上形成的片狀的傳熱層18上的引線架17的一部分大致垂直地折彎而成的部分。而且，連接配線
20的根部(特別是連接配線20的根部分，固定在傳熱層18的引線架17的部分)用樹脂結(jié)構(gòu)體11牢固地固定。另外，這樣的結(jié)合部100稱為將螺4丁 22和用螺釘22固定的安裝孔12組合的結(jié)構(gòu)部。優(yōu)選結(jié)合部100在樹脂結(jié)構(gòu)體11的周圍等設(shè)置多個或多處。因此，可以使散熱結(jié)構(gòu)體基板IO更高強(qiáng)度化。
圖1中，樹脂結(jié)構(gòu)體11利用螺釘22等物理的固定裝置，物理地固定在散熱基板16的金屬板19及固定有散熱基板16主體的設(shè)備的底架和框體(都未圖示)上，構(gòu)成散熱結(jié)構(gòu)體基板IO。
在圖1中，連接配線20的至少一部分根據(jù)需要構(gòu)成貫通樹脂結(jié)構(gòu)體11上形成的配線孔13等的結(jié)構(gòu)。利用該結(jié)構(gòu)，可以進(jìn)行大致垂直地折彎的連接配線20的加固、防止彎曲、排列等。另外，通過使用樹脂結(jié)構(gòu)體ll，也可使連接配線20的位置尺寸高精度化。另外，通過將連接配線20貫通樹脂結(jié)構(gòu)體11,也可以得到防止4皮此接觸的效果。
圖1的凹部15a是使樹脂結(jié)構(gòu)體11的一部分凹陷的部分，通過使樹脂結(jié)構(gòu)體11的一部分凹陷等，選擇地按壓連接配線20的根部分。另外，詳細(xì)內(nèi)容通過后述的圖4B等進(jìn)行說明。
圖1的凹部15b是片狀的傳熱層18的一部分的凹部分，是例如將以埋入傳熱層18的方式固定的引線架17的一部分剝開，作為連接配線20的痕跡部分。通過這樣剝開引線架17的一部分，在與金屬板19之間得到規(guī)定的沿面距離，可以對應(yīng)1次側(cè)電路。
在圖1中，將引線架17的至少一部分埋入傳熱層18內(nèi)，這是因為通過增加傳熱層18與引線架17之間的接觸面積，來提高彼此之間的散熱性及粘接性。另外，通過埋入引線架17的至少一部分，利用引線架17，即使使用壁厚的部件，由于其厚度在表面不表現(xiàn)為凹凸不平，因此也容易形成焊接保護(hù)層等(未圖示)。
另外，引線架17也不一定必須埋入傳熱層18，也可以利用粘接劑等將引線架17固定在片狀及薄膜狀的傳熱層18的表面。這是因為即使只用粘接劑固定引線架17的情況，也能夠如在實施方式1中說明的那樣，樹脂結(jié)構(gòu)體11使引線架17固定在傳熱層18側(cè)，構(gòu)成散熱結(jié)構(gòu)體基板IO。另外，作為傳熱層18使用在熱固化性樹脂中添加陶瓷粉等的材料，及用澆鑄法等制造的高熱傳導(dǎo)性樹脂膜(例如，聚酰亞胺膜等)。
12圖l中，樹脂結(jié)構(gòu)體ll為四邊形(在中央部構(gòu)成開口部14的形狀)，但也可為直線狀、L字形、U字形等根據(jù)需要的形狀。
在圖1中，安裝孔12形成于樹脂結(jié)構(gòu)體11的周緣部，通過設(shè)置在周緣部，可以防止與從散熱基板16延伸出的連接配線20相干涉。
下面，使用圖2對在散熱基板16上安裝樹脂結(jié)構(gòu)體11，制成散熱結(jié)構(gòu)體基板10的情況進(jìn)行說明。圖2是說明在散熱基板16上安裝樹脂結(jié)構(gòu)體11的情況的立體圖。
另外，在圖2中，散熱基板16在金屬板19上經(jīng)由片狀的傳熱層18固定有引線架17。另外，在圖2中引線架17的一部分(例如，散熱基板16的中央部等的安裝功率半導(dǎo)體等的電路圖案部分和功率半導(dǎo)體等)未圖示。另外，在圖2中，也未圖示插入到引線架17的下部的傳熱層18。另外，也未圖示無
焊接保護(hù)層等。
在圖2中，例如在散熱基板16的周緣部，引線架17的一部分按照彼此大致平行的狀態(tài)下，從金屬板19大致垂直的方式折彎，將該部分作為連接配線20。而且，如圖2的箭頭21所示，在散熱基板16上安裝樹脂結(jié)構(gòu)體11,制成散熱結(jié)構(gòu)體基板10。
另外，優(yōu)選在樹脂結(jié)構(gòu)體11上設(shè)置結(jié)合部100,通過螺釘22等的結(jié)合部100將樹脂結(jié)構(gòu)體11固定在金屬板19、及傳熱層18中的至少任一個(其中，所謂至少任一個也包括兩個)，或者固定在金屬板19、傳熱層18、固定金屬板19的設(shè)備的底架中(另外，底架也包括設(shè)備框體等，另外，底架、框體都未圖示)的至少任一個。另外，所謂結(jié)合部100相當(dāng)于例如在圖2所示的樹脂結(jié)構(gòu)體11的周緣部等設(shè)置的螺釘22和用螺釘22固定的安裝孔12裝配在一起的結(jié)構(gòu)部。
另外，在樹脂結(jié)構(gòu)體11上設(shè)置強(qiáng)化部101或?qū)虿?02,以提高引線架17的至少一部分與傳熱層18的界面的粘接強(qiáng)度及剝離強(qiáng)度、傳熱層18與金屬板19的粘接強(qiáng)度、連接配線20的機(jī)械強(qiáng)度中的至少任一個的強(qiáng)度。另夕卜，所謂強(qiáng)化部101是在引線架17上將樹脂結(jié)構(gòu)體11進(jìn)行壓焊的部分，所謂導(dǎo)向部102相當(dāng)于圖2所示的樹脂結(jié)構(gòu)體11的配線孔13。在這樣的一個樹脂結(jié)構(gòu)體11上一體化設(shè)置有助于結(jié)合等的結(jié)合部100、有助于高強(qiáng)度化等的強(qiáng)化部IOI,由此，不僅可以使散熱基板16自身高強(qiáng)度化，而且也可以使在散熱基板16上固定的樹脂結(jié)構(gòu)體11及散熱結(jié)構(gòu)體形基板10自身高強(qiáng)度化。另外，結(jié)合部100、強(qiáng)化部101或?qū)虿?02也可以相互重復(fù)，也可以組
合結(jié)合部100、強(qiáng)化部101或?qū)虿?02,構(gòu)成一個以上的樹脂結(jié)構(gòu)體11。另外，結(jié)合部100、強(qiáng)化部101或?qū)虿?02沒有必要分開。通過將結(jié)合部100、強(qiáng)化部101或?qū)虿?02設(shè)在一個樹脂結(jié)構(gòu)體11上，可以使樹脂結(jié)構(gòu)體11低成本化及可以削減其安裝工序。
另外，如圖2所示，為了提高向樹脂結(jié)構(gòu)體11等的插入性，最好將連接配線20的前端作成尖形。另外，省略引線架17等的一部分。
如圖2所示，將在散熱基板16的周緣部的至少一部分形成的引線架17的一部分自金屬板19大致垂直地折彎而形成連接配線20，使用螺釘22等如箭頭21所示那樣將樹脂結(jié)構(gòu)體11與連接配線20固定。其結(jié)果是散熱基板16的引線架17通過由螺釘22等固定在金屬板19上的樹脂結(jié)構(gòu)體11進(jìn)行保護(hù)，
且提高其機(jī)械強(qiáng)度。
另外，沒有必要將樹脂結(jié)構(gòu)體11設(shè)置在散熱基板16的整個周緣部。也可以設(shè)置在散熱基板16的周緣部的一部分(或一邊)、或散熱基板16的內(nèi)部例如中央部等必要的部分。另外，樹脂結(jié)構(gòu)體11的結(jié)構(gòu)設(shè)計為覆蓋作為實施高強(qiáng)度化的引線架17及傳熱層18等。這是因為通過將樹脂結(jié)構(gòu)體11設(shè)計為
覆蓋作為實施高強(qiáng)度化的部件及部位，使樹脂結(jié)構(gòu)體11在結(jié)構(gòu)上按壓在這些部件和部位。
如上所述，散熱結(jié)構(gòu)體基板10由金屬板19、在該金屬板19上形成的片狀的傳熱層18、固定在該傳熱層18上的引線架17、配置為與引線架17的被固定于傳熱層18的至少一部分重疊的一個以上的樹脂結(jié)構(gòu)體11構(gòu)成。將該引線架17的一部分從傳熱層18突出并作為連接配線20。將具有結(jié)合部100、導(dǎo)向部102或強(qiáng)化部101的樹脂結(jié)構(gòu)體11作為散熱結(jié)構(gòu)體基板10的一部分構(gòu)成，結(jié)合部100將樹脂結(jié)構(gòu)體11固定在金屬板19及傳熱層18的至少任一個，或者固定在金屬板19、傳熱層18、固定金屬板19的設(shè)備的底架中的至少任一個，導(dǎo)向部102或強(qiáng)化部101使引線架17的至少一部分與傳熱層18的粘接強(qiáng)度、傳熱層18與金屬板19的粘接強(qiáng)度、連接配線20的機(jī)械強(qiáng)度的至少任一個的強(qiáng)度提高。
而且，結(jié)合部100對由樹脂結(jié)構(gòu)體11的引線架17的一部分構(gòu)成的端子103或連接配線20進(jìn)行保護(hù)或?qū)?，?dǎo)向部102 (或配線孔13 )對引線架17、向水平方向及任意角度突出的連接配線20及端子部等進(jìn)行保護(hù)、強(qiáng)化或?qū)颉?br> 14這樣，與沒有設(shè)置樹脂結(jié)構(gòu)體11的狀態(tài)下測定的連接配線20和引線架
17的粘接強(qiáng)度和機(jī)械強(qiáng)度相比，通過設(shè)置樹脂結(jié)構(gòu)體ll (另外，在將連接配線20固定在金屬板19、傳熱體18、固定金屬板19的設(shè)備的底架的至少任一個的狀態(tài)下)，可以提高這些部件的粘接強(qiáng)度和機(jī)械強(qiáng)度。另外，粘接強(qiáng)度等可以參考電子零件等的拉伸試驗等。這樣，提高粘接強(qiáng)度和機(jī)械強(qiáng)度，進(jìn)而也能提高耐振性(例如10G 30G的振動試驗)。
另外，如圖1等所示，在樹脂結(jié)構(gòu)體11的中央部形成開口部14,這可用于安裝在散熱基板16上的散熱零件(未圖示)的外觀檢查等。
這樣，在樹脂結(jié)構(gòu)體11的周緣部等適當(dāng)?shù)匦纬膳渚€孔13及安裝孔12。另外，在配線孔13的外周部(特別是^Jt面可以看見的部分)形成凹部15a。通過形成該凹部15a,提高樹脂結(jié)構(gòu)體11與散熱基板16的粘接性、或與散熱結(jié)構(gòu)體10的粘接性。另外，也具有提高連接配線20插入配線孔13的插入性的效果。另外，將樹脂結(jié)構(gòu)體ll固定在散熱基板16上，制作散熱結(jié)構(gòu)體基板10后，利用該凹部15a也可以進(jìn)行電特性檢查。另夕卜，凹部15a也可根據(jù)需要設(shè)置。另外，通過使凹部15a增大，也可以使配線孔13的一側(cè)面開口 (或配線孔13)而槽化?；蛘咭部梢詫⑴渚€孔13制成細(xì)長的槽狀。
另外，配線孔13除制成孔狀以外，也可以制成槽狀。另外，通過將配線孔13制成導(dǎo)向部102,可以對由引線架17的一部分構(gòu)成的連4姿配線20及端子(連接配線20的一部分)進(jìn)行導(dǎo)向，使其保護(hù)、高強(qiáng)度化。另外，在配線孔13內(nèi)設(shè)計錐狀的具有導(dǎo)向功能的導(dǎo)向結(jié)構(gòu)，也可以將其作為導(dǎo)向部。配線孔13也可以和這種導(dǎo)向部102相同，或也可以;波此一體化。
另外，通過在配線孔13內(nèi)插入連接配線20,即使在連接配線20的一部分殘留彎曲和變形等，也能得到對連接配線20的彎曲及變形進(jìn)行修正(或調(diào)心)的效果。其結(jié)果是，如在后述的圖6中說明，提高連接配線20向印刷基板24上形成的配線孔13的插入性。
另外，通過使用該樹脂結(jié)構(gòu)體11，可以使金屬板19薄層化、輕量化，實現(xiàn)散熱基板16的連接配線20等的強(qiáng)度提高。另外，樹脂結(jié)構(gòu)體ll由于利用耐熱性高的樹脂制造而成，從而提高了其對熱量的可靠性。另外，使用樹脂制作為規(guī)定形狀的成形性(包括注射模型成形等)及輕量化，因此，和陶乾等相比，樹脂在加工性和材料費(fèi)方面也是廉價的。
另外，樹脂結(jié)構(gòu)體11也可以利用能注射模型成形的樹脂單體制作而成，，或者對樹脂結(jié)構(gòu)體ll進(jìn)行注射模型成形時，采用多色成形，或者也可以在內(nèi)部及表面等和金屬等高強(qiáng)度材料一體化成形。這樣一來，機(jī)械強(qiáng)度進(jìn)一步提高。另外，也可以將樹脂結(jié)構(gòu)體11分成多個部件。通過制作這樣由一個以上構(gòu)成的組合連接配線20或多個部件的樹脂結(jié)構(gòu)體11，能適應(yīng)樹脂結(jié)構(gòu)體11的多品種，可以抑制生產(chǎn)成本。
另外，通過研究將樹脂結(jié)構(gòu)體11安裝到散熱基板16的安裝方法和固定方法，除可以使散熱基板16及散熱結(jié)構(gòu)體基板10的引線架17的抗拉強(qiáng)度高強(qiáng)度化以外，還可以使壓縮強(qiáng)度和扭曲強(qiáng)度、或者耐振動性等高強(qiáng)度化(或加強(qiáng))。在該加強(qiáng)效果的基礎(chǔ)上，提高了傳熱層18的無機(jī)填充劑等的填充率，可以改善散熱基板16的散熱性。這是因為傳熱層18的無機(jī)填充劑的填充率越增加，越能降低傳熱層18的樹脂成分的填充率，越能降低傳熱層18和引線架17之間的粘接力。
另外，樹脂結(jié)構(gòu)體11的按壓部分的結(jié)構(gòu)和安裝方法等根據(jù)其用途設(shè)計成最適合的形狀。
另外， 一種散熱結(jié)構(gòu)體基板10由金屬板19、設(shè)置在該金屬板19上的傳熱層18、具有端子部103且除該端子部103外的部分被緊固在傳熱層18上的引線架17、與除該引線架17的端子部外的部分的上面結(jié)合的樹脂制構(gòu)造體ll構(gòu)成，其中，樹脂制結(jié)構(gòu)體11也可以具有結(jié)合部100，其用于和金屬板19或者結(jié)合了金屬板19的部件結(jié)合；導(dǎo)向部102,其對設(shè)置在引線架17上的端子部103進(jìn)行導(dǎo)向(例如圖2的配線孔13等)。另外，連接配線20是端子部103的一部分。連接配線20和端子部103都可以根據(jù)使用用途進(jìn)行分開使用。樹脂結(jié)構(gòu)體11對端子部103及連接配線20的至少任一個進(jìn)行導(dǎo)向，由此，能使它們高強(qiáng)度化，且改善插入等的操作性。
另外，通過將連接配線20配置為與固定在傳熱層18的引線架17重疊，由此，利用樹脂結(jié)構(gòu)體11可以將連接配線20直接按壓在傳熱層18側(cè)，可以使連接配線20 (或端子部103)等高強(qiáng)度化。
另夕卜，通過設(shè)置有結(jié)合部100 (例如圖1的安裝孔12)和強(qiáng)化部101，結(jié)合部IOO使樹脂結(jié)構(gòu)體11固定在金屬板19、傳熱層18的至少任一個，或者固定在金屬板19、傳熱層18、固定金屬板19的設(shè)備的底架的至少任一個，強(qiáng)化部101提高引線架17的至少一部分與傳熱層18間的粘接強(qiáng)度、傳熱層18與金屬板19間的粘接強(qiáng)度、以及連接配線20的機(jī)械強(qiáng)度的至少任一個的強(qiáng)度，由此，不僅可以使散熱基板16或散熱結(jié)構(gòu)體基板10的整體高強(qiáng)度化，
而且還可以使連接配線20 (或由引線架17的一部分構(gòu)成的端子部103)等高 強(qiáng)度化。
這樣，利用樹脂結(jié)構(gòu)體11可以提高引線架17的至少一部分與傳熱層18 間的粘接強(qiáng)度、傳熱層18與金屬板19間的粘接強(qiáng)度、以及連接配線20的機(jī) 械強(qiáng)度的至少任一個的強(qiáng)度。這樣的強(qiáng)化部IOI相當(dāng)于例如形成于圖1的連 接配線20上的凹部15b。這是因為設(shè)置在樹脂結(jié)構(gòu)體11的凹部15a將引線架 17固定為向傳熱層18側(cè)按壓。
這樣，通過將樹脂結(jié)構(gòu)體11的結(jié)合部IOO和強(qiáng)化部101共同作為一個連 接配線20的一部分，可以提高這些各部位的機(jī)械結(jié)合強(qiáng)度。
另外，在圖1中，連接配線20和端子部103等至少任一個(或至少一部 分)形成于散熱基板16及傳熱層18的周緣部(或周緣部的一部分)，連接配 線20 (或端子部)從傳熱層18大致垂直地折彎，這對為確保例如金屬4反19 與連接配線20之間的沿面距離是有用的。
散熱基板16和樹脂結(jié)構(gòu)體11沒有必要制作為一體。通過分別地準(zhǔn)備這 些部件，在利用焊接等將功率半導(dǎo)體等需要散熱的電子零件安裝在散熱基板 16及散熱結(jié)構(gòu)體基板IO上之后，進(jìn)行組裝。這樣，樹脂結(jié)構(gòu)體ll成為可后 組裝于散熱基板16及散熱結(jié)構(gòu)體基板10上的結(jié)構(gòu)。由此，連接配線20不會 受到焊接等的熱影響，在功率半導(dǎo)體等焊接操作時，樹脂結(jié)構(gòu)體ll不會成為 干擾。另外，可以將連接配線20、散熱基板16及散熱結(jié)構(gòu)體基板IO用粘接 劑等固定，也可以在如螺釘22那樣可拆卸的狀態(tài)下固定。通過在可拆卸的狀 態(tài)下進(jìn)行固定，提高保養(yǎng)等操作性。 (實施方式2)
下面，作為實施方式2，使用圖3A、圖3B 圖4A、圖4B,對實施方式 1中說明的散熱基板16或散熱結(jié)構(gòu)體基板10的制造方法的一例進(jìn)行說明。
圖3A、圖3B都是說明散熱基板16的制造方法的一例的剖面圖。
首先，如圖3A所示，在金屬板19上設(shè)置傳熱樹脂23，進(jìn)而，在傳熱樹 脂23上設(shè)置加工為規(guī)定圖案形狀的引線架17。而且，如箭頭21所示，通過 使用模型及沖壓機(jī)(都未圖示)進(jìn)行加熱加壓，使它們一體化。而且，使傳 熱樹脂23固化，制成傳熱層18。
圖3B是表示使傳熱樹脂23固化并制成傳熱層18的狀態(tài)的剖面圖。如圖3B所示，構(gòu)成散熱基板16的引線架17的至少一部分埋入傳熱層18。由此， 使引線架17與傳熱層18間的接觸面積增加，將安裝在引線架17的功率半導(dǎo) 體(未圖示)的熱量從引線架17經(jīng)由傳熱層18向金屬板19散熱。另外，提 高引線架17和傳熱層18間的接合強(qiáng)度(或剝離強(qiáng)度)。
接著，如圖3B的箭頭21所示，將引線架17的一部分自金屬板19等大 致垂直地折彎，制成圖4A的形狀。
圖4A、圖4B都是說明強(qiáng)化了連接配線20部分的散熱基板16的制造方 法的一例的剖面圖。
在圖4A中，拉起(或剝開)埋入傳熱層18的引線架17的一部分，作為 連接配線20或端子部(未圖示)。在此，通過將從傳熱層18剝開的部分作為 凹部15b，作為金屬板19和連接配線20之間的沿面距離，由此，提高絕緣性。 另外，在圖4A、圖4B中，將剝開的部分大致垂直地折彎，作為連接配線20, 但根據(jù)用途可選擇彎曲的角度(或者使其彎曲或不彎曲)。
接著，如圖4B所示，在散熱基板16上設(shè)置樹脂結(jié)構(gòu)體11，使用螺釘 22如箭頭21所示將其固定，并作為散熱結(jié)構(gòu)體基板10。另外，在圖4B中， 螺釘22在連接配線20的后側(cè)圖示。這樣就不會使金屬制的螺釘22和連接配 線20發(fā)生短路。另外，優(yōu)選螺釘22使用金屬等高強(qiáng)度且傳熱性優(yōu)良的螺釘。 另外，在要求高強(qiáng)度時，使用M3以上、進(jìn)而使用M4以上、或者M(jìn)6以上的 粗的螺釘。另外，M3等為按JIS規(guī)定的螺釘22的規(guī)格。
如圖4B所示，通過在樹脂結(jié)構(gòu)體11的一部分(例如，外周面的部分、 或者外周面與散熱基板16相接的部分)形成凹部15a、 15b,從而容易確認(rèn)例 如引線架17能否插入樹脂結(jié)構(gòu)體11上形成的配線孔13。另外，可以提高樹 脂結(jié)構(gòu)體11與引線架17間的粘接性。
接著，對散熱基板16 (或散熱結(jié)構(gòu)體基板10)的連接配線20部分等的 高強(qiáng)化進(jìn)行說明。如圖4B所示，例如通過利用樹脂結(jié)構(gòu)體11將散熱基板16 的連接配線20的根部牢固地固定，由此可以使連接配線20高強(qiáng)度化。其中， 所謂根部也包括根部附近。上述根部附近是指以連接配線20折彎的位置(或 利用樹脂結(jié)構(gòu)體ll高強(qiáng)度化的位置)為中心半徑10mm以下的范圍。利用樹 脂結(jié)構(gòu)體11按壓超出半徑10mm范圍的位置，有時不能得到規(guī)定的高強(qiáng)度化 效果。
如圖4B所示，形成于散熱基板16的連接配線20嵌入樹脂結(jié)構(gòu)體11。
18而且，使用螺釘22等將樹脂結(jié)構(gòu)體11機(jī)械地固定在散熱基板16的金屬板19 等上，形成散熱結(jié)構(gòu)體基板IO。圖4B的箭頭21a表示由螺釘22和樹脂結(jié)構(gòu) 體ll產(chǎn)生的"按壓力"。另外，箭頭21b表示從外部等施加給連接配線20的 外力。例如用箭頭21b表示的外力例如即使在產(chǎn)生如箭頭21b所示的拉力時， 也能夠用箭頭21a所示的按壓力抵消。其結(jié)果是，在連接配線20的根部的、 引線架17與傳熱層18的界面或傳熱層18與金屬板19的界面或其兩方的界 面不傳遞外力(例如，拉力等)，因此，防止剝離，例如防止在引線架17與 傳熱層18的界面產(chǎn)生的剝離。
另夕卜，圖4A等的凹部15a是將形成于樹脂結(jié)構(gòu)體11的配線孔13的至少 一側(cè)面開口或形成凹陷。這樣，通過在^"脂結(jié)構(gòu)體11的一部分形成凹部15a,
可以提高樹脂結(jié)構(gòu)體11與引線架17間的固定強(qiáng)度。這是由于在散熱基板16 及樹脂結(jié)構(gòu)體11等上即使產(chǎn)生撓曲及起伏，通過設(shè)置凹部15a,也能夠在沒 有設(shè)置凹部15a和凹部15b的一側(cè)即引線架17側(cè)，使樹脂結(jié)構(gòu)體11和引線 架17側(cè)可靠地相接。
下面，使用圖5A、圖5B對連接配線20的根部附近的界面剝離或引線架 17和傳熱層18之間的界面剝離進(jìn)行說明。圖5A、圖5B都是對沒有設(shè)置樹 脂結(jié)構(gòu)體11時的散熱基板16或散熱結(jié)構(gòu)體基板10的連接配線20的根部的 界面剝離進(jìn)行說明的剖面圖。
圖5A是對在散熱基板16及散熱結(jié)構(gòu)體基板10的連接配線20上沿箭頭 21所示的方向產(chǎn)生拉力時進(jìn)行說明的剖面圖。
圖5B是說明在通過拉力將連接配線20從散熱基板16剝開的情況的剖面 圖。在振動試驗等中產(chǎn)生非常大的拉力時， 一般認(rèn)為如圖5B所示，在引線架 17和傳熱層18的界面上有可能產(chǎn)生剝離。
另一方面，本發(fā)明的散熱結(jié)構(gòu)體基板10的情況下，如圖4B等所示，將 散熱基板16的一部分利用樹脂結(jié)構(gòu)體11進(jìn)行加強(qiáng)、固定，從而構(gòu)成散熱結(jié) 構(gòu)體基板10的結(jié)構(gòu)。而且，根據(jù)該結(jié)構(gòu)，由于外力不會傳遞到引線架17與 傳熱層18等的界面，所以防止在這些界面間產(chǎn)生剝離。這樣，將樹脂結(jié)構(gòu)體 11利用螺釘22等固定在金屬板19等上，由此，提高了引線架17的至少一部 分與傳熱層18間的粘接強(qiáng)度、傳熱層18與金屬板19間的粘接強(qiáng)度、連接配 線20的機(jī)械強(qiáng)度等的至少任一個的強(qiáng)度。
如上所述， 一種散熱結(jié)構(gòu)體基板10的制造方法，該散熱結(jié)構(gòu)體基板10由金屬板19、在該金屬板19上形成的片狀的傳熱層18、在該傳熱層18上固 定的引線架17、配置為與引線架17的固定在傳熱層18上的至少一部分重疊 的一個以上的樹脂結(jié)構(gòu)體11構(gòu)成，其中，該制造方法具有將該引線架17 的一部分^M專熱層18突出，或大致垂直地折彎而制成連接配線20或端子部 的步驟；將樹脂結(jié)構(gòu)體11固定在上述金屬板19、傳熱層18的至少任一個、 或者固定在上述金屬板19、傳熱層18、固定金屬板19的設(shè)備的底架以及結(jié) 合金屬板19的部件的至少任一個的步驟，利用以上的散熱結(jié)構(gòu)體基板10的 制造方法，制作可以使引線架17及引線架17與傳熱層18等的界面部分等高 強(qiáng)度化的散熱結(jié)構(gòu)體基板10。 (實施方式3)
下面，作為實施方式3，對散熱基板16及散熱結(jié)構(gòu)體基板IO等使用的部
件進(jìn)行說明。
引線架17優(yōu)選使用如銅或鋁那樣的熱傳導(dǎo)性高的部件。另外，引線架17 的厚度優(yōu)選為0.2mm以上(優(yōu)選0.3mm以上)。當(dāng)引線架17的厚度不足0.2mm 時，連接配線20的強(qiáng)度降低，在操作中有可能彎曲或變形。
另外，引線架17的厚度優(yōu)選為10.0mm以下(優(yōu)選5.0mm以下)。當(dāng)引 線架17的厚度超過10.0mm時，可能會影響連接配線20的精細(xì)圖案化。
另外，通過將引線架17的至少一部分埋入傳熱層18,即使使用壁厚(例 如，0.2mm以上，優(yōu)選0.3mm以上)的引線架17的情況下，由于其厚度在 散熱基板16的表面不表現(xiàn)出高低差，所以也能夠提高焊接保護(hù)層(未圖示) 向引線架17上的印刷性。
下面，對傳熱樹脂23進(jìn)行說明。傳熱樹脂23例如由樹脂和填充劑構(gòu)成， 可以4是高其熱傳導(dǎo)性，而且，作為樹脂通過使用熱固化性的樹脂，可以提高 其可靠性。
在此，作為無機(jī)填充劑例如大致球形，其直徑優(yōu)選為0.1微米 100微米。 當(dāng)不足0.1微米時，難以分散到樹脂內(nèi)。另外，超過100微米時，傳熱層18 的厚度變厚，影響熱擴(kuò)散性。在實施方式3中，使用在無機(jī)填充劑中混合平 均粒徑3微米和平均粒徑12微米兩種氧化鋁的材料。通過使用該大小兩種粒 徑的氧化鋁，由于在大粒徑的氧化鋁的間隙可以填充小粒徑的氧化鋁，因此 可以將氧化鋁填充至接近卯重量％的高濃度。其結(jié)果是該傳熱層18的熱傳 導(dǎo)率為5W/(m . K)左右。另外，從熱傳導(dǎo)性和成本方面考慮，無機(jī)填充劑優(yōu)選為包括從氧化鋁、 氧化鎂、氮化硼、氧化硅、碳化硅、氮化硅、及氮化鋁、氧化鋅、二氧化硅、 氧化鈦、氧化錫、鋯硅酸鹽中選擇的至少一種以上。
另外，使用熱固化性樹脂時，優(yōu)選包括從環(huán)氧樹脂、苯酚醛樹脂、氰酸
酯樹脂、聚酰亞胺樹脂、芳族聚酰胺樹脂、PEEK樹脂的組中選擇至少一種熱 固化性樹脂。這是由于這些樹脂耐熱性和電絕緣性優(yōu)良。
另一方面，為了進(jìn)一步提高傳熱層18的散熱性，需要使無機(jī)填充劑的含 有率增加，其結(jié)果有可能減少傳熱層18的熱固化性樹脂的含有率。而且，在 減少傳熱層18的熱固化性樹脂的含有率時，傳熱層18與引線架17之間的粘 接力有可能降低。其結(jié)果認(rèn)為散熱基板16的傳熱層18與引線架17的界面有 可能產(chǎn)生剝離。
但是，本發(fā)明中，如圖4B等所示，將引線架17，特別將連接配線20的 根部附近的引線架17等制成如利用樹脂結(jié)構(gòu)體11物理地按壓傳熱層18側(cè)的 結(jié)構(gòu)，由此，提高該部分的物理強(qiáng)度，可以防止散熱基板16或散熱結(jié)構(gòu)體基 板10的傳熱層18與引線架17間界面等的剝離。 (實施方式4)
下面，作為實施方式4，對將印刷基板組裝到實施方式1中說明的散熱基 板16或散熱結(jié)構(gòu)體基板10上、制成模塊的情況進(jìn)行說明。
圖6是說明將印刷基板固定在通過樹脂結(jié)構(gòu)體11進(jìn)行加固的散熱基板16 上的情況的立體圖。
圖6中，在散熱基板16上形成的連接配線20利用樹脂結(jié)構(gòu)體11保護(hù)其 根部和周邊等。而且，樹脂結(jié)構(gòu)體11利用螺釘22等固定在金屬板19或其下 面的框體等上。另外，箭頭21表示將形成于印刷基板24內(nèi)的配線孔13與連 接配線20組裝設(shè)置，制成模塊26。
這樣制成模塊26，該模塊26由散熱基板16部分和印刷基板24部分構(gòu)成， 該散熱基板16部分由金屬板19、形成于其上的片狀的傳熱層18、固定于該 傳熱層18上的引線架17、將該引線架17的一部分自上述傳熱層18上大致垂 直地折彎而成的連接配線20、固定該連接配線20的至少一部分的樹脂結(jié)構(gòu)體 11構(gòu)成。連接配線20的根部的至少一部分利用樹脂結(jié)構(gòu)體11按壓在傳熱層 18上，連接配線20的前端部(前端部稱作自連4妄配線20的中央部以上的部 分。連接配線20的中央部以下的部分為構(gòu)成連接配線20的根部的一部分)的至少一部分與印刷基板24部分連接。
另外，在圖6中，印刷基板24制作一塊以上。例如，也可以將多塊印刷 基板24間隔一定距離，同時利用共同的連接配線20連接、層疊。這樣，通 過將多塊印刷基板24彼此之間利用由引線架17的一部分構(gòu)成的連接配線20 連接，從而以最短距離將印刷基板24彼此之間連接，降低干擾的產(chǎn)生。另夕卜， 可以提高印刷基板24的固定強(qiáng)度。
而且，功率晶體管和功率半導(dǎo)體等由于處理超過100A的大電流而伴隨發(fā) 熱的功率元件(另外，功率FET及功率晶體管等功率元件在圖7中未圖示) 固定在散熱基板16側(cè)例如引線架17的表面。另外，控制功率元件等的一般 電子零件25等固定在印刷基板24側(cè)。而且，在上下方向(或垂直方向、厚 度方向)連接多塊散熱基板16和印刷基板24。而且，通過利用散熱基板16 的配線圖案即將引線架17大致垂直地折彎形成的連接配線20進(jìn)行該上下方 向的連接，可以縮短彼此的電路間的引繞長度(線路長度)，因此，提高完成 的電路的抗干擾特性。這是因為，通過縮短線路長度，連接配線20等難以成 為接收外來干擾的天線。
如上所述制成模塊26,該模塊26包括由金屬板19、形成于該金屬基 板19上的片狀的傳熱層18、固定于該傳熱層18上引線架17、將該引線架17 的 一部分自傳熱層18大致垂直地折彎形成的連接配線20構(gòu)成的散熱基板16; 對引線架17、端子部103及連接配線20中的至少任一個或者至少一部分進(jìn)行 固定或?qū)虻囊粋€以上的連接配線20;與金屬板19大致平行設(shè)置在連接配線 20的和金屬板19不同的面?zhèn)鹊囊粔K以上的印刷基板24,其中，印刷基板24 和連接配線20 (也可以是端子部)的至少一部分被電連接，樹脂結(jié)構(gòu)體11 具有固定于金屬板19、傳熱層18的至少任一個、或者固定于金屬板19、傳 熱層18及固定金屬板19的設(shè)備的底架的至少任一個的結(jié)構(gòu)部。
另外，利用設(shè)置在金屬板19上的一個以上(優(yōu)選多個)的安裝孔12，將 樹脂結(jié)構(gòu)體ll固定在金屬板19或保持金屬板19的底架(未圖示)上，同時， 樹脂結(jié)構(gòu)體11通過保持連接配線20或與連接配線20連接的印刷基板24的 至少一部分的散熱基板，能夠高強(qiáng)度保持印刷配線板24,也實現(xiàn)模塊26的高 強(qiáng)度化。
另外，使散熱基板16、印刷基板24相互大致平行時，如圖6等所示，優(yōu) 選連接配線20大致垂直地折彎，除此以外的情況下，連接配線20的折彎角
22度等根據(jù)用途變更即可。
下面，使用圖7A、圖7B,對使用樹脂結(jié)構(gòu)體11將模塊26高強(qiáng)度化的 情況進(jìn)行說明。
圖7A、圖7B是說明使用了樹脂結(jié)構(gòu)體11的模塊26的高強(qiáng)度機(jī)理的剖 面圖。在圖7A、圖7B中，用焊錫27 (焊錫27包含無鉛焊錫。另外，若用 導(dǎo)電性粘接劑等也具有僅作為焊錫的代用的功能，則也將它們作為焊錫的一 種)連接形成于印刷基板24內(nèi)的通孔等和連接配線20。
另夕卜，印刷基板24也可以制成多層印刷基板24,另外，配線孔13也可 以包含通孔或孔內(nèi)鍍敷層。另外，在圖7A、圖7B中，形成于印刷基板24的 表層和內(nèi)層的銅箔結(jié)構(gòu)和通孔等未圖示。
另外，將印刷基板24的配線孔13、和在此插入的連接配線20利用焊錫 27進(jìn)行連接時，具有多余的焊錫27滴到下部或流淌的情況。這種情況如后述 的圖27B所示，通過在印刷基板24與樹脂結(jié)構(gòu)體11之間形成間隙，控制焊 錫27的流淌，可以目視檢查。
如上所述，連接配線20及樹脂結(jié)構(gòu)體11的至少一部分形成于散熱基板 16的至少一部分，通過制作將連接配線20自傳熱層18大致垂直地折彎的散 熱基板16，提高散熱基板16和印刷基板24間的連接可靠性和固定強(qiáng)度。另 外，在大致垂直的情況下，優(yōu)選90度土10度以下。當(dāng)超過90度士10度的范 圍時，有時難以將連接配線20插入在樹脂結(jié)構(gòu)體11上設(shè)置的安裝孔12。
圖7A說明利用螺釘22對于每個印刷基板24將樹脂結(jié)構(gòu)體11固定在散 熱基板16上的情況。如圖7A所示，利用螺釘22等也將印刷基板24直接固 定在金屬板19或固定金屬板19的設(shè)備的底架等(底架等未圖示)上。
圖7B是對將印刷基板24自樹脂結(jié)構(gòu)體11分開的情況進(jìn)行說明的剖面 圖。圖7B中，使用利用樹脂結(jié)構(gòu)體11部分地強(qiáng)化散熱基板16的連接配線 20固定印刷基板24。由此，即使在印刷基板24側(cè)產(chǎn)生拉力，由于螺釘22等 產(chǎn)生的按壓力將樹脂結(jié)構(gòu)體11按壓在散熱基板16側(cè)，從而也能夠抵消該拉 力。
另外，功率半導(dǎo)體等的熱量經(jīng)由引線架7擴(kuò)散，經(jīng)由熱傳導(dǎo)性優(yōu)異的傳 熱層18擴(kuò)散到散熱用的金屬板19。其結(jié)果是，功率半導(dǎo)體等產(chǎn)生的熱量由于 難以傳給印刷基板24，所以可以抑制對安裝在印刷基板24的一般電子零件 25等產(chǎn)生熱量的影響。另外，使用樹脂結(jié)構(gòu)體ll,可以對連接配線20高精度地定位，提高多個
連接配線20與印刷基板24連接的連接性。
另外，螺釘22的安裝位置等根據(jù)模塊26的大小及形狀設(shè)為適當(dāng)?shù)奈恢?即可。另外，根據(jù)使用的各種部件，將螺釘22的安裝位置和樹脂結(jié)構(gòu)體11 的形狀設(shè)計為最優(yōu)化值，從而提高強(qiáng)度和耐振動性。
另外，樹脂結(jié)構(gòu)體11的固定方法不限定于螺釘22,也可制作為在樹脂結(jié) 構(gòu)體11的一部分等形成的結(jié)構(gòu)體(例如，爪結(jié)構(gòu)和鉤結(jié)構(gòu)、楔結(jié)構(gòu)等)。
另外，通過在樹脂結(jié)構(gòu)體11的中央部等形成開口部14，可以目浮見檢查安 裝在散熱基板16的功率半導(dǎo)體等，但不一定必須在樹脂結(jié)構(gòu)體11上形成開 口部14。
另外，通過使用樹脂結(jié)構(gòu)體ll,進(jìn)而通過利用螺釘22等固定樹脂結(jié)構(gòu)體 11,將散熱基板16或散熱結(jié)構(gòu)體基板10的整體制成結(jié)構(gòu)性的一種框(框架) 結(jié)構(gòu)，可以實現(xiàn)其高強(qiáng)度化(也包括耐振動性的提高)。另外，樹脂結(jié)構(gòu)體ll 因可以容易地替換，所以容易修理和保養(yǎng)、交換等，可以提高實用性。 (實施方式5)
下面，使用圖1等說明的樹脂結(jié)構(gòu)體11,對變壓器及扼流線圈、連接器 等大型部件零件或異型零件等電子零件(下面，稱為異型電子零件)進(jìn)行固 定的情況，參照附圖并進(jìn)行說明。
圖8A、圖8B是表示使用保持部即固定部件30固定異型電子零件29的
情況的立體圖。
圖8A是表示使用固定部件30將異型電子零件29固定在樹脂結(jié)構(gòu)體11 的至少一面的情況的立體圖。圖8A的虛線28表示安裝有異型電子零件29 的部分例如樹脂結(jié)構(gòu)體11的背面、或樹脂結(jié)構(gòu)體11的散熱基板16側(cè)。保持 部即固定部件30可以是金屬器具(例如彈簧或止緊用具)和螺釘22等，也 可以與包括粘接劑等或粘接劑(也包括雙面帶等)等并用，也可以將它們作 為固定部件30。另外，在樹脂結(jié)構(gòu)體ll的表面設(shè)計如易安裝或固定異型電子 零件29的凸凹等是有用的。
在此，所謂異型電子零件29,例如是指變壓器及軛流線圏等線圏零件及 連接器、或雙電荷層電容器及鋰離子電池等蓄電設(shè)備、或形狀是大型或異型、 或重量大的電子零件的總稱。另外，芯片零件等的在印刷基板24上可表面安 裝的電子零件為一般電子零件25。另外，功率半導(dǎo)體等可以作為一般電子零件25,也可以作為異型電子零件29。其可以作為異型電子零件29通過樹脂 結(jié)構(gòu)體11提高其安裝強(qiáng)度和耐振性。另外，異型電子零件29和一般電子零 件25可以根據(jù)安裝強(qiáng)度的要求度和散熱的要求度等進(jìn)行判斷。
另外，異型電子零件29也可以是具有5g以上，優(yōu)選是具有10g以上等 重量的部件。不足5g的零件例如一般電子零件25等安裝容易，另外，在振 動等時難以剝離并脫落。另一方面，5g以上、特別是10g以上、進(jìn)而是20g 以上的異型電子零件29難以安裝，由于重量大的原因，受振動等影響易剝離 并易脫落，因此，這種異型電子零件29優(yōu)選在其固定和安裝時利用樹脂結(jié)構(gòu) 體11。
圖8B是表示在異型電子零件29的一部分設(shè)置用螺釘固定在樹脂結(jié)構(gòu)體 11的安裝孔12的情況的立體圖。如圖8B所示，在異型電子零件29側(cè)設(shè)置 用于安裝在樹脂結(jié)構(gòu)體11上的結(jié)構(gòu)(例如安裝孔12等)是有用的。另外， 也可以將樹脂結(jié)構(gòu)體11和異型電子零件29—體化。如在后述圖11中說明那 樣，例如通過將異型電子零件29、例如鐵心及繞組線等構(gòu)成的線圈零件用樹 脂注射模型成形或內(nèi)嵌成形，由此，也可以使異型電子零件29與樹脂結(jié)構(gòu)體 11的一部分一體化成形。
在圖8A中，在樹脂結(jié)構(gòu)體11的外周部等形成有安裝孔12，其用于將 樹脂結(jié)構(gòu)體11固定在散熱基板16上并制成散熱結(jié)構(gòu)體基板10;配線孔13, 其用于保護(hù)散熱基板16的引線架17的一部分即連接配線20。
圖9是說明在散熱基板16與樹脂結(jié)構(gòu)體11之間內(nèi)裝有異型電子零件29 的情況的立體圖。在圖9中，異型電子零件29和保持部即固定部件30都是 用虛線28記述，這是為了表示固定在樹脂結(jié)構(gòu)體11的背面?zhèn)?散熱基板16 側(cè))。由于固定在背面?zhèn)?，從而可以將異型電子零?9緊湊地收納在樹脂結(jié) 構(gòu)體11與散熱基板16之間。另外，異型電子零件29和引線架17的電連接 變得容易。
另外，異型電子零件29的向樹脂結(jié)構(gòu)體11的固定也可以設(shè)計樹脂結(jié)構(gòu) 體ll自身的形狀，也可以使用保持部即固定部件30等。
在圖9中，連接配線20自傳熱層18大致垂直地折彎，并從樹脂結(jié)構(gòu)體 11內(nèi)突出，但也可以向傳熱層18側(cè)面?zhèn)缺３植蛔兊?不折彎)突出。
圖9的箭頭21表示將固定了異型電子零件29的至少一部分的樹脂結(jié)構(gòu) 體11利用螺4丁22固定在散熱基板16上的情況。另外，利用該螺釘22固定的樹脂結(jié)構(gòu)體11的一部分與引線架17及連接
配線20的一部分(或大致垂直地折彎的連接配線20的根部和根部附近)粘 接，并對它們進(jìn)行固定、加固。
這樣，制成模塊26，該模塊26由金屬板19、在其上形成的片狀的傳熱 層18、固定在該傳熱層18上的引線架17、自傳熱層18將該引線架17的一 部分突出形成的連接配線20、固定該連接配線20的異型電子零件29以上的 樹脂結(jié)構(gòu)體ll、異型電子零件29構(gòu)成，異型電子零件29的至少一部分使用 樹脂結(jié)構(gòu)體ll固定，連接配線20的根部分的至少一部分利用樹脂結(jié)構(gòu)體11 按壓在傳熱層18上。
連接配線20的根部分是指從連接配線20的中央部以下的部分、和大致 垂直地折彎的折痕，以及自折痕至10mm的引線架17部分。特別是通過利用 樹脂結(jié)構(gòu)體11對該部分進(jìn)行加固，從而實現(xiàn)散熱基板16及散熱結(jié)構(gòu)體基板 10的高強(qiáng)度化。
另外，優(yōu)選通過使連接配線20的上半部分(不是根部的部分，連接配線 20的中央部以上的部分)變尖，提高插入樹脂結(jié)構(gòu)體11等的插入性。
另外，通過將異型電子零件29的一個以上的端子(未圖示)與引線架17 電連接，可以適應(yīng)向異型電子零件29進(jìn)行的大電流的供給、及異型電子零件 29高效率的散熱。這是因為，通過設(shè)置將異型電子零件29的一個以上的外部 連接用(或安裝用)端子與引線架17電連接的連接部，經(jīng)由該連接部可以實 現(xiàn)電流供給和散熱。
另外，將難以安裝的異型電子零件29 (硬幣型和圓柱狀、長方形等異型 零件難以固定到基板上)等利用連接配線20固定，由此，可以適應(yīng)如車載要 求的振動試驗例如，在XYZ方向如施加5G ~ 10G的振動的振動試驗。
如上所述，通過形成以下的散熱結(jié)構(gòu)體基板10,由此，提高異型電子零 件29的固定強(qiáng)度，異型電子零件29的至少至少一部分由樹脂結(jié)構(gòu)體11保持， 樹脂結(jié)構(gòu)體11具有固定在金屬板19、傳熱層18的至少任一個、或者固定在 金屬板19、傳熱層18、以及固定金屬板19的設(shè)備的底架的至少任一個的結(jié) 構(gòu)部。
另外，通過樹脂結(jié)構(gòu)體11的一部分保持異型電子零件29的至少一部分 (至少一部分也包括全部)是有用的。另外，通過將異型電子零件29的至少 一部分不僅由樹脂結(jié)構(gòu)體11而且由連接配線20保持，由此，可以提高異型電子零件29的固定強(qiáng)度。另外，在連接配線20上設(shè)置固定在金屬板19或傳 熱層18的至少任一個、或者固定金屬板19的設(shè)備的底架的結(jié)構(gòu)部。由此， 可以將異型電子零件29經(jīng)由連接配線20間接高強(qiáng)度地固定在金屬板19或傳 熱層18的至少任一個、或固定金屬板19的設(shè)備的底架(底架也包括框體) 上。
圖IOA、圖10B是說明在樹脂結(jié)構(gòu)體11上固定異型電子零件29的情況 的剖面圖。
在圖IOA中，在異型電子零件29上形成有螺釘固定用的安裝孔12。另 外，在樹脂結(jié)構(gòu)體11側(cè)也形成有用于插入異型電子零件29的開口部14及用 于用螺釘固定異型電子零件29的安裝孔12。
圖10B是表示將利用螺釘22固定了異型電子零件29的樹脂結(jié)構(gòu)體11通 過螺釘22固定在散熱基板16 (未圖示)及設(shè)備的底架等上的情況的剖面圖。 在圖IOB中，在異型電子零件29的側(cè)面等設(shè)置有安裝用的孔12。而且，在 該孔12內(nèi)，如箭頭21所示插入螺釘22等，固定樹脂結(jié)構(gòu)體11。這樣，在樹 脂結(jié)構(gòu)體11的一部分設(shè)置異型電子零件29的安裝部等是有用的。
圖11是對將異型電子零件29作為樹脂結(jié)構(gòu)體11的一部分與樹脂結(jié)構(gòu)體 11 一體化時進(jìn)行說明的立體圖。在圖ll中，異型電子零件29在樹脂結(jié)構(gòu)體 11內(nèi)內(nèi)嵌成形。由于將異型電子零件29的一個以上的外部連接用的端子自樹 脂結(jié)構(gòu)體ll突出，由此可以與連接配線20連接。這樣作為異型電子零件29 可以使用由用于DC/DC轉(zhuǎn)換器等的鐵心和繞組構(gòu)成的軛流線圈等。
另外，異型電子零件29制成與樹脂結(jié)構(gòu)體11內(nèi)嵌成形、或外嵌成形、 或一體化的結(jié)構(gòu)，由此，可以提高異型電子零件29和樹脂結(jié)構(gòu)體11間的接 合強(qiáng)度，進(jìn)而也可以降低安裝成本。
圖12A、圖12B都是說明使用樹脂結(jié)構(gòu)體11固定異型電子零件29的至 少一部分的情況的立體圖。在圖12A、圖12B中，端子31相當(dāng)于異型電子零 件29的外部連4妾部。
如圖12A、圖12B所示，在樹脂結(jié)構(gòu)體.ll上形成配線孔13,該配線孔 13用于安裝異型電子零件29的端子31,由此，不僅可以從引線架17側(cè)，而 且也可以從樹脂結(jié)構(gòu)體11的沒有散熱基板16側(cè)取出異型電子零件29的端子 31。這樣，可以提高異型電子零件29的配線及設(shè)計自由度。
圖12A表示在樹脂結(jié)構(gòu)體11的背面?zhèn)?散熱基板16側(cè))固定異型電子
27零件29的情況。圖12A的虛線28表示異型電子零件29的固定部。利用樹脂 結(jié)構(gòu)體ll成形性的優(yōu)點，可以預(yù)先在該固定部，形成異型電子零件29固定 用的凹部或框、安裝用、固定用的孔等。而且，通過并用固定部件30，可以 牢固地進(jìn)行異型電子零件29的固定。
另外，異型電子零件29也可以預(yù)先在樹脂結(jié)構(gòu)體11內(nèi)部，或作為樹脂 結(jié)構(gòu)體11的一部分內(nèi)嵌成形。由此，可以將樹脂結(jié)構(gòu)體11和異型電子零件 29—體化，提高安裝強(qiáng)度，也抑制安裝成本。另外，通過用絕緣材料形成保 持部即固定部件30,從而可以防止與引線架17的短路。另外，將固定部件 30制成金屬片，積極地與引線架17接觸，由此，可以使由異型電子零件29 產(chǎn)生的熱量經(jīng)由保持部即固定部件30傳遞到散熱基板16側(cè)。該情況下，與 由金屬片構(gòu)成的固定部件30相接的引線架17制作為浮島圖案(例如從其它 的配線圖案電獨立的島狀圖案)是有用的。
如上所述，通過制作使異型電子零件29的一個以上的外部連接用連接部 31在不與連接配線20的金屬板19相接的面?zhèn)韧怀龌蚵冻龅纳峄?6，可 以提高異型電子零件29的配線和設(shè)置自由度。另外，所謂露出是指在表面可 以看見其部分即可的狀態(tài)。另外，根據(jù)需要，通過使露出部如圖12B的端子 31那樣突出，可以應(yīng)對與其它印刷基板(未圖示)間的連接。
這樣，通過制作模塊26，該模塊26在散熱基板16、樹脂結(jié)構(gòu)體11之間 設(shè)置與散熱基板16、印刷基板(在圖12中未圖示，在后述的圖14中圖示) 的至少一方電連接的異型電子零件29，由此，可以內(nèi)裝有變壓器和軛流圈等 易受振動影響的部件，可以對應(yīng)模塊26的高性能化、高強(qiáng)度化、高可靠化。
下面，使用圖13A、圖13B對異型電子零件29的安裝例，示例地說明軛 流線圈等線圏。圖13A、圖13B分別是線圈零件的剖面圖，在模塊26內(nèi)安裝 線圈零件時的放大剖面圖。在圖13A、圖13B中，線圈零件32由鐵心部33 和線圈部34等構(gòu)成。而且，使用焊錫27將線圈零件32固定在引線架17上。
在軛流線圈等線圈零件32產(chǎn)生的熱量如箭頭21所示，經(jīng)由傳熱層18及 引線架17向散熱基板16和樹脂結(jié)構(gòu)體11散熱。
另外，如圖13A、圖13B所示，使鐵心部33和線圈部34為分體的結(jié)構(gòu)， 由此可以將線圈零件32的整體質(zhì)量分配成多個，可以抑制振動時的固有振動， 提高耐振性。
另外，樹脂結(jié)構(gòu)體ll的固定方法并不限于螺釘22，也可以制作為在樹脂
28結(jié)構(gòu)體ll的一部分等形成的構(gòu)造部例如卡爪結(jié)構(gòu)和鉤結(jié)構(gòu)、楔結(jié)構(gòu)等。
另外，通過將線圈零件32夾持在樹脂結(jié)構(gòu)體11和散熱基板16之間，可 以提高線圈零件32的安裝強(qiáng)度。另夕卜，將線圈零件32安裝到散熱基板16時， 優(yōu)選制作如在線圈部34和引線架17間的利用焊錫27焊接形成的連接部上不 施加不需要的力的結(jié)構(gòu)，例如制作為如后述的圖33等中說明的緩和結(jié)構(gòu)部 49、或樹脂結(jié)構(gòu)體11與焊接部分不直接相接的結(jié)構(gòu)等。
這樣，由于樹脂結(jié)構(gòu)體11產(chǎn)生的按壓力等不直接地施加在焊接部分等， 從而提高焊錫27等的可靠性。另外，在安裝在模塊26或散熱基板16上的異 型電子零件29的每個部位設(shè)置最適宜安裝位置及安裝強(qiáng)度是有用的。另外， 在圖13A、圖13B中，安裝在引線架17上的功率半導(dǎo)體等發(fā)熱零件并沒有圖 示。
(實施方式6)
下面，作為實施方式6，對圖6等說明的在模塊26內(nèi)安裝異型電子零件 29的情況，使用圖14進(jìn)行說明。
圖14是說明具有異型電子零件29的模塊26的結(jié)構(gòu)的立體圖。
圖14中，在樹脂結(jié)構(gòu)體11的外周部和其一部分形成安裝孔12，其用 于將樹脂結(jié)構(gòu)體11固定在散熱基板16或散熱結(jié)構(gòu)體形基板IO上；配線孔13， 其用于保護(hù)散熱基板16的引線架17的一部分即連接配線20。
另外，在圖14中，由引線架17構(gòu)成的配線、及其上安裝的功率半導(dǎo)體 等、焊接保護(hù)層等未圖示。
將異型電子零件29、及用于安裝異電子零件29的固定部件30固定在樹 脂結(jié)構(gòu)體11的規(guī)定部分。這樣，利用樹脂結(jié)構(gòu)體11保持異型電子零件29的 至少一部分。另外，在圖14中，異型電子零件29及固定部件30用虛線28 記述，表示其固定在樹脂結(jié)構(gòu)體11的背面?zhèn)?散熱基板16側(cè))的例子。異 型電子零件29可以保持在樹脂結(jié)構(gòu)體11的表面?zhèn)?印刷基板24側(cè))，也可 以保持在背面?zhèn)?，但通過固定在背面?zhèn)龋梢砸岳脴渲Y(jié)構(gòu)體11和散熱基 板16雙方壓緊異型電子零件29的方式而固定，提高固定強(qiáng)度。
另外，異型電子零件29向樹脂結(jié)構(gòu)體11的固定可以設(shè)計樹脂結(jié)構(gòu)體自 身的形狀，也可以使用固定部件30。
在圖14中，散熱基板16由金屬板19、在其上形成的片狀的傳熱層18、 固定在該傳熱層18上的引線架17、自傳熱層18將該引線架17的一部分突出形成的連接配線20構(gòu)成。
另外，連接配線20自傳熱層18大致垂直地折彎，這是因為如箭頭21所 示，經(jīng)由在樹脂結(jié)構(gòu)體11形成的配線孔13突出，與印刷基板24連接。這樣， 只要在散熱基板16的必要部分，將引線架17大致垂直地折彎，制成連接配 線20即可，沒有必要在全部的周緣部(或在四邊全部)折彎。也可以不將周 緣部的引線架17的一部分大致垂直地折彎，而保持不變地(與傳熱層18大 致平行的那樣而保持不變)從散熱基板16向外部突出。
在圖14中，朝向安裝孔12的箭頭21表示將固定了異型電子零件29的 至少一部分的樹脂結(jié)構(gòu)體11由螺釘22固定在散熱基板16上，構(gòu)成散熱結(jié)構(gòu) 體基板10的情況。
另外，利用該螺釘22固定的樹脂結(jié)構(gòu)體11的一部分對引線架17、及連 接配線20的一部分、或大致垂直地折彎的連接配線20的根部和根部附近進(jìn) 行固定，提高模塊26整體的強(qiáng)度。
安裝在印刷基板24的表面的一般電子零件25與安裝在散熱基板16上的 功率半導(dǎo)體等(未圖示)經(jīng)由連接配線20以最短距離(或最短線路長)連接， 所以不受干擾的影響。
這樣，實現(xiàn)如下的模塊26,其由金屬板19、其上形成的片狀的傳熱層18、 固定在該傳熱層18的引線架17、自傳熱層18將該引線架17的一部大致垂直 地折彎形成的連接配線20、固定該連接配線20的至少一部分的樹脂結(jié)構(gòu)體 11、異型電子零件29、和金屬板19大致平行地固定的印刷基板24構(gòu)成，異 型電子零件29的至少一部分使用樹脂結(jié)構(gòu)體11而固定，連接配線20的至少 一部分與印刷基板24連接，并設(shè)置有異型電子零件29。
另外，由于在樹脂結(jié)構(gòu)體11的異型電子零件29的安裝部分預(yù)先設(shè)計凹 部或突起，從而可以提高安裝精度、也可以減少操作工序。例如，在樹脂結(jié) 構(gòu)體11上設(shè)置對應(yīng)異型電子零件29的外形的凹部和突起，例如設(shè)置用于埋 入或嵌入圓柱狀的異型電子零件29的半圓柱狀的凹部。設(shè)置用于固定立方體 的異形電子零件29的立方體狀的凹部等。其結(jié)果是，也可以省略固定部件30。
另外，如圖14所示，可以將安裝了異型電子零件29的樹脂結(jié)構(gòu)體11使 用螺釘22固定在散熱基板16或散熱結(jié)構(gòu)體基板10上。
如圖14所示，由于在異型電子零件29的固定時使用樹脂結(jié)構(gòu)體11,所 以無論是多個異型電子零件29、還是各種不同的外形的異型電子零件29,都可以固定在樹脂結(jié)構(gòu)體11上。另外，由于固定在樹脂結(jié)構(gòu)體ll的表面?zhèn)?印
刷基板24側(cè))、背面?zhèn)?散熱基板26側(cè))的兩面，所以比起固定在樹脂結(jié)構(gòu) 體11上表面?zhèn)然虮趁鎮(zhèn)鹊膯蝹?cè)，可以固定更多的異型電子零件29。
另外，如圖14所示，在樹脂結(jié)構(gòu)體11上形成的配線孔13保護(hù)散熱基板 16的連接配線20。另外，樹脂結(jié)構(gòu)體11的一部分通過向散熱基板16側(cè)按壓 連接配線20的根部，從而可以提高其粘接強(qiáng)度。
另外，向樹脂結(jié)構(gòu)體11安裝異型電子零件29的安裝方法除保持部即固 定部件30外，可以是加工樹脂結(jié)構(gòu)體ll自身的方法例如形成安裝孔12、安 裝槽、嵌入結(jié)構(gòu)等。而且，所謂固定樹脂結(jié)構(gòu)體11的異型電子零件29的結(jié) 構(gòu)部是指樹脂結(jié)構(gòu)體11的異型電子零件29的至少一部分相接的部分。而且， 固定該異型電子零件29的結(jié)構(gòu)部是固定異型電子零件29用的保持部即固定 部件30的安裝部分(例如圖2A的虛線28部分)，還包括用于固定保持部即 固定部件30的結(jié)構(gòu)部。使用孔及突起等固定固定部件30時，這樣的孔及突 起部，進(jìn)而其近邊部分也包括于結(jié)構(gòu)部內(nèi)。另外，這些部分未圖示。這是因 為固定部件30的固定部分(安裝部分、進(jìn)而也包括其近邊部分)是固定異型 電子零件29的結(jié)構(gòu)部的一部分。
這樣，在樹脂結(jié)構(gòu)體11側(cè)形成對應(yīng)異型電子零件29的形狀的安裝結(jié)構(gòu) 部或固定部件30等固定結(jié)構(gòu)部，由此，可以適應(yīng)各種異型電子零件29的形 狀。另外，可注射模型成形的市場上銷售的熱可塑性樹脂優(yōu)選使用工程塑料 及液晶聚合物等高強(qiáng)度樹脂材料，可以制成樹脂結(jié)構(gòu)體11。
對固定在樹脂結(jié)構(gòu)體11的異型電子零件29進(jìn)行說明。固定多個異型電 子零件29及重量大的異型電子零件29時，固定在模塊26中央部附近等最適 宜位置、或有利于平衡的最適宜位置。這樣，樹脂結(jié)構(gòu)體11的形狀(也包括 樹脂結(jié)構(gòu)體11的壁厚)考慮裝載的異型電子零件29的大小及形狀、數(shù)量、 重量等而設(shè)置。
如在圖14等所示，樹脂結(jié)構(gòu)體11具有一個以上的配線孔13，由散熱基 板16的引線架17的一部分構(gòu)成的連接配線20經(jīng)由在樹脂結(jié)構(gòu)體11上設(shè)置 的配線孔13與印刷基板24等外部電路連接，由此，可以使連接配線20高強(qiáng) 度化。另外，如在圖12A、圖12B等說明，經(jīng)由配線孔13取出異型電子零件 29的端子31,由此，不僅可以適應(yīng)異型電子零件29的高強(qiáng)度化，也可以適 應(yīng)其端子31的高強(qiáng)度化。另外，樹脂結(jié)構(gòu)體11具有將由外部或連接配線20等施加的外力在多個
位置傳遞給金屬板19、傳熱層18的至少任一個、或者金屬板19、傳熱層18 以及固定金屬板19的設(shè)備的底架44的至少任一個的結(jié)構(gòu)部。因此，散熱基 板16或散熱結(jié)構(gòu)體基板IO提高對外力的對抗力。另外，在多個位置傳遞的 結(jié)構(gòu)部例如將固定樹脂結(jié)構(gòu)體11的螺4丁22的安裝孔12等制作多個即可。這 是因為與在一處或只用一個螺4丁22固定樹脂結(jié)構(gòu)體11的情況相比，在多處 或用多個螺釘22固定樹脂結(jié)構(gòu)體11的情況可以高強(qiáng)度化。 (實施方式7)
在實施方式7中，對安裝在散熱基板16上的電子零件的高強(qiáng)度化使用圖 15A、圖15B進(jìn)行說明。
圖15A、圖15B都是對實施方式1等說明的散熱基板16或散熱結(jié)構(gòu)體基 板10的高強(qiáng)度化進(jìn)行說明的剖面圖。在圖15A、圖15B中， 一般電子零件 25也可以作為異型電子零件29。
圖15 A是對固定在傳熱層18的引線架17的高強(qiáng)度化進(jìn)行說明的剖面圖。 在圖15A、圖15B中，散熱基板16由在金屬板19上固定的片狀的傳熱層18、 和在該傳熱層18上固定的引線架17構(gòu)成。
接著，如圖15A所示，如箭頭21所示，在散熱基板16上安裝一般電子 零件25或異型電子零件29。另外，安裝用的焊錫27等未圖示。而且，以覆 蓋一般電子零件25的至少一部分的方式設(shè)置樹脂結(jié)構(gòu)體11,最后用螺釘22 等固定。
在此， 一般電子零件25包括功率半導(dǎo)體(功率晶體管和功率FET)。另 外，也可以同樣地固定異型電子零件29、例如如難以表面安裝的零件、電解 電容和雙電荷層電容器、變壓器和軛流線圈等。
圖15B是說明引線架17等的固定后的狀態(tài)的剖面圖。如圖15B所示， 在傳熱層18側(cè)使用樹脂結(jié)構(gòu)體11將散熱基板16及其上安裝的一般電子零件 25固定，可以進(jìn)一步使這些部件高強(qiáng)度化。另外，在圖15B中，在一般電子 零件25和樹脂結(jié)構(gòu)體11之間設(shè)計間隙，若是具有足夠強(qiáng)度的一般電子零件 25，直接與樹脂結(jié)構(gòu)體11相接或不設(shè)計間隙，直接按壓即可。另外，在該間 隙部分內(nèi)也可以插入彈性體或散熱用橡膠等。另外，避開因焊接等產(chǎn)生的應(yīng) 力而使可靠性受到影響的部位即可。
另外，圖15B的箭頭21表示施加給引線架17等的振動及拉力、利用螺
32釘22固定產(chǎn)生的壓向樹脂結(jié)構(gòu)體11的按壓力等。而且這些力如圖15B所示， 由固定在金屬板19上的樹脂結(jié)構(gòu)體11吸收或抵消、緩解。
另外，在圖15B中， 一般電子零件25發(fā)熱時，該熱量經(jīng)由引線架17蔓 延或進(jìn)行熱擴(kuò)散，經(jīng)由傳熱層18在金屬板19等進(jìn)行散熱。 (實施方式8)
在實施方式8中，對設(shè)置有經(jīng)由樹脂結(jié)構(gòu)體11將連接配線20的一部分 和外部電路可連接的端子部39的情況進(jìn)行說明。
圖16是對設(shè)置在樹脂結(jié)構(gòu)體11內(nèi)的、和外部電路可連接的端子39進(jìn)行 說明的立體圖。
圖16表示導(dǎo)向槽35、導(dǎo)向孔36、連接器銷37、連接器38、連接用端子 部39。另外，導(dǎo)向槽35也包括稱為誘導(dǎo)導(dǎo)向等的形狀。導(dǎo)向孔36也包括沒 有貫通的凹陷狀的凹部或貫通孔。與連接器38連接的電纜等未圖示。
這樣，在樹脂結(jié)構(gòu)體11內(nèi)設(shè)置輔助連接器38等插入等的導(dǎo)向槽35及導(dǎo) 向孔35等的結(jié)構(gòu)部是有效的。
虛線28意味著省略，通過虛線28,省略由形成于散熱基板16的中央部 等的引線架17構(gòu)成的配線圖案和安裝在引線架17上的散熱零件(例如，功 率半導(dǎo)體、功率LED、大功率激光元件、變壓器和線圏等)。
圖16所示的樹脂結(jié)構(gòu)體11具有連接用端子部39，該連"l妾用端子部39 用于將連接器38插入其中央部等，在其中將引線架17的一部分折彎形成的 連接配線20的一部分露出。而且，將連接器38如箭頭21所示，插入連接用 端子部39內(nèi)，來4是高連接器銷37和連接配線20的連接性。連接器銷37制 作為帶彈簧的結(jié)構(gòu)，從而提高接觸性。另外，導(dǎo)向槽35及導(dǎo)向孔36提高連 接器38的安裝性及拆卸性(固定性、定位性、插入性)等。
在圖16中，樹脂結(jié)構(gòu)體11的一部分直接固定在金屬板19上。在此，向 金屬板19的固定使用安裝孔12,通過在此插入螺釘22和銷、固定件(同時， 未圖示)來實現(xiàn)。這樣通過將樹脂結(jié)構(gòu)體11直接固定在金屬板19上，同時， 將引線架17和連接配線20、或傳熱層18的至少一部分也向金屬板19按壓，
并進(jìn)行才幾才成固定。
圖16的散熱結(jié)構(gòu)體基板10由金屬板19、該金屬板19上形成的片狀的傳 熱層18、固定在該傳熱層18上的引線架17、將該引線架17的一部分折彎形 成的連接配線20、固定該連接配線20、引線架17的任一個的至少一部分的樹脂結(jié)構(gòu)體11構(gòu)成。而且，將該樹脂結(jié)構(gòu)體11的至少一部分固定在金屬板 19上，而且，使連接配線20的一部分從該樹脂結(jié)構(gòu)體11的一部分露出，作
為連接用端子部39。
另外，如圖16所示，引線架17的至少一部分AM專熱層18剝開，并作為 連接配線20,由此，設(shè)置連接配線20和金屬板19之間的沿面距離(一種絕 緣距離)。另外，在圖16中，引線架17的至少一部分埋入傳熱層18內(nèi)，通 過如此地埋入，來防止引線架17的壁厚產(chǎn)生的凹凸。
圖17A、圖17B都是說明連接用端子部39的高強(qiáng)度化的剖面圖。
如圖17A所示，使用螺釘22等將樹脂結(jié)構(gòu)體11 一部分直接固定在金屬 板19等上。在圖17A中，使連接配線20的一部分在設(shè)置于樹脂結(jié)構(gòu)體11的 檢查用端子部39露出。這樣，可以兼作連接器38,可以降低成本。另外，在 該散熱基板16或散熱結(jié)構(gòu)體基板10上安裝功率半導(dǎo)體及一般電子零件25、 異型電子零件29等后，由于可以進(jìn)行電氣檢查，所以可以提高可靠性。
圖17B表示對連接器38作用外力(例如圓弧狀的箭頭21)的情況。當(dāng) 連接器38插入時、或連接器38拔出時、以及在以插入連接器38的狀態(tài)下組 裝到設(shè)備時，因振動等對連接器38產(chǎn)生各種外力。但是，如圖17B所示，由 于利用螺釘22等使樹脂結(jié)構(gòu)體11被牢固地固定，所以來自連接器3 8的外力， 不會直接傳遞給連接配線20或引線架17。其結(jié)果是來自連接器38的外力， 不會使連接配線20及引線架17剝離、脫離。
這樣，即使利用樹脂結(jié)構(gòu)體11設(shè)置連接用端子部39時，也可以提高引 線架17的至少一部分與傳熱層18間的粘接強(qiáng)度、傳熱層18與金屬板19間 的粘接強(qiáng)度、以及連接配線20的機(jī)械強(qiáng)度等，可以提高設(shè)備的可靠性。 (實施方式9)
在實施方式9中，使用圖18對不將引線架17埋入傳熱層18內(nèi)時的、引 線架17等的緊固部的高強(qiáng)度化進(jìn)行說明。
圖18是對不將引線架17埋入傳熱層18內(nèi)時的高強(qiáng)度化的一例進(jìn)行說明
的立體圖。
如圖18所示，在殼體40中固定金屬板19。而且，在金屬板19上形成片 狀的傳熱層18，進(jìn)而固定引線架17。將固定在片狀的傳熱層18上的引線架 17的一部分自傳熱層18大致垂直地折彎，制成連接配線20。
在樹脂結(jié)構(gòu)體ll內(nèi)形成用于貫通并保護(hù)連接配線20的配線孔13、用于將樹脂結(jié)構(gòu)體11固定在金屬板19及殼體40內(nèi)的安裝孔12。而且，如箭頭 21所示，使用螺釘22等將樹脂結(jié)構(gòu)體11固定在金屬板19及殼體40上。同 時，將連接配線20的至少一部分插入在形成于樹脂結(jié)構(gòu)體11的配線孔13內(nèi)， 由此進(jìn)行保護(hù)。另外，螺釘22可以用除螺釘22以外，用螺栓、螺母、銷、 金屬器具等固定裝置替換。
如圖18所示，使用利用螺釘22等固定在固定于傳熱層18的連接配線20 的根部附近的樹脂結(jié)構(gòu)體11,進(jìn)行牢固地固定，即使不將引線架17埋入傳熱 層18時，連接配線20 (也包括連接配線20的根部附近的引線架17)和傳熱 層18間的連接界面也不會剝離。
另外，在圖18中，作為傳熱層18，可以使用如用澆注法等制作的聚酰亞 胺薄膜的樹脂薄膜。由于這樣的樹脂薄膜固化完成，所以在其中難以埋入引 線架17,但如圖18所示，即使在樹脂薄膜上使用粘接劑固定引線架17，或 后安裝在需要的部分，也可以使引線架17和連接配線20高強(qiáng)度化。
另外，在圖18中，用螺釘22等將樹脂結(jié)構(gòu)體11直接固定在設(shè)置在金屬 板19的安裝孔12內(nèi)。如圖18所示，在組裝螺釘22等的固定部分，由于去 除金屬板19上的傳熱層18,所以組裝螺釘22產(chǎn)生的緊固力不會影響傳熱層 18?；蛘呃媒M裝螺釘22產(chǎn)生的緊固力，可以防止在傳熱層18上產(chǎn)生裂紋。
下面，使用圖19A、圖19B對使用殼體40的效果進(jìn)行說明。例如，可以 將殼體40作為樹脂密封用的屏障及隔墻等而使用。
圖19A、圖19B都是說明利用密封部件保護(hù)引線架17的至少一部分的情 況的剖面圖。在圖19A、圖19B中，密封部件41可以使用硅系和環(huán)氧系、聚 氨基曱酸酯系等市場銷售品。在引線架17上安裝功率半導(dǎo)體(未圖示)后， 利用密封部件41覆蓋，可以進(jìn)一步提高可靠性。
圖19A是說明利用密封部件41保護(hù)引線架17的至少一部分的情況的剖 面圖。
圖19A、圖19B是說明使用殼體40保持印刷基板24的情況的剖面圖。 在圖19A、圖19B中，印刷基板24是例如使用玻璃環(huán)氧樹脂等的市場銷售的 多層基板。另外，安裝在印刷基板24的表面的控制用半導(dǎo)體及芯片零件等未圖示。
如圖19A所示，將連接配線20插入形成于印刷基板24上的配線孔13, 例如通孔等。其后，如圖19B所示，利用焊錫等固定。
35圖19B是對經(jīng)由印刷基板24,在連接配線20上產(chǎn)生如用箭頭21所示的 拉力時進(jìn)行說明的剖面圖。即使在連接配線20上產(chǎn)生拉力，由于連接配線20 自身利用螺釘22等如箭頭21所示直接固定在金屬板19乃至固定有金屬板19 的設(shè)備的框體等(未圖示)上，所以也能夠抵消這種拉力。
另外，如圖19B所示，優(yōu)選在印刷基板24和樹脂結(jié)構(gòu)體11之間設(shè)置間 隙。通過設(shè)置間隙，可以檢查焊接連接配線20部分等的焊錫27的附著情況、 焊錫流淌、焊錫量的評價。
另外，在圖19A、圖19B中，樹脂結(jié)構(gòu)體11 一部分不僅覆蓋或粘接密封 部件41的底面，而且也可以覆蓋或粘接其側(cè)面和上面等。這樣，即使振動等 施加在密封部件41上，也可以從密封部件41的側(cè)面和上面向樹脂結(jié)構(gòu)體11 釋放這些振動，可以適應(yīng)高強(qiáng)度、高耐振動化。
(實施方式10)
在實施方式10中，對使用樹脂結(jié)構(gòu)體11制作的、散熱基板16及散熱結(jié) 構(gòu)體基板10的高強(qiáng)度化進(jìn)行說明。
圖20是說明散熱基板16及散熱結(jié)構(gòu)體基板10的結(jié)構(gòu)的立體圖。在圖20 中，所謂支承腳42是指在樹脂結(jié)構(gòu)體11的一部分設(shè)置為將樹脂結(jié)構(gòu)體11的 一部分直接固定在金屬板19或設(shè)備的底架或框體上、或金屬板19結(jié)合的部 件(底架和框體、部件等未圖示)上。
圖20所示的樹脂結(jié)構(gòu)體11在其中央部具有開口部14,其中可以看見在 連接配線20的一部分即引線架(未圖示)上安裝的一般電子零件25 (另夕卜， 也包括功率半導(dǎo)體等散熱零件)。
在圖20中，通過在形成于樹脂結(jié)構(gòu)體11的周邊部等的多個安裝孔12內(nèi)， 如箭頭21所示插入各個螺釘22等，直接將樹脂結(jié)構(gòu)體11固定在金屬板19、 固定金屬板19的底架或框體(都未圖示)上。
在圖20中，在金屬板19上經(jīng)由片狀的傳熱層18固定引線架(未圖示)， 引線架(未圖示)的一部分自傳熱層18向外突出，構(gòu)成連接配線20。這樣， 以避開傳熱層18的方式，或在除去傳熱層18的部分直接將樹脂結(jié)構(gòu)體11固 定在金屬板19或固定金屬板19的底架或框體、部件等上。由此，在安裝時 等，難以^C壞傳熱層18。
如圖20所示，制作散熱基板16或散熱結(jié)構(gòu)體基板10，其由金屬板19、 在該金屬板19上形成的片狀的傳熱層18、固定在該傳熱層18上的引線架17、將該引線架17的一部分自傳熱層18突出形成的連接配線20、固定該連接配 線20的至少一部分的樹脂結(jié)構(gòu)體11構(gòu)成，樹脂結(jié)構(gòu)體11的至少一部分固定 在金屬板19上，由此，提高連接配線20的安裝強(qiáng)度。
圖21A、圖21B都是表示利用樹脂結(jié)構(gòu)體11提高引線架17及連接配線 20等的強(qiáng)度的情況的剖面圖。如圖21A所示，在散熱基板16上，在一部分 安裝具有支承腳42的樹脂結(jié)構(gòu)體11。其后，利用螺釘22等將樹脂結(jié)構(gòu)體11 如箭頭21所示固定在散熱基板16上，優(yōu)選固定在金屬板19上。另外，在圖 21A、圖21B中，未圖示安裝孔12等。
圖21B是說明使用螺釘22等將樹脂結(jié)構(gòu)體11固定在散熱基板16上、制 成散熱結(jié)構(gòu)體基板10的情況的剖面圖。在圖21B中，螺釘22牢固地固定在 形成于金屬板19上的安裝孔(未圖示)內(nèi)。另外，對于在金屬板19上形成 的安裝孔也可以加工為螺釘槽。圖21B所示的箭頭21表示作用在連接配線 20上的力。如圖21B所示，即使在連接配線20上作用外力，由于將連接配 線20的至少一部分及引線架17的至少一部分利用樹脂結(jié)構(gòu)體11,如箭頭21 所示，牢固地固定在金屬板19和傳熱層18上或利用螺釘22緊固，所以引線 架17和傳熱層18間的界面等不會剝離。
另夕卜，使用一個螺釘22時，通過將支承腳42與散熱基板16的端部接觸， 從而在散熱基板16上限制樹脂結(jié)構(gòu)體11的位置，可以將樹脂結(jié)構(gòu)體11穩(wěn)定 地固定在散熱基板16上。這具有使用多個螺釘22相同的效果。
下面，使用圖22-圖25，對樹脂結(jié)構(gòu)體11的形狀的最優(yōu)化例子進(jìn)行說 明。樹脂結(jié)構(gòu)體11根據(jù)散熱基板16的形狀及用途可以最優(yōu)化。
圖22是對制作一個以上樹脂結(jié)構(gòu)體11時進(jìn)行說明的立體圖。如圖22的 箭頭21所示，將連接配線20插入在樹脂結(jié)構(gòu)體llb上形成的安裝孔12b中。 其后，將該樹脂結(jié)構(gòu)體llb嵌入在樹脂結(jié)構(gòu)體lla上形成的安裝孔12a。由此， 可以利用樹脂結(jié)構(gòu)體llb保護(hù)連接配線20的周圍全面。另外，在圖22所示 的樹脂結(jié)構(gòu)體lib中，形成多個安裝孔12,可以修正多根連接配線20間的位 置(也包括防止位置偏離)和防止彎曲、防止短路。
另外，在圖22中，樹脂結(jié)構(gòu)體lla圖示為保護(hù)散熱基板(未圖示)的周 邊，但也不必保護(hù)周邊全部?？梢赃x擇性地保護(hù)散熱基板的必要部分、或必 要的邊、或其中央部等。這時，樹脂結(jié)構(gòu)體lla并不限定于圖20的形狀(一 種框架狀(額縁狀))，作成棒狀(也包括L字形和U字形)即可。另外，通過制成板狀，可以全面地覆蓋或保護(hù)在散熱基板16上形成的引線架17。
另外，在圖22中，將樹脂結(jié)構(gòu)體11分成多個時，或制作由多個組合構(gòu)
成的樹脂結(jié)構(gòu)體ll時，根據(jù)用途，可以使其形狀最適合化。
圖23A、圖23B都是說明將連接配線20插入在樹脂結(jié)構(gòu)體11上形成的 配線孔13保護(hù)的情況的立體圖。如圖23A所示，在散熱基板16的連接配線 20的附近設(shè)置樹脂結(jié)構(gòu)體11。其后，如箭頭21所示將連接配線20插入配線 孔13。由于使樹脂結(jié)構(gòu)體11的支承腳42與傳熱層18和金屬板19的端部接 觸，所以可以使引線架17位于樹脂結(jié)構(gòu)體11的一部分與傳熱層18和之間， 可以更牢固地固定引線架17。
圖23B是表示利用樹脂結(jié)構(gòu)體11保護(hù)連接配線20的情況的立體圖。
圖24A、圖24B都是說明將連接配線20插入在樹脂結(jié)構(gòu)體11上形成的 配線孔13進(jìn)4亍保護(hù)的情況的立體圖。在圖24A、圖24B中，插入部43制成 和樹脂結(jié)構(gòu)體11的支承腳42可以吻合的形狀。
如圖24A所示，在散熱基板16的連接配線20附近設(shè)置樹脂結(jié)構(gòu)體11。 其后，將插入部43和支承腳42作為一種導(dǎo)向件，如箭頭21所示將連接配線 20插入配線孔13。
圖24B是表示利用樹脂結(jié)構(gòu)體11保護(hù)連接配線20的情況的立體圖。如 圖24A、圖24B所示，通過在樹脂結(jié)構(gòu)體11的一部分形成的支承腳42及在 金屬板19的一部分等形成的插入部43等，提高這些部件的插入性。另外， 可以省略螺釘(未圖示)。另外，在圖24A、圖24B中，樹脂結(jié)構(gòu)體ll依靠 螺釘?shù)鹊墓潭ㄒ部梢圆还潭ㄔ诮饘侔?9上，而直接固定在固定金屬板19的 底架或框體(同時，未圖示)上。由此，可以提高操作效率，提高固定強(qiáng)度。
圖25A、 25B都是說明利用螺釘22將樹脂結(jié)構(gòu)體11固定在底架及框體 的情況的立體圖。在圖25A、圖25B中，底架44也包括設(shè)備的框體。如圖 25A所示，在散熱基板16的連接配線20的附近設(shè)置樹脂結(jié)構(gòu)體11,如箭頭 21所示將連接配線20插入配線孔13。其后，如圖25B所示，利用螺釘22直 接固定在底舉44等上。由此，散熱基板16及散熱結(jié)構(gòu)體基板10和底架44 等的固定可以同時進(jìn)行，可以降低成本。
在圖25A、圖25B中，插入部43是加工金屬板19的一部分形成的。插 入部43制作為和樹脂結(jié)構(gòu)體11的支承腳42可吻合的形狀。由于插入部43 和支承腳42相吻合，從而可以使樹脂結(jié)構(gòu)體11和散熱基板16和底架44等的固定更牢固。
另外，樹脂結(jié)構(gòu)體ll使用對應(yīng)注射模型成形的樹脂。這種樹脂富有成形
性且廉價。另外，根據(jù)需要也可以使用液晶聚合物、PPE、 PEEK等強(qiáng)度高的
工程樹脂。
(實施方式11)
在實施方式ll中，在使用樹脂結(jié)構(gòu)體11制作的模塊26等中，對安裝異型電子零件29的情況，使用圖26 -圖27A、圖27B進(jìn)行說明。圖26是說明模塊26的結(jié)構(gòu)的立體圖。
在圖26中，在樹脂結(jié)構(gòu)體11的外周部等形成用于將樹脂結(jié)構(gòu)體11固定在散熱基板16上的安裝孔12、用于保護(hù)散熱基板16的引線架17的一部分即連"l妄配線20的配線孔13。
另外，在圖26中未圖示由引線架17構(gòu)成的配線、其上安裝的功率半導(dǎo)體等、焊接保護(hù)層等。
將異型電子零件29插入到在樹脂結(jié)構(gòu)體11的規(guī)定部分(例如中央部等)形成的凹部或切槽部等中，另外根據(jù)需要固定固定部件30。這樣，將異型電子零件29的至少一部分固定在樹脂結(jié)構(gòu)體的表面?zhèn)?印刷基板24側(cè))。通過固定在表面?zhèn)?，使樹脂結(jié)構(gòu)體11位于異型電子零件29與散熱基板16之間，提高安裝在散熱結(jié)構(gòu)體11的表面的電子零件(未圖示)與引線架17或連接配線板20的絕緣性能。
另外，異型電子零件29向樹脂結(jié)構(gòu)體11的固定，通過i殳計樹脂結(jié)構(gòu)體11的異型電子零件29的安裝結(jié)構(gòu)(或嵌入結(jié)構(gòu))，可以省略固定部件30。
在圖26中，散熱基板16由金屬板19、在該金屬板19上形成的片狀的傳熱層18、固定在該傳熱層18上的引線架17、將該引線架17的一部分自傳熱層18突出而成的連接配線20構(gòu)成。
另外，連接配線20自傳熱層18大致垂直地折彎，這是因為如箭頭21所示，經(jīng)由在樹脂結(jié)構(gòu)體11上形成的配線孔13突出，與印刷基板24連接。這樣，在散熱基板16最適當(dāng)部分(例如，周緣部)，將引線架17大致垂直地折彎，作為連接配線20、或向外部電路等連接的連接用的端子部等即可，沒有必要在全部的周緣部折彎。也可以不將周緣部的引線架17的一部分大致垂直地折彎，保持原樣即與傳熱層18大致平行的原樣，從散熱基板16向外部突出。在圖26中，朝向安裝孔12的箭頭21表示在散熱基板16上將固定了異型電子零件29的至少一部分的樹脂結(jié)構(gòu)體11利用螺釘22進(jìn)行固定的情況。
另外，利用該螺釘22固定的樹脂結(jié)構(gòu)體11的一部分由于強(qiáng)力地按壓引線架17、及連接配線20的一部分(或大致垂直地折彎的連接配線20的根部和根部附近)，所以提高模塊26的整體強(qiáng)度。
另外，在印刷基板24的表面安裝的一般電子零件25例如控制用半導(dǎo)體等由于與在散熱基板16上安裝的功率半導(dǎo)體等(未圖示)經(jīng)由連接配線20以最短距離或最短線路長連接，所以不會受到干擾的影響。
這樣，提供一種模塊26，其由金屬板19、在該金屬板19上形成的片狀的傳熱層18、固定在該傳熱層18上的引線架17、將該引線架17的一部分自傳熱層18突出形成的連接配線20、固定該連接配線20的至少一部分的樹脂結(jié)構(gòu)體ll、異型電子零件29、和金屬板19大致平行地固定的印刷基板24構(gòu)成，異型電子零件29的至少一部分固定在樹脂結(jié)構(gòu)體11上，連接配線20的至少一部分與印刷基板24連接。
圖27A、圖27B都是說明將異型電子零件29固定在散熱基板16和樹脂結(jié)構(gòu)體11之間的情況的立體圖。
如圖27A、圖27B所示，通過將異型電子零件29固定在散熱基板16和樹脂結(jié)構(gòu)體ll之間，改善其固定性、耐振動性等。另外，在將異型電子零件29固定在樹脂結(jié)構(gòu)體11側(cè)時，將引線架17自傳熱層18側(cè)抬起或浮起，制作為彈簣狀，來提高耐振動性及安裝時的尺寸誤差。另外，也可以使引線架17浮動，也可以使用由金屬片(也可以共用匯流條)構(gòu)成的固定部件30。而且，作為該固定部件30的金屬片由于具有一種匯流條(電流供給線、或跨接配線)的功能，由此，提高由引線架17構(gòu)成的配線環(huán)繞的設(shè)計自由度。另外，通過制成彈性結(jié)構(gòu)或消除安裝誤差的結(jié)構(gòu)，從而吸收設(shè)置于其上的異型電子零件15的尺寸偏差。
另外，如圖27B所示，在印刷基板24上設(shè)置的配線孔13內(nèi)插入連接配線20,利用焊錫27固定。由此，由于將安裝在印刷基^反24側(cè)的控制用一般電子零件(未圖示)和在散熱基板16上安裝的功率半導(dǎo)體等(未圖示)經(jīng)由連接配線20以最短距離(或最短線路長)連接，所以不會受到干擾的影響。
另外，如圖27A、圖27B所示，在樹脂結(jié)構(gòu)體11上形成的配線孔13保護(hù)散熱基板16的連接配線20。另外，通過在樹脂結(jié)構(gòu)體11的一部分設(shè)計凹
40部15a、 15b，可以將作為連接配線20的根部的引線架17有效地按壓在散熱基板16側(cè)，提高其粘接強(qiáng)度。通過這樣設(shè)置凹部15a、 15b，即使在散熱基板16及樹脂結(jié)構(gòu)體11側(cè)產(chǎn)生彎曲和起伏，也可以可靠地使樹脂結(jié)構(gòu)體11和引線架17接觸。
另外，如圖27B所示，通過在電路基板23和樹脂結(jié)構(gòu)體11之間設(shè)置間隙，可以檢查焊接連接配線20部分等的焊錫27的附著狀態(tài)、焊錫流淌、焊錫量。另外，在該間隙也可以插入絕緣紙或絕緣薄膜等。由此，可以防止焊接時的焊錫料渣等附著在樹脂結(jié)構(gòu)體11上。(實施方式12)
在實施方式12中，對使用樹脂結(jié)構(gòu)體11使散熱基板16的連接配線20高強(qiáng)度化，使用圖28 ~圖31進(jìn)行說明。
圖28是說明使散熱基板16的連接配線20高強(qiáng)度化的一例的立體圖。如圖28所示，在形成于樹脂結(jié)構(gòu)體11上的配線孔13內(nèi)插入連接配線20的至少一部分，由此保護(hù)連接配線20。另外，防止連接配線20彼此之間短路，同時+務(wù)正連"^妄配線20的彎曲、變形和傾^K
圖29A、圖29B是說明利用螺釘22等物理方法或機(jī)械方法固定樹脂結(jié)構(gòu)體11的情況的剖面圖。這樣，通過積極地在樹脂結(jié)構(gòu)體11上設(shè)置物理或機(jī)械地固定樹脂結(jié)構(gòu)體11的結(jié)構(gòu)部，例如螺釘22等和安裝孔12等，從而可以將樹脂結(jié)構(gòu)體11和散熱基板16等一體化，實現(xiàn)其高強(qiáng)度化。
圖29A、圖29B的虛線28表示在樹脂結(jié)構(gòu)體11的中央部等形成的開口部14。開口部14是為了將引線架17作為配線，對于在該配線上安裝的各種發(fā)熱零件例如功率半導(dǎo)體、功率LED、大功率激光元件、變壓器和線圈等(這些未圖示)，樹脂結(jié)構(gòu)體ll不變成物理障礙而設(shè)計的。
在圖29A中，在金屬板19上固定片狀傳熱層18，在該傳熱層18上固定引線架(引線架未圖示)。
將圖29A所示的螺釘22如箭頭21所示插入設(shè)置在樹脂結(jié)構(gòu)體11上的安裝孔12內(nèi)，固定樹脂結(jié)構(gòu)體ll。另外，將傳熱層18側(cè)形成的安裝孔12的直徑^沒計為比在金屬^反19上形成的孔12大，由此，可以在金屬4反19的孔16內(nèi)形成螺紋或絲錐槽。圖29B表示利用螺釘22將樹脂結(jié)構(gòu)體11和引線架17的一部分即連接配線20機(jī)械地固定的情況。如圖29B所示，通過在樹脂結(jié)構(gòu)體11上機(jī)械地固定連接配線20,可以將傳遞給連接配線20的外力經(jīng)由樹脂結(jié)構(gòu)體11釋放到金屬板19。
圖30A、圖30B是表示樹脂結(jié)構(gòu)體11加固連接引線架17、連接配線20、或外部電路等的連接部等的至少一部分的結(jié)構(gòu)部的一例的剖面圖。
圖30A是說明樹脂結(jié)構(gòu)體ll加固引線架17及由引線架17的一部構(gòu)成的連接配線20的根部的情況的剖面圖。
如圖30A所示，將樹脂結(jié)構(gòu)體11利用螺釘22等固定在金屬板19，進(jìn)而固定在底架44上，由此，如箭頭21所示的固定力產(chǎn)生于引線架17。其結(jié)果是，即使產(chǎn)生拉力(箭頭21)時，箭頭21a所示的固定力抵消該拉力(箭頭21)。
圖30B是螺釘22部分的剖面圖。如圖30B所示，螺釘22和引線架17在中間經(jīng)由具有絕緣性的樹脂結(jié)構(gòu)體11進(jìn)行絕緣固定，由此防止螺釘22產(chǎn)生的干擾等影響。另外，圖30B的虛線28表示被傳熱層18擋住的引線架17的位置。
圖31A、圖31B是說明在密封部件41的填充時使用樹脂結(jié)構(gòu)體11的情況的剖面圖。在圖31A、圖31B中，作為接合線46可以使用鋁線等。另夕卜，所謂固定層47即由用于將棵片45固定在引線架17等上的焊錫27和焊劑等構(gòu)成。
在圖31A、圖31B中，在散熱基板16上安裝有棵片45等。另外，棵片45利用接合線46等相互連接，用密封部件41覆蓋。
圖31A、圖31B的箭頭21是表示通過利用螺釘22將樹脂結(jié)構(gòu)體11固定在金屬板9等上，使連接配線20等高強(qiáng)度化的情況。
另外，如圖31B所示，安裝棵片45后，優(yōu)選利用密封部件41保護(hù)它們。另外，也可以形成樹脂結(jié)構(gòu)體11以使覆蓋密封部件41的至少一部分(未圖示)。這樣，樹脂結(jié)構(gòu)體11覆蓋固定在傳熱層18上的引線架17、異型電子零件29、進(jìn)而后述的圖32A、圖32B 圖33說明的金屬箔圖案48等部件，因此可以使這些引線架17、和異型電子零件29、另外是金屬箔48結(jié)構(gòu)高強(qiáng)度化。金屬箔圖案48在后述的圖32A、圖32B中說明。這是因為通過將樹脂結(jié)構(gòu)體11利用螺釘22等固定在金屬板19等上，由此設(shè)置為覆蓋這些部件的樹脂結(jié)構(gòu)體11將這些部件按壓、固定、保持在金屬板19側(cè)。另外，這樣利用樹脂結(jié)構(gòu)體11提高各種部件的固定強(qiáng)度，從而可以實質(zhì)性地提高例如，密封部件41的自身和基底間的剝開強(qiáng)度，可以提高密封部件41等材料選擇的自由度。樹脂結(jié)構(gòu)體11即使只固定連接配線20的根部分，也可以緩解作用于
引線架17的力，由于保護(hù)安裝在引線架17上的棵片45及接合線46,因此可 以實質(zhì)性地提高密封部件41自身和基底間剝開強(qiáng)度。
另外，如圖31A、圖31B所示，通過將樹脂結(jié)構(gòu)體11制成例如框架狀， 即使在利用該^f脂結(jié)構(gòu)體U包圍的部分注入密封部件41,密封部件41也不 會從其間隙流出。其結(jié)果是，可以選擇粘度低流動性高的密封部件41,即使 當(dāng)密封棵片45等時，由于在密封部件41中難以殘留氣泡例如空氣氣泡，所 以4是高其密封性。
另夕卜，在圖30A、圖30B中，也可以在形成于樹脂結(jié)構(gòu)體11上的安裝孔 12內(nèi)使用嵌入、或嵌入螺母、澆注、埋入螺母、插入螺母(都未圖示)。另夕卜， 因使螺釘22的前端(起子和螺絲刀不接觸側(cè))不從樹脂結(jié)構(gòu)體11中露出， 即將螺釘22的前端隱藏在樹脂結(jié)構(gòu)體11中，由此，提高螺釘22和其它配線 (也包括其它安裝部件和配線)之間的絕緣性(也包括沿面放電最短距離)。
這樣，利用螺釘22等將樹脂結(jié)構(gòu)體11固定在金屬板19 (另外，固定金 屬板19的框體和底架44都未圖示)，從而可以部分地高強(qiáng)度化(或提高剝離 強(qiáng)度)。另外，優(yōu)選樹脂結(jié)構(gòu)體11的一部分將其形狀設(shè)計為明顯地覆蓋引線 架17，并和引線架17相接。
這樣，通過制作以下的散熱基板16，其樹脂結(jié)構(gòu)體11保護(hù)安裝在引線架 17的棵片45或覆蓋保護(hù)密封棵片45的密封部件41的至少一部分，由此，不 僅使棵片45,而且使密封部件41高強(qiáng)度化。 (實施方式13 )
在實施方式13中，對將在散熱基板16上使用的引線架17作為引線架17 和金屬箔圖案的層疊體的情況，使用圖32A、圖32B進(jìn)行說明。
圖32A、圖32B都是說明利用鋁基板等制作散熱基板16的情況的剖面圖。
在圖32A、圖32B中，具有金屬箔圖案48的散熱基板16可以使用例如 市場銷售的鋁基板例如，在貼著聚酰亞胺薄膜的鋁板上，形成使用鋁箔和銅 箔等金屬箔的配線圖案。這樣，鋁基板由于利用蝕刻對金屬箔進(jìn)行構(gòu)圖，所 以可以形成如線間/線寬=50微米/50微米的微細(xì)的金屬箔圖案48。
另外，鋁基板(例如，經(jīng)由在鋁板上具有聚酰亞胺等耐熱性薄膜或?qū)⒀?化鋁等陶資粉分散到熱固化性樹脂中形成的傳熱的絕緣層，粘接由銅箔及鋁 箔構(gòu)成的端圓圖案)是以金屬基板、鋁散熱基板、金屬散熱基板等名稱在市場銷售的基板，可以使用這種基板。
另外，構(gòu)成金屬箔圖案48的銅箔及鋁箔制成厚度18微米 200微米以下 的電解銅或鋁箔。通過制成該厚度，容易形成使用蝕刻等產(chǎn)生精密圖案，適 應(yīng)基板的小型化、高密度化。另外，金屬箔的厚度不足18微米時，有可能影 響熱傳導(dǎo)性和配線電阻。另外，超過200微米時，難以由蝕刻產(chǎn)生的精密圖 案化。這時，代替銅箔可以使用銅板。銅箔光蝕刻的加工性優(yōu)異。銅板的金 屬模鑄的加工性優(yōu)異。
另外，通過用韌銅形成引線架17，可以使引線架17低成本化及高熱傳導(dǎo) 化。另外，引線架17的材料并沒必要限定于銅，也可以是銅合金和鋁、或鋁 合金等。這是因為銅等焊錫性和焊接性優(yōu)異，鋁等引線接合性等優(yōu)異，根據(jù) 用途分別使用。
在實施方式13中，在這種鋁板的規(guī)定部分固定引線架17制作散熱基板 16。另外，通過在鋁基板的一部固定引線架17,可以應(yīng)對如在金屬箔圖案48 中不能對應(yīng)的大電流(例如，100A)和熱擴(kuò)散(例如，熱擴(kuò)散性)。
在圖32A、圖32B中，在金屬板19上形成有由聚酰亞胺薄膜等構(gòu)成的傳 熱層18。另外，在傳熱層18的表面，形成有由銅箔或鋁箔構(gòu)成的金屬箔圖案 48。而且，在金屬箔圖案48上根據(jù)需要固定有引線架17。另外，通過將一般 電子零件25 (也包括功率半導(dǎo)體等)安裝在金屬箔圖案48側(cè)，可以對應(yīng)高密 度安裝。另外，通過安裝在引線架17側(cè)，可以對應(yīng)熱擴(kuò)散和大電流。
如圖32A的箭頭21所示，將樹脂結(jié)構(gòu)體11固定散熱基板16上，制作散 熱結(jié)構(gòu)體基板10。
圖32B是利用樹脂結(jié)構(gòu)體11加固后的散熱基板16的剖面圖。如圖32B 所示，利用樹脂結(jié)構(gòu)體11加固引線架17和金屬箔圖案48的一部分，來使這 些部件高強(qiáng)度化，或者提高與傳熱層18間的粘接強(qiáng)度。另外，通過將引線架 17的一部大致垂直地折彎，從設(shè)置在樹脂結(jié)構(gòu)體11上的配線孔13向外部突 出，可以將該部分作為連接外部電路等的連接用的連接配線20。
圖32B的箭頭21表示螺釘22經(jīng)由樹脂結(jié)構(gòu)體11，將引線架17按壓在 金屬板19側(cè)的力。另外，圖32B的箭頭21表示來自與連接配線20等連接的 電纜等(未圖示)的外力。如圖32B所示，這些外力由螺釘22等緊固樹脂結(jié) 構(gòu)體11的力而抵消。
這樣，通過如下的散熱基板16,即在傳熱層18上設(shè)置有金屬箔圖案48，
44引線架17的至少一部分具有與金屬箔圖案48電連接的連接部，由此，在精
密圖案所要求的部分是金屬箔圖案48，在強(qiáng)度及大電流等所要求的部分是引 線架17,彼此之間可以分別使用電路圖。另外，由于可以適應(yīng)市場銷售的使 用金屬箔圖案48鋁基板的高強(qiáng)度化、大電流化，因此可以應(yīng)對大范圍的市場 需要。
下面，對利用樹脂結(jié)構(gòu)體ll固定引線架17時，在焊接部分不產(chǎn)生不需 要的應(yīng)力的情況進(jìn)行說明。
圖33是說明在焊接部分不產(chǎn)生不需要的應(yīng)力的散熱基板16及樹脂結(jié)構(gòu) 體11的剖面圖的一例的剖面圖。在圖33中，緩和結(jié)構(gòu)部49是指例如將引線 架17的一部折彎的部分。另外，緩和結(jié)構(gòu)部49例如是指樹脂結(jié)構(gòu)體11和焊 接部分沒有直接重疊的、或樹脂結(jié)構(gòu)體11和焊錫沒有直接相接的結(jié)構(gòu)部分。
如下地設(shè)計緩和構(gòu)造部49，即、組裝樹脂結(jié)構(gòu)體11產(chǎn)生的固定力不直接 傳遞給焊接部分或樹脂結(jié)構(gòu)體11不與焊錫或焊接部分相接，或在焊錫或焊接 部分，不產(chǎn)生樹脂結(jié)構(gòu)體11安裝時引起的應(yīng)力。其結(jié)果是即使自樹脂結(jié)構(gòu)體 11向引線架17上施加強(qiáng)的按壓力時，也能減小在焊接部分產(chǎn)生的應(yīng)力。特別 對于容易受到焊錫27等應(yīng)力的影響的情況有用。
在圖33中，在金屬箔圖案48上利用焊錫27固定引線架17。而且，通過 如用箭頭21所示，利用樹脂結(jié)構(gòu)體11固定遠(yuǎn)離引線架17的焊接部分的部分， 防止在焊接部分產(chǎn)生不需要的應(yīng)力?；蛘撸墒箻渲Y(jié)構(gòu)體11為不直接壓住 焊接部分的結(jié)構(gòu)。另外，通過在引線架17的一部分設(shè)計緩和結(jié)構(gòu)部49,因此 可以進(jìn)一 步防止應(yīng)力的產(chǎn)生，提高焊接部分的可靠性。
在圖33中，焊錫27除焊錫27 (也包括無鉛焊錫)以外，也可以是粘接 劑(也包含導(dǎo)電性粘接劑、熱傳導(dǎo)性絕緣性粘接劑)。例如，通過將引線架17 的一部折彎為U字形等而形成的緩和結(jié)構(gòu)部49,設(shè)置在將樹脂結(jié)構(gòu)體11固 定在金屬板19側(cè)的部分與利用焊錫27固定的部分之間，如箭頭21所示的安 裝力(或固定力，或緊固力)無法直接傳遞給焊錫27。根據(jù)需要，通過在引 線架17的一部分設(shè)計這種緩和結(jié)構(gòu)部49,可以防止應(yīng)力集中等造成的裂紋等 的產(chǎn)生。
這樣，在樹脂結(jié)構(gòu)體11固定引線架17和異型電子零件29等時，形成對 在引線架17及異型電子零件29等的端子31所形成的焊錫27、不直接產(chǎn)生應(yīng) 力的結(jié)構(gòu)或緩和結(jié)構(gòu)部49,例如避開焊接部分，使樹脂結(jié)構(gòu)體11不與焊接部
45分相接，或抑制應(yīng)力產(chǎn)生，由此，可以防止在焊接部分產(chǎn)生應(yīng)力，可以提高 散熱基板16的可靠性。 產(chǎn)業(yè)上的可利用性
本發(fā)明的散熱結(jié)構(gòu)體基板作為在以低碳混合動力汽車為主的混合動力汽 車及電動汽車、工業(yè)用的設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)有用的。
權(quán)利要求
1、一種散熱結(jié)構(gòu)體基板，具有金屬板；設(shè)置在所述金屬板上的傳熱層；端子部；引線架，其將除所述端子部以外的部分緊固在所述傳熱層上；樹脂結(jié)構(gòu)體，其與除所述引線架的端子部以外的部分的上面結(jié)合；結(jié)合部，其將所述樹脂結(jié)構(gòu)體固定于所述金屬板、所述傳熱層、固定所述金屬板的底架以及與所述底架結(jié)合的部件的至少一個上；連接配線，其為從所述傳熱層突出的所述端子部的一部分；導(dǎo)向部，其對所述端子部進(jìn)行導(dǎo)向；強(qiáng)化部，其為所述引線架的至少一部分的部分即所述引線架上與所述樹脂結(jié)構(gòu)體抵接的部分。
2、 如權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)體基板，還具有保持部，其在所述樹 脂結(jié)構(gòu)體的 一部分保持異型電子零件的至少 一部分。
3、 如權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)體基板， 所述連接配線、所述端子部、所述樹脂結(jié)構(gòu)體中的任一個形成于所述傳 熱層或散熱結(jié)構(gòu)體基板的周緣部，所述連接配線或所述端子部自所述傳熱層大致垂直地折曲。
4、 如權(quán)利要求2所述的散熱結(jié)構(gòu)體基板，所述異型電子零件內(nèi)嵌成形 于所述^f脂結(jié)構(gòu)體。
5、 如權(quán)利要求2所述的散熱結(jié)構(gòu)體基板，設(shè)置連接部，其將所述異型 電子零件的一個以上的端子與所述引線架電連接。
6、 如權(quán)利要求2所述的散熱結(jié)構(gòu)體基板，使所述異型電子零件的一個 以上的連接部在所述樹脂結(jié)構(gòu)體的不與所述金屬板相接的 一 面?zhèn)韧怀龌蚵冻觥?br> 7、 如權(quán)利要求1或2所述的散熱結(jié)構(gòu)體基板，所述樹脂結(jié)構(gòu)體具有一 個以上的配線孔，所述散熱結(jié)構(gòu)體基板的所述連接配線的一部分經(jīng)由所述配線孔可與外 部電路連接。
8、 如權(quán)利要求2所述的散熱結(jié)構(gòu)體基板，所述散熱結(jié)構(gòu)體基板具有匯 流條，所述匯流條構(gòu)成所述散熱結(jié)構(gòu)體基板的配線圖案的一部分，而且，保 持所述異型電子零件的至少一部分。
9、 如權(quán)利要求1或2所述的散熱結(jié)構(gòu)體基板，所述樹脂結(jié)構(gòu)體具有多 個保持所述連接配線或與所述連接配線連接的印刷基板的至少 一部分的構(gòu)造。
10、 如權(quán)利要求1~6中任一項所述的散熱結(jié)構(gòu)體基板，所述樹脂結(jié)構(gòu) 體具有密封部件，該密封部件保護(hù)或密封安裝在所述引線架上的棵片。
11、 如權(quán)利要求1~6中任一項所述的散熱結(jié)構(gòu)體基板，在所述傳熱層 上設(shè)置有金屬箔圖案，所述引線架的至少一部分具有與所述金屬箔圖案電連 接的連接部，利用所述樹脂結(jié)構(gòu)體不與形成于所述引線架和所述金屬箔圖案 的焊接部分相接。
12、 一種模塊，具有 金屬板；在所述金屬板上形成的片狀的傳熱層； 固定于所述傳熱層的引線架；散熱基板，其具有將所述引線架的一部分自所述傳熱層大致垂直地折彎 而成的連4妄配線或端子部；樹脂結(jié)構(gòu)體，其對所述引線架、所述連接配線、所述端子部中的至少任 一部分進(jìn)行固定或?qū)颍灰粋€以上的印刷基板，其與所述金屬板大致平行，且設(shè)置在所述樹脂結(jié) 構(gòu)體的與所述金屬板不同的一面?zhèn)?，所述連接配線或所述端子部的至少一部分與所述印刷基板電連接， 所述樹脂結(jié)構(gòu)體固定于所述金屬板、所述傳熱層、固定所述金屬板的設(shè) 備的底架的至少任一個。
13、 如權(quán)利要求12所述的模塊，在所述散熱基板與所述樹脂結(jié)構(gòu)體之 間設(shè)置的所述異型電子零件中，所述異型電子零件與所述散熱基板或所述印 刷基板的至少任一個電連接。
14、 一種散熱結(jié)構(gòu)體基板的制造方法，該散熱結(jié)構(gòu)體基板由金屬板、在所述金屬板上形成的片狀的傳熱層、固 定于所述傳熱層的引線架、固定于所述引線架的所述傳熱層的一個以上的樹脂結(jié)構(gòu)體構(gòu)成，該散熱結(jié)構(gòu)體基板的制造方法具有以下步驟使所述引線架的一部分從所述傳熱層突出，或?qū)⑵浯笾麓怪钡卣蹚澏鳛檫B"^妄配線或端子部；將所述樹脂結(jié)構(gòu)體固定于所述金屬板、所述傳熱層、固定所述金屬板的 設(shè)備的底架以及與所述金屬板結(jié)合的部件的至少任一個。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種在混合動力汽車及電動汽車等要求高可靠性的用途中使用的散熱結(jié)構(gòu)體基板和使用該基板的模塊及散熱結(jié)構(gòu)體基板的制造方法，設(shè)置為在構(gòu)成散熱基板的引線架及在該引線架等上安裝的異型電子零件等的上面覆蓋樹脂結(jié)構(gòu)體，并將該樹脂結(jié)構(gòu)體固定于金屬板和設(shè)備的底架等，將整體作為散熱結(jié)構(gòu)體基板，由此，可以提高引線架和異型電子零件等的固定強(qiáng)度以及引線架與傳熱層之間的界面的粘接強(qiáng)度等。
文檔編號H01L25/18GK101681907SQ20088002032
公開日2010年3月24日 申請日期2008年11月28日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月30日
發(fā)明者中尾惠一, 中島浩二, 中田俊之, 今西恒次, 大西徹, 河野仁, 谷口俊幸 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社