本發(fā)明涉及一種特殊垃圾處理器外殼與研磨上倉接口處防漏水結構，屬于垃圾處理器部件技術領域。

背景技術：

廚房垃圾處理器正以增長之勢走進尋常百姓的廚房。廚房垃圾處理器通常安裝在水槽下方，各類廚房垃圾在水槽中隨水沖入廚房垃圾處理器的研磨腔中，電機帶動研磨刀盤旋轉(zhuǎn)，從而將塊狀垃圾研磨成容易隨水沖入下水道的細顆粒，進而隨水排入下水道?，F(xiàn)有技術中的垃圾處理器在使用的過程中容易發(fā)生漏水的現(xiàn)象，增加了使用者的煩惱，垃圾的處理性能低。

因此，應該提供一種新的技術方案解決上述問題。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供一種特殊垃圾處理器外殼與研磨上倉接口處防漏水結構。

為達到上述目的，本發(fā)明采用的技術方案是：

一種特殊垃圾處理器外殼與研磨上倉接口處防漏水結構，包括防漏水結構，防漏水結構為接口密封墊，接口密封墊設于處理器外殼與研磨上倉接口處，接口密封墊中心設有密封墊中心孔，接口密封墊包括密封墊上部和密封墊下部，密封墊上部和密封墊下部的內(nèi)圍孔徑相同并形成密封墊中心孔，密封墊上部的外圍孔徑小于密封墊下部的外圍孔徑，

研磨上倉頂部設有入料口，研磨上倉一側設有注水口和出料口，注水口位于出料口上側，處理器外殼頂部設有外殼入料口卡位，處理器外殼體一側設有外殼注水口卡位和外殼出料口卡位，外殼入料口卡位與入料口的位置相對應，外殼注水口卡位與注水口的位置相對應，外殼出料口卡位與出料口的位置相對應，

接口密封墊中心孔的孔徑大于入料口的孔徑，接口密封墊中心孔的孔徑小于外殼入料口卡位的孔徑，密封墊下部的外圍孔徑大于外殼入料口卡位的孔徑。

上述技術方案的有關內(nèi)容解釋如下：

上述技術方案中，接口密封墊一體壓制成型。

由于上述技術方案運用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術相比具有下列優(yōu)點：

整體結構簡單，使用功效大，防止漏水，更換方便快捷，用最低的成本投入提高整個處理器的工作性能，符合所需要求，便于推廣使用。

附圖說明

附圖1為本發(fā)明示意圖。

附圖2為本發(fā)明接口密封墊示意圖。

附圖3為本發(fā)明處理器外殼示意圖。

附圖4為本發(fā)明研磨上倉示意圖。

以上附圖中：1、接口密封墊；2、處理器外殼；3、研磨上倉；4、密封墊中心孔；5、密封墊上部；6、密封墊下部；7、入料口；8、注水口；9、出料口；10、外殼入料口卡位；11、外殼注水口卡位；12、外殼出料口卡位。

具體實施方式

下面結合附圖及實施例對本發(fā)明作進一步描述：

實施例一：

如圖1-4所示，本發(fā)明的一種特殊垃圾處理器外殼與研磨上倉接口處防漏水結構，包括防漏水結構，防漏水結構為接口密封墊1，接口密封墊1設于處理器外殼2與研磨上倉3接口處，接口密封墊1一體壓制成型，接口密封墊1中心設有密封墊中心孔4，接口密封墊1包括密封墊上部5和密封墊下部6，密封墊上部5和密封墊下部6的內(nèi)圍孔徑相同并形成密封墊中心孔4，密封墊上部5的外圍孔徑小于密封墊下部6的外圍孔徑，接口密封墊1的橫切面為凸形。

研磨上倉3頂部設有入料口7，研磨上倉3一側設有注水口8和出料口9，注水口8位于出料口9上側，處理器外殼2頂部設有外殼入料口卡位10，處理器外殼體2一側設有外殼注水口卡位11和外殼出料口卡位12，外殼入料口卡位10與入料口7的位置相對應，外殼注水口卡位11與注水口8的位置相對應，外殼出料口卡位12與出料口9的位置相對應。

接口密封墊中心孔4的孔徑大于入料口7的孔徑，接口密封墊中心孔4的孔徑小于外殼入料口卡位10的孔徑，密封墊下部6的外圍孔徑大于外殼入料口卡位10的孔徑，這樣的結構設計使得接口密封墊1能夠正好的卡于處理器外殼2與研磨上倉3之間的接口處。

整體結構簡單，使用功效大，防止漏水，更換方便快捷，用最低的成本投入提高整個處理器的工作性能，符合所需要求，便于推廣使用。

上述實施例只為說明本發(fā)明的技術構思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術的人士能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并據(jù)以實施，并不能以此限制本發(fā)明的保護范圍。凡根據(jù)本發(fā)明精神實質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。

技術特征：

技術總結
本發(fā)明涉及一種特殊垃圾處理器外殼與研磨上倉接口處防漏水結構，包括防漏水結構，防漏水結構為接口密封墊，接口密封墊設于處理器外殼與研磨上倉接口處，接口密封墊中心設有密封墊中心孔，接口密封墊包括密封墊上部和密封墊下部，密封墊上部和密封墊下部的內(nèi)圍孔徑相同并形成密封墊中心孔，密封墊上部的外圍孔徑小于密封墊下部的外圍孔徑。本發(fā)明與現(xiàn)有技術相比具有下列優(yōu)點：整體結構簡單，使用功效大，防止漏水，更換方便快捷，用最低的成本投入提高整個處理器的工作性能，符合所需要求，便于推廣使用。

技術研發(fā)人員：申曉麗
受保護的技術使用者：申曉麗
技術研發(fā)日：2017.06.23
技術公布日：2017.09.01